⁣
📰 财中ETF风向标｜半导体设备ETF国泰(159516)今日跌6.09%，规模创近60个交易日新低 - 瑞财经

统计局数据显示，1至9月电子行业利润显著增长，半导体材料、分立器件利润大增，光电子器件及电子电路受新一代信息技术带动较快增长，AI算力和先进存储需求支撑产业链景气。10月27日A股走弱，半导体设备ETF国泰下跌6.09%，成交额25.45亿元，跑输大盘。
ETF前五大权重股全跌，跌幅3.29%至8.33%；规模298.28亿元，较20个交易日前缩水33%，近5日主力资金净流出5.06亿元。机构仍看好AI、先进存储及设备需求，指出ASML订单能见度延伸至2030年、长川科技业绩增长，并建议关注相关产业链机会；本文不构成投资建议。

🏷️ #半导体设备 #AI算力 #先进存储 #ETF资金

🔗 原文链接

⁣
📰 国家统计局：1—9月，电子专用材料制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长2.2倍、51.7%

国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读数据显示，2026年1—9月份，规模以上工业企业利润较快增长。电子行业利润同比增长1.0倍，拉动全部规上工业企业利润增长9.6个百分点，是工业企业利润增长的重要支撑，体现出电子产业的显著带动作用。
细分行业中，AI算力和先进存储需求带动电子专用材料制造、半导体分立器件制造利润分别增长2.2倍和51.7%；新一代信息技术加速发展，推动光电子器件制造、电子电路制造利润分别增长69.8%和62.5%，相关行业表现突出。

🏷️ #工业利润 #电子行业 #AI算力 #先进存储 #信息技术

🔗 原文链接

⁣
📰 呼应先进制造战略，游族网络联合发起谛疆科技2.5D/3D先进封装项目

本次全国先进制造业大会强调智能化、绿色化和融合化的发展方向，推动“人工智能+制造”深入融合，强化核心技术攻关与成果转化，完善现代化产业体系。先进封装作为AI算力产业关键环节，迎来发展窗口。 Meyer 事件中，谛疆科技在上海启动先进封装项目，无锡高新区及多家国资和投资机构到场，体现产业与资本协同推动高端封装落地。随着全球算力需求扩张，2.5D、3D封装与Chiplet技术成为提升大算力AI芯片性能与能效的重要路径，现有产能仍紧张，新增产能需求扩大。 谛疆科技专注2.5D/3D封装赛道，构建全品类工艺平台，面向AI芯片和高端存储等提供一站式封装代工，分阶段扩产并与下游算力应用深度协同：在产能、技术与产业层面形成协同机制，包括存储、光模块、服务器及相关资源整合。 游族网络作为联合发起方参与布局，已在AI工具、算力、游戏大模型、AI语料等领域实现多点布局，推出多项AI创作与协作平台，并与曦望、人民网等开展战略合作，持续推动产业资源对接、投融资与应用落地。多家机构认为当前封装供给需与算力增长速度匹配，项目具备产业链协同与产业化基础，未来有望完善供给体系，为先进制造升级和数字经济发展提供支撑。

🏷️ #先进封装 #AI芯片 #算力需求 #产业协同 #量产

🔗 原文链接

⁣
📰 超半数创业板公司半年报出炉！AI、高端制造多点开花，成长动能持续释放

截至2026年8月创业板共1403家企业中，已有781家披露半年度报告，合计营收1.61万亿元，同比增长24.04%，净利润1485.35亿元，同比增长43.27%，扣非净利润1301.77亿元，同比增长43.90%。其中584家实现盈利，74.78%占比，超过半数企业净利润实现同比增长，202家涨幅超50%。行业覆盖28个申万一级行业，23行业营收同比增长，17行业实现营收与净利润双增。电子、通信、电力设备等行业的利润增幅显著，AI与算力基建在企业层面体现出真实业绩提升，光模块等核心硬件进入放量周期，存储与工业领域的反应同样强劲，多个龙头企业展现出强劲增长。绿色低碳转型推动电力设备增长，储能与动力电池需求旺盛，产业链条毛利修复与出货量提升明显。先进设备、数控机床、机器人等领域也呈现结构性扩张，创新药、医药生物板块修复与成长并进，核心企业通过自研与外部引进并举推动产品矩阵与市场扩张。总体看，算力建设、制造升级、海外拓展及持续研发共同推动创业板半年业绩向好，折射出国内新兴产业的真实增长景象。

