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📰 持续扩张与万亿级海外“跃升” 高端制造业指数近一年涨超78%

国家统计局最新公布的2026年五月份PMI数据显示,高技术制造业与装备制造业持续扩张,其中高技术制造业已连续16个月处于扩张区间, PMI 分别为52.9%和52.1%,显示新动能持续增强。相关研究显示上市公司数量自2020年1,661家增至2024年的2,503家,资产规模突破27万亿元,总市值达32.47万亿元,海外收入也显著提升,2020-2024年复合增长率接近20%,这表明国内高端制造业在全球市场的参与度不断上升。展望“十四五”及未来规划,高端制造业的产业升级被列为重点,光通信与半导体成为驱动核心,相关指数在过去一年涨幅近78%,显示产业升级和资本市场共振。随着大模型和AI应用加速落地,算力需求激增,全球云厂商资本投入大幅上调,国产替代与算力基建也在政策扶持下持续推进,三大运营商的算力网络投入将进一步提升国内高端制造与智能科技的协同发展。

🏷️ #PMI #高端制造 #半导体 #光通信 #AI算力

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📰 广州半导体公司冲击IPO

粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市,拟在深交所创业板募资75亿元,主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及多项技术研发项目、光电及存储工艺等,覆盖65nm-22nm节点,未来延伸至40nm、22nm等。公司定位为12英寸晶圆代工服务提供商,客户多为境内外芯片设计企业,现阶段收入以集成电路代工为主,功率器件代工占比约20%,80%左右来自消费电子领域,客户集中度较高,前五大客户占比在53.9%至62.7%区间。粤芯现有两座12英寸晶圆厂,规划产能合计8万片/月,计划建成第三工厂后产能达12万片/月,未来仍处于亏损状态,且研发投入高,2023-2025年累计亏损逾67亿元。行业方面,全球晶圆代工市场规模持续扩张,中国市场增长潜力巨大,但粤芯在技术水平上与台积电、中芯国际等头部企业存在差距,毛利率长期处于负值,且2026年初至今仍处亏损状态,预计2029年或实现扭亏为盈。风险点包括技术突破周期、产线投产进度、客户集中度高、市场竞争激烈等。整体来看,粤芯上市旨在通过募资推进制造与技术平台建设,提升产能与工艺水平,但盈利能力及与国际领先企业的差距仍是核心挑战。

🏷️ #半导体上市 #晶圆代工 #创新工艺 #粤芯半导体 #盈利风险

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📰 南方财经网 - 南方财经全媒体集团

粤芯半导体IPO通过深交所上市委审议,标志广东本土晶圆制造“等芯”之路迈向实质性阶段。作为珠三角首家量产的12英寸晶圆厂,粤芯不仅填补区域产能空白,更承担起产业链的“链主”角色,连接科研院所、芯片设计、封测及终端应用等环节。晶圆制造属于高投入、回报周期长的重资产行业,从落地到量产需数百亿资金与长期良率优化,资本长期性成为核心挑战。粤芯自2017年成立以来,获得多元金融支持:国家引导基金与省级基金三轮追加、地方国资持续参与、银行系AIC与券商系资本注入、以及保险共保体的风险分担,形成覆盖股权、授信、保险的综合金融扶持体系,助力企业成长。广州与黄埔区国资、广发系基金、广汽系投资等参与,使股权结构多元且稳定。鹏程在于持续扩产与稳健运营,现有两座12英寸晶圆厂、月产能8万片,实际产能5.2万片,展示广东在全球半导体产业链中的关键地位与金融破解重资产难题的探索。粤芯的融资生态还包括长期授信、超长期贷款及多家银行共同授信,最高达到超百亿规模,显现银行体系对硬科技的长期投资逻辑转变。保险共保体的介入,缓解了高额赔付风险,体现多方协同在高端制造业中的重要性。该案例不仅是粤芯成长史,也是广东以金融驱动补齐半导体短板、推进区域产业链完整性的集中实践。

🏷️ #粤芯 #半导体 #金融支持 #工业投资 #粤港澳大湾区

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📰 “广州第一芯”顺利过会,背后各路资本如何托举? - 21经济网

