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📰 拟募资逾9亿，光模块制造装备商苏州猎奇智能IPO过会，超五成营收来自中际旭创

深交所公告显示，猎奇智能在创业板IPO获通过，发行条件、上市条件与信息披露均符合要求。本次保荐机构、会计师事务所、律师事务所及评估机构均已确立，显示合规进程完善。公司自2015年成立以来，专注光通信、半导体及汽车自动化等智能生产装备，核心产品为光模块封装测试设备。对比同行，营收在2023-2025年实现稳步增长，扣非净利润亦显著上升，毛利率存在一定波动。主要客户集中度较高，对中际旭创等龙头客户有较大依赖，前五大客户合计占比持续高位，商业模式需关注集中风险。应收账款及存货占比在报告期末呈现一定规模，且存货随产销规模扩大快速增长。2026年初三个月经营情况良好，营业收入和净利润实现两位数增长，但经营现金流为负，需关注资金周转与募集资金投向。募集资金拟投资于高端智能装备制造、研发中心及补充流动资金，总额约9.13亿元。控股股东昆山奔博投资及实际控制人掌握显著表决权，注册资本增资亦体现对未来发展的信心。整体而言，猎奇智能具备成长潜力，但需加强客户分散化、应收账款与存货管理，以及募集资金的有效使用与融资结构优化。

🏷️ #创业板 #光通信 #智能装备 #募集资金 #集中度

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📰 上半年IPO申报放量升温 科创赛道扩容与从严审核并行

2026年上半年A股IPO市场呈现回暖态势，6月集中交卷尤为明显。Wind统计上半年五大交易所新增受理IPO企业242家，同比增长37%，其中6月单月198家，显示申报热度继续升温。板块分布方面，北交所、创业板、科创板占比显著，分别新受理95、51、36家，主板与深交所贡献相对较少。新兴产业成为主导，人工智能、商业航天、脑机接口等领域企业增多，反映制度包容性提升与创新驱动导向。科创板和创业板成为扩容主力，合计新增118家，占比近半；其中未盈利企业比例较高，显示对前沿创新的包容性在增强。对于未来，改革措施持续落地，科创板和创业板通过新标准鼓励高成长企业上市，北交所则为中小科创企业提供对接渠道。虽然市场热度提升，监管并未放松，现场检查等合规要求持续推进，确保上市质量与市场稳定。

总体来看，上半年IPO市场结构更趋多元，半导体、芯片、人工智能、创新药等领域占比提升，预计2026年仍将保持一定增量与活跃度。

🏷️ #IPO #科创板 #创业板 #北交所 #新兴产业

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📰 上半年IPO申报放量升温 科创赛道扩容与从严审核并行_央广网

2026年上半年IPO市场呈现结构性回暖趋势，6月集中受理量显著， Wind统计上半年三大交易所合计新增受理企业242家，同比增37%，其中6月单月198家。按板块分布，北交所、创业板、科创板构成主体，分别受理95、51、36家；上交所主板、深交所主板各8家。新兴产业企业如人工智能、商业航天、脑机接口等成为申报亮点，呈现出行业多元与高成长性特征。 进入6月末，沪深北交易所合计受理企业达到113家，日增放量态势明显，显示市场对创新企业的制度包容性正在增强，改革措施逐步落地，鼓励AI、商业航天、低空经济、量子技术与生物制造等领域企业进入上市筹备队列。 科创板与创业板成扩容主力，科创板新增受理49家，同比增长133%；创业板69家，同比增长229%，两板合计118家，占比将近一半。亏损企业登陆科创板趋势明显，49家新增受理中未盈利占比近半，且7家选用第五套上市标准，覆盖生物医药、医学工程等领域。通过对科创板受理行业结构分析，半导体、芯片及IC领域占比近四成，同时高端医疗器械、创新药、机器人、商业航天、脑机接口等赛道均有代表性企业。 例如，6月30日上交所受理集益威半导体科创板IPO，聚焦AI与数据中心的高速互连芯片及多场景ASIC芯片研发，映射科创板对新兴产业的覆盖。 创业板方面，以制度创新打开高成长企业新通道，4月起推出第四套上市标准，要求市值不少于30亿元、最近一年营业收入不低于2亿元、最近三年营收复合增长率不低于30%，覆盖高端芯片、先进存储、生物医药、AI等领域。5月首单落地，之后多家企业相继申报，6月29日深交所受理西井科技等，至6月30日共有8家企业通过该标准申报，拟募集资金超190亿元。 变革背后有“老面孔”频繁返场的现象，242家受理中约50家为此前申报后重新提交，北交所成为部分公司新选择，尽管门槛提升。北交所上半年新增受理102家，行业与市值、盈利状况等差异化定位推动多元上市路径。尽管市场回暖，监管端依然严格，6月集中受理后，中国证券业协会在7月公布第四批现场检查名单，21家企业被抽查，强调“受理即检查”的监管态势持续。综合来看，上半年IPO受理规模虽扩大，但行业分布更趋多元，半导体、AI、商业航天、创新药等领域成为主力，市场对上市企业的门槛与审慎也在持续提升。

