⁣
📰 美国砸重金抢回芯片制造，却卡在一个现实难题 - 经济观察网 － 专业财经新闻网站

美国正掀起几十年来最大的芯片制造建设潮，但严重的人才短缺成为关键阻碍。麦肯锡与SEMI基金会的研究显示，至2030年技术工人缺口最高可达15.7万名，工程类岗位招聘困难、进入半导体行业的毕业生仅占约3%。各公司在亚利桑那、得州等地推进新厂投产，未来将创造数千岗位，但需要大量工程师、技术员与供应链人员，薪资水平也在持续上升。为缓解短缺，美国企业与高校加大本土人才培养力度，推动校企联合训练、学徒制与奖学金计划，联邦资金亦进入半导体课程建设。尽管美国在设计领域仍具优势，先进制造能力已向亚洲转移，日韩等地具更成熟的人才体系。因此，业内普遍担心若不加速培养本土人才，将影响产能扩张与供应链稳定。当前多方通过国际引进与本土培训并举，试图在时间紧迫的扩产潮中抢占人才红利，推动美国半导体产业回到更高自给自足水平。只有在人才培养与产业政策协同推进下，才能实现重振本土制造的目标。

🏷️ #半导体 #人才短缺 #本土培养 #扩产潮 #薪资提升

🔗 原文链接

⁣
📰 奕斯伟材料亮相IC WORLD 2026，月销突破百万片，产能与技术双轮提速-公司动态-证券市场周刊

9月16-18日，在北京举办的2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，汇聚学术论坛与博览会，展区超16000平方米，近200家产业龙头参展，专业观众超6000人，展示覆盖晶圆制造、封测、材料、设备等全产业链。西安奕伟材料科技股份有限公司联合欣晖材料、奕源科技参展，展出12英寸高端硅片及相关技术，体现技术攻关、产能建设、智慧工厂和全球布局的综合实力。公司通过6款新硅片产品及19款新增样品，完善产品矩阵以满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求，研发投入占比及专利积累处于行业前列。上半年实现营业收入11.59亿元以上的同比增长，利润及现金流表现稳健，全球市占率约7.7%，国内领先、全球居前。持续扩产已形成规模效应，西安、武汉基地产能持续提升，计划至2027-2028年实现更大产能增量，并通过海外市场拓展与全球产业链协同，推动12英寸硅片产业高质量发展。未来将加强研发投入，推进智能制造与前瞻性技术应用，巩固全球市场地位。

🏷️ #硅片 #半导体 #全球布局 #产能扩张 #专利

🔗 原文链接

⁣
📰 供应严重短缺！韩国半导体零部件交货周期拉长 有设备商或要等40个月

近期韩国半导体设备关键零部件供货周期显著拉长，部分供应商交货时间从过去的数月延长至十个月，甚至有日本采购线路的关键件交期高达40个月，严重影响设备制造与交付。行业人士指出，上游产能扩张未能跟上AI热潮与基础设施投资的需求，导致零部件短缺问题持续，补充产能也为时已晚。封装设备虽有本土化供应链，但交货时间仍比正常期延长约50%，原本四个月到货的零部件现在需要六个月及以上。此外，全球对AI芯片、存储芯片需求激增推动设备需求上行，台积电等龙头企业的设备采购量不断上修，行业景气有望沿着“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”传导链条向通路延伸。各机构将洁净室投资作为国内设备需求的前瞻指标，预计2026年下半年国内半导体设备需求将加速放量，建议聚焦前道设备、核心零部件及先进封装设备等环节以应对需求提升。

🏷️ #半导体 #设备短缺 #AI需求 #洁净室 #产能扩张

🔗 原文链接

⁣
📰 卡位国产CIM+智慧厂务赛道 朋熙半导体交出智能制造国产替代“答卷”