粤芯半导体在广东本土成长为粤港澳大湾区首家量产的12英寸晶圆制造企业,填补珠三角产能空白并串联起科研院所、芯片设计、封测及终端应用等产业链环节。晶圆制造属于重资产、回报周期长的领域,单靠股权融资难以覆盖长期资金需求,粤芯通过多元化金融扶持实现快速成长。自2017年成立以来,获得国家级基金、地方国资等多方资本持续加码,股东构成包括47家资本主体,股权投资与银行授信并举,国资背景股东占比显著,形成了以粤财控股等基金为核心的省级基金矩阵,以及广发证券等金融机构的双重投资-投行业务支持。银行授信总额超百亿元,涵盖超长期贷款,保险机构共同组建共保体,为设备投入、良率优化和产线扩张提供风险分散与保障。粤芯的成长不仅体现广东通过金融力量补齐半导体制造短板的决心,也展示了重资产制造业在周期波动中通过多元资本协同实现稳健发展的模式。

🏷️ #粤芯 #半导体 #金融支持 #粤港澳大湾区 #晶圆制造

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📰 新材料行业周报:芯片设备销售增长14%,三井化学扩产聚氨酯镜片材料

本周材料行业整体表现平稳,Wind新材料指数小幅上涨,半导体材料、显示器件材料及碳纤维等子行业皆有不同程度的涨势。报告显示全球半导体制造设备在2026年前三季度实现同比增长,受AI需求推动,台湾地区销售增速显著,显示出上游设备与材料的协同放量态势。三井化学宣布扩产聚氨酯镜片材料,计划在2029年上半年投产,体现高折射率眼镜材料需求旺盛。重点标的聚焦国产化与进口替代:光刻胶与特气等环节具备较强讨论价值,华特气体、安集科技、鼎龙股份等企业被视为行业龙头或潜在受益者。高分子材料、抗老化剂及新能源材料仍是市场关注点,合盛硅业、联泓新科、新安股份和三孚股份等在绿电和原材料领域具备潜在成长性。总体来看,下游需求逐步释放,产业升级推动材料企业迎来高增长期,关注具备核心竞争力的头部企业及平台型公司。

🏷️ #半导体材料 #进口替代 #扩产 #新材料 #龙头

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📰 半导体行业2026制造篇:新路径,新征程!华为韬定律带领行业走出新路,半导体板块总市值突破11万亿

本文详尽梳理了2026年中国半导体产业的最新发展态势,聚焦技术突破、产业格局和资本市场三大维度。首先在技术方面,以华为提出的“韬定律”推动的逻辑折叠技术,使麒麟2026芯片的晶体管密度达到238MTr/mm²,接近初代台积电3nm水平,显示出国产在先进工艺方面的突破潜力;同时解释了晶体管密度与能效比的评估标准,以及逻辑折叠与3D架构的本质区别,为读者理解新工艺语境提供依据。其次在产业格局方面,产能全球领先但收入占比仍然偏低的现实,以及中芯国际、华虹宏力、晶合集成等头部企业在代工、封测领域的扩张和投资动向,揭示A股市场在IDM、封测等环节即将迎来一轮资本与产能并进的扩张期。最后在资本市场方面,龙头企业市值持续走高,IPO、并购与并表重组频现,体现出市场对国内厂商在先进封测与高端封装、3D/异构封装等领域的信心。综合来看,2026年的中国半导体正处于技术突破与产业升级的关键阶段,未来仍有望通过自主创新与资本市场的协同,逐步实现从产能优势向价值提升的转变。

🏷️ #半导体 #逻辑折叠 #麒麟2026 #封测 #IPO

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📰 “高中签率”新股,本周申购

本周(6月8日—6月12日)A股将迎来两只新股申购,分别为科创板的臻宝科技与深市主板的惠科股份。臻宝科技专注半导体设备零部件与表面处理,提供硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等部件及相关表面处理服务,已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化平台,产品覆盖集成电路与显示面板工艺,并已与多家国内大厂建立长期合作,部分核心零部件已实现量产,覆盖高端工艺节点和大尺寸显示面板应用。募集资金将投入于设备零部件及材料基地、研发中心建设以及零部件研发。臻宝科技本次单一账户申购上限为9000股,顶格需市值9万元。惠科股份是全球领先的大尺寸液晶显示面板厂商之一,具备完整显示解决方案与多元化终端产品,2024年及未来三年营业收入持续增长,净利润亦保持稳健。申购上限为21.85万股,顶格需市值218.5万元。募集资金将用于长沙OLED升级、Oxide研发、Mini-LED智能制造等项目及补充流动资金。两家公司均显示出在国内外显示与半导体领域的持续扩张与布局,投资者可关注各自的成长路径及估值节奏。

