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📰 加速量产：小鹏布局行业首个人形机器人全链条量产基地

小鹏在智能网联汽车领域积累的底层技术与经验，将用于人形机器人领域的基座模型、芯片、系统、控制与制造等环节的复用，推动量产进程。广州市天河区在高质量发展大会上正式提报小鹏人形机器人全链条量产基地，基地拟落地广棠科创城具身智能产业园，总建筑面积约11万平方米，规划按高标准工业厂房建设，覆盖研发验证、小批量试产到规模化制造的各阶段需求。一期将建设机器人厂房、动力站房等配套设施，为高阶人形机器人产业化提供载体与支撑。小鹏自研图灵AI芯片与第二代VLA大模型的结合，使IRON在人机对话、行走和复杂交互方面具备高阶智能能力。当前行业面临数据不足与规模化量产难题，小鹏计划以在汽车领域积累的技术储备，助力实现量产并于2026年底启动IRON的量产，目标成为全球首个实现规模化量产的高阶人形机器人，并向全球开发者开放SDK。

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📰 推动人工智能赋能制造业高质量发展

制造业是国之根基，AI+制造已成为国家战略核心，推动数智化转型与产业升级。实现突破需聚焦三点：高性能工业芯片、全流程数据融合与标准体系，以及装备/材料等领域的专用大模型，提升鲁棒性与实时控制能力，并强化安全性。
融合集成是转型核心，应用层将AI贯穿设计、生产、质检、供应链与运维全生命周期，推动从单点突破向全链贯通。技术层要与工业互联网、边缘计算、5G、数字孪生等深度融合，打造自主可控的高韧性系统。协同生态需要政府引导产业联盟、校企共建实验室，并加强国际标准与开源协作，形成开放、共赢的创新网络。

🏷️ #智能芯片 #数据标准 #领域大模型 #场景驱动 #产业协同

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📰 科技行业重磅！国家大基金持仓+融资客大幅加仓的滞涨股出炉，仅12只

第二十二届中国国际半导体博览会将于2025年11月在北京举行，作为中国半导体行业最具权威的年度盛会，博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺等前沿技术。博览会共设七大展区，涵盖IC设计、创新应用等多个领域，预计将吸引600余家参展商，展出半导体全产业链的核心产品与技术。

近年来，我国半导体产业链的进口依赖度逐年下降，2024年半导体产业销售额预计超过1800亿美元，集成电路出口金额创年度最高，显示出强劲的增长势头。技术突破与规模扩张的双重共振，推动了半导体产业的自主创新，预计到2030年，中国芯片设计业的规模将达到或超过10000亿元。

国家大基金对半导体产业链公司的投资力度持续加大，多家公司的融资余额增幅显著，展现出市场的活跃度与潜在增长空间。整体来看，我国半导体行业在政策支持和市场需求下，有望在未来实现更大的突破与发展。

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