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📰 高通、英伟达、地平线，都在做同一件事
2026年上半年，汽车行业利润压力加大，行业利润率降至3.2%，逼迫车企通过技术降本来提升盈利空间。舱驾融合成为关键路径：将座舱与智能驾驶两大域的计算合并到一个中央计算体系中，形成“一芯共享内存”的终极形态，显著降低硬件冗余与线束成本，提升系统协同效率。演进路线从“One Box”到“One Board”，再到“One Chip”，各阶段分别实现了壳体、板内通信、以及芯片级的融合与共享内存。国内外厂商积极布局：地平线、黑芝麻、芯擎、芯驰等本土厂商推出多款车规级ECU/SoC，配合东风、北汽、比亚迪等车企推进量产化；英伟达、高通等国际巨头也在提供高性能舱驾一体方案，形成多元竞争格局。难点在于座舱芯片的异构计算与智驾芯片的确定性时序两大设计逻辑的统一，以及成本与安全之间的权衡。中低端车型更易通过舱驾融合实现成本管控和平台化升级，高端车型则可能采用分体架构或混合式“Box”方案，三到五年的滚动演进将持续推动整车架构从分散ECU向中央计算的转变。
🏷️ #舱驾融合 #单芯共享内存 #中央计算 #车载芯片 #汽车半导体
🔗 原文链接
📰 高通、英伟达、地平线，都在做同一件事
2026年上半年，汽车行业利润压力加大，行业利润率降至3.2%，逼迫车企通过技术降本来提升盈利空间。舱驾融合成为关键路径：将座舱与智能驾驶两大域的计算合并到一个中央计算体系中，形成“一芯共享内存”的终极形态，显著降低硬件冗余与线束成本，提升系统协同效率。演进路线从“One Box”到“One Board”，再到“One Chip”，各阶段分别实现了壳体、板内通信、以及芯片级的融合与共享内存。国内外厂商积极布局：地平线、黑芝麻、芯擎、芯驰等本土厂商推出多款车规级ECU/SoC，配合东风、北汽、比亚迪等车企推进量产化；英伟达、高通等国际巨头也在提供高性能舱驾一体方案，形成多元竞争格局。难点在于座舱芯片的异构计算与智驾芯片的确定性时序两大设计逻辑的统一，以及成本与安全之间的权衡。中低端车型更易通过舱驾融合实现成本管控和平台化升级，高端车型则可能采用分体架构或混合式“Box”方案，三到五年的滚动演进将持续推动整车架构从分散ECU向中央计算的转变。
🏷️ #舱驾融合 #单芯共享内存 #中央计算 #车载芯片 #汽车半导体
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📰 山东移动潍坊分公司：全链数智赋能，5G+AI助力车企智造提质增效-中宏网
在制造业转型升级的潮流下，山东凯马汽车通过与潍坊移动合作，将传统人工密集的车间转变为以5G工业专网和AI技术驱动的数字化生产线。文章以凯马汽车为例，介绍了三大数字化转型路径：一是数联车端的全域车联平台，实现对上百辆车辆的秒级数据采集、云端分析与主动运维，故障预警时间显著缩短，隐患识别准确率超过90%，从被动维修转向全周期的数据监控与预防性服务；二是数控产线的全链协同，通过覆盖车间20余道工序的数据壁垒，借助AI调度实现多车型混线排产，换产时间降至70%，良品率稳定在99.5%以上，生产周期显著缩短；三是智控机械臂的微米级精度与智能路径规划，在12项核心工序中实现自动化、标准化作业，确保装配质量并降低安全风险。总体而言，数字化升级并非空谈，而是以实时数据流和落地技术提升产线效率、质量与柔性，为地方装备制造业高质量发展注入数字动能。
🏷️ #数字化 #智能制造 #5G #车联网 #柔性生产
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📰 山东移动潍坊分公司：全链数智赋能，5G+AI助力车企智造提质增效-中宏网
在制造业转型升级的潮流下，山东凯马汽车通过与潍坊移动合作，将传统人工密集的车间转变为以5G工业专网和AI技术驱动的数字化生产线。文章以凯马汽车为例，介绍了三大数字化转型路径：一是数联车端的全域车联平台，实现对上百辆车辆的秒级数据采集、云端分析与主动运维，故障预警时间显著缩短，隐患识别准确率超过90%，从被动维修转向全周期的数据监控与预防性服务；二是数控产线的全链协同，通过覆盖车间20余道工序的数据壁垒，借助AI调度实现多车型混线排产，换产时间降至70%，良品率稳定在99.5%以上，生产周期显著缩短；三是智控机械臂的微米级精度与智能路径规划，在12项核心工序中实现自动化、标准化作业，确保装配质量并降低安全风险。总体而言，数字化升级并非空谈，而是以实时数据流和落地技术提升产线效率、质量与柔性，为地方装备制造业高质量发展注入数字动能。
