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📰 喜人!在手订单170.73亿元,同比大增88.20%,哪家半导体设备公司订单这么饱满?
盛美上海在2026年9月29日公布的自愿披露信息显示,公司在手订单总金额达170.73亿元,同比上年增长88.20%。公司处于集成电路制造和先进晶圆级封装等领域,涵盖清洗、镀膜、前后道设备以及硅材料衬底制造等多个工艺环节的设备研发、制造与销售。自今年起,半导体专用设备行业保持高速增长,凭借技术优势和市场认可,公司持续深耕现有市场并拓展新市场,推动收入持续增长。需要注意的是,在手订单包含已交付但尚未按中国会计准则确认收入的订单,以及未来可能交付的订单,具体执行进度和不可抗力等因素均可能影响当期及未来业绩,且数据为内部统计、未经审计,仅供投资者了解经营概况,最终财政数据以正式披露为准。2026年上半年,公司实现营收37.18亿元,同比增长13.87%,归母净利润9.89亿元,同比增长42.14%,研发投入6.63亿元,占比17.82%,研发人员1297人,占比49.9%。股价方面,2026年第一季度区间在140-160元,二季度起涨势明显,累计涨幅超过205%,市值曾突破2200亿元,但6月下旬高位回落,9月末回落至300元附近,动态市盈率约72倍,总市值约1428亿元。
🏷️ #半导体 #设备 #在手订单 #营收 #股价
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📰 喜人!在手订单170.73亿元,同比大增88.20%,哪家半导体设备公司订单这么饱满?
盛美上海在2026年9月29日公布的自愿披露信息显示,公司在手订单总金额达170.73亿元,同比上年增长88.20%。公司处于集成电路制造和先进晶圆级封装等领域,涵盖清洗、镀膜、前后道设备以及硅材料衬底制造等多个工艺环节的设备研发、制造与销售。自今年起,半导体专用设备行业保持高速增长,凭借技术优势和市场认可,公司持续深耕现有市场并拓展新市场,推动收入持续增长。需要注意的是,在手订单包含已交付但尚未按中国会计准则确认收入的订单,以及未来可能交付的订单,具体执行进度和不可抗力等因素均可能影响当期及未来业绩,且数据为内部统计、未经审计,仅供投资者了解经营概况,最终财政数据以正式披露为准。2026年上半年,公司实现营收37.18亿元,同比增长13.87%,归母净利润9.89亿元,同比增长42.14%,研发投入6.63亿元,占比17.82%,研发人员1297人,占比49.9%。股价方面,2026年第一季度区间在140-160元,二季度起涨势明显,累计涨幅超过205%,市值曾突破2200亿元,但6月下旬高位回落,9月末回落至300元附近,动态市盈率约72倍,总市值约1428亿元。
🏷️ #半导体 #设备 #在手订单 #营收 #股价
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📰 利好!半导体设备千亿龙头,在手订单超170亿元
盛美上海(688082)披露截至2026年9月29日,在手订单总金额为170.73亿元,与上年同期相比增长88.20%。公司专注于半导体设备的研发、制造与销售,产品涵盖清洗、镀镀、前后道设备及相关工艺设备,受益于全球半导体扩产和AI算力需求提升,业绩实现持续增长。2026年上半年公司实现营业收入37.18亿元,同比增长13.87%;归母净利润9.89亿元,同比增长42.14%。其增长原因包括国内半导体设备本土化提速、AI需求拉动和公司差异化技术优势,以及设备交付、安装、调试的高效推进。公司还提出产品平台化发展战略,提升技术水平和系列化程度以满足多样化客户需求。此前公司公布2026年全年业绩预告,预计营业收入在82亿元至88亿元之间。上半年利润增长还受外部投资公允价值变动及投资收益增加影响。当前市值超1400亿元。
🏷️ #半导体 #设备 #增长 #订单 #利润
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📰 利好!半导体设备千亿龙头,在手订单超170亿元
盛美上海(688082)披露截至2026年9月29日,在手订单总金额为170.73亿元,与上年同期相比增长88.20%。公司专注于半导体设备的研发、制造与销售,产品涵盖清洗、镀镀、前后道设备及相关工艺设备,受益于全球半导体扩产和AI算力需求提升,业绩实现持续增长。2026年上半年公司实现营业收入37.18亿元,同比增长13.87%;归母净利润9.89亿元,同比增长42.14%。其增长原因包括国内半导体设备本土化提速、AI需求拉动和公司差异化技术优势,以及设备交付、安装、调试的高效推进。公司还提出产品平台化发展战略,提升技术水平和系列化程度以满足多样化客户需求。此前公司公布2026年全年业绩预告,预计营业收入在82亿元至88亿元之间。上半年利润增长还受外部投资公允价值变动及投资收益增加影响。当前市值超1400亿元。
🏷️ #半导体 #设备 #增长 #订单 #利润
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📰 机械设备行业周报:节前继续看好科技制造反弹
本月报告聚焦AI资本开支驱动的全球科技制造景气,认为中美两国在此领域仍具强劲增长动力,长期主线围绕科技方向布局。短期方面,MLCC、CCL、PCB钻针等相关领域在三季报临近和通胀因素影响下可能出现反弹,CPO、金刚石散热等新技术方向有望成为市场热点。AI服务器出货压力下,MLCC 海外龙头有望转产普通料号,提升中高容产品价格空间;CPO 扩产开启后将为设备带来后续成长潜力,金刚石散热从概念走向实际订单有望带来国产算力链的早期受益。相关标的包括昀冢科技、华正新材、沃尔德、天准科技等。景气角度还看好半导体设备扩产、北美AIDC建设带来高空平台景气回升,以及800V液冷等新机遇;受益对象覆盖骄成超声、杭可科技等。通用及传统设备方面,三季度汇率波动趋缓,板块估值修复可期,受益标的包括三一重工、徐工机械等。农业机械及通用设备在全球市场扩张和农机更新周期的驱动下将迎来新一轮景气周期,相关标的覆盖一拖股份、杭叉集团等。机器人产业链进入大规模量产阶段,T 链拐点临近,后续关注 T-Bot 的产线良率提升、海外扩产与新技术迭代,受益标的为福赛科技、斯菱智驱、浙江荣泰等。风险包括全球宏观波动、AI 投资不足、地缘政治、行业替代及美税等。