🏷️ #算力 #AI #电力设备 #医药生物 #先进设备

🔗 原文链接

⁣
📰 关注产业风向 二季度以来多只先进制造标的获公募基金加仓

本轮市场聚焦产业趋势与先进制造板块，在二季度多只相关标的被公募基金加仓的背景下，机构普遍强调科技行情仍是市场主线，但单纯靠估值提升的空间在缩小，盈利的确定性与兑现能力成为核心考量。调研显示，基金经理关注行业景气度及业绩兑现，积极调研并进行调仓换股，布局符合产业趋势的标的，如汇成股份、长高电气、力源信息、九号公司等。汇成拟设合资平台推进HITS先进封装，显示龙头企业通过产业链协同和产能扩张提升竞争力。长期逻辑依然向好，AI算力、半导体、算力芯片、存储等板块景气度上行，业绩兑现度优于部分消费与周期板块，市场对科技板块的盈利增量及持续性保持关注。尽管趋势明确，短期波动风险依旧存在，需警惕情绪与资金面波动对板块轮动的影响，定期披露业绩与全球需求变化将成为后市关键变量。

🏷️ #产业趋势 #先进制造 #科技股 #盈利兑现 #调仓

🔗 原文链接

⁣
📰 存储芯片扩产潮来袭！三星千万亿韩元豪赌，半导体设备材料封装全线爆发

在6月初的早盘中芯国际概念板块表现活跃，超过30只相关个股涨幅超过5%，核心驱动是存储芯片行业景气度持续回升以及海外巨头扩产计划带动需求扩大；再叠加A股资金大规模加仓电子板块，先进封装产能布局与国产替代预期同步增强。报道还提及韩国未来十年的巨额投资计划，将在光州等地新建多座前道晶圆厂，推动全球半导体产能再扩张，HBM4、DRAM等高端领域成为关注重点。材料、设备与封测领域也因扩产而受益，国内厂商在技术突破与进口替代方面持续追赶国际水平，相关企业的订单及业绩弹性有望提升。产业链条上，中芯国际、长电科技、北方华创、澜起科技等龙头具备稳定的量产与扩产能力，将直接受益于存储芯片景气回升、国产替代与高端封装需求的增长。随着资金继续关注，市场对相关核心股的关注度与估值提升的可能性逐步增大。

🏷️ #半导体 #存储芯片 #先进封装 #国产替代 #设备

🔗 原文链接

⁣
📰 今年前5个月，电子专用材料制造规模以上企业利润同比增长665.4% 专家：AI服务器所消耗的电子材料约为普通服务器的3至10倍

6月27日，国家统计局公布前5个月规模以上工业企业利润数据，显示计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比大幅增长，其中贡献率达43.1%，成为利润快速增长的重要支撑，电子专用材料制造利润同比更是飙升665.4%。原因在于电子专用材料厂商数量有限、技术门槛高、认证周期长，赋予其较强定价权，能够把成本向下游传导，推动利润超额增长；而终端应用端受成本压力影响，利润增速相对较低。AI服务器与高端存储需求激增，推动HBM、先进封装等材料使用量和价值量提升，成为利润增长的核心驱动之一；国内替代进程加速，政策与市场共同支撑下，国内材料企业市场份额提升，高端产品利润率显著提高。分析认为，新增产能要到2027年下半年才能集中释放，未来行业增长将从消费电子转向AI算力、汽车电子化及人形机器人等多元应用场景，同时全球晶圆厂扩产将持续带动上游设备与材料需求。细分领域方面，HBM、先进制程、高端AI芯片设计及先进封装等领域存在较大增长空间，光刻胶、电子特气等材料及相关设备也具确定性增长潜力；新兴领域如人形机器人、边缘AI推理芯片尚处于初期阶段，未来潜力巨大。

🏷️ #电子材料 #AI算力 #HBM #先进制程 #半导体

🔗 原文链接

⁣
📰 芯片设备“铁律”，正在被打破-36氪

长期以来，半导体设备市场的定价权由终端巨头与制造龙头主导，设备商在新设备导入阶段需大幅降价，而后续重复采购又被要求持续降价。然而，AI算力需求的激增正在打破这一买方主导格局，出现设备供应紧张与价格上调的现象，尤其是HBM相关的TCB设备和混合键合设备需求激增。韩国SK海力士扩产推动HBM4、多家设备厂商争抢TCB订单，韩美半导体、Hanwha Semitech与ASMPT等成为关键玩家，形成TCB与混合键合并存的局面。混合键合在HBM4阶段尚未全面替代TCB，但长期看将成为主流。测试设备领域也受AI扩产影响，FPGA、Driver IC、CPU/GPU等关键部件短缺延迟了设备交付，形成AI时代供应链的“前后道并进”难题。未来三大扩产主线将推动全球半导体设备进入新一轮上行周期：先进逻辑、存储HBM与先进封装共同拉动需求，头部厂商凭借在关键工艺节点的壁垒与产能掌控，重新塑造行业的利益分配格局。

