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📰 订单追着产线冲，“南京制造”凭什么？_中共江苏省委新闻网

进入2026年下半场，南京制造业保持高热度，多家企业订单排至年底乃至2027年，呈现出产线满负荷、供需两旺的局面。银茂微等公司在功率半导体与高端封装领域持续创新，解决国内封装与模组供应“卡脖子”难题，订单同比增长超30%，并通过母公司稳定晶圆供应，计划新增产能至年产400万件。亿达天地以“张雪机车”核心部件—S型金属蜂窝载体实现技术突破，国内外订单激增，排至今年10月甚至明年8月的意向订单。宁庆空天、欣旺达等企业则在航空航天与新能源汽车领域实现高端设备与电池产能扩张，订单进入稳态且向全球市场延展，海外出口增势显著，订单结构向整车+核心部件+平台多元化发展。今年下半年，南京制造业通过持续创新与前瞻布局，在空天、新能源、智能制造等高端领域实现“卡脖子”技术自主可控与全球化出口的“双赢”。

🏷️ #高端制造 #封装技术 #新能源 #航空航天 #全球出口

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📰 产业红利持续释放！先进封装国产替代提速，多股连板走强重塑赛道估值

近来A股先进封装板块持续走强，龙头股如长电科技、深科技等午后多次封板，其他核心标的亦表现活跃，显示出封装代工、高端封装材料及配套零部件等细分领域的联动上涨。行业受多重利好推动：一是国产化突破、政策扶持及下游算力需求爆发带动订单饱满；二是国家层面持续推出专项税收优惠，降低原材料与耗材进口税负，降低研发与扩产成本，利好产业规模化发展。三是AI+信息通信相关政策落地，推动高端芯片与异构集成封装技术攻关，赋能产业创新与场景落地。地方加码布局、扩大产能，全球算力基建扩张也带来刚性需求，推动2.5D/3D封装订单放量，供需格局向好。随着封装设备与高端材料需求持续释放，国内厂商产线密集扩建，材料国产化替代加速，AI服务器等算力硬件的协同效应为行业景气持续提供支撑。不过市场仍需关注政策变化和行业周期带来的不确定性风险。

🏷️ #先进封装 #AI算力 #国产化 #封装设备 #材料国产化

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📰 信息化观察网 - 引领行业变革

在2nm及以下制程中，晶体管密集带来的潜在性能提升正被若干实际问题抵消。核心挑战包括：极细的金属连线导致RC延迟显著增加，SRAM缩放落后于数字逻辑，导致片上缓存容量受限；制造过程中的工艺变异极大，涉及大量工序与设备，致使良率下降、成本上升。此外，为应对热效应、老化和环境因素，需要预留足够的余量，但传统的静态保护带在现实负载下往往过于保守，无法兼顾性能、功耗与可靠性，因此需要实时、高覆盖率地监测时序余量。在此背景下，行业转向Chiplet多芯片封装，矩形面板替代圆形晶圆以提高单位面积产出，混合键合与Die-on-Wafer/Die-on-Panel等架构也在推进；光刻技术则通过高NA EUV 等提升精度与降本。未来趋势强调通过定制化硅片、不同单元的混合搭配及光子互连等手段提升数据移动效率，形成“超越摩尔定律”的设计思路，以应对AI/HL数据中心对海量并行计算与高带宽传输的需求。CFET作为下一代晶体管架构，将nFET与pFET垂直堆叠，带来更高密度的同时也引入前所未有的结构与互连挑战，需要在背面供电、材料选择和工艺集成等方面进行系统性重构。总的趋势是从单芯片面积的追求，转向以Chiplet为核心的分布式架构和数据移动优先的设计原则，利用多元化工艺、先进封装与光子互连实现性能与功耗的综合优化。

🏷️ #2nm #Chiplet #CFET #高NAEUV #封装

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📰 蓬勃发展的电子制造行业三大值得买入股票

扎克斯对电子制造机械行业在AI基础设施投资带动下的受益给出积极展望。文章指出先进封装、HBM、DRAM等领域需求旺盛，核心受益标的包括库力索法工业（KLIC）、超净控股（UCTT）、维科仪器（VECO），并给予1级强力买入评级。行业在覆盖的约250个行业中排名靠前，盈利预测在过去一年明显上调，指数表现显著优于大盘。当前行业EV/EBITDA较高，显示市场对成长性和盈利弹性的期待。三家标的具体数据表明业绩成长性强：KLIC 2026财年热压键合营收有望突破1亿美元，EPS约3.34美元；UCTT 2026年EPS预期上调至2.46美元，产能可支撑至40亿美元营收，股价大幅上涨；VECO 已获超2.5亿美元光网络设备订单，2026年EPS约1.65美元，股价亦有较好涨幅。总体而言，行业利好态势明显，但投资需结合公告信息与市场风险谨慎决策。

