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📰 全球芯片供应链，被迫重写规则

全球芯片供应链正在经历重大变革，特别是在芯片粒与多芯片组件的转型推动下。为了确保半导体部件的真实性与质量，各企业与政府之间需要建立更紧密的合作。尽管数字证书被视为减少假冒和确保质量的一种方式，但实施过程并非所有方都愿意投入基础设施和技术。随着高性能计算的增长，政府对经过认证的设备需求也在推动这一转型。

过去几年，行业联盟与多个国家已开始建立论坛，讨论技术投资与经济激励措施，但依然面临标准与法规之间的冲突，以及供应商与客户之间的壁垒。尽管已有多个联盟明确了实现路径，但落地情况仍参差不齐。高性能计算领域和政府对于国防应用的需求，成为推动技术采用的关键力量，这将改变供应链的未来。

然而，要实现可追溯的半导体供应链，还需解决技术、组织和政策之间的协调。标准化、监管、政策和经济激励共同推动这一进程，确保可信设备能够进入市场，减少假冒产品的风险。客户需求将是推动这一变革的主要动力，促使各方形成共识，支持构建一个安全、可追溯的半导体生态系统。

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