🏷️ #AI算力 #HBM4 #TCB #混合键合 #先进封装

🔗 原文链接

⁣
📰 信息化观察网 - 引领行业变革

AI推动下，全球芯片需求快速回暖，晶圆厂掀起新一轮扩产。台积电在2026年宣布约560亿美元资本支出，聚焦扩大产能以满足英伟达、AMD和苹果等AI相关客户，然而业内普遍预计到2027年仍难完全满足。公司表示新工厂需两到三年竣工，进一步扩产还需一两年，扩产将覆盖晶圆制造及先进封装，3nm及以上成为核心方向。
在此轮扩产潮中，先进封装成为关键支点，台积电美日台等地的AP9与SoIC产能正在推进，英特尔、三星等也加码封装与存储。三星在越南投资封装与HBM线，日月光、长电等封测巨头持续全球布局，美国、马来西亚、日本、德国、墨西哥等地新厂陆续动工，以提升在地化与韧性。存储厂商如三星、SK海力士在HBM及高端封装上扩产，Terafab等计划旨在提供大规模AI算力，规模与落地仍存在不确定性。

🏷️ #AI芯片 #先进封装 #3nm工艺 #晶圆产能 #HBM

🔗 原文链接

⁣
📰 兴业证券：三大维度前瞻一季报业绩 哪些绩优行业值得关注？_九方智投

兴业证券发布研报称，业绩是4月定价的核心因子，并通过三大维度预测一季报业绩：工业企业盈利、年初以来盈利预期变动、以及本土机构调查结果。工业企业盈利方面，TMT、有色、化工、非金属等行业被看好景气加速，煤炭、石油天然气、造纸、橡胶塑料、食品制造、纺服等行业则有望边际改善。自年初以来，盈利预期的调整显示国产算力、AI中下游、先进制造、部分资源品、可选消费等绩优行业受外部冲击影响较大。本土机构调查显示，算力链、先进制造与上游资源的一季报景气共识较强，北美算力链条最被看好，其次为国产算力链条、半导体、存储等，进一步包含新能源、军工、机器人等的先进制造，以及上游资源与有色金属等方向。Overall，该报告强调4月为全年股价与业绩相关性最高的月份，业绩将成为定价核心。

🏷️ #业绩定价 #算力链 #AI #先进制造 #资源品

🔗 原文链接

⁣
📰 姚玲：工业生产蓄势聚能 向新而行

在省委、省政府正确领导下，湖南以制造强省建设为目标，推动重点产业倍增计划落地，13条产业链取得新成效，工业运行呈稳中有进、进中有优、优中有新态势。2025年，规模以上工业增加值同比增长6.2%，制造业增加值增长6.3%，占比89.9%，39个大类行业中28个实现增长，增长面达71.8%，为工业基础奠定稳固基石。
“进”的态势拓展。先进制造业、装备制造业增速领跑，成为工业增长主引擎。2025年，先进制造业增速7.2%，装备制造业增速8.6%，拉动全省增速3.1个百分点，占比33.9%。高技术制造业增速11.2%，存储芯片、卫星导航等高端产品供给增加，显示新动能加速集聚。未来要以创新驱动为核心，推动质量、结构与新动能协同提升，筑牢高质量发展根基。

🏷️ #湖南工业 #工业经济 #高技术制造 #先进制造 #制造业升级

🔗 原文链接

⁣
📰 半导体设备ETF（159516）大涨超5%，资金面看，近20日资金净流入超26亿元，行业技术突破与国产化进程引关注

方正证券指出，随着十五五规划的实施，半导体自主可控的进程正在加速，预计先进制造全产业链将迎来快速发展期。国产半导体设备与存储客户的共同研发将推动国产化率的提升，尽管当前国内存储产能与全球龙头企业存在显著差距，但通过扩产可以确保稳定的供应体系。

在先进制造环节，经过多轮验证测试的国产半导体有望随着终端客户的扩产逐步提升国产化率，行业前景乐观。同时，电子领域也在快速发展，AI眼镜作为智能硬件的焦点，正在向叠加显示功能的AI+AR眼镜迭代，交互体验不断优化，进一步打开了市场的想象空间。

半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743），该指数涵盖了涉及半导体材料生产、加工及制造设备的上市公司，旨在反映半导体产业链上游关键环节的整体表现。投资者需注意，个股分析仅供参考，风险提示明确，投资需谨慎。

🏷️ #半导体 #国产化 #AI眼镜 #投资风险 #先进制造

🔗 原文链接