🏷️ #数字化 #智能制造 #5G #车联网 #柔性生产
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📰 Allegro MicroSystems 推出首款集成轮速传感器接口的安全型 PMIC， 专为电子机械制动系统打造
Allegro MicroSystems 发布了 A81415，这是一款业界首款通过 ASIL-D 认证并集成轮速传感接口的安全型 PMIC，专为电子机械制动（EMB）设计。该单芯片将电源管理与轮速解码整合，省去多颗分立元件，显著降低成本与占板面积，单车可节省约4美元 BOM，并释放超过一半的电路板空间，提升制动系统的可靠性与响应速度。A81415 集成片内轮速接口、升降压预稳压、五路 LDO，以无外部开关的单电感架构实现全模组化，轮速数据通过 SPI 输出，缩短安全回路延迟，释放 MCU 带宽，支撑快速制动响应。该芯片在 12V 系统基础上可通过 APM81815 预稳压器扩展至 48V 轮端模块，形成符合 Grade 0 工艺的故障可运行芯片组，满足高强度车规环境的安全与可靠性要求，同时兼容 2 电平、PWM、AK 等多协议、含高分辨率模式。此举将推动线控制动在高等级安全与高效能领域的应用落地，提升整车低成本高性能的智能底盘能力。
🏷️ #PMIC #轮速传感 #ASIL-D #车规 #EMB
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📰 Allegro MicroSystems 推出首款集成轮速传感器接口的安全型 PMIC， 专为电子机械制动系统打造
Allegro MicroSystems 发布了 A81415，这是一款业界首款通过 ASIL-D 认证并集成轮速传感接口的安全型 PMIC，专为电子机械制动（EMB）设计。该单芯片将电源管理与轮速解码整合，省去多颗分立元件，显著降低成本与占板面积，单车可节省约4美元 BOM，并释放超过一半的电路板空间，提升制动系统的可靠性与响应速度。A81415 集成片内轮速接口、升降压预稳压、五路 LDO，以无外部开关的单电感架构实现全模组化，轮速数据通过 SPI 输出，缩短安全回路延迟，释放 MCU 带宽，支撑快速制动响应。该芯片在 12V 系统基础上可通过 APM81815 预稳压器扩展至 48V 轮端模块，形成符合 Grade 0 工艺的故障可运行芯片组，满足高强度车规环境的安全与可靠性要求，同时兼容 2 电平、PWM、AK 等多协议、含高分辨率模式。此举将推动线控制动在高等级安全与高效能领域的应用落地，提升整车低成本高性能的智能底盘能力。
🏷️ #PMIC #轮速传感 #ASIL-D #车规 #EMB
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📰 软信产业主营业务年收入超5000亿元，跻身全国第一方阵——重庆何以“星”火成炬
重庆市通过持续推动软件和信息服务业的“满天星”行动计划，推动软信产业实现跨越式增长，2021年至2025年的营收从2824亿元跃升至5017亿元，进入全国第一方阵。以梧桐车联等企业为代表，数字技术赋能汽车、智慧制造等领域，推动海外订单增长与产品升级，形成“满天星”在制造业数字化升级中的核心支撑。自2022年计划启动以来，重庆通过盘活楼宇、培育人才、落地场景等综合举措，累计落地773个软信项目、吸引600余家重点企业，新增软信从业人员约26万人，楼宇经济与产业园区建设同步推进，数字化车间和智能工厂数量位居西部前列。展望未来，2.0版本明确以人才集聚、AI智能体应用、企业梯队培育和产业核心赛道为重点，力争到2027年新增软信从业人员20万人、新增企业1万家、产业规模再增1500亿元，推动车路云、开源软硬件等领域的跨界落地与产业协同。
🏷️ #软信产业 #满天星 #数字化升级 #人工智能 #车路云
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📰 软信产业主营业务年收入超5000亿元，跻身全国第一方阵——重庆何以“星”火成炬