🏷️ #AI #半导体 #设备扩产 #金刚石散热 #MLCC
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📰 机械设备行业周报:节前继续看好科技制造反弹
本月报告聚焦AI资本开支驱动的全球科技制造景气,认为中美两国在此领域仍具强劲增长动力,长期主线围绕科技方向布局。短期方面,MLCC、CCL、PCB钻针等相关领域在三季报临近和通胀因素影响下可能出现反弹,CPO、金刚石散热等新技术方向有望成为市场热点。AI服务器出货压力下,MLCC 海外龙头有望转产普通料号,提升中高容产品价格空间;CPO 扩产开启后将为设备带来后续成长潜力,金刚石散热从概念走向实际订单有望带来国产算力链的早期受益。相关标的包括昀冢科技、华正新材、沃尔德、天准科技等。景气角度还看好半导体设备扩产、北美AIDC建设带来高空平台景气回升,以及800V液冷等新机遇;受益对象覆盖骄成超声、杭可科技等。通用及传统设备方面,三季度汇率波动趋缓,板块估值修复可期,受益标的包括三一重工、徐工机械等。农业机械及通用设备在全球市场扩张和农机更新周期的驱动下将迎来新一轮景气周期,相关标的覆盖一拖股份、杭叉集团等。机器人产业链进入大规模量产阶段,T 链拐点临近,后续关注 T-Bot 的产线良率提升、海外扩产与新技术迭代,受益标的为福赛科技、斯菱智驱、浙江荣泰等。风险包括全球宏观波动、AI 投资不足、地缘政治、行业替代及美税等。
🏷️ #AI #半导体 #设备扩产 #金刚石散热 #MLCC
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📰 “六张网”建设提速!前八月江苏投资呈现这些积极变化_中国江苏网
今年1—8月,江苏固定资产投资结构持续改善,制造业投资占比显著提升,工业技改降幅继续收窄,设备工器具投资保持增长。与此同时,随着“六张网”相关领域规划建设加速推进,民生保障、数字通信、物流交通等领域投资发挥积极作用,成为投资运行的突出亮点。基础设施方面,民生保障行业、新一代通信网及物流领域子行业投资均实现较快增长,体现补短板与强弱项的持续推进,同时为城乡运行保障、数字经济与物流体系畅通提供支撑。 新兴领域投资趋于活跃,新质生产力相关投入持续增加,信息服务、检验检测、专业技术服务等领域投资增长明显,人工智能相关领域的集成电路制造、计算机整机制造、互联网信息服务等投资均有较快增长,显示数字化与新兴产业布局在加速。 制造业投资占比提升,设备购置投资继续拉动整体投资,信息传输、软件与信息技术服务业、交通运输等领域设备更新与数字化改造加快。 工业技改投资降幅持续收窄,内生动力逐步修复,计算机通信、酒饮料与茶制造、印刷等行业投资增长显著,合计拉动技改投资增速。 总体看,前八月江苏投资在结构层面出现积极变化,制造业比重上升、设备投资增速、技改降幅缩窄,以及“六张网”和新兴领域的加速,为经济回稳提供支撑。未来在建项目推进与持续投资将继续推动结构优化。
🏷️ #投资结构 #制造业 #六张网 #新兴领域 #设备投资
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📰 “六张网”建设提速!前八月江苏投资呈现这些积极变化_中国江苏网
今年1—8月,江苏固定资产投资结构持续改善,制造业投资占比显著提升,工业技改降幅继续收窄,设备工器具投资保持增长。与此同时,随着“六张网”相关领域规划建设加速推进,民生保障、数字通信、物流交通等领域投资发挥积极作用,成为投资运行的突出亮点。基础设施方面,民生保障行业、新一代通信网及物流领域子行业投资均实现较快增长,体现补短板与强弱项的持续推进,同时为城乡运行保障、数字经济与物流体系畅通提供支撑。 新兴领域投资趋于活跃,新质生产力相关投入持续增加,信息服务、检验检测、专业技术服务等领域投资增长明显,人工智能相关领域的集成电路制造、计算机整机制造、互联网信息服务等投资均有较快增长,显示数字化与新兴产业布局在加速。 制造业投资占比提升,设备购置投资继续拉动整体投资,信息传输、软件与信息技术服务业、交通运输等领域设备更新与数字化改造加快。 工业技改投资降幅持续收窄,内生动力逐步修复,计算机通信、酒饮料与茶制造、印刷等行业投资增长显著,合计拉动技改投资增速。 总体看,前八月江苏投资在结构层面出现积极变化,制造业比重上升、设备投资增速、技改降幅缩窄,以及“六张网”和新兴领域的加速,为经济回稳提供支撑。未来在建项目推进与持续投资将继续推动结构优化。
🏷️ #投资结构 #制造业 #六张网 #新兴领域 #设备投资
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📰 供应严重短缺!韩国半导体零部件交货周期拉长 有设备商或要等40个月
近期韩国半导体设备关键零部件供货周期显著拉长,部分供应商交货时间从过去的数月延长至十个月,甚至有日本采购线路的关键件交期高达40个月,严重影响设备制造与交付。行业人士指出,上游产能扩张未能跟上AI热潮与基础设施投资的需求,导致零部件短缺问题持续,补充产能也为时已晚。封装设备虽有本土化供应链,但交货时间仍比正常期延长约50%,原本四个月到货的零部件现在需要六个月及以上。此外,全球对AI芯片、存储芯片需求激增推动设备需求上行,台积电等龙头企业的设备采购量不断上修,行业景气有望沿着“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”传导链条向通路延伸。各机构将洁净室投资作为国内设备需求的前瞻指标,预计2026年下半年国内半导体设备需求将加速放量,建议聚焦前道设备、核心零部件及先进封装设备等环节以应对需求提升。
🏷️ #半导体 #设备短缺 #AI需求 #洁净室 #产能扩张
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📰 供应严重短缺!韩国半导体零部件交货周期拉长 有设备商或要等40个月