随着国产替代深入，CIM系统成为晶圆制造的核心数字中枢，直接关系产线良率、生产效率与数据安全。上海朋熙半导体在国内12英寸晶圆厂CIM客制化开发与部署方面积累丰富经验，凭借自研技术、本土化交付与一体化解决方案，正逐步成为行业标杆。公司聚焦CIM与智慧厂务系统，融合物联网、数字孪生与大数据，实现设备状态监测、能耗优化、故障预警与远程运维，提升产线智能化水平并降低碳排放。凭借完善的数字化基础设施能力，朋熙半导体已在多家知名晶圆厂完成虚拟化桌面与IT建设，积累大量落地经验，形成完整的全栈服务能力。未来在“十五五”规划指引下，国内高端CIM与智慧厂务市场有望实现技术积淀与场景落地，打破海外垄断，推动产业链自主可控升级。朋熙半导体将继续扩充高端人才、深化底层技术研发，以“软件+基建”模式输出全链路智能智造解决方案，助力国内半导体制造实现高质量自主化发展与数据安全保障。

🏷️ #CIM #半导体 #智慧厂务 #自主可控 #国产替代

🔗 原文链接

⁣
📰 直击科创板半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会——以技术迭代与产业链完善驱动多元化发展

本次科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会围绕技术迭代、产业链完善和多元化发展展开。各公司强调通过持续创新、提升核心技术平台、拓展产品线及优化供应链来提升竞争力，并在中长期布局中明确增长引擎与关键赛道。天津久日新材料通过多样化营销、降本增效与供应链优化来稳固份额；安集微电子在保持核心技术的基础上，拓宽产品和应用领域，推动自建与合作供应链以提升自主可控程度；骄成超声波以持续研发和质量管理扩大应用领域，巩固技术与品牌优势。深圳清溢光电提出“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”双翼战略，推动两大板块协同发展以实现快速增长；金宏气体的新疆BOG提氦项目进入试生产阶段，提升氦气自给与市场保供能力。总体来看，企业通过明确中长期发展战略、加强产业链协同与前瞻性投资，致力于在技术、产能与市场方面实现多元化与稳健增长。

🏷️ #科创板 #半导体 #技术迭代 #产业链 #增效

🔗 原文链接

⁣
📰 直击科创板半导体制造、设备及材料行业集体业绩会：设备订单扩产双线提速 海外订单外溢带动本土产业链增长

本次科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会显示，设备端在国内晶圆厂产能释放与验证突破的推动下，进入大规模交付期，头部企业继续扩产并将海外市场作为重要增长极；在薄膜沉积、刻蚀等核心设备领域，本土替代进展显著，产能布局逐步落地，交付节奏加快。材料端高端品类持续放量，但原材料上涨与价格波动对毛利构成压力，部分细分领域盈利表现分化。封测及零部件材料环节也受产能扩张带动，存量替换与新增扩产共同驱动需求，海外订单外溢成为主线之一，推动全球化布局加速。全球市场方面，企业通过本地化团队建设、海外合作与并购整合等方式拓展海外业务，形成以海外订单拉动本土产业链高质量增长的格局。总体来看，国内企业在扩大产能、提升交付能力的同时，正通过全球化布局与成本管控应对涨价压力，实现产能释出与盈利能力的双提升。

🏷️ #半导体 #产能扩张 #海外订单 #本土替代 #国际化

🔗 原文链接

⁣
📰 算力需求驱动电子行业利润激增_国内财经_财经_中金在线

本次半年度披露显示，全球AI算力需求爆发带动电子信息制造业显著回升，成为业绩增长的核心驱动力。518家电子行业上市公司上半年合计实现收入约2.65万亿元，净利润约2587亿元，同比分别增长37.84%和195.09%，行业增速在申万一级行业中位居前列。上半年规模以上电子信息制造业收入9.41万亿元，利润总额5777亿元，均实现大幅增长。产业链分支呈现多点突破：芯片、存储、光模块等细分领域受益于算力基建和全球云厂商扩张，需求与价格齐升，国产替代与自主可控持续推进。龙头企业如工业富联、芯片厂商中芯国际、立讯精密等增长韧性强，云计算、AI服务器及数据中心相关业务成为新增长引擎。展望下半年，政策扶持和全球算力扩张将继续拉动产业升级，建议关注具备核心技术壁垒与业绩确定性的龙头标的。


