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📰 高通、英伟达、地平线，都在做同一件事

2026年上半年，汽车行业利润压力加大，行业利润率降至3.2%，逼迫车企通过技术降本来提升盈利空间。舱驾融合成为关键路径：将座舱与智能驾驶两大域的计算合并到一个中央计算体系中，形成“一芯共享内存”的终极形态，显著降低硬件冗余与线束成本，提升系统协同效率。演进路线从“One Box”到“One Board”，再到“One Chip”，各阶段分别实现了壳体、板内通信、以及芯片级的融合与共享内存。国内外厂商积极布局：地平线、黑芝麻、芯擎、芯驰等本土厂商推出多款车规级ECU/SoC，配合东风、北汽、比亚迪等车企推进量产化；英伟达、高通等国际巨头也在提供高性能舱驾一体方案，形成多元竞争格局。难点在于座舱芯片的异构计算与智驾芯片的确定性时序两大设计逻辑的统一，以及成本与安全之间的权衡。中低端车型更易通过舱驾融合实现成本管控和平台化升级，高端车型则可能采用分体架构或混合式“Box”方案，三到五年的滚动演进将持续推动整车架构从分散ECU向中央计算的转变。

🏷️ #舱驾融合 #单芯共享内存 #中央计算 #车载芯片 #汽车半导体

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📰 踩刹车”态势

紫光国微2025年实现营收61.46亿元，净利润14.37亿元，分别同比增11.52%与21.86%，基本每股收益1.7071元，增幅达到22.06%。第四季度利润1.74亿元，同比微增，环比受高基数影响明显；全年现金流净额7.67亿元，同比下降47.76%。特种集成电路成为核心驱动，全年营收32.12亿元，占比首次突破50%，毛利率维持55%以上，成为利润提升的主引擎。

公司已形成特种芯片、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大板块，覆盖七大系列与上百品种，研发投入15.09亿元，占比24.56%，发明专利52项、实用新型17项。2026年拟通过发行股份及现金收购瑞能半导体，完善制造环节，推动设计+功率器件双平台。展望未来，国内市场持续稳健，海外市场承压，车规级与功率半导体等赛道具备长期成长性，但需警惕集中度、现金流与行业周期风险。

🏷️ #特种芯片 #智能安全芯片 #石英晶体 #功率半导体 #车规级

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📰 英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

英飞凌连续六年稳居全球车用半导体市场第一，且对主要竞争对手的领先优势持续扩大。2025 年全球车用半导体市场规模达到 744 亿美元，英飞凌市场份额为 12.8%，与次高者差距扩大，全球关键区域均表现强势，尤其在中国、欧洲和韩国巩固领导地位。在北美和日本市场，英飞凌保持第二并逐步缩小与第一的差距。微控制器（MCU）领域增长显著，2025 年市场份额上升至 36.0%，同比提升 3.9 个百分点，显示在汽车软件定义和电气化趋势下的创新与协同能力。英飞凌通过全球化布局、对关键系统创新的坚持，以及对客户需求的持续响应，进一步巩固了作为全球领先车用半导体供应商的地位，成为汽车行业核心电子架构与动力系统的重要支撑。未来，英飞凌将继续以高性能 MCUs 为核心，推动软硬件协同与功能更新，提升在全球主要市场的领先水平。

🏷️ #车用半导体 #微控制器 #市场份额 #英飞凌 #全球领先

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