近期韩国半导体设备关键零部件供货周期显著拉长,部分供应商交货时间从过去的数月延长至十个月,甚至有日本采购线路的关键件交期高达40个月,严重影响设备制造与交付。行业人士指出,上游产能扩张未能跟上AI热潮与基础设施投资的需求,导致零部件短缺问题持续,补充产能也为时已晚。封装设备虽有本土化供应链,但交货时间仍比正常期延长约50%,原本四个月到货的零部件现在需要六个月及以上。此外,全球对AI芯片、存储芯片需求激增推动设备需求上行,台积电等龙头企业的设备采购量不断上修,行业景气有望沿着“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”传导链条向通路延伸。各机构将洁净室投资作为国内设备需求的前瞻指标,预计2026年下半年国内半导体设备需求将加速放量,建议聚焦前道设备、核心零部件及先进封装设备等环节以应对需求提升。
🏷️ #半导体 #设备短缺 #AI需求 #洁净室 #产能扩张
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📰 半导体设备龙头高密度发布新品、国产替代逻辑强化,半导体设备ETF易方达(159558)站上风口
9月2日,截至11:01,半导体材料设备指数回落,相关ETF资金流向活跃。多家企业宣布将在9月10日的科创板业绩说明会披露最新情况,同时在CSEAC 2026展会上,国内龙头企业发布6款自主研发的高端微观加工设备,涵盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积等关键工艺,显示新产品周期已缩短至两年内。展会聚焦AI赋能产业链与设备协同,行业对全球晶圆产能紧缺与海外订单回流持乐观态度,预计全球市场在2026年将达1.5万亿美元。国内产业链在科技自立自强、自主可控的口径下,2027年的业绩弹性有望进一步显现,半导体制造、设备、材料及国产算力相关领域被广泛看好。易方达半导体设备ETF紧跟产业布局,覆盖材料与设备等核心环节,相关联接基金覆盖场外渠道并提示基金投资风险。
🏷️ #半导体 #设备 #AI #自立自强 #算力
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📰 半导体设备龙头高密度发布新品、国产替代逻辑强化,半导体设备ETF易方达(159558)站上风口
9月2日,截至11:01,半导体材料设备指数回落,相关ETF资金流向活跃。多家企业宣布将在9月10日的科创板业绩说明会披露最新情况,同时在CSEAC 2026展会上,国内龙头企业发布6款自主研发的高端微观加工设备,涵盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积等关键工艺,显示新产品周期已缩短至两年内。展会聚焦AI赋能产业链与设备协同,行业对全球晶圆产能紧缺与海外订单回流持乐观态度,预计全球市场在2026年将达1.5万亿美元。国内产业链在科技自立自强、自主可控的口径下,2027年的业绩弹性有望进一步显现,半导体制造、设备、材料及国产算力相关领域被广泛看好。易方达半导体设备ETF紧跟产业布局,覆盖材料与设备等核心环节,相关联接基金覆盖场外渠道并提示基金投资风险。
🏷️ #半导体 #设备 #AI #自立自强 #算力
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📰 半导体设备行业迎多重催化,半导体设备ETF易方达(159558)受资金青睐
最近半导体设备行业在多方面消息推动下进入景气周期。8月31日,武汉天源收购中讯半导体60%股权,进军磷化铟材料,并推动6英寸研发与4英寸量产,向多家头部客户样品发送,显示上游并购与产线扩产在加速;同日披露的27家上市公司半年报显示行业上半年营业收入同比增长31.06%,进入结构性增长阶段。武汉新芯提出“芯光计划”,未来十年构建特色工艺晶圆制造与三维集成平台,目标产能翻倍,带动千亿级产业链协同。1-7月算力需求扩张带动集成电路利润大幅提升,晶圆制造设备支出预期上调,景气周期有望延续至2028年。专家认为未来2-3年中国半导体设备仍在周期中,核心增长来自先进制程、存储与封装的结构性扩产,以及国产设备市场份额提升。投资关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节,以及量测、先进封装和高端测试设备的弹性机会。半导体设备ETF易方达紧密跟踪相关指数,覆盖材料与生产设备的40只成份股,相关基金提供场内及联接份额,风险提示需谨慎。
🏷️ #半导体 #设备 #景气 #扩产 #芯光计划
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📰 半导体设备行业迎多重催化,半导体设备ETF易方达(159558)受资金青睐
最近半导体设备行业在多方面消息推动下进入景气周期。8月31日,武汉天源收购中讯半导体60%股权,进军磷化铟材料,并推动6英寸研发与4英寸量产,向多家头部客户样品发送,显示上游并购与产线扩产在加速;同日披露的27家上市公司半年报显示行业上半年营业收入同比增长31.06%,进入结构性增长阶段。武汉新芯提出“芯光计划”,未来十年构建特色工艺晶圆制造与三维集成平台,目标产能翻倍,带动千亿级产业链协同。1-7月算力需求扩张带动集成电路利润大幅提升,晶圆制造设备支出预期上调,景气周期有望延续至2028年。专家认为未来2-3年中国半导体设备仍在周期中,核心增长来自先进制程、存储与封装的结构性扩产,以及国产设备市场份额提升。投资关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节,以及量测、先进封装和高端测试设备的弹性机会。半导体设备ETF易方达紧密跟踪相关指数,覆盖材料与生产设备的40只成份股,相关基金提供场内及联接份额,风险提示需谨慎。
🏷️ #半导体 #设备 #景气 #扩产 #芯光计划
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📰 前7月江苏投资观察:数字设备投资势头强劲,基础设施行业投资“8增8降”
