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📰 四川青神：做强表面处理产业撑起高端制造底气

四川青神经济开发区的西南(青神)表面处理循环经济产业园通过“楼上生产、地下治污”的集约化模式，打造了集聚型的电镀与表面处理产业链。园区总建筑面积约120万平方米，日处理废水能力达2万吨，设有标准化废水处理站、废气处置系统与危化品管控中心，形成闭环环保治理体系。中间以中水回用率60%、金属资源回收等环保与成本优化为特色，使企业从自建环保设施的高投入和运维压力中解放出来，提升了生产效率和产业协同。园区已入驻31家企业，提供镀锌、镀铜、镀镍、阳极氧化等多项主流加工服务，显著缩短了供给链、降低物流与环保合规成本，并带动区域制造业从“小、散、乱”向集约化、智能化转型。未来二期将扩容并完善全产业链，提升电子信息、船舶、轨道交通等领域的配套能力，推动成渝地区高端制造业的绿色转型与协同发展。

🏷️ #表面处理 #电镀 #绿色制造 #产业园区 #成渝

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📰 第五届高端制造电子电镀论坛在厦门成功举办 - 本网原创 - 东南网

第五届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2026）在厦门举行，吸引来自全国高校、科研院所及相关企业的近500人参与，围绕电子电镀基础与工艺、电子化学品设计制备、装备，以及下一代高端功能材料研发等前沿主题开展研讨。厦门市政府与科协机构强调集成电路等新兴产业的战略地位，推动产学研深度融合，提升产业链综合竞争力，并通过“421”核心产业体系与科技创新平台，集中资源促进新能源、集成电路等产业发展及落地转化。专家指出电子电镀在纳米级逻辑互连与微纳结构批量制备中具有关键地位，当前仍面临化学品、装备与技术路线的瓶颈，需加强基础理论研究与产业应用的深度融合。论坛发布了AI驱动的研发平台与智能体等成果，强调将人工智能与芯片封装、材料制备及高通量筛选等环节结合，构建AI赋能的全链条创新能力。为青年学者设立了“青年学术集市”等活动，促进产学研对接与创新思想碰撞，推动前沿成果在厦门落地转化。

🏷️ #电子电镀 #AI赋能 #产业协同 #高端材料 #集成电路

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📰 第五届高端制造电子电镀论坛在厦门成功举办

第五届高端制造电子电镀论坛在厦门举行，近500名来自高校、科研机构及企业代表围绕高端制造电子电镀的基础与技术、电子化学品设计制备、工艺与装备以及下一代功能材料研发等前沿议题进行深入交流。厦门市强调集成电路产业链完整性及全球竞争力提升，通过深化与高校合作、实施核心产业体系倍增计划，推动新能源和集成电路等产业发展。专家指出电子电镀在纳米级逻辑互连与微纳结构制备中的关键地位，但仍面临化学品、装备与技术路线等瓶颈，需加强理论与产业的深度融合，并推动产学研协同创新。论坛发布AI赋能研发平台成果，如EP-Agent等智能体及针对芯片封装的高通量智能研发系统，致力于打造芯片核心材料制备、智能筛选、表征与决策一体化的全链条创新能力。活动设主会场与分会场，安排多场大会与邀请报告，并设青年学术集市，促进青年人才成长与产学研高效对接，推动前沿成果在厦门落地转化。

🏷️ #高端制造 #电子电镀 #人工智能 #产学研 #厦门

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📰 航天科技九院7107厂拓展产业布局侧记_中国航天科技集团

航天科技九院7107厂通过技术迭代推动高端电子封装外壳的产能与品质双提升。面对传统业务增长放缓，该厂成立电子外壳事业部，组建专门攻关团队，围绕可靠性验证、规模化制造等全流程体系，解决材料热失配、高气密封接、极端工况稳定性不足等痛点，优化金属、陶瓷、玻璃封接界面结构，提升高低温、振动等条件下的运行稳定性，并在大功率散热方面创新使用高热导复合材料与一体化热沉设计，延长器件寿命。通过攻克真空压力钎焊、表面抛光、钝化、复合镀覆等关键工艺，实现烧结—钎焊一体化和高耐蚀外壳多层镀覆等自主创新，摆脱外部依赖，推动多项核心工艺落地。产能方面，智能化、标准化生产线投入使用，建立系列产品矩阵，从单一品类向多元化、成套化升级，当前年产能力超过20万套，凸显规模化制造优势。市场方面，深化院所协同、拓展增量市场，加强品牌影响力与行业话语权，新增50余家客户、20余家战略伙伴，交付新型封装外壳约330款。未来将继续以技术为驱动，迭代升级产品体系，推动降本增效与智能制造，为核心封装技术驱动的多元应用格局奠定基础。

🏷️ #电子封装 #高端制造 #智能制造 #产能提升 #材料封装

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