重庆市通过持续推动软件和信息服务业的“满天星”行动计划，推动软信产业实现跨越式增长，2021年至2025年的营收从2824亿元跃升至5017亿元，进入全国第一方阵。以梧桐车联等企业为代表，数字技术赋能汽车、智慧制造等领域，推动海外订单增长与产品升级，形成“满天星”在制造业数字化升级中的核心支撑。自2022年计划启动以来，重庆通过盘活楼宇、培育人才、落地场景等综合举措，累计落地773个软信项目、吸引600余家重点企业，新增软信从业人员约26万人，楼宇经济与产业园区建设同步推进，数字化车间和智能工厂数量位居西部前列。展望未来，2.0版本明确以人才集聚、AI智能体应用、企业梯队培育和产业核心赛道为重点，力争到2027年新增软信从业人员20万人、新增企业1万家、产业规模再增1500亿元，推动车路云、开源软硬件等领域的跨界落地与产业协同。
🏷️ #软信产业 #满天星 #数字化升级 #人工智能 #车路云
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📰 2027年电子元器件材料及生产设备展览会 NEPCON JAPAN 展会预告
日本电子行业在上游核心环节具备优势，依托精密制造与材料科研积累，在半导体光刻胶、硅片、电子特种辅料、SMT及精密设备、被动元器件等领域掌握全球高份额核心技术，产品品质和稳定性获得广泛认可。日本本土市场覆盖车载电子、工控、医疗电子等下游需求，车企与精密制造业形成稳定采购闭环，供应链成熟，展会与技术论坛资源丰富，是对接高端元器件、材料、设备客户的优质B2B市场。NEPCON JAPAN作为日本规模最大、覆盖全产业链的电子元器件材料与生产设备展，汇聚多家日系头部采购方，展会同期举办汽车电子与智能制造专题，便于获取日系市场品质背书并洞悉日本材料与制造技术趋势，成为国内企业开拓日本市场、获取长期订单的首选平台。展会自始至今已走过36年，设8大主题展区，覆盖核心环节，形成产品展示、技术研讨、商贸洽谈于一体的高端平台，吸引全球品牌、供应链企业与科研机构参与。2027年NEPCON JAPAN 将继续为希望深耕日本市场、布局亚洲业务的企业提供窗口与合作机会，信息与机会集中于东京展区，具有高度国际化和专业度。展会时间地点与主办单位已公布，相关联络方式亦提供，以便参展报名和咨询。
🏷️ #NEPCON #日本电子 #半导体 #车载电子 #高端制造
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📰 2027年电子元器件材料及生产设备展览会 NEPCON JAPAN 展会预告
日本电子行业在上游核心环节具备优势，依托精密制造与材料科研积累，在半导体光刻胶、硅片、电子特种辅料、SMT及精密设备、被动元器件等领域掌握全球高份额核心技术，产品品质和稳定性获得广泛认可。日本本土市场覆盖车载电子、工控、医疗电子等下游需求，车企与精密制造业形成稳定采购闭环，供应链成熟，展会与技术论坛资源丰富，是对接高端元器件、材料、设备客户的优质B2B市场。NEPCON JAPAN作为日本规模最大、覆盖全产业链的电子元器件材料与生产设备展，汇聚多家日系头部采购方，展会同期举办汽车电子与智能制造专题，便于获取日系市场品质背书并洞悉日本材料与制造技术趋势，成为国内企业开拓日本市场、获取长期订单的首选平台。展会自始至今已走过36年，设8大主题展区，覆盖核心环节，形成产品展示、技术研讨、商贸洽谈于一体的高端平台，吸引全球品牌、供应链企业与科研机构参与。2027年NEPCON JAPAN 将继续为希望深耕日本市场、布局亚洲业务的企业提供窗口与合作机会，信息与机会集中于东京展区，具有高度国际化和专业度。展会时间地点与主办单位已公布，相关联络方式亦提供，以便参展报名和咨询。
🏷️ #NEPCON #日本电子 #半导体 #车载电子 #高端制造
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📰 高端元件供需持续紧平衡，国产替代提速，板块迎来估值修复上行窗口期
本篇报道聚焦元件板块的显著走强与行业景气度上行。受益于AI服务器大规模落地、新能源汽车智能化升级及消费电子复苏三重需求，元件作为电子硬件的核心基础零部件在政策扶持和国产替代叠加下，展现出稳定扩张态势。政府关于电子信息制造业的稳增长行动方案为行业升级提供政策支撑，推动强链补链和高端产能有序扩张。趋势显示，AI服务器对高端元件的单机用量显著提升，全球AI服务器出货及算力基础设施建设加速，带动高阶元件订单放量。汽车电子渗透率上升带来PCB、HDI板、柔性元件需求持续增长，车用元件市场长期空间扩大。上游基材涨价与覆铜板等原材料价格上行，促成中游盈利改善及价格传导。税收优惠政策延续，研发投入加速，推动技术国产替代进一步深化。同时，元件景气带动关联行业需求大增，CCL及原材料上涨使产业链进入量价齐升阶段。
