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📰 从AI光互连到量子计算，GF双线布局光子学代工

Xanadu与GF签署多年协议，将超低损耗光子设计与硅光制造结合，在纽约马耳他12英寸产线上规模生产氮化硅元件和超导纳米线单光子探测器。SiN低损耗引导光子，SNSPD提升探测效率与量子计算速度；双方还计划开发量子模块，为光子量子计算建立工业化制造路径。
GF同一氮化硅平台也服务AI数据中心光互连，依托硅光工艺推动单通道从100G迈向200G，并以可插拔接口和模块化光引擎应对CPO多通道耦合。美国CHIPS资金及美日合作将支持马耳他新建两座300mm晶圆厂，扩充硅光产能，凸显量子与AI应用均需标准平台和大规模制造支撑。

🏷️ #光子量子计算 #硅光制造 #氮化硅 #AI光互连 #晶圆代工

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📰 一边龙头倒下一边多点落地, 第三代半导体走到哪一步？ - OFweek智能制造网

本文聚焦第三代半导体的两大主角碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），梳理全球产业格局的变动与中国企业的逆袭。碳化硅方面，Wolfspeed 因产能与成本问题在2025年申请Chapter 11，银行债务重组后仍在裁减规模，但仍具备300mm晶圆量产与高压器件的核心技术，AI数据中心相关业务实现持续增长。中国企业在材料端崭露头角，天岳先进等已成为全球导电型SiC衬底的重要玩家，12英寸衬底技术突破有望降低高端芯片的散热和成本压力，8英寸产线升级及产能扩张正在推进。氮化镓方面，应用场景从通信基站扩展至消费电子与AI数据中心电源，实现规模化商用，国产厂商在射频、功率器件领域快速追赶，英诺赛科等企业在全球市场占据关键地位。AR/车载等新应用也推动SiC光波导与SiC材料的产业链协同，国内产业链合纵连横日趋完善。展望未来，全球分工将进一步深化：中国在上游材料与代工环节展现成本优势，全球IDM巨头则通过技术领先与垂直整合稳住高端市场，氧化镓、金刚石等第四代材料也在产业化进程中逐步落地。

🏷️ #碳化硅 #氮化镓 #第三代半导体 #AR光波导 #产业链

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📰 宽禁带半导体竞逐升维：规模化制造与系统创新定胜负

2025年第三季度全球碳化硅（SiC）逆变器装机量同比增长约22%，达到约150万台，显示以GaN和SiC为代表的宽禁带半导体正进入规模化应用。GaN在低压领域快速放量，SiC应用亦成倍提升，成为推动产业升级的核心动力。数据中心以800V直流架构提升功率密度，GaN解决方案成为关键；国内企业英诺赛科发布的第三代GaN技术可将功率模块密度提升一倍并显著降低损耗。

🏷️ #氮化镓 #碳化硅 #宽禁带 #产业链协同

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