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📰 合力宇锋以AI物流机器人助力半导体产业新质力
2026年全球半导体市场进入新周期，AI算力需求持续释放并推动产能扩张，促使全球九大云服务商与晶圆厂设备支出显著提升。AI芯片与高带宽存储等需求驱动先进制程与存储产线扩产，厂内物流作为关键变量，需在存储、搬运、上下料、出入库等环节实现环节间协同、环境洁净与高效运营。合力宇锋围绕半导体行业制定专门分析与落地路径，从原料库、线边库、成品库及配送等核心环节切入，借助AGV、RGV、堆垛机等设备提升场景适配与自动化水平，并向接驳、分拣、园区配送等环节延伸，形成多环节物流协同能力。产业生态协同被视为必要支撑，合力宇锋通过设计院、设备商、外资产品、行业协会等伙伴，推进软硬件联动、前沿技术融合，推动半导体制造向高效化、智能化升级。未来，具身智能与半导体智能物流的融合将进一步提升柔性作业与复杂环境适应能力，成为行业新的增长点。
🏷️ #半导体 #物流 #AI算力 #自动化 #生态协同
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📰 合力宇锋以AI物流机器人助力半导体产业新质力
2026年全球半导体市场进入新周期，AI算力需求持续释放并推动产能扩张，促使全球九大云服务商与晶圆厂设备支出显著提升。AI芯片与高带宽存储等需求驱动先进制程与存储产线扩产，厂内物流作为关键变量，需在存储、搬运、上下料、出入库等环节实现环节间协同、环境洁净与高效运营。合力宇锋围绕半导体行业制定专门分析与落地路径，从原料库、线边库、成品库及配送等核心环节切入，借助AGV、RGV、堆垛机等设备提升场景适配与自动化水平，并向接驳、分拣、园区配送等环节延伸，形成多环节物流协同能力。产业生态协同被视为必要支撑，合力宇锋通过设计院、设备商、外资产品、行业协会等伙伴，推进软硬件联动、前沿技术融合，推动半导体制造向高效化、智能化升级。未来，具身智能与半导体智能物流的融合将进一步提升柔性作业与复杂环境适应能力，成为行业新的增长点。
🏷️ #半导体 #物流 #AI算力 #自动化 #生态协同
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📰 专为半导体制造而生 | 新一代晶圆ID和面板阅读器IS1750已上市
康耐视推出In-Sight 1750系列晶圆和面板ID阅读器，面向半导体复杂工况的身份识别与追溯需求。为应对基板材质、表面反射、标记质量与字体差异等多变量叠加带来的挑战，该系列在成像、调谐、配置及字符读取方面提升应用适应性。RGB+IR光源与明暗场混合照明，针对Si、GaN、SiC、蓝宝石、玻璃等基板提供更稳定的对比度与清晰成像，为后续字符识别奠定基础。AI自动调谐功能可在标记变化时自动调整参数，减少人工干预并保持读取一致性与可审核性。全Web UI引导式设置将设备访问、照明、标记设置、作业测试、通信配置及运行监控整合，首次登录到成功读取可在数分钟内完成，提升部署效率。为了覆盖不同字体和标记形式，In-Sight 1750集成多类读取工具：OCR 支持 Semi 及其他行业字体，Edge AI OCR 处理退化与非标准字体，同时支持 T7 Data Matrix、二维码及一维条码。该系统有助于降低适配复杂度、提升读取稳定性与现场部署效率。具体技术规格如200万像素、38 mm视场、5–80 mm可调焦等，建议下载《In-Sight 1750系列产品资料》获取详细信息。
🏷️ #晶圆ID #自动调谐 #AI OCR #全WebUI #多类型识别
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📰 专为半导体制造而生 | 新一代晶圆ID和面板阅读器IS1750已上市
康耐视推出In-Sight 1750系列晶圆和面板ID阅读器，面向半导体复杂工况的身份识别与追溯需求。为应对基板材质、表面反射、标记质量与字体差异等多变量叠加带来的挑战，该系列在成像、调谐、配置及字符读取方面提升应用适应性。RGB+IR光源与明暗场混合照明，针对Si、GaN、SiC、蓝宝石、玻璃等基板提供更稳定的对比度与清晰成像，为后续字符识别奠定基础。AI自动调谐功能可在标记变化时自动调整参数，减少人工干预并保持读取一致性与可审核性。全Web UI引导式设置将设备访问、照明、标记设置、作业测试、通信配置及运行监控整合，首次登录到成功读取可在数分钟内完成，提升部署效率。为了覆盖不同字体和标记形式，In-Sight 1750集成多类读取工具：OCR 支持 Semi 及其他行业字体，Edge AI OCR 处理退化与非标准字体，同时支持 T7 Data Matrix、二维码及一维条码。该系统有助于降低适配复杂度、提升读取稳定性与现场部署效率。具体技术规格如200万像素、38 mm视场、5–80 mm可调焦等，建议下载《In-Sight 1750系列产品资料》获取详细信息。
🏷️ #晶圆ID #自动调谐 #AI OCR #全WebUI #多类型识别
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📰 创业板迎来首家晶圆制造企业，粤芯半导体上市首日涨超223%