🏷️ #IPO回暖 #科创板 #创业板 #北交所 #AI

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📰 广州半导体公司冲击IPO

粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟在深交所创业板募资75亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及多项技术研发项目、光电及存储工艺等，覆盖65nm-22nm节点，未来延伸至40nm、22nm等。公司定位为12英寸晶圆代工服务提供商，客户多为境内外芯片设计企业，现阶段收入以集成电路代工为主，功率器件代工占比约20%，80%左右来自消费电子领域，客户集中度较高，前五大客户占比在53.9%至62.7%区间。粤芯现有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，计划建成第三工厂后产能达12万片/月，未来仍处于亏损状态，且研发投入高，2023-2025年累计亏损逾67亿元。行业方面，全球晶圆代工市场规模持续扩张，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在技术水平上与台积电、中芯国际等头部企业存在差距，毛利率长期处于负值，且2026年初至今仍处亏损状态，预计2029年或实现扭亏为盈。风险点包括技术突破周期、产线投产进度、客户集中度高、市场竞争激烈等。整体来看，粤芯上市旨在通过募资推进制造与技术平台建设，提升产能与工艺水平，但盈利能力及与国际领先企业的差距仍是核心挑战。

🏷️ #半导体上市 #晶圆代工 #创新工艺 #粤芯半导体 #盈利风险

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📰 SEMI大半导体产业网

粤芯半导体在创业板IPO申请获得上市委通过，是继大普微后又一家未盈利过会的企业，且有望成为创业板首家晶圆制造企业。公司成立于2017年，位于粤港澳大湾区，已实现12英寸晶圆量产，专注模拟芯片等特色工艺。公开资料显示，2023年至2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元；但同期归属于母公司股东的净利润分别为-19.2亿元、-22.5亿元和-23.46亿元，未分配利润为-100.81亿元，显示尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损。募集资金拟投向主业，其中80%用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及科技平台研发，合计约60亿元，剩余约15亿元用于补充流动资金，整体旨在增强核心制造能力和技术平台，提升长期经营能力。该企业面临高资产与高技术密集、产品属性及股权激励等因素带来的盈利压力，同时资本投入将聚焦产线和研发，以支撑未来产能与技术升级。

🏷️ #晶圆 #模拟芯片 #创业板 #IPO #募集资金

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📰 营收高增与持续亏损并行，粤芯半导体创业板过会

粤芯半导体在深圳证券交易所上市审核委员会的审议中被认定符合发行、上市及信息披露条件，若完成注册发行，将成为首家登陆创业板的晶圆制造企业。公司是大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，填补华南地区晶圆制造空白，但也面临高增长同时产生持续亏损、高资产负债率等风险。2023-2025年营业收入呈现快速增长，年均复合增速约57.3%，但同期归母净利润累计亏损逾65亿元，2025末未分配利润为-100.81亿元。2026年一季度营收同比增长72%，但净利润继续亏损，若按现有假设，2029年才可能实现合并报表层面的扭亏为盈。客户集中度较高，前五大客户收入在2023-2025年分别占比53.90%、60.34%和62.68%，股权结构分散，尚无控股股东。IPO计划发行不超过788,530,465股，占发行后总股本不低于10%，募集资金75亿元，重点用于扩大12英寸集成电路模拟工艺、研发平台及补充流动资金。公司现有两座12英寸晶圆厂，规划总产能8万片/月，2025年末实际产能6.33万片/月、利用率约96.38%，三期扩产即粤芯四期将增至12万片/月。当前在手订单约32.12万片，金额约1.533亿元。作为大湾区的“链主”企业，粤芯自2017年落地广州并实现量产，覆盖国内外上市公司及大量客户，未来行业景气及AI需求有望带动其成长。总体来看，若上市后盈利能力未能改善，仍存在退市风险，但其技术壁垒和产能布局可为高资产负债率企业在资本市场探索提供参考。品牌共识与区域产业协同有望为其资本市场路径增添借鉴意义。

🏷️ #晶圆制造 #12英寸 #创业板 #粤芯半导体 #高负债率

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📰 粤芯半导体创业板IPO过会：去年净亏23亿元，拟募资75亿元_10%公司_澎湃新闻-The Paper

粤芯半导体在深交所上市审核委员会的审议中获得通过，成为创业板第二家未盈利过会企业之一，标志着广东在晶圆制造“从0到1”的突破取得关键进展。公司专注模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工，现拥有两座12英寸晶圆厂，月产能规划8万片，当前产能达5.2万片，已实现广东12英寸晶圆制造的零的突破，被誉为广州“第一芯”。招股书显示公司客户广泛，覆盖境内外一流芯片设计企业，并形成长期合作关系，工艺平台覆盖感知、传输、计算、存储、控制、显示等领域，及硅光与光电融合领域，已推出12英寸硅光工艺，为国家光芯片产能提供保障。尽管近年营业收入持续增长至2025年的25.82亿元，但归母净利润连续亏损，2023至2025年度分别为-19.2亿、-22.5亿、-23.46亿，未分配利润亦为-100.81亿元，存在累计未弥补亏损。公司拟通过募集资金75亿元投资12英寸模拟工艺生产线三期、特色工艺平台研发及补充流动资金，提升技术水平、扩产能并向工业级、车规级及人工智能应用扩展，力求在未来实现扭亏为盈，并通过政府补助等渠道实现盈利回升。股权结构分散，暂无控股股东，资金来源及投向明确，募集资金将聚焦主业并增强竞争壁垒。