1—7月江苏设备购置投资保持逆势快速增长,设备工器具投资同比提高至15.8%,在全部投资中的占比升至24.3%,较去年同期提高5.3个百分点。制造业设备投资增长显著,达到17%,信息传输软件和信息技术服务业更是高增长34.8%,数字领域设备投资快速上升,体现人工智能与智能算力产业的加速布局。制造业总体投资虽同比小幅下降0.1%,但31个大类行业中有17个实现增长,增长面达54.8%,其中5类行业对制造业投资贡献显著,铁路、金属制品、通用设备制造等行业增长突出。基础设施投资分化明显,前7月同比下降6.8%,但16个领域8增8降的结构中,燃气、水生产与供应以及水上运输、信息通信等领域分别实现较快增长,合计拉动基础设施投资提升1.5个百分点。房地产方面,新建商品房销售面积同比下降15.2%,降幅较上半年有所收窄。总体来看,江苏投资结构继续优化,数字设备与基建领域呈现分化但各自亮点突出,信息技术等新兴产业带动高质量发展态势明显。
🏷️ #江苏 #设备投资 #数字领域 #基建 #制造业
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📰 前7月江苏投资观察:数字设备投资势头强劲,基础设施行业投资“8增8降”
1—7月江苏设备购置投资保持逆势快速增长,设备工器具投资同比提高至15.8%,在全部投资中的占比升至24.3%,较去年同期提高5.3个百分点。制造业设备投资增长显著,达到17%,信息传输软件和信息技术服务业更是高增长34.8%,数字领域设备投资快速上升,体现人工智能与智能算力产业的加速布局。制造业总体投资虽同比小幅下降0.1%,但31个大类行业中有17个实现增长,增长面达54.8%,其中5类行业对制造业投资贡献显著,铁路、金属制品、通用设备制造等行业增长突出。基础设施投资分化明显,前7月同比下降6.8%,但16个领域8增8降的结构中,燃气、水生产与供应以及水上运输、信息通信等领域分别实现较快增长,合计拉动基础设施投资提升1.5个百分点。房地产方面,新建商品房销售面积同比下降15.2%,降幅较上半年有所收窄。总体来看,江苏投资结构继续优化,数字设备与基建领域呈现分化但各自亮点突出,信息技术等新兴产业带动高质量发展态势明显。
🏷️ #江苏 #设备投资 #数字领域 #基建 #制造业
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📰 2026年夹芯板生产线制造厂家发展现状与市场占有率
随着装配式建筑、绿色节能建筑和冷链物流基础设施的持续扩张,金属面夹芯板作为围护体系核心材料的需求稳步增长。夹芯板生产线的技术水平、生产效率与稳定性直接影响下游板材的品质与成本。行业经历二十余年的发展,已进入以自动化、智能化、柔性化为特征的成熟阶段。2026年,随着建筑节能标准提升、环保法规趋严及海外市场需求增加,国内正规生产线厂家在技术迭代、市场格局与服务模式上呈现新特征。市场规模预计突破45亿元,年均复合增速在8%至10%之间,驱动因素包括冷链物流快速发展、装配式建筑渗透率提升以及海外基建需求旺盛。产品结构以聚氨酯夹芯板生产线为主,占据六成以上市场,其次是岩棉/玻璃棉防火复合板,其他为净化板及定制化设备。设备生产多集中在河北、江苏、山东、浙江等省份,河北石家庄及周边形成聚氨酯复合板设备的核心集群。文章通过实地调研、企业走访与行业报告,对厂家综合实力、交付能力、售后与海外拓展等维度进行对比,旨在为保温建材厂、冷链板材加工企业及海外投资者提供采购参考,降低选型成本并匹配升级需求。
🏷️ #夹芯板 #聚氨酯 #设备制造 #海外市场 #售后服务
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📰 2026年夹芯板生产线制造厂家发展现状与市场占有率
随着装配式建筑、绿色节能建筑和冷链物流基础设施的持续扩张,金属面夹芯板作为围护体系核心材料的需求稳步增长。夹芯板生产线的技术水平、生产效率与稳定性直接影响下游板材的品质与成本。行业经历二十余年的发展,已进入以自动化、智能化、柔性化为特征的成熟阶段。2026年,随着建筑节能标准提升、环保法规趋严及海外市场需求增加,国内正规生产线厂家在技术迭代、市场格局与服务模式上呈现新特征。市场规模预计突破45亿元,年均复合增速在8%至10%之间,驱动因素包括冷链物流快速发展、装配式建筑渗透率提升以及海外基建需求旺盛。产品结构以聚氨酯夹芯板生产线为主,占据六成以上市场,其次是岩棉/玻璃棉防火复合板,其他为净化板及定制化设备。设备生产多集中在河北、江苏、山东、浙江等省份,河北石家庄及周边形成聚氨酯复合板设备的核心集群。文章通过实地调研、企业走访与行业报告,对厂家综合实力、交付能力、售后与海外拓展等维度进行对比,旨在为保温建材厂、冷链板材加工企业及海外投资者提供采购参考,降低选型成本并匹配升级需求。
🏷️ #夹芯板 #聚氨酯 #设备制造 #海外市场 #售后服务
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📰 中国服务贸易指南网
中国银行业协会发布的《中国金融租赁行业发展报告(2026)》显示,2025年金融租赁行业回归本源,聚焦设备更新与制造业转型升级,直接租赁实现跨越式增长,直租资产余额达到1.84万亿元,占比提升至39.74%。金融租赁以“融资+融物”特征,连接实体产业与金融资本,在扩大设备投资、推动技术进步、促进产品销售方面发挥积极作用。行业根据承租人和目的的不同,分为直接租赁、售后回租以及经营性租赁、融资性租赁,分别满足生产设备获取与资金需求。通过直接租赁,企业可以较低资金成本获得设备,避免大额占用;通过售后回租,企业在短期内获得现金流并可低成本继续使用设备。2025年行业在支持制造业转型方面表现良好,优化结构与布局,推动经营性租赁稳健增长,资产总规模5.23万亿元,同比增长7.89%;不良融资租赁资产率降至0.91%。经营性租赁资产余额突破1万亿元,且向设备全生命周期运营转型。科技租赁与算力、新型储能等领域实现快速扩张,科创赛道成为高质量发展的重要动力,同时商业航天、低空经济等新兴领域进入租赁应用场景。总体看,行业通过深化全链条资产运营、提升资产运营价值,支撑科技创新与产业升级。
