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📰 新千亿企业粤芯半导体，核心工艺平台仍待强化 | 《财经》客户端

粤芯半导体在深交所创业板上市，成为大湾区12英寸晶圆制造从0到1的突破者，市值在上市首日迅速达到千亿级，但尚未实现盈利，反映出创业板未盈利上市标准的制度安排及行业特征。公司定位为晶圆代工厂，聚焦模拟芯片等多元工艺平台，覆盖混合信号、功率器件、硅光等领域，力求以区域产业链协同打造“链主”地位，缓解大湾区12英寸产能缺口。尽管产能利用率接近满载、收入增长显著，盈利能力仍受制于高额折旧、毛利率长期为负，以及尚未形成拳头工艺的现实挑战。业内普遍认为粤芯缺乏真正的行业领跑性工艺平台，难以与台积电、中芯等巨头形成稳定的客户绑定。公司披露拟募集资金用于扩产、研发和补充流动资金，强化硅光等前沿工艺的研发，但22nm及以下的数模混合/高端工艺仍待突破。晶圆代工竞争格局激烈，粤芯需在产能扩张、技术积累、客户资源和成本控制等方面持续发力，方能实现持续盈利和市场地位的真正提升。

🏷️ #晶圆代工 #粤芯半导体 #硅光 #未盈利上市 #大湾区

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📰 粤芯半导体登陆创业板，填补创业板高端晶圆制造稀缺版图

粤芯半导体正式登陆创业板，成为该板块首家晶圆制造企业，标志着A股在12英寸晶圆代工领域的稀缺供给得到补充。公司自2017年落地广州黄埔，2019年一期产线量产，形成“广州第一芯”的行业地位，具备180-55nm 的模拟、功率、硅光等多工艺平台，产品覆盖指纹识别、显示驱动、CMOS传感、功率器件及硅光等领域，已建立了以高端工艺为核心的差异化竞争力。当前已具备两座12英寸晶圆厂，规划产能8万片/月，2025年末达6.33万片/月，并启动4万片/月的第三工厂，未来产能合计将达12万片/月。粤芯以自有知识产权体系和多元工艺平台，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵，服务消费电子、工业控制、汽车电子与AI 硅光等高景气领域，形成稳健的客户基础与快速增长的业绩。受益于国产替代和全球半导体周期，2023-2025年营业收入实现快速增长，未来四期扩产将推动黄埔地区形成千亿级集成电路产业高地，粤芯或将成为存算一体、光电融合等新兴信息技术的重要制造支撑。总体来看，粤芯上市不仅丰富创业板半导体产业链，也为投资者提供了参与粤港澳大湾区集成电路产业升级的新窗口。

🏷️ #晶圆代工 #粤芯半导体 #创业板 #硅光 #集成电路

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📰 智立方毛建：CW与硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术，破局1.6T量产

在光通信大会上，智立方半导体事业中心总经理毛建介绍了在AI算力爆发背景下光通信产业链的机遇与挑战，强调智能制造在破解瓶颈中的关键作用。AIGC驱动下，800G和1.6T光模块快速发展，1.6T出货量有望在2027年达到1.6亿只，全球光芯片市场也将迎来规模增长，但上游磷化铟材料的工艺尚落后，导致产能严重不足，EML芯片缺口巨大。为应对短缺，国际巨头加速扩产，并有望通过台湾和其他地区提升产能。就技术路线而言，CW+硅光方案因成本、体积与功耗优势，在800G场景更具竞争力，国内产业链已基本解决光源与芯片供应问题，但CPO落地仍需突破封装与光引擎测试等瓶颈。智立方展示了从芯片后道到光模块全制程的智能制造能力：自动排Bar、AOI深度学习检测、从分选到自动包装的全流程解决方案，以及自动化组装线在效率与良率上的显著提升。随着800G、1.6T及CPO的落地，磷化铟需求将显著上涨，行业亟需进一步升级制造自动化与无人化水平。智立方将继续深耕光通信智能制造，助力产业链实现大规模量产与降本增效。

🏷️ #光通信 #智能制造 #CW #硅光 #EML

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📰 首发| 矩量光启完成3亿元天使+轮融资，国家队与产业资本联手押注

矩量光启在成立仅一年多的时间里完成3亿元天使+轮融资，投资方阵容涵盖国新基金、复星创富、兴湘资本等国资和产业资本，以及多家长期科技投资机构，展现出行业领军者的强大背书。公司由于文龙博士带领，以硅基衬底、TSV 等技术实现从芯片到整机的全栈工程能力，正在推进百比特及以上规模的超导量子芯片产业化，并在芯片、测控、整机和软件等多个环节同步落地与测试。行业层面，量子计算正从实验室走向真实商业场景，头部机构强调产业协同与资源整合的重要性，未来五年内有望在材料等领域取得更明确的商业突破，同时大规模容错量子计算仍需时间与系统工程的持续演进。国内在量子计算的产业化进程中，依靠工程能力、产业链协同及长期投入，正逐步缩小与全球领先水平的差距，行业热度与资本投入亦在持续升温。矩量光启的路线被视为“量子芯片—量子整机—量子算力系统”的全栈路径，未来还将推动“量超融合”即将量子计算引入算力中心，与经典计算协同作业，真正推动产业化落地。

