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📰 粤芯半导体陈卫：助力中国集成电路产业链实现自主可控 - 21经济网

广东正在通过将集成电路产业纳入省级战略性新兴产业集群，推动从设计、制造到封测、材料、设备的全链条自主可控。以粤芯为例，规划在1月启动的4万片/月12英寸数模混合特色工艺线，将形成以模拟为核心、数字升级和光电融合为特色的复合型平台，目标提升BCD/HV/MS/CIS等工艺水平，并向存算一体、光电融合等新一代信息技术提供核心制造能力。粤芯四期强调光电共封(CPO)与SiPho等技术，力争打造国内领先、国际一流的硅光芯片制造中心，形成差异化竞争力。为提升区域产业韧性，大湾区需聚焦设计—制造—封测—材料设备全链条协同，发展BCD、IGBT、MEMS、RF-SOI等特色工艺，推动本土设备材料“上车验证”，并在广州、珠海推进Chiplet与2.5D/3D封装等布局，提升系统级性能。为破除创新要素壁垒，广东建议设立要素直通车机制、低息贷款等金融工具，优化环评与用地等审批，并推动布图设计快速确权与维权中心及参与国际标准组织，推动本土技术标准走出去。

🏷️ #集成电路 #粤芯 #硅光 #光电融合 #创新生态

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📰 巨头都在抢光芯片-36氪

2026年初，光芯片领域并购与投资快速升温。英伟达向Lumentum、Coherent各注资20亿美元，数周后再投Marvell20亿美元，Credo收购DustPhotonics7.5亿美元，Celestial AI交易紧随其后。六个月内资金总额突破百亿美元，显示AI算力扩张正把光互连推向产业核心赛道。
铜线在AI数据中心面临传输距离与功耗双重瓶颈，CPO通过在同封装内集成光引擎实现近距离光传输，功耗下降超40%、带宽提升约3倍、延迟缩短约50%。为抢占产能，英伟达、Marvell等持续投入上游，Lumentum产能仍供不应求，InP基板短缺成为关键约束。
行业生态进一步扩张，AMD、联发科等加速布局硅光子，Ayar Labs、Astera Labs等获得持续融资与并购，推动光子级互连走向商用。格芯收购AMF并升级至300mm，SiPhIA联盟推动全球标准化。预计到2027年，CPO在800G/1.6T模块中的份额将显著提升，光芯片竞争格局正逐步由标准化与规模化驱动。

🏷️ #光芯片 #光互连 #CPO #硅光子

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📰 智能制造行业周报：硅光，产业趋势渐明，设备环节先行

本周市场呈现回落态势，沪深300指数下跌1.37%，机械设备板块跌幅相对接近大盘，子板块中工程机械器件表现最好，涨幅达到5.52%。报告指出，2026年可能成为硅光芯片放量的关键拐点，投资重点在硅光设备。硅光产业逻辑源于AI算力系统在高速互连下的架构升级，随着制程逼近物理与经济边界，系统瓶颈从“计算”转向“互连”。三点判断支撑2026年的乐观预期：需求端进入性能边界、CPO等高等级光互连架构需求提升；硅光工艺平台日益成熟，具备较高的产业化可行性和成本优势；系统级导入路径清晰，光互连正从“器件导入”走向“系统级落地”。投资逻辑需聚焦晶圆级制造、耦合、测试与先进封装等高壁垒环节，避免沿用传统光模块投资框架。具体建议包括PCB设备领域的燕麦科技、东威科技等，以及半导体设备领域的北方华创、中微公司、拓荆科技等。风险提示覆盖宏观波动、需求传导、供应链与技术迭代。


🏷️ #硅光 #光互连 #AI算力 #晶圆制造 #封装

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📰 智立方亮相光通信智能制造产业交流会，分享CW&硅光芯片智造关键技术

本次光通信智能制造产业交流会在深圳举行，汇聚政企学界200余位代表，聚焦光通信前沿技术量产、工业互联网与光制造融合、产业链协同创新，探索高端化、智能化、绿色化发展路径。智立方作为受邀嘉宾，围绕CW与硅光芯片、器件及模块的智能制造关键技术与设备解决方案进行主题分享，详细介绍光芯片全自动排Bar与拆Bar、多面外观AOI检测、贴片及耦合前物料转料、光器件固晶与共晶，以及光模块自动化组装线等工艺与设备，分析800G/1.6T及更高速率光模块需求下的智能制造关键。智立方凭借在半导体自动化装备领域的经验，形成覆盖芯片制程、器件封装、模块测试到整线集成的完整解决方案，帮助提升良率、降低成本、加速迭代，推动产业链向更高端、更智能、更自主可控方向发展，获得现场嘉宾高度认可。未来将继续深耕光电与半导体高端装备，以技术创新为引擎，以智能制造为底座，携手产业链伙伴推动光通信产业高质量发展，贡献算力时代的光互联基础设施建设。

🏷️ #光通信 #智能制造 #硅光芯片 #自动化设备 #产业升级

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