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造企业，发行价12.01元/股，开盘即大涨，收盘价仍高于发行价，市值约1116.76亿元。公司成立于2017年，定位为粤港澳区域的12英寸晶圆制造龙头，专注模拟芯片、功率器件、硅光芯片等方向，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等领域，现有两座晶圆厂，规划产能合计约12万片/月，且正在扩产建设4万片/月的特色工艺线。战略配售阵容豪华，参与机构和企业众多，配售股数约2.56亿股，占发行量的50%，潜在浮盈显著。行业方面，全球半导体景气回升，晶圆代工市场被看好，预计2026年销售额将达到高位，行业增长与AI兼容性为粤芯未来提供增长空间。募投项目将助力公司由消费级向工业、车规级晶圆代工转型，并拓展人工智能下游应用；但当前仍处于高投资、高折旧的阶段，2023-2025年虽实现高增速的收入，但尚处亏损状态，2026年上半年实现收入同比大增但仍亏损，最早2029年才有望实现扭亏为盈，盈利与政府补助、毛利率及营收规模等多项因素紧密相关。
🏷️ #创业板 #晶圆 #粤芯半导体 #AI芯片 #半导体
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📰 创业板迎来首家晶圆制造企业，粤芯半导体上市首日涨超223%
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造企业，发行价12.01元/股，开盘即大涨，收盘价仍高于发行价，市值约1116.76亿元。公司成立于2017年，定位为粤港澳区域的12英寸晶圆制造龙头，专注模拟芯片、功率器件、硅光芯片等方向，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等领域，现有两座晶圆厂，规划产能合计约12万片/月，且正在扩产建设4万片/月的特色工艺线。战略配售阵容豪华，参与机构和企业众多，配售股数约2.56亿股，占发行量的50%，潜在浮盈显著。行业方面，全球半导体景气回升，晶圆代工市场被看好，预计2026年销售额将达到高位，行业增长与AI兼容性为粤芯未来提供增长空间。募投项目将助力公司由消费级向工业、车规级晶圆代工转型，并拓展人工智能下游应用；但当前仍处于高投资、高折旧的阶段，2023-2025年虽实现高增速的收入，但尚处亏损状态，2026年上半年实现收入同比大增但仍亏损，最早2029年才有望实现扭亏为盈，盈利与政府补助、毛利率及营收规模等多项因素紧密相关。
🏷️ #创业板 #晶圆 #粤芯半导体 #AI芯片 #半导体
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📰 机械设备行业周报：加息概率下降，节后继续看科技制造反弹
本周报围绕机械设备行业在AI投资与全球经济环境变化中的表现与趋势进行分析。总体判断是AI资本开支仍是中美两国经济增长的核心驱动力，尽管美国非农数据偏弱、加息预期有所降温，行业板块的长期主线仍以科技方向为核心，短期则聚焦MLCC、CCL、PCB等晶圆产线相关材料与组件的反弹机会，以及CPO、金刚石散热等新技术的市场热度。AI服务器出货压力推动海外MLCC龙头转产普通料号，提升中高容产品的通胀空间；CPO扩产开启设备成长潜能，金刚石散热有望从概念转化为真实订单，国产算力链有望先行布局。受益标的覆盖广泛，包括昀冢科技、华正新材、沃尔德、天准科技等。行业景气方面，半导体设备扩产在中场时间点具较高确定性，北美AIDC建设带动通用设备景气回升，农机与AI光模块、燃气轮机等子领域亦存在需求支撑。总体而言，设备行业在AI与算力提升驱动下具备持续的增长空间与结构性机会。
🏷️ #AI投资 #MLCC #半导体设备 #金刚石散热 #燃气轮机
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📰 机械设备行业周报：加息概率下降，节后继续看科技制造反弹
本周报围绕机械设备行业在AI投资与全球经济环境变化中的表现与趋势进行分析。总体判断是AI资本开支仍是中美两国经济增长的核心驱动力，尽管美国非农数据偏弱、加息预期有所降温，行业板块的长期主线仍以科技方向为核心，短期则聚焦MLCC、CCL、PCB等晶圆产线相关材料与组件的反弹机会，以及CPO、金刚石散热等新技术的市场热度。AI服务器出货压力推动海外MLCC龙头转产普通料号，提升中高容产品的通胀空间；CPO扩产开启设备成长潜能，金刚石散热有望从概念转化为真实订单，国产算力链有望先行布局。受益标的覆盖广泛，包括昀冢科技、华正新材、沃尔德、天准科技等。行业景气方面，半导体设备扩产在中场时间点具较高确定性，北美AIDC建设带动通用设备景气回升，农机与AI光模块、燃气轮机等子领域亦存在需求支撑。总体而言，设备行业在AI与算力提升驱动下具备持续的增长空间与结构性机会。
🏷️ #AI投资 #MLCC #半导体设备 #金刚石散热 #燃气轮机
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📰 【光电集成】通俗拆解GPU造芯全流程！从硅棒到成品芯片，看懂半导体核心工艺
本文以零基础视角，围绕GPU芯片的完整诞生链路，系统解构从硅棒到成品芯片的制造过程。首先聚焦高纯单晶硅的提纯与长晶，强调杂质控制与原子排列秩序的重要性，并通过直拉法实现规整单晶硅棒；再将单晶棒切割、抛光成圆形晶圆，CMP工艺确保表面平整，区分了硅片制造、前道晶圆制造以及后道封装测试的职责分工。随后进入光刻、刻蚀、掺杂的核心晶体管成形环节，通过光刻胶曝光与显影实现图案转移，刻蚀去除材料，离子注入调整导电性，从而构建源漏栅极等晶体管单元，晶圆上晶体管与金属互联的复杂层级逐步成型。在多层沉积与CMP抛光的配合下，形成密集的金属布线网络，随后经测试剖切得到裸片，进入封装阶段实现防护、散热与外部连接。随着AI对带宽与集成度的需求提升，Chiplet、2.5D/3D 封装等先进封装技术成为核心，赋予芯片与外部设备的高效互联与协同工作能力。全文强调：晶圆制造提供运算基底，封装赋予外部连接与多芯片协同的能力，任何一步的优化都可能成为AI芯片性能的关键驱动。
