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📰 生益电子拟定增募资不超过26亿元

生益电子近日公告计划通过定增募资不超过26亿元，主要用于人工智能计算HDI生产基地和智能制造高多层算力电路板项目的建设。这一举措旨在把握全球科技产业以人工智能为核心的新一轮技术变革，提升公司在PCB市场的竞争优势。公司希望通过此次募资，满足高性能计算和通信基础设施升级等领域的需求，进一步巩固在行业中的地位。

生益电子指出，人工智能、高性能计算及6G通信等领域对PCB产品提出了更高的技术要求，推动了对高品质产品的需求。公司持续加大研发投入，掌握多项行业领先技术，致力于提升产品的技术含量与品质水平，以应对日益激烈的市场竞争。此外，公司还计划通过扩大经营规模，实现技术产业化落地，推动国内PCB行业向高端化、高附加值方向发展。

公告中提到的人工智能计算HDI生产基地和智能制造高多层算力电路板项目，分别位于广东和江西，预计建设周期为36个月和30个月。生益电子表示，这些项目符合国家产业政策，具有良好的市场前景，将有助于公司业务的持续健康发展，提升盈利能力和资本实力。

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📰 中国PCB行业发展现状和趋势分析：2029年中国PCB市场规模将达5545.1亿元，企业竞争范式革新，产业分化加速

中国PCB行业正处于快速发展阶段，预计到2024年市场规模将达到4156亿元，年增长率为8.3%。这一增长主要得益于工业智能化、数字化转型的加速，以及5G通信、新能源汽车等新兴领域对电路板需求的提升。企业在技术研发上的投入不断增加，推动产品质量和生产效率的提升，预计到2029年市场规模将进一步增长至5545亿元。

在上下游产业链中，上游材料的技术壁垒主要集中在高频材料、高导热材料和环保型材料。中游制造业则面临结构性调整，龙头企业通过技术优势巩固市场地位，而中小企业则需应对整合与转型的压力。下游应用领域广泛，手机、PC和汽车等市场占据重要份额，但随着市场饱和，服务器和数据存储领域的需求增长显著，成为新的增长点。

未来，PCB行业将向高端化、智能化和绿色制造转型。一站式采购模式的兴起将优化供应链效率，3D打印技术的突破将推动高密度、微型化PCB的创新。同时，开源生态的成熟将加速设计与生产的民主化，促进中小企业的发展。整体来看，技术壁垒和供应链效率将成为企业竞争的核心，推动行业持续升级。

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