🏷️ #金融租赁 #设备更新 #经营性租赁 #科创产业 #全生命周期运营
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📰 中国服务贸易指南网
中国银行业协会发布的《中国金融租赁行业发展报告(2026)》显示,2025年金融租赁行业回归本源,聚焦设备更新与制造业转型升级,直接租赁实现跨越式增长,直租资产余额达到1.84万亿元,占比提升至39.74%。金融租赁以“融资+融物”特征,连接实体产业与金融资本,在扩大设备投资、推动技术进步、促进产品销售方面发挥积极作用。行业根据承租人和目的的不同,分为直接租赁、售后回租以及经营性租赁、融资性租赁,分别满足生产设备获取与资金需求。通过直接租赁,企业可以较低资金成本获得设备,避免大额占用;通过售后回租,企业在短期内获得现金流并可低成本继续使用设备。2025年行业在支持制造业转型方面表现良好,优化结构与布局,推动经营性租赁稳健增长,资产总规模5.23万亿元,同比增长7.89%;不良融资租赁资产率降至0.91%。经营性租赁资产余额突破1万亿元,且向设备全生命周期运营转型。科技租赁与算力、新型储能等领域实现快速扩张,科创赛道成为高质量发展的重要动力,同时商业航天、低空经济等新兴领域进入租赁应用场景。总体看,行业通过深化全链条资产运营、提升资产运营价值,支撑科技创新与产业升级。
🏷️ #金融租赁 #设备更新 #经营性租赁 #科创产业 #全生命周期运营
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📰 2025年末我国金融租赁行业总资产规模5.23万亿元
据央媒发布的《中国金融租赁行业发展报告(2026)》显示,至2025年末我国金融租赁公司64家,行业总资产规模达到5.23万亿元,同比增长7.89%,不良融资租赁资产率为0.91%,资产规模持续扩容,经营稳定性提升,整体风险抵御能力增强。报告还显示,2025年行业聚焦设备更新和制造业转型升级核心需求,持续为制造业升级提供金融动能;直租资产余额1.84万亿元,同比增长21.05%。此外,行业积极拓展商业航天、低空经济等新兴产业租赁场景,科创领域已成为驱动行业高质量发展的核心动力。需注意本文为信息性内容,不构成投资建议,投资需谨慎。
🏷️ #金融租赁 #行业发展 #设备更新 #制造业升级 #科创
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📰 2025年末我国金融租赁行业总资产规模5.23万亿元
据央媒发布的《中国金融租赁行业发展报告(2026)》显示,至2025年末我国金融租赁公司64家,行业总资产规模达到5.23万亿元,同比增长7.89%,不良融资租赁资产率为0.91%,资产规模持续扩容,经营稳定性提升,整体风险抵御能力增强。报告还显示,2025年行业聚焦设备更新和制造业转型升级核心需求,持续为制造业升级提供金融动能;直租资产余额1.84万亿元,同比增长21.05%。此外,行业积极拓展商业航天、低空经济等新兴产业租赁场景,科创领域已成为驱动行业高质量发展的核心动力。需注意本文为信息性内容,不构成投资建议,投资需谨慎。
🏷️ #金融租赁 #行业发展 #设备更新 #制造业升级 #科创
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📰 同比增长15%!设备购置投资两位数增长 赋能江苏产业升级_中国江苏网
上半年江苏固定资产投资呈现稳中有进态势,整体降幅进一步收窄,产业投向、民生领域、设备更新等成为亮点,投资质量和效益持续提升。制造业投资降幅明显收窄,设备购置投资保持两位数增幅,受“两新”政策带动,设备工器具购置投资同比提升15.0%,占全部投资23.7%,较上年同期提升5.0个百分点,其中计算机通信和其它电子设备制造、汽车制造、通用设备制造业等行业增速居前,分别达22.8%、9.8%、20.0%、10.3%。民生与交通领域基础设施投资增势较快,燃气、水务、电信等领域投资分别增长33.9%、17.8%、42.6%,对基础设施投资贡献显著;交通领域铁路、道路、水上运输投资分别增长8.4%、1.3%、12.4%,共同拉动基础设施投资增速。展望后续,将继续用好超长期国债资金,推动“两重”项目落地,加快“六张网”建设以扩大内需,并以综合施策激发民间投资活力。新华社记者
🏷️ #固定资产 #制造业 #投资增速 #民生基建 #设备购置
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📰 同比增长15%!设备购置投资两位数增长 赋能江苏产业升级_中国江苏网
上半年江苏固定资产投资呈现稳中有进态势,整体降幅进一步收窄,产业投向、民生领域、设备更新等成为亮点,投资质量和效益持续提升。制造业投资降幅明显收窄,设备购置投资保持两位数增幅,受“两新”政策带动,设备工器具购置投资同比提升15.0%,占全部投资23.7%,较上年同期提升5.0个百分点,其中计算机通信和其它电子设备制造、汽车制造、通用设备制造业等行业增速居前,分别达22.8%、9.8%、20.0%、10.3%。民生与交通领域基础设施投资增势较快,燃气、水务、电信等领域投资分别增长33.9%、17.8%、42.6%,对基础设施投资贡献显著;交通领域铁路、道路、水上运输投资分别增长8.4%、1.3%、12.4%,共同拉动基础设施投资增速。展望后续,将继续用好超长期国债资金,推动“两重”项目落地,加快“六张网”建设以扩大内需,并以综合施策激发民间投资活力。新华社记者
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📰 看好半导体产业链 主动基金经理挖掘高壁垒公司