🏷️ #芯片制造 #光刻 #封装 #晶圆 #AI
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📰 【光电集成】通俗拆解GPU造芯全流程！从硅棒到成品芯片，看懂半导体核心工艺
本文以零基础视角，围绕GPU芯片的完整诞生链路，系统解构从硅棒到成品芯片的制造过程。首先聚焦高纯单晶硅的提纯与长晶，强调杂质控制与原子排列秩序的重要性，并通过直拉法实现规整单晶硅棒；再将单晶棒切割、抛光成圆形晶圆，CMP工艺确保表面平整，区分了硅片制造、前道晶圆制造以及后道封装测试的职责分工。随后进入光刻、刻蚀、掺杂的核心晶体管成形环节，通过光刻胶曝光与显影实现图案转移，刻蚀去除材料，离子注入调整导电性，从而构建源漏栅极等晶体管单元，晶圆上晶体管与金属互联的复杂层级逐步成型。在多层沉积与CMP抛光的配合下，形成密集的金属布线网络，随后经测试剖切得到裸片，进入封装阶段实现防护、散热与外部连接。随着AI对带宽与集成度的需求提升，Chiplet、2.5D/3D 封装等先进封装技术成为核心，赋予芯片与外部设备的高效互联与协同工作能力。全文强调：晶圆制造提供运算基底，封装赋予外部连接与多芯片协同的能力，任何一步的优化都可能成为AI芯片性能的关键驱动。
🏷️ #芯片制造 #光刻 #封装 #晶圆 #AI
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📰 生产制造产业日报(10.05) : 科技行业动态
台湾半导体龙头台积电正评估与特斯拉、SpaceX旗下Terafab超级晶圆厂合作的可能性，马斯克也证实双方在讨论合作模式，未来或由台积电主导或特斯拉、SpaceX控股多数股权。这一合作如成型，将对英特尔在Terafab计划中的地位构成挑战， Terafab 的目标是满足三方对算力芯片的巨大需求，预计总投资高达1190亿美元，月产能目标为100万片晶圆。与此同时，苹果发布M5Ultra芯片，36核CPU、80核GPU及最高512GB统一内存，搭载专用神经网络加速器，带宽提升至1.2TB/s，意在让MacStudio本地运行大型语言模型，降低API依赖，上市时间定于2026年9月22日。韩国方面，韩军前沿部队被发现巡防时持空枪，已引发上层处分及整改要求，军方将加强枪械及弹药使用排查。草甘膦景气持续修复，头部企业通过成本控制与技术创新带动业绩上升，国内企业如兴发、新安、和邦、生江山等受益。南亚科技在屏东科学园区建设3D晶圆封测厂，推动3DIC与类HBM内存方案，以争取AI芯片订单并拓展高带宽内存市场。
🏷️ #半导体 #AI芯片 #Terafab #M5Ultra #封测
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📰 生产制造产业日报(10.05) : 科技行业动态
台湾半导体龙头台积电正评估与特斯拉、SpaceX旗下Terafab超级晶圆厂合作的可能性，马斯克也证实双方在讨论合作模式，未来或由台积电主导或特斯拉、SpaceX控股多数股权。这一合作如成型，将对英特尔在Terafab计划中的地位构成挑战， Terafab 的目标是满足三方对算力芯片的巨大需求，预计总投资高达1190亿美元，月产能目标为100万片晶圆。与此同时，苹果发布M5Ultra芯片，36核CPU、80核GPU及最高512GB统一内存，搭载专用神经网络加速器，带宽提升至1.2TB/s，意在让MacStudio本地运行大型语言模型，降低API依赖，上市时间定于2026年9月22日。韩国方面，韩军前沿部队被发现巡防时持空枪，已引发上层处分及整改要求，军方将加强枪械及弹药使用排查。草甘膦景气持续修复，头部企业通过成本控制与技术创新带动业绩上升，国内企业如兴发、新安、和邦、生江山等受益。南亚科技在屏东科学园区建设3D晶圆封测厂，推动3DIC与类HBM内存方案，以争取AI芯片订单并拓展高带宽内存市场。
🏷️ #半导体 #AI芯片 #Terafab #M5Ultra #封测
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📰 生产制造产业日报(10.05) : 科技行业动态_手机网易网
多家科技领域新闻聚焦全球半导体与AI产业动态。台积电正评估加入 Terafab 超级晶圆厂项目，可能出资营运或由特斯拉、SpaceX 控股，若成型将由台积电主导，可能挑战英特尔在 Terafab 计划中的地位，项目目标月产百万片、总投资约 1190 亿美元，旨在满足来自特斯拉、SpaceX 与 xAI 的算力需求。苹果发布 M5 Ultra 芯片，36 核 CPU、80 核 GPU、最高 512GB 内存，配专用神经网络加速器，内存带宽达 1.2TB/s，提升 AI 本地运行能力，MacStudio 将于 2026 年上市。韩国多支前沿部队在巡防时被发现持空枪，国防部将对相关上层组织给予警告处分，军方正在加强枪械与弹药使用排查并推动整改。草甘膦行情持续修复，四大龙头通过成本优势与技术创新实现业绩普增；全球市场中草甘膦约占农药市场的 15%，未来需求仍有增长空间。南亚科技计划在屏东设立 3D晶圆封装测试厂，导入 3DIC 技术，瞄准类 HB M 内存解决方案，以获取 AI 芯片订单并推动晶圆级封装测试产业布局。
🏷️ #半导体 #AI #苹果 #草甘膦 #封装测试