🏷️ #元件 #AI服务器 #车载 #国产替代
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📰 高端元件供需持续紧平衡，国产替代提速，板块迎来估值修复上行窗口期
本篇报道聚焦元件板块的显著走强与行业景气度上行。受益于AI服务器大规模落地、新能源汽车智能化升级及消费电子复苏三重需求，元件作为电子硬件的核心基础零部件在政策扶持和国产替代叠加下，展现出稳定扩张态势。政府关于电子信息制造业的稳增长行动方案为行业升级提供政策支撑，推动强链补链和高端产能有序扩张。趋势显示，AI服务器对高端元件的单机用量显著提升，全球AI服务器出货及算力基础设施建设加速，带动高阶元件订单放量。汽车电子渗透率上升带来PCB、HDI板、柔性元件需求持续增长，车用元件市场长期空间扩大。上游基材涨价与覆铜板等原材料价格上行，促成中游盈利改善及价格传导。税收优惠政策延续，研发投入加速，推动技术国产替代进一步深化。同时，元件景气带动关联行业需求大增，CCL及原材料上涨使产业链进入量价齐升阶段。
🏷️ #元件 #AI服务器 #车载 #国产替代
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📰 调研速递|金固股份接待中信证券等5家机构调研 2026年一季度净利大增199.86% 阿凡达材料技术打开增长空间
本次投资者关系活动聚焦金固股份在材料技术领域的战略升级及应用前景。公司以阿凡达铌微合金新材料为核心，通过阿凡达工艺实现高强度与低成本的兼具，强度最高可达2000MPa，是传统金属材料的显著替代方案，支持从“产品制造商”向“材料技术平台”的转型，覆盖具身智能与智能短交通等下游领域。汽车零部件主业通过阿凡达技术推出低碳、轻量化且高性能的车轮产品，如赛博坦、双子星等系列，已在经济型至中高端市场实现多样化布局，且毛利率持续提升，盈利能力改善明显。公司还在新兴市场布局方面强调具身智能对机器人零部件的适配以及智能短交通对轻量化与高强度的需求，抓住行业升级机遇。2025年度业绩稳健提升，营收38.29亿元、同比增长14.02%，归母净利润增速显著，2026年一季度净利翻倍，显示“第一增长曲线”带动的放量效应。产能方面，国内多地扩产并推进全球化产能布局，以就近服务与缩短供应链响应时间，支撑海外市场扩张。总体来看，公司在材料技术平台化、低碳高强产品与全球产能布局方面具备较强竞争力，发展前景值得关注。
🏷️ #材料技术 #车轮制造 #阿凡达铌微合金 #低碳高强 #全球产能
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📰 调研速递|金固股份接待中信证券等5家机构调研 2026年一季度净利大增199.86% 阿凡达材料技术打开增长空间
本次投资者关系活动聚焦金固股份在材料技术领域的战略升级及应用前景。公司以阿凡达铌微合金新材料为核心，通过阿凡达工艺实现高强度与低成本的兼具，强度最高可达2000MPa，是传统金属材料的显著替代方案，支持从“产品制造商”向“材料技术平台”的转型，覆盖具身智能与智能短交通等下游领域。汽车零部件主业通过阿凡达技术推出低碳、轻量化且高性能的车轮产品，如赛博坦、双子星等系列，已在经济型至中高端市场实现多样化布局，且毛利率持续提升，盈利能力改善明显。公司还在新兴市场布局方面强调具身智能对机器人零部件的适配以及智能短交通对轻量化与高强度的需求，抓住行业升级机遇。2025年度业绩稳健提升，营收38.29亿元、同比增长14.02%，归母净利润增速显著，2026年一季度净利翻倍，显示“第一增长曲线”带动的放量效应。产能方面，国内多地扩产并推进全球化产能布局，以就近服务与缩短供应链响应时间，支撑海外市场扩张。总体来看，公司在材料技术平台化、低碳高强产品与全球产能布局方面具备较强竞争力，发展前景值得关注。
🏷️ #材料技术 #车轮制造 #阿凡达铌微合金 #低碳高强 #全球产能
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📰 “全国五一劳动奖章”获得者孙庆勇：三十载匠心守艺，智能潮头立新功