基金二季报显示,主动管理基金在二季度加仓半导体设备及材料,挖掘高壁垒公司并看好上游龙头。广发产业甄选持续延续一季度重仓半导体的思路,布局设备与关键材料,步入三季度以“四大共振逻辑”与中外产业投资红利为基石,继续重仓半导体设备与材料。广发盛世精选二季度关注半导体制造产业机会,以产业趋势为出发点,采用分层策略构建核心仓位,重点关注晶圆制造龙头及高壁垒上游供应商,力求捕捉产业链确定性与弹性并存的标的。前十大持仓显示两基金均看好高壁垒国产设备与材料,但选股侧重点不同:前者偏向设备与材料龙头,后者偏向全产业链布局。下半年在政策与产业推动下,王丽媛认为AI需求、周期复苏与政策红利共同驱动,短期政策利好叠加AI算力需求,长期看存储芯片价格上涨、功率半导体周期、全球资本开支回升,供应链上游设备与材料具长期稀缺价值。两大细分方向为:一类是已实现批量交付、进入头部晶圆厂供应链的本土核心设备,另一类是光刻胶、电子特气、硅片、靶材等半导体关键材料,抓住AI算力带动的材料增量机会。
🏷️ #半导体 #设备 #材料 #AI算力 #政策红利
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📰 看好半导体产业链 主动基金经理挖掘高壁垒公司
基金二季报显示,主动管理基金在二季度加仓半导体设备及材料,挖掘高壁垒公司并看好上游龙头。广发产业甄选持续延续一季度重仓半导体的思路,布局设备与关键材料,步入三季度以“四大共振逻辑”与中外产业投资红利为基石,继续重仓半导体设备与材料。广发盛世精选二季度关注半导体制造产业机会,以产业趋势为出发点,采用分层策略构建核心仓位,重点关注晶圆制造龙头及高壁垒上游供应商,力求捕捉产业链确定性与弹性并存的标的。前十大持仓显示两基金均看好高壁垒国产设备与材料,但选股侧重点不同:前者偏向设备与材料龙头,后者偏向全产业链布局。下半年在政策与产业推动下,王丽媛认为AI需求、周期复苏与政策红利共同驱动,短期政策利好叠加AI算力需求,长期看存储芯片价格上涨、功率半导体周期、全球资本开支回升,供应链上游设备与材料具长期稀缺价值。两大细分方向为:一类是已实现批量交付、进入头部晶圆厂供应链的本土核心设备,另一类是光刻胶、电子特气、硅片、靶材等半导体关键材料,抓住AI算力带动的材料增量机会。
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📰 翻倍牛股中,上海“半导体军团”刷屏
2026年上半年,上海上市公司中出现了一批股价翻番的“牛股”,其中27只实现翻倍,超七成为半导体及其产业链相关企业。材料、设备、设计与制造等环节均有表现突出者,形成从材料与设备到设计、制造的全链条繁荣。材料环节的9家企业如安集科技、彤程新材、上海新阳等,提供抛光液、覆铜板、光刻胶等核心材料;设备环节的中微公司、正帆科技、盛美上海等覆盖刻蚀、清洗、废气处理等设备产品。设计端的普冉股份、芯原股份、晶丰明源等聚焦存储、功率管理、互连与数模混合设计,晶圆代工由华虹宏力主攻。制造端企业在收入与利润均实现较高增速,如普冉股份在NOR Flash与2D NAND存储需求提升背景下盈利能力显著提升,安集科技在CMP抛光液等领域表现稳健。分析认为,行情的核心在于盈利增长支撑,而非单纯估值扩张,产业链定价权正向设备与零部件环节转移,全球设备与材料价格有上行趋势。上海多年来在半导体领域的积淀显现,区域集聚与全产业链布局为后续IPO与扩产提供了土壤,未来仍以业绩驱动为主。就区域布局而言,张江等地聚集多家芯片设计公司,临港区域汇聚大量集成电路企业,进一步推进行业生态完善。
🏷️ #半导体 #材料 #设备 #设计 #制造
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📰 翻倍牛股中,上海“半导体军团”刷屏
2026年上半年,上海上市公司中出现了一批股价翻番的“牛股”,其中27只实现翻倍,超七成为半导体及其产业链相关企业。材料、设备、设计与制造等环节均有表现突出者,形成从材料与设备到设计、制造的全链条繁荣。材料环节的9家企业如安集科技、彤程新材、上海新阳等,提供抛光液、覆铜板、光刻胶等核心材料;设备环节的中微公司、正帆科技、盛美上海等覆盖刻蚀、清洗、废气处理等设备产品。设计端的普冉股份、芯原股份、晶丰明源等聚焦存储、功率管理、互连与数模混合设计,晶圆代工由华虹宏力主攻。制造端企业在收入与利润均实现较高增速,如普冉股份在NOR Flash与2D NAND存储需求提升背景下盈利能力显著提升,安集科技在CMP抛光液等领域表现稳健。分析认为,行情的核心在于盈利增长支撑,而非单纯估值扩张,产业链定价权正向设备与零部件环节转移,全球设备与材料价格有上行趋势。上海多年来在半导体领域的积淀显现,区域集聚与全产业链布局为后续IPO与扩产提供了土壤,未来仍以业绩驱动为主。就区域布局而言,张江等地聚集多家芯片设计公司,临港区域汇聚大量集成电路企业,进一步推进行业生态完善。
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📰 半导体设备股Q1集体超预期 应用材料涨近38%
本季度半导体制造行业整体表现强劲,受智能手机、AI、5G和智能汽车需求驱动,先进芯片制造设备需求持续增长。跟踪的14家公司整体营收普遍超出分析师预期2.2%,下季度营收指引高出预期5.5%。财报发布后,相关公司股价平均上涨4.3%。行业龙头应用材料(AMAT)Q1营收79.1亿美元,同比增长11.4%,超出预期2.7%,并给出强劲的下季指引,运营利润亦显著超出预期,CEO预计2026年设备业务将增长超过30%,股价财报后累计上涨37.8%。库力索法(KLIC)营收2.426亿美元,同比增长49.8%,同样在EPS和运营利润上超出预期,股价随之上涨29.7%。光刻公司(PLAB)营收2.099亿美元,同比基本持平,低于预期,且下季指引与运营利润均未达标,成为组内表现相对较弱的一家,股价财报后下跌46.1%。赛美特(SMTC)营收2.91亿美元,同比增长15.9%,虽超出预期但库存改善及EPS未如预期,财报后股价下跌17.7%;科磊(KLAC)营收34.2亿美元,同比增长11.5%,EPS同样超出预期,股价上涨30.9%。总体来看,本季半导体设备板块基本面稳健,龙头公司增长势头突出,建议中小投资者关注业绩与订单变化。
🏷️ #半导体 #设备股 #AMAT #KLAC #KLIC
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📰 半导体设备股Q1集体超预期 应用材料涨近38%