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📰 生产制造产业日报(10.05) : 科技行业动态_手机网易网
多家科技领域新闻聚焦全球半导体与AI产业动态。台积电正评估加入 Terafab 超级晶圆厂项目，可能出资营运或由特斯拉、SpaceX 控股，若成型将由台积电主导，可能挑战英特尔在 Terafab 计划中的地位，项目目标月产百万片、总投资约 1190 亿美元，旨在满足来自特斯拉、SpaceX 与 xAI 的算力需求。苹果发布 M5 Ultra 芯片，36 核 CPU、80 核 GPU、最高 512GB 内存，配专用神经网络加速器，内存带宽达 1.2TB/s，提升 AI 本地运行能力，MacStudio 将于 2026 年上市。韩国多支前沿部队在巡防时被发现持空枪，国防部将对相关上层组织给予警告处分，军方正在加强枪械与弹药使用排查并推动整改。草甘膦行情持续修复，四大龙头通过成本优势与技术创新实现业绩普增；全球市场中草甘膦约占农药市场的 15%，未来需求仍有增长空间。南亚科技计划在屏东设立 3D晶圆封装测试厂，导入 3DIC 技术，瞄准类 HB M 内存解决方案，以获取 AI 芯片订单并推动晶圆级封装测试产业布局。
🏷️ #半导体 #AI #苹果 #草甘膦 #封装测试
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📰 芯片制造拉动上游需求 半导体硅片市场增长强劲：2030年或达217亿美元
全球半导体硅片市场在制造规模扩大、先进设备需求上升的推动下保持强劲增长。预测到2026年市场将由2025年的141.2亿美元增至154.3亿美元，年复合增长率约9.3%；至2030年有望达到217.1亿美元，年复合增长率约8.9%。硅片作为集成电路和微电子器件的基础材料，需高纯度晶体硅并提供超平滑表面，以支持分层和图形化工艺。市场扩张受多因素驱动：全球芯片制造活动增加、行业对集成电路需求提升、消费电子普及、晶圆厂产能扩张，以及对高质量硅片衬底的增长需求。消费电子仍是主要增长动力，智能互联设备、数据中心和AI工作负载推动对大规模存储与高性能计算的需求，促使CPU、GPU、AI加速器等高性能芯片需要大量硅片。区域方面，2025年亚太将成为最大的市场且保持最快增速。未来趋势包括向大尺寸晶圆、无缺陷和超高纯度硅片生产、制造技术持续升级，以及各国加强本土晶圆厂投资。相关利好还体现在英国数据中心扩展及AI基础设施投资等行业动线。
🏷️ #半导体 #硅片 #市场增长 #亚太 #AI
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📰 芯片制造拉动上游需求 半导体硅片市场增长强劲：2030年或达217亿美元
全球半导体硅片市场在制造规模扩大、先进设备需求上升的推动下保持强劲增长。预测到2026年市场将由2025年的141.2亿美元增至154.3亿美元，年复合增长率约9.3%；至2030年有望达到217.1亿美元，年复合增长率约8.9%。硅片作为集成电路和微电子器件的基础材料，需高纯度晶体硅并提供超平滑表面，以支持分层和图形化工艺。市场扩张受多因素驱动：全球芯片制造活动增加、行业对集成电路需求提升、消费电子普及、晶圆厂产能扩张，以及对高质量硅片衬底的增长需求。消费电子仍是主要增长动力，智能互联设备、数据中心和AI工作负载推动对大规模存储与高性能计算的需求，促使CPU、GPU、AI加速器等高性能芯片需要大量硅片。区域方面，2025年亚太将成为最大的市场且保持最快增速。未来趋势包括向大尺寸晶圆、无缺陷和超高纯度硅片生产、制造技术持续升级，以及各国加强本土晶圆厂投资。相关利好还体现在英国数据中心扩展及AI基础设施投资等行业动线。
🏷️ #半导体 #硅片 #市场增长 #亚太 #AI
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📰 2025存储芯片行业新变局趋势解析：技术突破与市场格局重构机遇
全球存储产业正在经历从周期性回暖向结构性重组的深刻变化。过去依赖周期的格局正在被地缘政治、AI算力需求与资本重组共同撬动，促使制造重心从东亚向美国等地迁移，美国正在加速回流存储晶圆厂，美光已将部分产能与投资目标落在美国，未来约40%DRAM计划在美国产出。韩国、日本、台湾等地区也在调整产能结构，推动HBM、高端存储与新型存储架构的发展，同时寻求供应链多元化。日本在NAND、KIOXIA等仍具竞争力，并通过SAIMEMORY等新兴力量探索下一代存储技术。中国厂商长鑫存储与长江存储在DRAM、NAND领域实现快速扩产与量产，显示出中国特色的存储产业崛起潜力，未来五到十年可能重新改变全球供需格局。总体而言，全球存储版图将从区域单一的供需周期走向多极化、跨区域的供应链重组与协同创新的新局面。
🏷️ #存储 #美国产业回流 #全球版图 #AI存储 #中国厂商
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📰 2025存储芯片行业新变局趋势解析：技术突破与市场格局重构机遇
全球存储产业正在经历从周期性回暖向结构性重组的深刻变化。过去依赖周期的格局正在被地缘政治、AI算力需求与资本重组共同撬动，促使制造重心从东亚向美国等地迁移，美国正在加速回流存储晶圆厂，美光已将部分产能与投资目标落在美国，未来约40%DRAM计划在美国产出。韩国、日本、台湾等地区也在调整产能结构，推动HBM、高端存储与新型存储架构的发展，同时寻求供应链多元化。日本在NAND、KIOXIA等仍具竞争力，并通过SAIMEMORY等新兴力量探索下一代存储技术。中国厂商长鑫存储与长江存储在DRAM、NAND领域实现快速扩产与量产，显示出中国特色的存储产业崛起潜力，未来五到十年可能重新改变全球供需格局。总体而言，全球存储版图将从区域单一的供需周期走向多极化、跨区域的供应链重组与协同创新的新局面。