🏷️ #AI算力 #半导体 #存储 #云计算 #国产替代

🔗 原文链接

⁣
📰 算力需求驱动电子行业利润激增

2026年上半年，A股半年度报揭示电子信息制造业在AI算力需求驱动下呈现强劲增长。行业总体营收和利润均实现两位数以上增速，申万一级行业居于前列，全球AI基建与数据中心扩张带动芯片、存储、封测等细分领域量价齐升。头部企业如工业富联、中芯国际、立讯精密等均实现历史新高，市值显著攀升，全球云厂商资本开支增加进一步推动国产算力链条升级。消费电子与电子元器件板块亦受益于AI应用落地和全球需求回暖，行业利润弹性显现。展望下半年，AI算力扩张将持续带来价格上涨与产能挤占效应，国产替代与自主可控逐步成型，行业景气度有望延续，建议重点关注具备核心技术壁垒和稳定业绩的龙头企业，政策端的算力网建设也为产业注入长期支撑。

🏷️ #AI算力 #半导体 #电子板块 #国产替代 #龙头

🔗 原文链接

⁣
📰 一颗“芯”何以“串珠成链”——陕西持续推动半导体及集成电路产业发展壮大

陕西省积极推动半导体及集成电路产业的链条化、规模化发展。文章介绍龙腾半导体等龙头企业在设计、材料、晶圆制造、封测等全产业链上的布局，以及8英寸晶圆和新一代超结MOSFET等技术突破，显示出国产化自给能力与技术升级的成效。通过与代工厂深度合作、扩大产能、聚焦汽车、输配电、光伏等应用领域，龙头企业带动上下游协同，推动产业集链条延伸，提升陕西在国内的产业地位与影响力。陕西“链长制”作为核心机制，统筹资源、精准投放要素，促进政策、资金、土地等向关键环节聚焦，提升资源配置效率，促进产学研用协同与场景驱动的内循环。尽管总体基础良好、产业链较为完善，但制造端薄弱、12英寸产能不足、设计向沿海转移等问题仍需解决。未来要以龙头企业为引领，强化上下游集聚与协同，依托新能源汽车、光伏等终端场景，建立财政与金融协同的支撑体系，推动陕西半导体产业持续升级，形成具有全国影响力的强芯产业集群。

🏷️ #半导体 #龙头企业 #链长制 #产能扩张 #场景牵引

🔗 原文链接

⁣
📰 半导体设备行业迎多重催化，半导体设备ETF易方达（159558）受资金青睐

最近半导体设备行业在多方面消息推动下进入景气周期。8月31日，武汉天源收购中讯半导体60%股权，进军磷化铟材料，并推动6英寸研发与4英寸量产，向多家头部客户样品发送，显示上游并购与产线扩产在加速；同日披露的27家上市公司半年报显示行业上半年营业收入同比增长31.06%，进入结构性增长阶段。武汉新芯提出“芯光计划”，未来十年构建特色工艺晶圆制造与三维集成平台，目标产能翻倍，带动千亿级产业链协同。1-7月算力需求扩张带动集成电路利润大幅提升，晶圆制造设备支出预期上调，景气周期有望延续至2028年。专家认为未来2-3年中国半导体设备仍在周期中，核心增长来自先进制程、存储与封装的结构性扩产，以及国产设备市场份额提升。投资关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节，以及量测、先进封装和高端测试设备的弹性机会。半导体设备ETF易方达紧密跟踪相关指数，覆盖材料与生产设备的40只成份股，相关基金提供场内及联接份额，风险提示需谨慎。