本季度半导体制造行业整体表现强劲,受智能手机、AI、5G和智能汽车需求驱动,先进芯片制造设备需求持续增长。跟踪的14家公司整体营收普遍超出分析师预期2.2%,下季度营收指引高出预期5.5%。财报发布后,相关公司股价平均上涨4.3%。行业龙头应用材料(AMAT)Q1营收79.1亿美元,同比增长11.4%,超出预期2.7%,并给出强劲的下季指引,运营利润亦显著超出预期,CEO预计2026年设备业务将增长超过30%,股价财报后累计上涨37.8%。库力索法(KLIC)营收2.426亿美元,同比增长49.8%,同样在EPS和运营利润上超出预期,股价随之上涨29.7%。光刻公司(PLAB)营收2.099亿美元,同比基本持平,低于预期,且下季指引与运营利润均未达标,成为组内表现相对较弱的一家,股价财报后下跌46.1%。赛美特(SMTC)营收2.91亿美元,同比增长15.9%,虽超出预期但库存改善及EPS未如预期,财报后股价下跌17.7%;科磊(KLAC)营收34.2亿美元,同比增长11.5%,EPS同样超出预期,股价上涨30.9%。总体来看,本季半导体设备板块基本面稳健,龙头公司增长势头突出,建议中小投资者关注业绩与订单变化。
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📰 存储芯片扩产潮来袭!三星千万亿韩元豪赌,半导体设备材料封装全线爆发
在6月初的早盘中芯国际概念板块表现活跃,超过30只相关个股涨幅超过5%,核心驱动是存储芯片行业景气度持续回升以及海外巨头扩产计划带动需求扩大;再叠加A股资金大规模加仓电子板块,先进封装产能布局与国产替代预期同步增强。报道还提及韩国未来十年的巨额投资计划,将在光州等地新建多座前道晶圆厂,推动全球半导体产能再扩张,HBM4、DRAM等高端领域成为关注重点。材料、设备与封测领域也因扩产而受益,国内厂商在技术突破与进口替代方面持续追赶国际水平,相关企业的订单及业绩弹性有望提升。产业链条上,中芯国际、长电科技、北方华创、澜起科技等龙头具备稳定的量产与扩产能力,将直接受益于存储芯片景气回升、国产替代与高端封装需求的增长。随着资金继续关注,市场对相关核心股的关注度与估值提升的可能性逐步增大。
🏷️ #半导体 #存储芯片 #先进封装 #国产替代 #设备
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📰 存储芯片扩产潮来袭!三星千万亿韩元豪赌,半导体设备材料封装全线爆发
在6月初的早盘中芯国际概念板块表现活跃,超过30只相关个股涨幅超过5%,核心驱动是存储芯片行业景气度持续回升以及海外巨头扩产计划带动需求扩大;再叠加A股资金大规模加仓电子板块,先进封装产能布局与国产替代预期同步增强。报道还提及韩国未来十年的巨额投资计划,将在光州等地新建多座前道晶圆厂,推动全球半导体产能再扩张,HBM4、DRAM等高端领域成为关注重点。材料、设备与封测领域也因扩产而受益,国内厂商在技术突破与进口替代方面持续追赶国际水平,相关企业的订单及业绩弹性有望提升。产业链条上,中芯国际、长电科技、北方华创、澜起科技等龙头具备稳定的量产与扩产能力,将直接受益于存储芯片景气回升、国产替代与高端封装需求的增长。随着资金继续关注,市场对相关核心股的关注度与估值提升的可能性逐步增大。
🏷️ #半导体 #存储芯片 #先进封装 #国产替代 #设备
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📰 创新引领结构优化 稳投资政策料持续发力
今年以来,投资结构持续优化,六张网基础设施加速布局,算力网、新一代通信设施等新基建有序推进,推动信息传输业和高技术产业投资增长,成为拉动整体投资的重要支撑。重点项目如三峡水运新通道、广州新机场等开工建设,提升航运效率并扩大有效投资,1—5月份相关领域投资均有明显增速,水上、航空运输投资分别提升23.3%与21.7%。高技术产业持续发力,人工智能、集成电路、锂电池等领域投资增势显著,设备更新、自动化改造及知识产权投入提升,呈现提质增效的特点。展望下半年,在政策与资金的有力支撑下,基建投资有望加速,新质生产力相关投资有望维持高增长,同时制造业投资将受益于全球AI热潮与国内产能升级。为推动投资回升,需加快政府债券发行与政策性金融工具衔接,激发民间资本参与意愿,政府投资继续发挥引导作用,确保有效投资、稳增长并提升民营企业信心。
🏷️ #新质生产力 #基建投资 #高技术产业 #六张网 #设备更新
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📰 创新引领结构优化 稳投资政策料持续发力
今年以来,投资结构持续优化,六张网基础设施加速布局,算力网、新一代通信设施等新基建有序推进,推动信息传输业和高技术产业投资增长,成为拉动整体投资的重要支撑。重点项目如三峡水运新通道、广州新机场等开工建设,提升航运效率并扩大有效投资,1—5月份相关领域投资均有明显增速,水上、航空运输投资分别提升23.3%与21.7%。高技术产业持续发力,人工智能、集成电路、锂电池等领域投资增势显著,设备更新、自动化改造及知识产权投入提升,呈现提质增效的特点。展望下半年,在政策与资金的有力支撑下,基建投资有望加速,新质生产力相关投资有望维持高增长,同时制造业投资将受益于全球AI热潮与国内产能升级。为推动投资回升,需加快政府债券发行与政策性金融工具衔接,激发民间资本参与意愿,政府投资继续发挥引导作用,确保有效投资、稳增长并提升民营企业信心。
🏷️ #新质生产力 #基建投资 #高技术产业 #六张网 #设备更新
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📰 万亿设备更新谁受益?后续如何发力?_《财经》客户端