🏷️ #存储 #美国产业回流 #全球版图 #AI存储 #中国厂商
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📰 AI算力催生存储超级周期！午后存储芯片异动拉升，赛道景气度持续爆发
存储芯片板块在AI算力需求提升的推动下出现活跃，相关个股表现领先，板块资金关注度抬升。AI算力对高性能存储需求明显增加，云端大模型训练与推理持续消耗大容量存储资源，致使高端存储产品供需偏紧，价格进入上涨周期。国产替代和自主可控政策落地，加速技术迭代和应用场景扩展，带动上游设备、材料及相关环节需求回升，存储晶圆厂扩产将推动刻蚀、沉积、检测等设备以及光刻胶、特种气体等材料需求增加，形成产业链传导的共振效应。下游AI服务器对存储芯片的单位机型需求显著高于传统服务器，支撑算力基础设施落地与规模化生产。整体来看，在持续的景气预期下，存储芯片行业具备向上趋势，但市场波动与政策风险需警惕。
🏷️ #存储芯片 #AI算力 #国产替代 #上游景气 #设备材料
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📰 AI算力催生存储超级周期！午后存储芯片异动拉升，赛道景气度持续爆发
存储芯片板块在AI算力需求提升的推动下出现活跃，相关个股表现领先，板块资金关注度抬升。AI算力对高性能存储需求明显增加，云端大模型训练与推理持续消耗大容量存储资源，致使高端存储产品供需偏紧，价格进入上涨周期。国产替代和自主可控政策落地，加速技术迭代和应用场景扩展，带动上游设备、材料及相关环节需求回升，存储晶圆厂扩产将推动刻蚀、沉积、检测等设备以及光刻胶、特种气体等材料需求增加，形成产业链传导的共振效应。下游AI服务器对存储芯片的单位机型需求显著高于传统服务器，支撑算力基础设施落地与规模化生产。整体来看，在持续的景气预期下，存储芯片行业具备向上趋势，但市场波动与政策风险需警惕。
🏷️ #存储芯片 #AI算力 #国产替代 #上游景气 #设备材料
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📰 公募年内获配定增近500亿元 资金向高景气行业集中
今年以来公募机构在定向增发（定增）市场持续活跃，参与的机构与标的数量均显著增长，累计获配金额达到473.46亿元，较去年同期提升近8成。按9月6日统计，共有27家公募机构参与93家公司定增，平均浮盈约6.83%，其中74单获配金额超过1亿元，显示资金向高景气行业集中。科技制造领域成为重点，电子行业参与度高，公募在晶圆、长川科技等细分领域的定增获配金额均较高，北汽蓝谷、麦格米特、拓荆科技、江波龙等公司亦获大量参与资金。展望后市，AI产业链中的晶圆代工被视为长期核心资产，消费电子在AI硬件方面的进入与新品上市或为板块带来交易性催化。尽管总体浮盈仍在，但不同机构间的表现分化明显，部分基金浮盈率超过10%，反映了定增供给、定价优势及长期配置需求等因素共同推动市场热情，同时锁定期特征与长期资金属性也使定增成为公募稳健配置的重要工具。
🏷️ #定增 #公募 #科技制造 #电子行业 #AI晶圆
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📰 公募年内获配定增近500亿元 资金向高景气行业集中
今年以来公募机构在定向增发（定增）市场持续活跃，参与的机构与标的数量均显著增长，累计获配金额达到473.46亿元，较去年同期提升近8成。按9月6日统计，共有27家公募机构参与93家公司定增，平均浮盈约6.83%，其中74单获配金额超过1亿元，显示资金向高景气行业集中。科技制造领域成为重点，电子行业参与度高，公募在晶圆、长川科技等细分领域的定增获配金额均较高，北汽蓝谷、麦格米特、拓荆科技、江波龙等公司亦获大量参与资金。展望后市，AI产业链中的晶圆代工被视为长期核心资产，消费电子在AI硬件方面的进入与新品上市或为板块带来交易性催化。尽管总体浮盈仍在，但不同机构间的表现分化明显，部分基金浮盈率超过10%，反映了定增供给、定价优势及长期配置需求等因素共同推动市场热情，同时锁定期特征与长期资金属性也使定增成为公募稳健配置的重要工具。
🏷️ #定增 #公募 #科技制造 #电子行业 #AI晶圆
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📰 半导体设备龙头高密度发布新品、国产替代逻辑强化，半导体设备ETF易方达（159558）站上风口
9月2日，截至11:01，半导体材料设备指数回落，相关ETF资金流向活跃。多家企业宣布将在9月10日的科创板业绩说明会披露最新情况，同时在CSEAC 2026展会上，国内龙头企业发布6款自主研发的高端微观加工设备，涵盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积等关键工艺，显示新产品周期已缩短至两年内。展会聚焦AI赋能产业链与设备协同，行业对全球晶圆产能紧缺与海外订单回流持乐观态度，预计全球市场在2026年将达1.5万亿美元。国内产业链在科技自立自强、自主可控的口径下，2027年的业绩弹性有望进一步显现，半导体制造、设备、材料及国产算力相关领域被广泛看好。易方达半导体设备ETF紧跟产业布局，覆盖材料与设备等核心环节，相关联接基金覆盖场外渠道并提示基金投资风险。