🏷️ #晶圆代工 #模拟芯片 #12英寸 #创业板 #募集资金

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📰 红板科技A股上市，打造印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业|界面新闻

江西红板科技股份有限公司专注PCB研发、生产与销售，是HDI板高份额、可批量生产任意互连HDI板及IC载板的领先企业之一，产品覆盖HDI板、刚性、柔性、刚柔结合、类载板与IC载板等，提供一站式服务。公司深耕HDI领域二十年，具备国家级企业技术中心等多项资质，研发中心积极开展新技术、新材料和新产品的开发，已拥有399项授权专利及多项非专利技术，推进绿色制造与高端工艺突破。技术上掌握多项行业前沿，如0.05mm激光盲孔、极小线宽线距及高密度互连等关键工艺，在IC载板领域实现无芯基板、埋入式结构等高精制造，样品线宽线距达10µm/10µm，量产18µm/18µm。市场方面，建立完善的产品结构与强大客户资源，主体面向消费电子、汽车电子、工业控制等领域，全球阵容包括OPPO、华勤、比亚迪等知名企业，且在中国PCB行业百强及全球前百榜单均具前列地位。随着云计算、AI、5G、新能源车等新兴应用的快速发展，红板科技在IPO募投“年产120万平方米高精密电路板”项目的推动下，将扩产提效、优化结构、提升智能制造水平，持续深化IC载板布局，强化自主创新与全球合作，力争打造高端HDI板的行业标杆与全球一流的电路板生产基地。

🏷️ #HDI #IC载板 #高端PCB #智能制造 #创新

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📰 精准赋能先进制造 惠科股份深市主板IPO注册获批

惠科股份在深交所主板首次采用第三套上市标准申报并成功获批注册，标志着该半导体显示领域龙头企业顺利进入资本市场。证监会和深交所通过高效审核与精准服务，推动先进制造业获得融资渠道，体现国家对新质生产力和现代产业体系建设的重视。公司主营半导体显示面板及智能显示终端，全球大尺寸显示领域处于领先地位，2024-2025年营业收入持续增长，净利润同比提升，显示出稳健的业绩与成长性。惠科股份多年来践行制造强国战略，致力于技术创新与全球显示产业的中国名片建设，进一步巩固中国显示产业的国际影响力，并为行业提供高质量的产品与解决方案。

🏷️ #上市 #显示面板 #制造强国 #创新

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📰 惠康科技冲击 IPO：以技术沉淀为根基，以消费洞察为导向，在细分领域建立全球竞争力

惠康科技作为全球制冰机龙头，深耕细分领域二十余年，凭借持续的技术创新、全球化布局和多元化产品矩阵，实现了从制造向智造转型的行业示范。公司成立于2001年，依托宁波前湾新区丰富的产业链资源，从初期的多元化布局逐步聚焦制冰机核心，形成民用、商用和工业冷链三大板块，并在技术、生产、标准制定方面积累核心壁垒。通过177项专利、多项核心技术与自主化生产工艺，惠康科技实现了产品轻量化、节能化与智能化，并带动了全球市场份额的持续提升：全球制冰机市场份额由8%增至12%，民用细分市场份额达到31%，国内市场长期保持第一。公司以ODM+OBM双轮驱动和线下线上、国内外双通路的全渠道策略，形成稳定现金流与品牌溢价。拟募资近2亿元用于产能扩张、智能制造升级、泰国基地建设及研发中心，增强全球化布局与创新能力，未来有望在全球制冷方案市场进一步巩固领先地位，并拓展医用、车载等新兴领域。惠康科技的发展与 IPO，成为中国制造业从“制造”向“智造”的重要缩影。


🏷️ #龙头 #创新 #全球化 #制冰机 #智造

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📰 IPO研究｜2024年中国乘用车汽车零部件行业营收4万亿元，同比增长5.8% - 瑞财经

安徽大昌科技股份有限公司于2022年12月31日成功获受理创业板IPO，保荐机构为中银国际证券。大昌科技成立于2000年，专注于汽车零部件及相关工装模具的研发、生产和销售，属于国家级专精特新“小巨人”企业。汽车零部件行业在我国快速发展，整体规模不断壮大，预计2024年主营业务收入将达到40,378亿元，年均复合增长率为8.68%。

随着汽车工业的进步，我国零部件行业向专业化转型，部分企业在生产规模、研发实力和技术水平上不断提升，涌现出一批具有全球竞争力的龙头企业。我国汽车零部件不仅满足国内需求，还积极参与国际市场，逐步融入跨国主机厂的全球采购体系。这一趋势表明，汽车零部件行业在未来将继续保持增长态势，推动整个汽车产业链的升级与发展。

🏷️ #大昌科技 #汽车零部件 #创业板IPO #行业发展 #全球竞争力

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