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📰 软通动力与金盘科技联合发布软通天璇AI Factory智能制造解决方案

软通动力与金盘科技联合发布“软通天璇AI Factory智能制造解决方案”，以全栈AI能力与制造积累帮助企业加速部署AI平台与应用，推动向智能制造转型升级。方案覆盖零售、金融、制造、医药健康、能源、汽车等领域，旨在提升协同与生产效率。
核心思路是深度协同，将硅基员工、具身员工与企业员工嵌入研发到售后的全价值链，通过统一AI工厂底座上的多智能体协同，推动业务与管理的智能化升级。软通动力认为产业智能不是简单堆技术，而是将行业Know-How转化为可复用、可进化、可执行的智能体与矩阵。
方案以软通天璇MaaS平台和NIM模型基座构建安全、合规、可自主可控的技术底座，按行业与规模定制产品组合与落地路径，具备强适配性与扩展性。携手金盘科技向智能制造全面转型，是落地实践，也为新能源、新基建等领域的智能化转型提供可复制样本。后续双方将共同走向市场，尤其在装备生产与离散制造领域。

🏷️ #智能制造 #产业智能 #协同平台 #落地样本

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📰 捷配AI原生制造服务平台荣膺“年度ESG创新实践案例”

2025ESG可持续创新生态大会于12月16日在上海举办，汇聚了众多行业专家和企业高管，探讨ESG与可持续发展理念的结合。杭州捷配智能科技股份有限公司凭借其AI原生的电子全产业链生态协同制造服务平台，获得了“2025年度ESG创新实践案例”奖项。捷配成立于2015年，致力于通过独特的“1+N”模式整合全球电子制造资源，服务多个行业。

捷配的协同制造服务平台运用数字技术如AI、大数据和物联网，智能匹配订单并实现高效协同制造，拼板时间大幅缩短至10分钟，效率提升近9倍。公司业务覆盖全球210多个国家和地区，服务超过160万客户，通过“订单+科技”双引擎驱动，优化产能调度，解决电子制造行业的产能痛点。

在持续加大研发投入的基础上，捷配通过技术创新不断提升服务能力，协同工厂实现全流程数字化。平台的智能拼板和质检技术提升了板材利用率，释放了20%的毛利空间。捷配的生态协同体系帮助200多家工厂提升效率，降低成本，推动行业的可持续发展。

🏷️ #ESG #可持续发展 #智能制造 #协同平台 #技术创新

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