🏷️ #半导体 #设备 #景气 #扩产 #芯光计划

🔗 原文链接

⁣
📰 先锋精科的前世今生：游利掌舵十七年深耕半导体精密制造，绑定头部设备厂商，双机构齐给买入评级

先锋精科是一家专注于国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件的高精密制造企业，成立于2008年，2024年在沪上市，注册地址在江苏。公司在7nm及以下刻蚀与薄膜沉积设备关键零部件实现量产，技术壁垒突出。2026年上半年，公司营收6.63亿元，净利润5503.79万元，分别在同行业中位列偏后位置，毛利率为24.42%，明显低于行业平均水平，受产能爬坡和高附加值工艺成本提升影响。资产负债率为31.48%，偿债能力处于合理区间。管理层方面，董事长为游利，2025年薪酬为171.68万元，较2024年略有下降。
市场前景方面，爱建证券和中原证券给予“买入”评级，预计2026-2028年归母净利润将显著增长，估值低于可比公司平均水平，具备配置价值。公司深度绑定北方华创、中微等头部客户，聚焦反应腔、传输腔等核心赛道，受国产替代推进影响，高端功能部件国产化率仍低，已进入批量导入阶段，后续放量确定性较强；二厂扩产和靖江先捷等子公司在航空、医疗等新领域探索有望形成第二增长曲线。总体来看，先锋精科在国产替代和设备多腔化趋势中具备长期成长空间，但短期盈利能力需通过产能爬坡和成本控制进一步改善。

🏷️ #半导体 #高端部件 #国产替代 #上市公司 #增长潜力

🔗 原文链接

⁣
📰 燕麦科技2026年中报：消费电子需求低迷致业绩承压，半导体硅光业务爬坡、泰国工厂落地

燕麦科技在2025年年报与2026年中报之间呈现“需求复苏转向结构性转型”的阶段性转变。2025年业绩受益于全球消费电子行业扩张与需求回暖，主业深耕与新业务突破并行，全年实现收入61,866.15万元、同比增24.33%，归母净利润13,644.53万元、增长41.68%。但2026年上半年环境转为宏观波动与行业周期性扰动，终端需求仍低迷，企业战略从扩张转为防御与蓄力，收入同比下降8.47%、净利润降至1,528.75万元，主要受传统核心业务波动、新兴业务尚在爬坡期及汇率等因素影响。新业务呈现实质推进，半导体、硅光、射频、车载等方向不断量产与出货，IC载板设备订单落地，泰国工厂建设推进，全球化布局持续进行，显示公司以研发投入与全球化来培育第二增长曲线。经营质量方面，现金流显著改善、应收账款大幅下降，但销售费用上升、研发人员略有回落、扣非利润与归母利润差距扩大，提示新旧动能转换阶段的盈利质量仍需提升。风险维度上，汇率与应收账款已转为现实性影响，苹果供应链依赖仍是中长期天花板。后续需关注下半年验收节奏、新业务收入占比提升以及汇兑损益的收敛情况。

🏷️ #燕麦科技 #半导体 #硅光 #射频 #车载

🔗 原文链接

⁣
📰 【一周芯热点】华为与美科技巨头签约；美国拟加征新一轮芯片关税 - 产业链 - 光通信Pro

本周半导体领域要点涵盖多家龙头的关键动作与市场趋势。华为与惠普达成长期授权，覆盖全球范围内的Wi-Fi相关技术，显示华为在专利授权方面持续性收入来源，并强化其在全球消费电子领域的技术影响力。美国政府仍在研究新一轮芯片关税，计划扩大覆盖至笔记本、游戏主机等使用芯片的产品，同时推动投资回流以提高国内产能。国家统计局披露1—7月集成电路行业利润同比大幅增长，电子及高技术制造业成为利润增长主力，尤其算力芯片、存储芯片等板块贡献显著。常州星宇车灯事件显示政府介入调解、企业道歉并加强人力资源管理与就业服务。香农芯创披露中期业绩显著增长，海普存储与电子元器件分销推动利润攀升，同时研发投入显著提升，显示存储与元件市场需求强劲。康希通信拟以1.51亿元控股收购知融科技，切入微波毫米波相控阵芯片赛道，未来扩展跨频段射频前端能力。小米发布三款玄戒芯片，显示在AI与算力领域持续布局，M2/2nm仍在未来布局中。ST康佳主动退市，市场结构性调整持续进行。英伟达AI芯片需求强劲，营收利润创历史新高，但伴随运营成本上升。苹果发布2nm/2纳米制程进展的M系列新芯片，M6与M5 Ultra带来显著性能与带宽提升，进一步推动桌面AI与高算力应用的发展。

