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📰 生益电子拟定增募资不超过26亿元

生益电子近日公告计划通过定增募资不超过26亿元，主要用于人工智能计算HDI生产基地和智能制造高多层算力电路板项目的建设。这一举措旨在把握全球科技产业以人工智能为核心的新一轮技术变革，提升公司在PCB市场的竞争优势。公司希望通过此次募资，满足高性能计算和通信基础设施升级等领域的需求，进一步巩固在行业中的地位。

生益电子指出，人工智能、高性能计算及6G通信等领域对PCB产品提出了更高的技术要求，推动了对高品质产品的需求。公司持续加大研发投入，掌握多项行业领先技术，致力于提升产品的技术含量与品质水平，以应对日益激烈的市场竞争。此外，公司还计划通过扩大经营规模，实现技术产业化落地，推动国内PCB行业向高端化、高附加值方向发展。

公告中提到的人工智能计算HDI生产基地和智能制造高多层算力电路板项目，分别位于广东和江西，预计建设周期为36个月和30个月。生益电子表示，这些项目符合国家产业政策，具有良好的市场前景，将有助于公司业务的持续健康发展，提升盈利能力和资本实力。

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