🏷️ #半导体 #设备 #AI #自立自强 #算力
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📰 半导体设备龙头高密度发布新品、国产替代逻辑强化，半导体设备ETF易方达（159558）站上风口
9月2日，截至11:01，半导体材料设备指数回落，相关ETF资金流向活跃。多家企业宣布将在9月10日的科创板业绩说明会披露最新情况，同时在CSEAC 2026展会上，国内龙头企业发布6款自主研发的高端微观加工设备，涵盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积等关键工艺，显示新产品周期已缩短至两年内。展会聚焦AI赋能产业链与设备协同，行业对全球晶圆产能紧缺与海外订单回流持乐观态度，预计全球市场在2026年将达1.5万亿美元。国内产业链在科技自立自强、自主可控的口径下，2027年的业绩弹性有望进一步显现，半导体制造、设备、材料及国产算力相关领域被广泛看好。易方达半导体设备ETF紧跟产业布局，覆盖材料与设备等核心环节，相关联接基金覆盖场外渠道并提示基金投资风险。
🏷️ #半导体 #设备 #AI #自立自强 #算力
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📰 自动化核心零部件供应商 - 中邮证券 ｜ 发现报告
奥普特在2026年上半年实现营收9.04亿元，同比增长32.46%；归属于上市公司股东净利润1.70亿元，同比增长16.78%，扣非净利润同比增长18.39%，基本每股收益1.40元，增长16.74%。公司半导体业务增长显著，收入1.1亿元，占比12.2%，受国产替代与AI需求推动，覆盖晶圆检测、切割、贴装、AOI等高端环节，已为多家国内主流设备厂商供货并新增多家半导体客户。汽车业务也快速拓展，收入4701万元，同比增长243.2%，占比5.2%，机器视觉在零部件检测、装配定位、质量追溯等环节的应用持续深化。AI应用规模化落地，工业AI相关解决方案收入1.8亿元，同比增长107.9%，覆盖3C、新能源、半导体、汽车等领域，并推动AI+机器人协同系统的落地，提升产线柔性和质量管控。公司通过并购整合，完善视觉感知、运动执行和智能决策的全链条布局，推动核心竞争力提升。展望未来，预计2026/2027/2028年收入分别为16/20/24亿元，归母净利润为2.5/3.4/4.3亿元，维持买入评级。风险提示包括需求不及预期、市场竞争和新产品不及预期等。
🏷️ #半导体 #AI应用 #机器视觉 #并购整合 #增速
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📰 自动化核心零部件供应商 - 中邮证券 ｜ 发现报告
奥普特在2026年上半年实现营收9.04亿元，同比增长32.46%；归属于上市公司股东净利润1.70亿元，同比增长16.78%，扣非净利润同比增长18.39%，基本每股收益1.40元，增长16.74%。公司半导体业务增长显著，收入1.1亿元，占比12.2%，受国产替代与AI需求推动，覆盖晶圆检测、切割、贴装、AOI等高端环节，已为多家国内主流设备厂商供货并新增多家半导体客户。汽车业务也快速拓展，收入4701万元，同比增长243.2%，占比5.2%，机器视觉在零部件检测、装配定位、质量追溯等环节的应用持续深化。AI应用规模化落地，工业AI相关解决方案收入1.8亿元，同比增长107.9%，覆盖3C、新能源、半导体、汽车等领域，并推动AI+机器人协同系统的落地，提升产线柔性和质量管控。公司通过并购整合，完善视觉感知、运动执行和智能决策的全链条布局，推动核心竞争力提升。展望未来，预计2026/2027/2028年收入分别为16/20/24亿元，归母净利润为2.5/3.4/4.3亿元，维持买入评级。风险提示包括需求不及预期、市场竞争和新产品不及预期等。
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📰 AI算力紧缺催化，光纤行业量价齐升，板块掀起涨停潮
本轮光纤概念显著活跃，相关板块在8月27日大涨，龙头股普遍收获上涨。英伟达财报超预期推动全球AI算力需求继续增强，国内统计数据与头部企业业绩兑现共同强化了光通信行业的景气逻辑。英伟达第二财季营收与数据中心收入均实现强劲增长，预计未来营收仍将快速扩张，光互联需求因Scale-Up趋势而提升，晶圆产能、HBM等仍处于紧缺状态。国内方面，电子行业利润大幅提升，尤其是光纤制造、光缆制造和通信设备制造利润增速显著，头部企业如长飞光纤、亨通光电、杭电股份等利润与营收同比大幅增长，显示光通信产业链进入高景气周期。AI基础设施建设带动光纤与光缆需求持续扩张，光模块订单充盈，光进铜退趋势明朗，行业有望在高毛利新品与技术迭代下保持盈利中枢上移，龙头企业有望持续受益。开源与海内外资本对光纤光缆领域的布局进一步明显，未来有望保持持续增长态势。
🏷️ #光纤 #AI算力 #光通信 #龙头效应 #景气周期
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📰 AI算力紧缺催化，光纤行业量价齐升，板块掀起涨停潮
