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📰 基金观察：如何挖掘高技术制造业的投资机会？_央广网

2025年我国规模以上工业增加值同比增长5.9%，41个大类中36个实现增长，显示经济韧性与结构升级并进。与2024年相比，高技术制造业竞争力提升明显，铁路、船舶、航空航天等高端制造保持强势，汽车、计算机、通信、电子设备制造业以及电气机械领域均有较好表现，家具、纺织服装、皮革制品等轻工业相对疲弱。 在投资关注上，人工智能成为主线方向。光模块在算力放量下需求提升，预计2026年将从800G升级到1.6T，市场增速显著；存储供不应求，国产化与设备厂商有望承接大部分订单。中小企业方面，2025年增加值同比增6.9%，专精特新小巨人活跃，政策与科创债、并购重组、IPO支持有利于成长。

🏷️ #高端制造 #人工智能 #光模块 #存储扩产

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📰 AI“抢芯”，手机、电脑、新能源车都要变贵？-36氪

随着AI服务器需求的持续高涨，相关产业链的成本变化正在向多个制造业领域扩散。存储芯片和贵金属等关键要素的价格上涨，导致传统制造业的成本构成发生变化，企业被迫调整生产和供应链策略。AI服务器的需求集中释放，使得上游形成供需缺口，价格机制逐步传导至下游，影响了智能手机和PC等终端产品的价格。

存储芯片的短缺已经开始影响汽车行业，尤其是新能源汽车的价格，因其对存储芯片的依赖度极高。随着AI技术的推广，存储芯片的需求不断增加，导致车规级存储芯片供给趋紧，价格上涨风险加大。市场对存储芯片的预测显示，未来可能面临严重的供应短缺，推动价格进一步上行。

此外，AI基础设施建设对金属材料的需求也在增加，推动相关金属价格上涨。制造业面临的成本压力逐渐显现，预计未来智能手机和PC市场将出现规模收缩和均价上行的趋势。不同产业的成本消化能力差异显著，技术壁垒高的行业能够通过提价转移成本，而竞争激烈的行业则面临更大的生存压力。

🏷️ #人工智能 #存储芯片 #制造业 #成本上涨 #汽车行业

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📰 存储爆火，AI Capex应用材料终能雄起了？-36氪

海豚君在对应用材料AMAT的分析中，重点关注了半导体制造厂的资本开支情况对公司业绩的影响。应用材料作为半导体设备领域的领先企业，其客户主要为晶圆制造厂，逻辑类业务是其最大收入来源。尽管存储类资本开支有所增加，但逻辑类市场的预期依然偏弱，主要依赖于台积电的扩产。

预计到2026年，逻辑类和存储类的资本开支将分别达到884亿美元和758亿美元。虽然存储类需求增长较为确定，但整体业绩仍受限于逻辑类市场的表现。海豚君预测2027财年应用材料的核心经营利润有望达到95亿美元，但由于公司处于产业链上游，缺乏下游需求的全面回暖，持续快速增长的可能性较低。

在估值方面，应用材料的PE预计在20倍左右，处于历史估值区间的中枢。近期市场对其预期的提升，已反映在股价中，当前的性价比不高。整体来看，应用材料AMAT的未来业绩增长仍需依赖于传统半导体市场的复苏。

🏷️ #应用材料 #半导体 #资本开支 #逻辑类 #存储类

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📰 从代工到“融合制造平台”:NAND能否成为逻辑代工厂“跨界”首选跳板?-人民政协网

当前全球半导体产业正经历由存储芯片价格波动引发的深刻变革。小米创始人雷军指出，内存涨价对行业造成了显著压力，尤其是晶圆代工企业面临复杂的生态变化。中芯国际的财报显示，尽管其产能利用率高达95.8%，营收环比增长7.8%，但对未来业绩的保守预期引发了行业的深入讨论。存储价格波动对逻辑代工的影响已成为一个行业性议题。

存储短缺导致产业链的“木桶效应”，关键芯片的供应紧张直接影响逻辑芯片的市场需求。存储成本飙升重塑了产业链的利润分配，终端厂商不得不将成本压力转移至上游。尽管代工厂满载运转，毛利率仍面临严峻挑战。市场对晶圆代工企业向存储领域扩展的策略保持关注，NAND Flash成为潜在切入点，因为其技术门槛相对较低。

随着存储与逻辑市场的深度互动，电子产业链各环节的关联度显著提升，促使业界重新思考传统的垂直分工模式。未来头部制造平台可能需要具备多品类芯片的制造能力，从专业代工向综合型制造平台转型。这一趋势虽然面临资本开支和资源分配等挑战，但也反映了产业融合的深远影响。

🏷️ #半导体 #存储芯片 #逻辑代工 #中芯国际 #产业变革

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