🏷️ #量子计算 #全栈工程 #产业化 #硅基衬底 #国资背景

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📰 告别“大市场小制造”：粤芯过会背后的广东芯片突围

粤芯半导体在创业板过会，成为大湾区首家登陆A股的12英寸晶圆代工企业，拟募资75亿元，市场估值接近500亿元。公司以成熟工艺为主，聚焦180nm至55nm的工艺节点，主打模拟芯片、车规级芯片、硅光等方向，践行“终端牵引设计、设计带动制造”的模式，强调与国内外客户深度定制化合作。截至目前，粤芯累计出货量超180万片，2025年产能利用率达96.38%，订单已排到2026年下半年。四期投资252亿元，规划月产能4万片，扩展至65nm至22nm，并覆盖数模混合、光电融合与硅光等领域，力图成为华南最大12英寸晶圆制造企业。粤芯的发展带动广州黄埔形成覆盖设计、制造、封测、材料的完整产业链集聚，带动上下游近150家企业落地，凸显广东“强芯工程”的阶段性成效。与此同时，广东上半年的出口数据也显示集成电路等高端制造仍为外贸增长的重要支撑，江波龙、佰维存储、深南电路等龙头企业受益于存储、算力升级及相关材料与设备的需求扩聚。行业未来需解决高端人才短缺、设备材料配套不足等问题，但粤芯及湾区协同有望持续推进产业生态的完善与升级。

🏷️ #粤芯 #12英寸 #模拟芯片 #硅光 #产业链

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📰 硅烷材料：从光伏辅料到硅碳负极、光纤核心原料 | 投研报告

太平洋发布的电子特气行业报告指出，电子特气在半导体制造、显示面板、光伏与光纤等下游领域需求持续扩张，市场空间广阔，预计2024至2030年市场规模将从195亿元增至708亿元，电子特气子领域将突破性增长，特别是用于晶圆制造的高端气体需求占比约14%，处于晶圆制造的核心耗材之一。报告强调下游三大领域齐头并进，随着AI技术推动半导体制造升级、消费电子景气回暖推动显示面板需求、光伏与光纤应用稳健，整体行业呈现快速扩张态势。政策方面，《中国制造2025》提出核心基础材料自主保障目标，为电子特气国产化提供政策支撑，行业有望迎来加速发展。此外，文章还提到硅烷材料在光伏辅料、硅碳负极等新应用中的潜在机会，以及高纯四氯化硅因副产物影响而存在的供给紧张现象。总体来看，电子特气作为“芯片血液”的核心地位，将随着产业链的发展和技术演进持续释放增长动能。

🏷️ #电子特气 #半导体 #显示面板 #光伏 #硅烷

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📰 全力打造集成电路产业“第三极”，“广东芯”何以向上生长？_广东省人民政府侨务办公室

粤港澳大湾区对芯片产业的崛起发挥了关键作用。本文聚焦广州黄埔区的粤芯与艾佛光通两家企业，展示本土晶圆制造和高端滤波芯片的突破与发展。粤芯自2017年成立，已拥有两座12英寸晶圆厂，产能快速攀升至12万片/月，计划通过三期与四期扩产，打造从设计到封装测试的完整产业链，并在四期引入硅光芯片生产，以应对数据传输对速度与能耗的极致要求。艾佛光通则以单晶氮化铝材料路线，推出SABAR®5G体声波滤波芯片，打破国外垄断，实现多款高性能滤波芯片的大规模量产，应用覆盖5G、卫星互联网、物联和车载等领域。两家企业均受益于大湾区庞大的应用市场、政策与资金扶持，以及高校和科研机构的人才供给。未来广东需继续补齐材料与设备短板，强化芯片制造环节，推动上下游协同发展，提升区域整体创新与产业竞争力。

🏷️ #粤芯 #艾佛光通 #硅光 #5G滤波 #大湾区

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📰 粤芯半导体过会 成熟制程晶圆制造“补链”提速

粤芯半导体在深交所IPO上会获通过，成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业，并填补大湾区12英寸晶圆代工产能空白，推动国产成熟制程产能扩张与资本助力。公司成立于2017年，专注模拟芯片制造，12英寸产线实现量产，覆盖混合信号、显示驱动、图像传感、功率管理等领域，客户覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等。2023-2025年收入快速增长，分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均增速57.3%，但尚未盈利，亏损逐年扩大，核心在于产能建设、研发投入与良率提升的大额支出，研发投入合计约14.73亿元。IPO拟募资75亿元，用于四期产线、硅光工艺升级与研发中心建设，重点发展硅光等高附加值技术。硅光业务被视为核心增长引擎，全球市场与中国市场均保持较高增速，已与头部云厂商签订产能协议，支持AI算力基础设施。产业层面，粤芯半导体定位于高端模拟、硅光与区域配套，预计通过扩产缓解华南地区供给不足，提升产业链协同效应；但行业也存在产能过剩风险，若下游需求波动，盈利承压。未来通过细分工艺与客户生态建设，推动成熟制程领域从“拼产能”向“拼工艺深度”转变。