本轮光纤概念显著活跃，相关板块在8月27日大涨，龙头股普遍收获上涨。英伟达财报超预期推动全球AI算力需求继续增强，国内统计数据与头部企业业绩兑现共同强化了光通信行业的景气逻辑。英伟达第二财季营收与数据中心收入均实现强劲增长，预计未来营收仍将快速扩张，光互联需求因Scale-Up趋势而提升，晶圆产能、HBM等仍处于紧缺状态。国内方面，电子行业利润大幅提升，尤其是光纤制造、光缆制造和通信设备制造利润增速显著，头部企业如长飞光纤、亨通光电、杭电股份等利润与营收同比大幅增长，显示光通信产业链进入高景气周期。AI基础设施建设带动光纤与光缆需求持续扩张，光模块订单充盈，光进铜退趋势明朗，行业有望在高毛利新品与技术迭代下保持盈利中枢上移，龙头企业有望持续受益。开源与海内外资本对光纤光缆领域的布局进一步明显，未来有望保持持续增长态势。
🏷️ #光纤 #AI算力 #光通信 #龙头效应 #景气周期
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📰 多重利好催化！半导体板块强势拉涨逾5% 德明利、赛微电子等多股涨停【热股】__上海有色网
近来半导体板块持续走强，日内上涨显著，半导体指数收盘上涨约5%，多只龙头股涨停或涨幅超10%。行业层面，2026年前7月国内集成电路行业利润同比大幅增长，算力芯片与存储芯片带动利润增幅巨大，对电子行业总体利润的贡献突出。高盛上调未来三年的全球晶圆厂设备支出与DRAM WFE预测，反映资本开支周期正向上突破；DRAM供应紧张与HBM需求快速增长，AI应用推动内存市场持续紧张，存在2027年以致更长时间的缺货风险。英伟达二季度业绩超预期，AI数据中心成为核心驱动，推动全球AI算力需求与国产替代并进。国内方面，国产芯片在AI需求放量和云厂商投入增加的背景下，进入放量阶段；存储价格修复预期增强，缺货与盈利能力改善推动存储板块估值修复，晶圆代工及存储等环节景气度持续攀升。综合来看，全球与国内半导体供需正处于高景气周期，AI算力的持续扩张将继续带动行业的资本开支与利润改善。
🏷️ #半导体 #AI算力 #存储 #DRAM #英伟达
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📰 多重利好催化！半导体板块强势拉涨逾5% 德明利、赛微电子等多股涨停【热股】__上海有色网
近来半导体板块持续走强，日内上涨显著，半导体指数收盘上涨约5%，多只龙头股涨停或涨幅超10%。行业层面，2026年前7月国内集成电路行业利润同比大幅增长，算力芯片与存储芯片带动利润增幅巨大，对电子行业总体利润的贡献突出。高盛上调未来三年的全球晶圆厂设备支出与DRAM WFE预测，反映资本开支周期正向上突破；DRAM供应紧张与HBM需求快速增长，AI应用推动内存市场持续紧张，存在2027年以致更长时间的缺货风险。英伟达二季度业绩超预期，AI数据中心成为核心驱动，推动全球AI算力需求与国产替代并进。国内方面，国产芯片在AI需求放量和云厂商投入增加的背景下，进入放量阶段；存储价格修复预期增强，缺货与盈利能力改善推动存储板块估值修复，晶圆代工及存储等环节景气度持续攀升。综合来看，全球与国内半导体供需正处于高景气周期，AI算力的持续扩张将继续带动行业的资本开支与利润改善。
🏷️ #半导体 #AI算力 #存储 #DRAM #英伟达
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📰 美光CEO：AI彻底打破“内存兴衰周期”，数据中心相关供应缺口超50%！
美光科技CEO梅赫罗特拉指出，AI对存储行业的影响深远，内存已成为AI时代的战略基础设施。当前存储供不应求，数据中心客户需求约比美光现有产能多50%，这反映出AI正在创造更持续且广泛的需求来源。为回应这一趋势，美光在美国爱达荷州博伊西建设大型半导体制造厂，计划投资未来十年在本地设立高规模产能与研究机构，推动先进存储、计算架构及封装技术的发展。博伊西工厂将设两座晶圆厂，预计2027年中期开始投产，投资规模及规模均体现对AI时代存储需求的信心。梅赫罗特拉强调，客户正与内存进行更早期的协同设计，内存不再只是单纯的成本项，而是影响系统性能的关键组成部分，存储业的周期性波动因此被打破。尽管需求强劲，美光仍面临产能不足的问题，正通过与客户签订长期协议来锁定未来需求，已经有多家客户签署五年战略协议，为稳定供给提供保障。
🏷️ #AI存储 #内存基础设施 #供需缺口 #博伊西投资 #长期协议
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美光科技CEO梅赫罗特拉指出，AI对存储行业的影响深远，内存已成为AI时代的战略基础设施。当前存储供不应求，数据中心客户需求约比美光现有产能多50%，这反映出AI正在创造更持续且广泛的需求来源。为回应这一趋势，美光在美国爱达荷州博伊西建设大型半导体制造厂，计划投资未来十年在本地设立高规模产能与研究机构，推动先进存储、计算架构及封装技术的发展。博伊西工厂将设两座晶圆厂，预计2027年中期开始投产，投资规模及规模均体现对AI时代存储需求的信心。梅赫罗特拉强调，客户正与内存进行更早期的协同设计，内存不再只是单纯的成本项，而是影响系统性能的关键组成部分，存储业的周期性波动因此被打破。尽管需求强劲，美光仍面临产能不足的问题，正通过与客户签订长期协议来锁定未来需求，已经有多家客户签署五年战略协议，为稳定供给提供保障。
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📰 生产制造产业日报(08.18) : 行业动态