🏷️ #新股申购 #半导体 #显示面板 #臻宝科技 #惠科股份

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📰 不温不火的大牛股?

华海清科通过持续的股本激励与除权填权等动作实现市值稳步扩大。公司以CMP、减薄、划切及边抛等核心装备为主,服务于HBM、CoWoS等先进封装工艺,已在多家头部客户获得应用,虽具体订单因商业秘密无法披露,但行业背景显示其在半导体专用设备领域具备较强技术积累。公司高度重视自主研发与科技创新,持续投入国家级与地方重大科研项目,攻克纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、超精密减薄等关键技术,形成具自主知识产权的高端装备体系,并通过并购芯嶤快速布局离子注入领域,覆盖大束流离子注入细分品类。技术创新阶段,公司强化知识产权保护,已获授权专利569项、软件著作权50项,构筑显著技术壁垒。研发队伍稳定且规模庞大,876名研发人员占比33%,为持续高质量发展提供人力保障。同时,质量管理体系与客户导向的服务理念并行,确保产品质量与服务体验;稳健的供应链及核心零部件国产化策略,辅以自有孵化平台,提升零部件自主可控能力,形成与现有业务互补的竞争格局。总体上,华海清科以核心技术、持续研发投入、完善的质量与供应链体系,提升行业领先地位与长线增长潜力。

🏷️ #半导体 #自主研发 #离子注入 #专利 #供应链

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📰 京东工业与MRC麦瑞科林携手打造品质标杆 让工业清洁产品伴随半导体产业共同成长

京东工业与MRC麦瑞科林携手推动半导体产业相关清洁耗材升级。文章介绍,2025年我国集成电路产业销售有望超过1.7万亿元,晶圆产能提升带动对高端无尘擦拭布等工业清洁用品的需求上升。MRC麦瑞科林在惠州的“超级工厂”以GMP车间、严格成分与性能检测、304不锈钢定制设备等标准,确保产品质量,成为京东工业自有品牌“惠象”的指定工厂,并通过数智供应链实现从研发到交付的闭环,提升供给效率与稳定性。双方聚焦高附加值行业客户,如半导体、精密制造、航空航天等,通过精准需求、严格品控和规模化渠道,提升市场渗透率与品牌竞争力。合作还将促成从研发、生产、采购、配送到售后服务的全面协同,帮助制造企业降低周转天数、提升良率与成本效益,同时推动国产清洁耗材在国内外市场的扩张。总体而言,此举将提升中国半导体行业的清洁耗材标准,推动国产品牌走向全球。

🏷️ #半导体 #清洁耗材 #京东工业 #MRC麦瑞科林 #惠象

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📰 信息参考|斥资1.89亿!500亿市值半导体龙头控股上海企业 - 湖北日报新闻客户端

富创精密拟以现金收购日扬科技旗下日扬电子科技(上海)有限公司65%股权,交易对价1.89亿元,完成后上海日扬将成为公司控股子公司并纳入合并报表。该标的坐落于上海,专注真空腔体、真空阀及相关零组件、尾气处理设备的研发、生产与销售,产品覆盖半导体、光伏、科研等高端领域,与半导体高端制造高度契合。日扬母公司日扬科技为台湾老牌真空设备企业,具备强技术积淀与成熟生产体系,其在台南、新竹、上海等地布局为上海日扬提供支撑。经营方面,上海日扬2024、2025年营收分别为1.77亿元、1.78亿元,净利润约为1.23千万元,经营稳健。真空阀为半导体真空系统核心部件,需求随高端制程和晶圆厂扩产而增长,全球市场前景广阔,预计2031年市场规模达25.6亿美元。此次收购有助于富创精密完善产品矩阵、提升研发与转化能力、增强核心竞争力,推动半导体零部件平台化发展,强化国内外市场布局。公司此前通过并购和产能扩张,业绩逐步回暖,本次交易被视为加速国内真空阀领域国产化与产业链完善的重要动作。