孙庆勇，广汽丰田南沙厂区车身车间的首席技师，三十载与钢铁相伴，以毫厘必较的精神守护白车身制造的品质与创新。他自1995年入行作为钣金学徒，始终扎根生产一线，通过白车身技术攻关和实践操作，将每道工序做精做细，先后获得多项荣誉并成为国家级技能人才。面对车型迭代，他带领团队攻克铝板焊接、门盖结构等难题，推动多项品质改善，年度为企业降本近百万元；在高强度的智能化生产环境中，他把设备当伙伴，以“笨功夫”读透复杂设备，研发出精准控制算法，显著降低公差波动并实现不良率归零。与此同时，他以持续学习为核心，融传统技艺与智能制造为一体，提出“匠心质造”体系与师徒传承模式，将师傅的经验转化为数据与规范，培养出大批工匠人才，形成企业的技能铁军。通过对细节的极致追求与对新技术的主动拥抱，孙庆勇用实际行动托举制造强国梦想，成为南沙唯一的大国工匠，诠释了工匠精神在智能时代的传承与创新。
🏷️ #大国工匠 #工匠精神 #智能制造 #车身制造 #传承创新
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📰 “全国五一劳动奖章”获得者孙庆勇：三十载匠心守艺，智能潮头立新功
孙庆勇，广汽丰田南沙厂区车身车间的首席技师，三十载与钢铁相伴，以毫厘必较的精神守护白车身制造的品质与创新。他自1995年入行作为钣金学徒，始终扎根生产一线，通过白车身技术攻关和实践操作，将每道工序做精做细，先后获得多项荣誉并成为国家级技能人才。面对车型迭代，他带领团队攻克铝板焊接、门盖结构等难题，推动多项品质改善，年度为企业降本近百万元；在高强度的智能化生产环境中，他把设备当伙伴，以“笨功夫”读透复杂设备，研发出精准控制算法，显著降低公差波动并实现不良率归零。与此同时，他以持续学习为核心，融传统技艺与智能制造为一体，提出“匠心质造”体系与师徒传承模式，将师傅的经验转化为数据与规范，培养出大批工匠人才，形成企业的技能铁军。通过对细节的极致追求与对新技术的主动拥抱，孙庆勇用实际行动托举制造强国梦想，成为南沙唯一的大国工匠，诠释了工匠精神在智能时代的传承与创新。
🏷️ #大国工匠 #工匠精神 #智能制造 #车身制造 #传承创新
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📰 踩刹车”态势
紫光国微2025年实现营收61.46亿元，净利润14.37亿元，分别同比增11.52%与21.86%，基本每股收益1.7071元，增幅达到22.06%。第四季度利润1.74亿元，同比微增，环比受高基数影响明显；全年现金流净额7.67亿元，同比下降47.76%。特种集成电路成为核心驱动，全年营收32.12亿元，占比首次突破50%，毛利率维持55%以上，成为利润提升的主引擎。
公司已形成特种芯片、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大板块，覆盖七大系列与上百品种，研发投入15.09亿元，占比24.56%，发明专利52项、实用新型17项。2026年拟通过发行股份及现金收购瑞能半导体，完善制造环节，推动设计+功率器件双平台。展望未来，国内市场持续稳健，海外市场承压，车规级与功率半导体等赛道具备长期成长性，但需警惕集中度、现金流与行业周期风险。
🏷️ #特种芯片 #智能安全芯片 #石英晶体 #功率半导体 #车规级
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紫光国微2025年实现营收61.46亿元，净利润14.37亿元，分别同比增11.52%与21.86%，基本每股收益1.7071元，增幅达到22.06%。第四季度利润1.74亿元，同比微增，环比受高基数影响明显；全年现金流净额7.67亿元，同比下降47.76%。特种集成电路成为核心驱动，全年营收32.12亿元，占比首次突破50%，毛利率维持55%以上，成为利润提升的主引擎。
公司已形成特种芯片、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大板块，覆盖七大系列与上百品种，研发投入15.09亿元，占比24.56%，发明专利52项、实用新型17项。2026年拟通过发行股份及现金收购瑞能半导体，完善制造环节，推动设计+功率器件双平台。展望未来，国内市场持续稳健，海外市场承压，车规级与功率半导体等赛道具备长期成长性，但需警惕集中度、现金流与行业周期风险。
🏷️ #特种芯片 #智能安全芯片 #石英晶体 #功率半导体 #车规级
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