🏷️ #AI #封装 #DRAM #HBM #KLIC #UCTT #VECO

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📰 库存低位 + 产品涨价周期确立，国产替代提速，存储芯片赛道估值修复空间打开

当前存储芯片行业在 AI 算力驱动下迎来结构性增量和景气上行。文章指出，产业链各环节协同受益，存储芯片价格有望持续上行，全球供给端收紧与国产替代加速叠加利好。AI 大模型升级提升单机服务器存储需求，云端训练和端侧推理共同拉动 DRAM、NAND 等核心存储件刚性需求释放。海外头部厂商控产转产，通用型产能缩减、聚焦高毛利产品，导致供给缺口扩大，库存水平被压低到约4周左右。国内方面，科创板上市的国产龙头加速产线升级与技术研发，资金与政策扶持强化，加快国产存储替代。受景气度提升带动，存储及相关设备（晶圆刻蚀、薄膜沉积、检测等）与先进封装（如 HBM 的 2.5D/3D 封装）需求提升，设备厂商产能利用率回升，整机服务器采购量增多，形成正向产业循环。需关注市场波动与投资风险。

🏷️ #存储芯片 #AI算力 #国产替代 #封装升级 #设备需求

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📰 科创板半导体制造和封测公司回应产能利用率、技术迭代和涨价等问题

在科创板半导体制造、封测专场中，多家企业分享了2025年第一季度的经营表现与2026年的发展预期。甬矽电子披露一季度营收同比增21左右、毛利率17.51%，在AI/HPC驱动下订单及产能利用率维持高位，晶圆级封装和2.5D先进封装处于放量和验证阶段，全年订单展望乐观，预计2026年行业将受AI爆发和传统领域复苏共同推动。燕东微则报告一季度销量显著提升，营业收入同比增长约76%，并提出聚焦高附加值产品、深化数字化转型和全流程精细化管理的策略，推动产能与盈利同步提升。晶合集成、华润微等也对涨价、产能利用率及供应链协同作出回应，强调以高毛利率和战略性产品优先来提升盈利能力，并通过与头部设计客户协同、提升稼动率、控费降本等措施应对成本压力。总体看，行业在AI与全球数字化浪潮推动下，2026年仍将保持较高增长态势，各公司通过结构优化、先进封装扩产、供应链协同和数字化管理等举措，提升盈利能力与市场份额，同时密切关注订单周期与市场需 aktual 价格调整。

🏷️ #半导体 #封测 #AI #涨价 #产能

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📰 科创板半导体制造和封测公司回应产能利用率、技术迭代和涨价等问题

在本次科创板半导体制造、封测专场说明会上，主要企业围绕2025-2026年的市场趋势、产能利用、订单、毛利率以及定价策略展开讨论。全球AI算力与数字化浪潮推动下，2025年全球半导体销售额同比增至7917亿美元，2026年预计达到9750亿美元，行业仍处于高景气周期。公司层面，一季度多数实现淡季不淡的态势，甬矽电子等展现较高稼动率，AI/HPC需求旺盛带动先进封装景气，2.5D、3D等仍在验证阶段，订单向大客户与海外市场拓展，全年展望乐观。燕东微强调持续优化产品结构、加快数字化转型、提升产能利用率与良率，并重点发展高附加值产品；晶合集成与华润微则通过价格调整与产能优化提升盈利空间；上游材料成本压力通过供应链协同与库存管理来降低波动。总体而言，企业通过提升核心端侧SoC及高毛利率产品比例、优化客户结构与生产效率，兼顾短期盈利与长期创新，以应对行业景气与涨价环境带来的挑战。

🏷️ #半导体 #封测 #涨价 #产能 #AI

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📰 果链“卖铲人”申购，电子封装材料“小巨人”上市丨打新早知道 - 21经济网

4月13日，鸿仕达与创达新材两家北交所新股迎来上市发行。鸿仕达主营智能自动化设备及配套解决方案，覆盖贴装、点胶、焊接、覆膜等生产环节，产品线延展至AI视觉全检、自动化上下料等系统，客户包括消费电子与新能源领域的知名企业。公司是高新技术企业与国家级专精特新“小巨人”，在芯片散热片自动化、整线交付等方面具备核心技术与多项研究中心，但高度依赖苹果产业链，若技术升级或策略调整跟不上将对业绩造成重大影响。创达新材专注高性能热固性封装材料，覆盖环氧模塑料、液态封装材料、有机硅胶等，服务半导体、汽车电子等领域。其市场份额虽在提升，仍处于相对追赶阶段，客户集中度较高且受市场竞争加剧影响较大，订单金额易波动，若全球化布局与高端产品化程度不足，可能对销售与盈利产生不利影响。以上信息仅供参考，投资需谨慎。