🏷️ #半导体 #真空阀 #并购 #国产替代 #日扬科技

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📰 臻宝科技披露招股意向书 拟在上交所科创板挂牌上市

本次招股意向显示,臻宝科技拟在科创板发行3882.26万股A股,募集资金11.98亿元,聚焦为集成电路与显示面板行业提供制造设备真空腔体及表面处理解决方案。其主要产品涵盖硅、石英、碳化硅等设备零部件,以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务,已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化平台,覆盖IC制造设备的刻蚀、沉积、蒸镀等工艺。2023-2025 年营收分别为5.06、6.35、8.68亿元,归母净利润为1.09、1.52、2.26亿元;2026年一季度营收2.23亿元、净利润5102.55万元,增速显著。募投将用于提升硅、石英、碳化硅等零部件产能与生产效率,推动石墨、碳化硅等材料及新型部件的研发与应用,完善一体化优势,促进国产化水平提升。通过自研投入与扩产,臻宝科技意在提升核心竞争力、扩大品牌影响力,加速国内半导体零部件国产化,完善国内供应链,支撑集成电路制造行业的稳定可持续发展。

🏷️ #科创板 #半导体 #国产化 #原材料 #一体化

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📰 半导体和机器人两个赛道火到什么程度?今年前4月利润井喷,“投资人约不到企业负责人”_中国经济网——国家经济门户

今年1~4月规模以上工业企业利润数据揭示,半导体上游材料、电子专用材料、光纤制造等细分领域利润显著攀升,反映出真实订单驱动的扩产与产能爬坡。龙头晶圆厂、存储与设备企业的产能利用率接近满载,订单回款改善,推动毛利率提升,且国产替代在功率器件、存储芯片、模拟芯片等领域取得突破。投资端对半导体领域的一级市场热度上升,强订单项目更易吸引投资,融资节奏更快、估值上行明显,行业具备中长期的可持续增长潜力。与此同时,机器人产业链的利润亦快速增长,工业控制计算机、电子专用材料、试验机等环节受益于制造业修复与AI基础设施需求提升。市场对AI算力与车规级芯片的高端需求驱动高端产品定价权与复购意愿增强,未来在量产推进与下游应用扩展的共同作用下,机器人利润有望持续提升,但盈利波动性也存在。总体来看,需求端的扩张与技术壁垒、产能紧张叠加,推动半导体与机器人产业链的景气度上行,且国内供应链在高端应用领域具备明显竞争力。

🏷️ #半导体 #机器人 #产能利用率 #订单驱动 #国产替代

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📰 从亏损58亿到市值万亿美元,美光如何搭上英伟达这趟“超级列车”?

美光科技在经历2023年的58亿美元亏损后,凭借AI热潮实现业绩与股价的快速反弹,市值首次突破1万亿美元,成为全球科技行业的焦点。核心原因在于AI对高性能存储需求的激增,特别是高带宽存储器HBM成为AI体系中的关键资源,促使存储厂商与核心芯片厂商形成紧密绑定。美光通过严格成本控制、低成本制造、审慎扩张及长期供货协议等策略,在HBM领域获得稳定增长,且已将HBM产品纳入英伟达新一代平台供应链,预计到2028年全球HBM市场将达约1000亿美元。分析师对美光的乐观态度上升,目标价屡创新高,认为AI需求旺盛、存储供给受限将持续至2027-2028年;但行业仍受周期性影响,未来价格波动与供需循环不可避免。美光的成功在于将存储从配角推向主角,与AI芯片快速迭代相互推动。未来其竞争力仍取决于成本控制与资本支出节奏,以及在关键HBM领域的持续技术与产能投资。

🏷️ #美光 #HBM #AI存储 #英伟达 #半导体

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📰 4月哪些行业的工业利润大超预期?——财报数据早有提示|界面新闻

