⁣
📰 信息化观察网 - 引领行业变革

Chiplet时代不仅改变了芯片架构，也在重塑制造与设计流程。多芯片系统将使性能、可靠性和良率取决于跨芯片协同、互连设计与开放生态的综合表现，迫使从设计、验证、封装、测试到可靠性等环节从源头全面联动。行业专家强调，必须建立结构化、并行的工作流程，早期进行多物理场建模、分析与制造决策，以防流片阶段出现高昂代价的问题。Chiplet涉及2.5D/3D结构、跨芯片接口、互连可靠性、KGD/KGS等新挑战，需统一的跨芯片工作流程来降低风险、提升效率与可重复性。人工智能将进一步提升热机械仿真、异常检测、良率预测、自动布线和验证调试等环节的自动化与智能化，推动端到端的数字孪生和AI驱动的IP复用与设计协同。总体而言，Chiplet的成功在于以多物理场协同、系统级验证与开放生态为核心的结构化工作流程及AI赋能的自动化演进。

🏷️ #Chiplet #多物理场 #结构化流程 #AI赋能 #开放生态

🔗 原文链接

⁣
📰 信息化观察网 - 引领行业变革

展望2026年，全球制造业与汽车产业正经历深刻的结构性变革。这场变革体现在劳动力、贸易格局、能源结构与产业布局的重塑上。未来的竞争优势将从单一的生产效率与成本控制，转向系统性的韧性构建与战略灵活性。行业领导者需关注劳动力结构重塑、贸易合规成本上升、能源结构变化以及“近岸制造”带来的新机遇。

劳动力结构的变化带来了新的挑战，制造业亟需适应技能要求的提升，推动复合型人才体系的构建。同时，随着合规压力上升，企业应强化供应链的透明度与可追溯性，提升系统效率。对于能源问题，制造企业需要转变为能源管理者，通过数字化手段提升能效。

“近岸制造”作为新的布局逻辑，对于降低成本和风险至关重要。企业必须在全球一体化与区域化之间找到平衡，以应对政策不确定性与复杂的供应链管理。未来，具备战略韧性的企业将在不确定性中保持竞争力，推动价值驱动的发展。

🏷️ #制造业 #汽车产业 #结构性变革 #近岸制造 #能源管理

🔗 原文链接