🏷️ #半导体 #AI芯片 #Wi-Fi专利 #高技术制造 #存储芯片

🔗 原文链接

⁣
📰 电子专用材料制造行业景气度上行 上市公司加大研发投入与产能建设力度，推动相关业务快速发展

8月27日，国家统计局公布前7个月数据，计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比大幅增长，电子相关行业利润高速攀升。电子专用材料制造业利润提升显著，受AI服务器、先进封装、HBM等需求拉动，同时产能调整与去库存见效，供需格局改善，产业链价格传导趋于顺畅。行业内企业积极布局半导体材料、光电子材料、覆铜板与铜箔、电子化工材料、电子高分子材料等细分领域，加大研发与产能建设，推动相关业务快速发展。典型企业如江丰电子、格林达、洁美科技等，均在超高纯金属溅射靶材、超净高纯湿电子化学品、光刻胶等领域持续投入与扩产，部分项目如黄湖靶材智能工厂、韩国工厂建设已稳步推进，并有新产线投产计划。专家指出行业门槛高、认证周期长、研发投入大，企业需聚焦高附加值细分赛道，深化大客户战略，联合研发提前介入终端产品设计，缩短认证与导入周期，同时锁定技术迭代方向以把高投入转化为长期增长。

🏷️ #电子材料 #封装材料 #半导体 #高纯材料 #新材料

🔗 原文链接

⁣
📰 美国AI行业忧心忡忡：白宫可能对半导体征收关税并威胁AI创新

美国科技行业正在担心白宫可能推行的新关税政策，传闻称特朗普政府正考虑对半导体实施全面关税，覆盖芯片及使用芯片的诸多产品如笔记本电脑、服务器等。方案可能分阶段实施，外国企业的关税减免或与在美投資芯片制造业绑定，旨在刺激国内产能。然而业界普遍担忧，这将进一步加剧高端芯片供不应求的矛盾。先进芯片工厂投资极大且周期漫长，短期内美国仍可能高度依赖亚洲供应，尤其台湾地区占全球90%以上的尖端芯片。分析指出关税可能导致GDP下降、数据中心项目推迟、消费品价格上涨，并抑制新产品和AI技术的创新速度。专家认为此举会冲击美国设计公司如英伟达、AMD等对海外制造的依赖，并削弱苹果在海外市场的竞争力。尽管部分官员仍推动扩大本土产能，但业内普遍担忧关税路径将偏离科技行业的期待，可能最终伤及AI普及与全球创新生态。

🏷️ #关税 #半导体 #AI

🔗 原文链接

⁣
📰 开盘早知道｜美股全线上涨 英伟达目标价被密集上调

本文梳理了8月27日美股收盘表现及相关行业动向。美股三大指数全面上涨，英伟达市值快速攀升，多家机构上调其目标价，市场对AI与半导体相关股票情绪高涨。全球能源与贵金属价格小幅波动，油价上涨、黄金略涨、白银走强。日韩股市则普遍低开。邮件还报道两大存储巨头铠侠与闪迪在日本的扩产投资计划，预计到2032年前投资约310亿美元以提升闪存产能，支撑AI与数据驱动需求。国家统计局披露上半年利润增速回升，电子及通信设备制造领域利润显著提升，光纤制造行业利润增速居前。若干上市公司披露半年度业绩，呈现营收与利润双位数增长，行业并购、资本运作亦有进展。趋势显示MLCC产业进入上升格局，韩国三星电机上调部分MLCC价格以扩产并提升高端产线，未来价格波动或以需求驱动为主。此外，上海科委发布“智算光网”新一代光通信技术申报指南，为相关项目提供财政拨付与考核激励。