🏷️ #粤芯半导体 #12英寸 #硅光 #成熟制程 #资本扩张

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📰 粤芯半导体陈卫：助力中国集成电路产业链实现自主可控 - 21经济网

广东正在通过将集成电路产业纳入省级战略性新兴产业集群，推动从设计、制造到封测、材料、设备的全链条自主可控。以粤芯为例，规划在1月启动的4万片/月12英寸数模混合特色工艺线，将形成以模拟为核心、数字升级和光电融合为特色的复合型平台，目标提升BCD/HV/MS/CIS等工艺水平，并向存算一体、光电融合等新一代信息技术提供核心制造能力。粤芯四期强调光电共封(CPO)与SiPho等技术，力争打造国内领先、国际一流的硅光芯片制造中心，形成差异化竞争力。为提升区域产业韧性，大湾区需聚焦设计—制造—封测—材料设备全链条协同，发展BCD、IGBT、MEMS、RF-SOI等特色工艺，推动本土设备材料“上车验证”，并在广州、珠海推进Chiplet与2.5D/3D封装等布局，提升系统级性能。为破除创新要素壁垒，广东建议设立要素直通车机制、低息贷款等金融工具，优化环评与用地等审批，并推动布图设计快速确权与维权中心及参与国际标准组织，推动本土技术标准走出去。

🏷️ #集成电路 #粤芯 #硅光 #光电融合 #创新生态

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📰 巨头都在抢光芯片-36氪

2026年初，光芯片领域并购与投资快速升温。英伟达向Lumentum、Coherent各注资20亿美元，数周后再投Marvell20亿美元，Credo收购DustPhotonics7.5亿美元，Celestial AI交易紧随其后。六个月内资金总额突破百亿美元，显示AI算力扩张正把光互连推向产业核心赛道。
铜线在AI数据中心面临传输距离与功耗双重瓶颈，CPO通过在同封装内集成光引擎实现近距离光传输，功耗下降超40%、带宽提升约3倍、延迟缩短约50%。为抢占产能，英伟达、Marvell等持续投入上游，Lumentum产能仍供不应求，InP基板短缺成为关键约束。
行业生态进一步扩张，AMD、联发科等加速布局硅光子，Ayar Labs、Astera Labs等获得持续融资与并购，推动光子级互连走向商用。格芯收购AMF并升级至300mm，SiPhIA联盟推动全球标准化。预计到2027年，CPO在800G/1.6T模块中的份额将显著提升，光芯片竞争格局正逐步由标准化与规模化驱动。

🏷️ #光芯片 #光互连 #CPO #硅光子

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📰 智能制造行业周报：硅光，产业趋势渐明，设备环节先行

本周市场呈现回落态势，沪深300指数下跌1.37%，机械设备板块跌幅相对接近大盘，子板块中工程机械器件表现最好，涨幅达到5.52%。报告指出，2026年可能成为硅光芯片放量的关键拐点，投资重点在硅光设备。硅光产业逻辑源于AI算力系统在高速互连下的架构升级，随着制程逼近物理与经济边界，系统瓶颈从“计算”转向“互连”。三点判断支撑2026年的乐观预期：需求端进入性能边界、CPO等高等级光互连架构需求提升；硅光工艺平台日益成熟，具备较高的产业化可行性和成本优势；系统级导入路径清晰，光互连正从“器件导入”走向“系统级落地”。投资逻辑需聚焦晶圆级制造、耦合、测试与先进封装等高壁垒环节，避免沿用传统光模块投资框架。具体建议包括PCB设备领域的燕麦科技、东威科技等，以及半导体设备领域的北方华创、中微公司、拓荆科技等。风险提示覆盖宏观波动、需求传导、供应链与技术迭代。


🏷️ #硅光 #光互连 #AI算力 #晶圆制造 #封装

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📰 智立方亮相光通信智能制造产业交流会，分享CW&硅光芯片智造关键技术

本次光通信智能制造产业交流会在深圳举行，汇聚政企学界200余位代表，聚焦光通信前沿技术量产、工业互联网与光制造融合、产业链协同创新，探索高端化、智能化、绿色化发展路径。智立方作为受邀嘉宾，围绕CW与硅光芯片、器件及模块的智能制造关键技术与设备解决方案进行主题分享，详细介绍光芯片全自动排Bar与拆Bar、多面外观AOI检测、贴片及耦合前物料转料、光器件固晶与共晶，以及光模块自动化组装线等工艺与设备，分析800G/1.6T及更高速率光模块需求下的智能制造关键。智立方凭借在半导体自动化装备领域的经验，形成覆盖芯片制程、器件封装、模块测试到整线集成的完整解决方案，帮助提升良率、降低成本、加速迭代，推动产业链向更高端、更智能、更自主可控方向发展，获得现场嘉宾高度认可。未来将继续深耕光电与半导体高端装备，以技术创新为引擎，以智能制造为底座，携手产业链伙伴推动光通信产业高质量发展，贡献算力时代的光互联基础设施建设。

🏷️ #光通信 #智能制造 #硅光芯片 #自动化设备 #产业升级

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