2026年4月,国家统计局公布的四月工业企业利润数据揭示宏观基本面韧性。规模以上工业企业利润同比增长18.2%,高于前值,创下2023年11月以来新高,显示景气在有色金属和高技术制造业等领域持续回暖。具体而言,有色金属冶炼及压延加工行业利润增速大幅提升,1–4月同比增速达到117.8%,矿采选业也有亮眼表现,显示上游资源品与原材料的景气正在扩散。计算机、通信与其他电子设备制造业同期利润增速为107.7%,对整体利润贡献显著,半导体相关产业快速发展带动相关子行业利润飙升,体现新动能对经济的支撑作用。市场对这一景气也给予正向反馈:披露后次日行业涨幅较高,且财报后一周分析师对有色金属与半导体的盈利预期普遍上调,区间涨幅也居前列。为便于投资者把握机会,文中提出两条主线:工业有色金属ETF(159032)与半导体设备ETF(159558)可通过一篮子龙头实现低成本、分散风险的布局。总之,数据与财报相互印证的景气向好,将有色金属与半导体设备定位为当前最具确定性、可持续性的大方向,值得关注。

🏷️ #有色金属 #半导体 #高技术制造 #行业景气 #ETF投资

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📰 从“韬定律”到“芯机遇”:半导体投资的范式重构与配置逻辑-公司动态-证券市场周刊

全球半导体行业正迎来AI驱动的新一轮景气周期,算力需求爆发、供给约束和政策扶持成为主要特征。存储芯片供给端高度集中,叠加结构性需求增量,使本轮周期的持续性和强度显著高于以往,甚至被称为“超级周期”。中国提出的“韬定律”通过时间常数τ在晶体管、芯片、系统四个维度实现时间缩微,并在手机处理器与AI数据中心实现量产验证,被视为推动产业从跟随走向引领的关键原则。政策层面,政府将集成电路列为新兴支柱产业,国家大基金三期重点支持光刻机与设计软件等关键领域,推动国产设备与材料的自主可控。产业链景气度提升,AI需求、 Overseas spillovers、智能化应用和自主可控战略共同驱动国内产能扩张与价格预期上涨。投资层面,龙头ETF以全产业链覆盖和高集中度为特点,历史数据显示指数具备高弹性与高成长性,未来在“韬定律+政策加码+AI算力”叠加下,国内半导体有望持续受益,成为长期投资的核心方向。

🏷️ #韬定律 #半导体 #国产化 #AI算力 #龙头ETF

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📰 半导体和机器人两个赛道火到什么程度?今年前4月利润井喷,“投资人约不到企业负责人”

本报道聚焦今年1~4月规模以上工业企业利润数据,显示半导体上游材料、电子专用材料、光纤制造等细分行业利润大幅增长,达到了显著的景气度提升。作为AI落地关键载体的机器人行业也出现强劲增长,工业控制计算机及系统制造业利润显著提升。分析认为利润上涨来自真实订单驱动的扩产与产能爬坡,龙头晶圆厂、存储与设备企业产能利用率接近满载,订单回款改善,现金流改善明显。存储芯片涨价、AI服务器扩容及AI通胀对成熟制程的带动,是利润增长的核心原因之一。投资层面,一级市场融资活跃,头部项目估值提升,投资人对后续市场的信心较高,预计半导体行业的中长期可持续性来自AI产业景气延续与国产算力自主可控的推进。此外,机器人产业链包括工业控制计算机、电子材料与试验机等环节盈利增长,核心驱动为制造业修复与AI基础设施需求提升。未来市场预计机器人盈利仍有增长空间,但受产能、成本波动影响可能出现波动。

🏷️ #半导体 #机器人 #AI #产能利用率 #一级市场

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📰 湖北三峡实验室三年攻坚突破芯片“卡脖子”技术 - 湖北日报新闻客户端

湖北三峡实验室围绕光刻胶关键材科,突破“卡脖子”核心光引发剂制备技术,打破国外垄断,推动国产化进程。该项目经三年研发,实现从克级到吨级的稳定放大,克服对反应条件极高的稳定性要求,波动控制在0.5%范围内,最终中试样品在2025年被国内龙头企业试用并达到与国外进口厂商同等水平。产线将服务国内30吨/年需求,未来三年内投产并扩展至300吨级规模,覆盖芯片、面板及新能源汽车相关G/I线光刻胶的市场。此次突破不仅缓解产业链压力,也为兴福电子等企业提供产业化合作机会,推动国产光引发剂产业化进程,提升国内半导体制造自主可控能力。