🏷️ #美股 #英伟达 #MLCC #光网 #半导体

🔗 原文链接

⁣
📰 国家统计局：1-7月以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍_通信世界网

2026年前7个月，国内工业利润在 AI+ 赋能及算力需求提升的推动下实现较快增长，电子行业成为拉动整体利润的主力。数据表明，电子行业利润同比增长1.1倍，显著推升规模以上工业企业利润增速，贡献度达9.3个百分点。其中，集成电路领域的利润涨幅尤为突出，以算力芯片和存储芯片为代表的相关产业同比增长18.5倍，对电子行业利润的贡献占比超过80%。在与计算机设备相关的行业中，计算机整机制造、计算机外围设备制造、工业控制计算机及系统制造等利润分别增长3.3倍、2.5倍、1.6倍。电子器件制造与元件制造领域方面，电子专用材料制造、半导体分立器件制造、电子电路制造的利润分别实现26%、45.8%、37.1%的显著增长。整体看， AI 及算力需求的持续扩张带动相关电子产品价格上涨，推动利润结构向高增长领域集中，成为工业企业利润增速的主要支撑点。


🏷️ #人工智能 #算力 #半导体 #电子行业 #利润增长

🔗 原文链接

⁣
📰 多重利好催化！半导体板块强势拉涨逾5% 德明利、赛微电子等多股涨停【热股】__上海有色网

近来半导体板块持续走强，日内上涨显著，半导体指数收盘上涨约5%，多只龙头股涨停或涨幅超10%。行业层面，2026年前7月国内集成电路行业利润同比大幅增长，算力芯片与存储芯片带动利润增幅巨大，对电子行业总体利润的贡献突出。高盛上调未来三年的全球晶圆厂设备支出与DRAM WFE预测，反映资本开支周期正向上突破；DRAM供应紧张与HBM需求快速增长，AI应用推动内存市场持续紧张，存在2027年以致更长时间的缺货风险。英伟达二季度业绩超预期，AI数据中心成为核心驱动，推动全球AI算力需求与国产替代并进。国内方面，国产芯片在AI需求放量和云厂商投入增加的背景下，进入放量阶段；存储价格修复预期增强，缺货与盈利能力改善推动存储板块估值修复，晶圆代工及存储等环节景气度持续攀升。综合来看，全球与国内半导体供需正处于高景气周期，AI算力的持续扩张将继续带动行业的资本开支与利润改善。

🏷️ #半导体 #AI算力 #存储 #DRAM #英伟达

🔗 原文链接

⁣
📰 27日，A股半导体板块集体大涨

2026年上半年，A股半导体板块出现普遍活跃，龙头股票与相关ETF均走强，市场对算力与AI产业链的需求预期强劲。数据显示，1—7月电子行业利润同比显著提升，拉动规模以上工业企业利润增长的作用突出，其中以算力芯片与存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，成为电子行业利润增长的主要贡献力量。这一增长趋势与算力需求持续扩张、人工智能应用场景的加速拓展密切相关，带动电子材料、半导体分立器件及电子元件等相关领域利润大幅增长。总体看，随着产业链上下游需求回暖，IT设备与服务器相关制造业的利润增速也显著提升，反映出AI时代对高性能芯片及电子元件的持续高需求。

🏷️ #半导体 #算力芯片 #存储芯片 #电子行业 #AI

🔗 原文链接

⁣
📰 A股半导体板块集体大涨；前7个月，中国芯片行业利润同比增长18.5倍

本日A股半导体板块盘初走高，多只龙头股与相关ETF表现活跃，带动市场情绪回暖。大普微、昂瑞微等个股涨幅居前，科创芯片ETF与芯片ETF也呈现不同程度上涨，显示投资者对半导体及相关产业链的关注度提升。盘面方面，上证综指与深证成指早盘分化，随后多数指数回暖翻红。消息层面，国家统计局数据显示“人工智能+”带动算力需求上升，相关电子行业利润快速增长，1—7月电子行业利润同比增长显著，成为规模以上工业企业利润增长的重要支撑。具体来看，算力芯片、存储芯片等集成电路行业利润同比大增，拉动整个电子行业利润显著提升；同时计算机及外围设备、工业控制等相关领域利润增长也表现强劲，显示出电子制造以及新兴计算应用领域的利润扩张态势。整体来看，随着算力、存储等关键环节的需求持续释放，半导体与电子产业的盈利能力有望继续增强，相关投资机会或将持续释放。编辑：李晓萱 责编：常涛

🏷️ #半导体 #算力 #AI #电子产业 #利润

🔗 原文链接