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📰 联讯仪器业绩暴增9倍的背后：AI算力基建的"卖铲人"逻辑

在AI算力基建热潮推动下，联讯仪器（688808）上半年业绩实现爆发式增长。公司预计2026年上半年的归属于上市公司股东净利润为5.1亿元至5.8亿元，同比增长约802%至926%，远超2025年全年1.74亿元的水平。Q1营收4.88亿元、净利润1.19亿元均实现高增长，Q2单季净利润预计3.91亿至4.61亿元，环比显著提升，显示订单交付和业绩兑现加速。毛利率维持在66%左右，体现产品的技术溢价与议价能力。作为光模块测试设备领域的龙头，联讯仪器覆盖光通信全产业链核心测试环节，是全球少数具备量产400G/800G/1.6T光模块核心测试仪器的厂商之一，且在光电子器件和电性能测试领域具备领先地位。行业层面，AI算力需求带动光模块、光器件等环节业绩集体爆发，联讯仪器凭借高壁垒的测试设备与多线布局，在光通信与半导体测试两大高端设备领域形成双线驱动，市场份额及行业地位持续巩固。未来若AI资本开支持续、技术壁垒保持，“卖铲人”逻辑有望长期受益，随着速率升级对测试设备的更高要求，联讯仪器的增长弹性和盈利质量有望继续保持。

🏷️ #AI基建 #光模块测试 #高端测试仪器 #利润增长 #市场地位

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📰 [国金证券]：机械行业研究：看好mpo自动化设备，重视半导体后道测试、机器视觉 - 发现报告

本周行情回顾显示，机械设备板块在4个交易日内上涨9.15%，全年累计上涨23.79%，均显著优于沪深300指数的3.44%与6.73%。行业景气度方面，细分领域呈现多点共振：通用机械、工程机械、铁路装备等维持向上态势，船舶与油服设备略显分化但仍处于相对稳健区间。核心观点聚焦于MPO自动化设备的机会，原因在于MPO连接器用于数据中心等高带宽场景，随光模块容量从400G向800G/1.6T升级，通道数提升推动MPO芯数扩展至16/24等，制造环节对自动化设备的需求提升明显。市场方面，光模块市场增速与景气度高，单模块对MPO跳线的需求随之放大，预计MPO自动化设备具备长期扩展性。机器视觉作为智能制造和AI硬件的重要支撑，受益于AI大模型迭代带动的高精度检测与对位需求，国产厂商在汽车与半导体领域的替代空间逐步显现。后道半导体测试设备方面国产化进展缓慢，但通过与客户的协同验证逐步突破，未来有望提升国产替代率。总体而言，行业在高端光模块、机器视觉与半导体测试等领域存在结构性机会，投资者可关注相关龙头与具备定制化自动化能力的细分龙头。

🏷️ #MPO自动化 #机器视觉 #光模块 #半导体测试 #自动化设备

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📰 午评：主要股指表现分化 电气设备股领涨 贵金属股领跌

5月27日沪深两市收盘前的盘面呈现明显分化态势，沪指与深成指在早盘小幅低开后持续走低，午间收盘时跌幅扩大，创业板指则在盘中曾创下历史新高后回升并在午间小幅上涨。板块方面，开盘上涨的有存储、影视传媒、制冷剂等，跌幅靠前的包括培育钻石、减速器、PTA等；影视院线在盘中短暂拉升后回落，通信设备、电气设备、半导体、汽车芯片和电力等板块盘中波动较大，午间前后有所回落。总体看，至午间，上证、深证等主要指数均有所下挫，个股整体呈现分化。国家统计局数据显示1—4月工业利润同比明显增长，高技术制造业及新兴产业的利润增速领先，半导体、光纤、光电子等行业利润显著提升，原材料制造业利润加速回升；新能源、人工智能等新兴产业也带动有色金属需求与利润提升，显示出工业与科技领域的利润结构正在向高质量方向优化。消息面上，AI 产业与大模型应用进入新阶段，市场对垂类AI应用的投资机会与相关设备需求关注度提升；光模块等相关测试与组装设备企业预计将受益于行业扩产与产线调试需求的增长。小米宣布对MiMo-V2.5系列API进行永久降价，显示出在AI基础设施与算力领域价格体系的持续调整与优化，推动相关技术与应用的普及。

🏷️ #AI #光模块 #工业利润 #科技股 #降价

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📰 智能制造行业周报：硅光，产业趋势渐明，设备环节先行

本周市场呈现回落态势，沪深300指数下跌1.37%，机械设备板块跌幅相对接近大盘，子板块中工程机械器件表现最好，涨幅达到5.52%。报告指出，2026年可能成为硅光芯片放量的关键拐点，投资重点在硅光设备。硅光产业逻辑源于AI算力系统在高速互连下的架构升级，随着制程逼近物理与经济边界，系统瓶颈从“计算”转向“互连”。三点判断支撑2026年的乐观预期：需求端进入性能边界、CPO等高等级光互连架构需求提升；硅光工艺平台日益成熟，具备较高的产业化可行性和成本优势；系统级导入路径清晰，光互连正从“器件导入”走向“系统级落地”。投资逻辑需聚焦晶圆级制造、耦合、测试与先进封装等高壁垒环节，避免沿用传统光模块投资框架。具体建议包括PCB设备领域的燕麦科技、东威科技等，以及半导体设备领域的北方华创、中微公司、拓荆科技等。风险提示覆盖宏观波动、需求传导、供应链与技术迭代。


🏷️ #硅光 #光互连 #AI算力 #晶圆制造 #封装

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📰 智立方亮相光通信智能制造产业交流会，分享CW&硅光芯片智造关键技术

本次光通信智能制造产业交流会在深圳举行，汇聚政企学界200余位代表，聚焦光通信前沿技术量产、工业互联网与光制造融合、产业链协同创新，探索高端化、智能化、绿色化发展路径。智立方作为受邀嘉宾，围绕CW与硅光芯片、器件及模块的智能制造关键技术与设备解决方案进行主题分享，详细介绍光芯片全自动排Bar与拆Bar、多面外观AOI检测、贴片及耦合前物料转料、光器件固晶与共晶，以及光模块自动化组装线等工艺与设备，分析800G/1.6T及更高速率光模块需求下的智能制造关键。智立方凭借在半导体自动化装备领域的经验，形成覆盖芯片制程、器件封装、模块测试到整线集成的完整解决方案，帮助提升良率、降低成本、加速迭代，推动产业链向更高端、更智能、更自主可控方向发展，获得现场嘉宾高度认可。未来将继续深耕光电与半导体高端装备，以技术创新为引擎，以智能制造为底座，携手产业链伙伴推动光通信产业高质量发展，贡献算力时代的光互联基础设施建设。

🏷️ #光通信 #智能制造 #硅光芯片 #自动化设备 #产业升级

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