本轮大规模设备更新政策在过去两年里对社会总投资形成直接拉动,设备工器具投资增速长期维持两位数以上,细分产业如有色、航空航天、专用设备、计算机、通信等领域增速显著提升,与中国工业品制造能力和对外竞争力提升相呼应。与此同时,固定资产投资整体增速仍偏弱,房地产、基建等对投资的拖累明显,导致“资本开支-生产增加-价格上涨-消费回升”的良性循环未全面显现。政策工具呈现市场化取向,超长期国债、财政贴息、再贷款等支撑方式替代直接大规模政府投资,降低了产能过剩和隐性债务风险,同时避免短期赤字过快扩张。区域层面呈现明显分化,东部地区增速较高,而中部、西部、东北增速相对较低,可能与区域产业结构、外需与配套资金落地程度有关。展望未来,设备更新的结构优化空间或大于总量扩张,需继续扩大覆盖、简化申报流程、促进中小企业与民营企业参与,推动投资与消费协同,形成政府引导、市场驱动、财政金融协同的长效机制。
🏷️ #设备更新 #投资增速 #结构优化 #区域差异 #市场化工具
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📰 万亿设备更新谁受益?后续如何发力?_《财经》客户端
本轮大规模设备更新政策在过去两年里对社会总投资形成直接拉动,设备工器具投资增速长期维持两位数以上,细分产业如有色、航空航天、专用设备、计算机、通信等领域增速显著提升,与中国工业品制造能力和对外竞争力提升相呼应。与此同时,固定资产投资整体增速仍偏弱,房地产、基建等对投资的拖累明显,导致“资本开支-生产增加-价格上涨-消费回升”的良性循环未全面显现。政策工具呈现市场化取向,超长期国债、财政贴息、再贷款等支撑方式替代直接大规模政府投资,降低了产能过剩和隐性债务风险,同时避免短期赤字过快扩张。区域层面呈现明显分化,东部地区增速较高,而中部、西部、东北增速相对较低,可能与区域产业结构、外需与配套资金落地程度有关。展望未来,设备更新的结构优化空间或大于总量扩张,需继续扩大覆盖、简化申报流程、促进中小企业与民营企业参与,推动投资与消费协同,形成政府引导、市场驱动、财政金融协同的长效机制。
🏷️ #设备更新 #投资增速 #结构优化 #区域差异 #市场化工具
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📰 一天吃透一个行业263:半导体
文章梳理了半导体在数字经济中的核心地位与发展动势。全球资本开支在2026年预计达到2000亿美元,AI算力驱动带来行业景气,上游存储、晶圆制造、设备和材料等环节受益明显,中国在设计、制造、封测、装备和材料等五大板块已经形成较为完整的产业链并持续扩张。国产替代与“出海”并举,头部厂商与全球设备商的合作加强,设备国产化率持续提升,去胶、清洗、刻蚀等关键环节国产化率均有显著突破,存储芯片周期推升、HBM产能扩张,以及台积电产能紧张推动三星等代工厂承接订单成为新的结构性机会。投资方向聚焦AI/算力芯片、晶圆制造、半导体设备、材料、存储芯片、先进封装与EDA设计等七大领域,相关龙头企业受益明显,市场正进入以阿尔法结构性机会为主的阶段。风险提示强调市场波动与估值匹配需谨慎。
🏷️ #半导体 #国产替代 #设备国产化 #存储芯片 #AI芯片
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📰 一天吃透一个行业263:半导体
文章梳理了半导体在数字经济中的核心地位与发展动势。全球资本开支在2026年预计达到2000亿美元,AI算力驱动带来行业景气,上游存储、晶圆制造、设备和材料等环节受益明显,中国在设计、制造、封测、装备和材料等五大板块已经形成较为完整的产业链并持续扩张。国产替代与“出海”并举,头部厂商与全球设备商的合作加强,设备国产化率持续提升,去胶、清洗、刻蚀等关键环节国产化率均有显著突破,存储芯片周期推升、HBM产能扩张,以及台积电产能紧张推动三星等代工厂承接订单成为新的结构性机会。投资方向聚焦AI/算力芯片、晶圆制造、半导体设备、材料、存储芯片、先进封装与EDA设计等七大领域,相关龙头企业受益明显,市场正进入以阿尔法结构性机会为主的阶段。风险提示强调市场波动与估值匹配需谨慎。
🏷️ #半导体 #国产替代 #设备国产化 #存储芯片 #AI芯片
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📰 库存低位 + 产品涨价周期确立,国产替代提速,存储芯片赛道估值修复空间打开
当前存储芯片行业在 AI 算力驱动下迎来结构性增量和景气上行。文章指出,产业链各环节协同受益,存储芯片价格有望持续上行,全球供给端收紧与国产替代加速叠加利好。AI 大模型升级提升单机服务器存储需求,云端训练和端侧推理共同拉动 DRAM、NAND 等核心存储件刚性需求释放。海外头部厂商控产转产,通用型产能缩减、聚焦高毛利产品,导致供给缺口扩大,库存水平被压低到约4周左右。国内方面,科创板上市的国产龙头加速产线升级与技术研发,资金与政策扶持强化,加快国产存储替代。受景气度提升带动,存储及相关设备(晶圆刻蚀、薄膜沉积、检测等)与先进封装(如 HBM 的 2.5D/3D 封装)需求提升,设备厂商产能利用率回升,整机服务器采购量增多,形成正向产业循环。需关注市场波动与投资风险。
🏷️ #存储芯片 #AI算力 #国产替代 #封装升级 #设备需求
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📰 库存低位 + 产品涨价周期确立,国产替代提速,存储芯片赛道估值修复空间打开
当前存储芯片行业在 AI 算力驱动下迎来结构性增量和景气上行。文章指出,产业链各环节协同受益,存储芯片价格有望持续上行,全球供给端收紧与国产替代加速叠加利好。AI 大模型升级提升单机服务器存储需求,云端训练和端侧推理共同拉动 DRAM、NAND 等核心存储件刚性需求释放。海外头部厂商控产转产,通用型产能缩减、聚焦高毛利产品,导致供给缺口扩大,库存水平被压低到约4周左右。国内方面,科创板上市的国产龙头加速产线升级与技术研发,资金与政策扶持强化,加快国产存储替代。受景气度提升带动,存储及相关设备(晶圆刻蚀、薄膜沉积、检测等)与先进封装(如 HBM 的 2.5D/3D 封装)需求提升,设备厂商产能利用率回升,整机服务器采购量增多,形成正向产业循环。需关注市场波动与投资风险。
🏷️ #存储芯片 #AI算力 #国产替代 #封装升级 #设备需求
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