🏷️ #光引发剂 #国产化 #产业化 #光刻胶 #半导体

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📰 半导体和机器人两个赛道火到什么程度?今年前4月利润井喷,“投资人约不到企业负责人”

本轮利润增长的核心来自真实需求驱动的扩产与提产,半导体上游材料和存储、设备等环节的产能正在快速爬坡,龙头晶圆厂与存储企业的产能利用率接近满载,显示订单真实且持续。分析指出,存储芯片涨价、AI GPU放量及“AI通胀”带动了成熟制程及相关环节的景气,企业普遍出现订单转化为现金流、毛利率提升的现象,部分公司第一季度营收或净利润实现翻倍增长。国产替代方面,功率器件、模拟芯片、CPU、存储等领域取得突破,成熟制程实现自主供给并呈出口增长态势,形成对海外市场的竞争力。投资端也出现“热度上升、估值上行、募资加速”的现象,一级市场对半导体和AI相关领域的资金关注度持续提升。机器人产业同样受益于制造业修复与AI基础设施需求提升,工业控制计算机、系统与试验机等上游环节利润显著扩大,市场对高端自动化与服务机器人的需求持续增长,未来利润有望继续增长但存在周期性波动。总体来看,需求持续性、技术壁垒与产能扩张共同驱动产业链的盈利改善与市场信心提升。

🏷️ #半导体 #AI #机器人 #产能利用率 #估值

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📰 半导体和机器人两个赛道火到什么程度了?今年前4月利润井喷,“投资人约不到企业负责人!”

国家统计局数据显示,今年1—4月,半导体上游材料环节与机器人行业利润显著增长,呈现真实需求驱动的景气上行态势。晶圆厂产能利用率接近满载,存储及设备端亦处高位,推动行业利润暴增。分析人士指出,利润提升的核心在于真实订单驱动的扩产、产能爬坡与高稼动,以及AI相关需求带动的存储芯片、高端封装等紧缺环节的锁产现象。一级市场融资热度上升,头部项目融资节奏明确,估值与募资会上行。机器人产业链同样火爆,工业控制计算机及系统、试验机制造等相关行业利润快速增长,原因包括制造业恢复与AI基础设施需求提升,以及高端应用场景对高可靠性与性能的强需求。未来趋势方面,半导体利润具备中长期可持续性,国产算力自主可控与AI落地将带来持续业绩上行;机器人领域尽管存在利润波动,但随着量产推进与下游应用扩展,行业整体盈利能力有望持续改善,但需警惕成本下降压力带来的波动。总体来看,核心龙头在高端领域的技术壁垒与产能绑定能力,赋予其较强定价权与市场地位。

🏷️ #半导体 #机器人 #产能利用率 #AI需求 #一级市场

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📰 工业企业利润较快增长彰显我国经济韧性

5月27日国家统计局公布1—4月全国规模以上工业企业利润同比增长18.2%,4月更显著,达到24.7%,显示工业经济韧性与潜力。总体营收也在稳步上升,1—4月营业收入同比增长5.2%。从行业看,装备制造业利润增速领先,1—4月同比增15.4%,对整体利润贡献明显;电子行业在需求回暖和价格回升驱动下利润激增,增幅高达107.7%,对利润增长的贡献率约43.8%。高技术制造业利润增长44.8%,成为带动大盘的重要引擎,半导体、光电子等相关产业利润大幅提升。原材料制造业利润同样加快,1—4月同比增88.1%,其中石油加工、化工等行业利润改善明显。不同规模和类型企业均呈现利润增速,股份制、私营和国有控股企业分别增长24.0%、23.7%、17.1%。专家认为这是宏观调控与内需拉动共同作用的结果,供需两端改善、价格回升以及新动能行业的带动共同推动工业利润回升。未来需继续扩大内需、优化供给,促进国内大循环与双循环协同发展,保持工业经济持续健康增长。

🏷️ #工业利润 #高技术制造 #原材料 #装备制造 #半导体

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