🏷️ #高新技术企业 #北交所新股 #苹果产业链依赖 #封装材料 #市场竞争

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📰 揭秘涨停丨17股封单资金均超亿元

本报记者梳理今日（4月10日）股市行情，上证指数收盘3986.22点，上涨0.51%；深证成指收于14309.47点，上涨2.24%；创业板指上涨3.78%，科创50指数上涨1.53%。剔除未开板新股后，可交易A股中上涨股超3900只，约占比72%，下跌股为1397只。收盘封死涨停的有77只，跌停股13只；40股封板未遂，整体封板率为65.81%。据统计，封死涨停的股票中，行业分布以电力设备、电子、轻工制造为前列，分别有9只、9只、6只。出现ST股的有18只，包括*ST华闻、*ST宝鹰等。就连续涨停天数而言，ST英飞拓、华远控股、*ST原尚等已经连收4个涨停板，为最多。以封单金额计算，17股封单资金超过亿元，分别为中恒电气、长源东谷、永鼎股份等，金额分别达11.01亿元、2.20亿元、2.20亿元。就封单力度而言，*ST汇科、中恒电气、双枪科技等的封单比例较高，分别为5.91%、5.62%、4.29%。

🏷️ #股市 #涨停 #封板 #ST股 #封单

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📰 揭秘涨停丨2股封单金额超5亿元

本日上证指数收于3957.05点，下跌1.24%；深证成指收于13866.20点，下跌0.25%；创业板指上涨1.30%，科创50指数下跌1.55%。可交易A股中，上涨个股超660只，占比超12%，下跌个股4786只，平盘33只；收盘封死涨停的有39只，跌停26只；29股封板未遂，整体封板率为57.35%。从行业分布看，封死涨停股以公用事业、电力设备、轻工制造居多，分别有8、7、4家。以封单金额统计，云南锗业、深华发A、大胜达等涨停板封单资金居前，分别约5.81亿、5.34亿、3.64亿元。消息面上，云南锗业在调研沟通中表示，公司及控股子公司已批量向下游供货，与客户长期保持良好互动，国际市场方面日本住友电气工业和美国AXT等企业在磷化铟晶片领域具备较强研发和市场声誉。以封单力度看，深华发A、首航新能、大胜达等分列前茅，封单比率分别约12.64%、7.15%、4.95%。

🏷️ #股市 #涨停 #封板 #封单 #云南锗业

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📰 40只股涨停 最大封单资金5.81亿元

本日 A 股市场总体呈现分化态势，上证指数收于3957.05点，下跌1.24%，深证成指收于13866.20点，下跌0.25%，创业板指上涨1.30%，科创50指数下跌1.55%。可交易股票中上涨661只（占比12.06%），下跌4786只，平盘33只。收盘涨停股达40只，跌停26只，其中主板涨停38只，创业板2只。行业方面，公用事业、电力设备、轻工制造领先，涨停股以ST股为主。多只股票出现连续涨停，如*ST景峰已连涨8日。涨停板封单金额方面，韶能股份封单最为活跃，达到约3.6亿股，封单资金以云南锗业、深华发Ａ、大胜达为代表，分别约5.81亿、5.34亿、3.64亿。总体而言，市场热点聚焦能源与公用事业相关个股，资金关注度较高，但也需警惕高估值与利空风险。

投资需谨慎，具体投资决策请结合自身情况与权威信息源综合判断。

🏷️ #市场综述 #涨停股 #封单资金 #行业热点 #ST股

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📰 半导体两大环节暖风劲吹：封测涨价、洁净室订单爆满 板块掀涨停潮

近年来，半导体产业显现出复苏迹象，封测和洁净室订单量大幅增加。封测厂如长电科技等纷纷调升价格，涨幅达到三成，显示出市场需求的强劲。根据相关报告，存储芯片的订单激增，加上先进封装技术的发展，推动了封测行业的快速增长。与此同时，洁净室供应商也在订单方面取得了显著进展，圣晖集成的在手订单同比增长46.28%达到25.38亿元，为行业的未来发展奠定了基础。

展望未来，随着AI及电子产品需求的持续增长，全球半导体行业进入了新的发展阶段。资本开支的乐观预期，尤其是在跨国企业对洁净室及封测能力的重视，不仅推动了行业的技术进步，也提升了整体市场的竞争力。从技术角度分析，先进封装必将为实现更高集成度和芯片性能提供强有力的支持，整个行业有望受益。总的来看，半导体产业格局正在向好的方向发展，相关企业也在不断迎接新的机遇。

🏷️ #半导体 #封测 #洁净室 #订单增长 #技术创新

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