文章梳理了近期科技与产业动态的多条线索。首先，英伟达在OpenAI俄亥俄州数据中心项目中提供最高1050亿美元担保并入股SBEnergy，转型成电力基础设施担保者，力推800V高压直流以满足GPU高功耗需求；该投资被视为AI竞赛下半场的关键转折点，可能带来供电链条上的巨大订单与估值重估。随后，北京市放宽限购并带动包装纸价格上扬，带动轻工制造及家居板块走强，相关研报对欧派家居等给予增持。再者，文昌市发射场进入常态化运营阶段，卫星超级工厂进入试生产，3、4号工位将于年底具备发射能力，推动商用发射能力和“百箭千星”任务的落地。最后，华为Mate 90 Pro搭载麒麟最强芯，Arm推进转型聚焦成品芯片，并通过并购扩张晶圆及内存产能，AGICPU面向AI数据中心的需求在2027-2028财年预计超过20亿美元。综合来看，硬件、芯片、能源与卫星等领域正在协同驱动技术密集型产业的新阶段发展。
🏷️ #AI #芯片 #能源 #卫星 #并购
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📰 生产制造产业日报(08.18) : 行业动态
文章梳理了近期科技与产业动态的多条线索。首先，英伟达在OpenAI俄亥俄州数据中心项目中提供最高1050亿美元担保并入股SBEnergy，转型成电力基础设施担保者，力推800V高压直流以满足GPU高功耗需求；该投资被视为AI竞赛下半场的关键转折点，可能带来供电链条上的巨大订单与估值重估。随后，北京市放宽限购并带动包装纸价格上扬，带动轻工制造及家居板块走强，相关研报对欧派家居等给予增持。再者，文昌市发射场进入常态化运营阶段，卫星超级工厂进入试生产，3、4号工位将于年底具备发射能力，推动商用发射能力和“百箭千星”任务的落地。最后，华为Mate 90 Pro搭载麒麟最强芯，Arm推进转型聚焦成品芯片，并通过并购扩张晶圆及内存产能，AGICPU面向AI数据中心的需求在2027-2028财年预计超过20亿美元。综合来看，硬件、芯片、能源与卫星等领域正在协同驱动技术密集型产业的新阶段发展。
🏷️ #AI #芯片 #能源 #卫星 #并购
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📰 圆满收官！第二届Future of AM 2026新加坡大会盛大落幕_中国网 中国商务
滨海湾金沙会展中心举办的第二届国际增材制造未来大会（Future of AM 2026）以Advanced Manufacturing for Industry Transformation为主题，汇聚全球30余国院士、顶尖讲席教授及头部企业研发负责人，共同探讨AI增材、金属冶金、生物打印、晶格超材料、建筑3D打印、食品增材、智能制造机器人等前沿赛道。为期三天的议程包含闭门产学研对接沙龙、期刊专场交流，以及多场主旨与分论坛，形成跨国联合课题和校企技术转化意向，官方满意度达95%，多数专家计划参与未来系列会议。大会同时公布第三届于2027年落地武汉，由武汉科技大学与AccScience Publishing主办。全球参会超过300人，覆盖高校、科研院所及产业研发团队，报告200余场、摘要260余篇，展览展出覆盖装备、材料、软件全产业链，展示了从金属合金、3D生物打印到AI仿真等全方位增材制造应用与创新结构设计的最新进展。
🏷️ #增材制造 #生物打印 #AI仿真 #晶格超材料 #工业应用
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滨海湾金沙会展中心举办的第二届国际增材制造未来大会（Future of AM 2026）以Advanced Manufacturing for Industry Transformation为主题，汇聚全球30余国院士、顶尖讲席教授及头部企业研发负责人，共同探讨AI增材、金属冶金、生物打印、晶格超材料、建筑3D打印、食品增材、智能制造机器人等前沿赛道。为期三天的议程包含闭门产学研对接沙龙、期刊专场交流，以及多场主旨与分论坛，形成跨国联合课题和校企技术转化意向，官方满意度达95%，多数专家计划参与未来系列会议。大会同时公布第三届于2027年落地武汉，由武汉科技大学与AccScience Publishing主办。全球参会超过300人，覆盖高校、科研院所及产业研发团队，报告200余场、摘要260余篇，展览展出覆盖装备、材料、软件全产业链，展示了从金属合金、3D生物打印到AI仿真等全方位增材制造应用与创新结构设计的最新进展。
🏷️ #增材制造 #生物打印 #AI仿真 #晶格超材料 #工业应用
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📰 A股半导体板块下挫，华虹宏力跌近10%
A股半导体板块近期走弱，华虹宏力跌幅接近10%，现报249.93元/股，市值约2490亿元，科创板相关个股亦出现回落。展望后市，交银国际分析指出，海外厂商产能转移至与AI相关的高利润产品，催生虹吸效应，需求传导链条清晰：大模型迭代与智能体应用带来海量算力消耗，云厂商扩建智算中心，AI服务器与算力芯片订单激增，国产GPU、加速芯片、功率管理芯片、接口芯片等大量送样流片，最终转化为晶圆代工厂的实际产能订单。这与传统消费电子的周期性不同，本轮算力需求具备长期持续性，为半导体制造行业打开跨周期成长空间。
🏷️ #半导体 #AI算力 #晶圆代工 #华虹宏力 #智算中心
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📰 A股半导体板块下挫，华虹宏力跌近10%
A股半导体板块近期走弱，华虹宏力跌幅接近10%，现报249.93元/股，市值约2490亿元，科创板相关个股亦出现回落。展望后市，交银国际分析指出，海外厂商产能转移至与AI相关的高利润产品，催生虹吸效应，需求传导链条清晰：大模型迭代与智能体应用带来海量算力消耗，云厂商扩建智算中心，AI服务器与算力芯片订单激增，国产GPU、加速芯片、功率管理芯片、接口芯片等大量送样流片，最终转化为晶圆代工厂的实际产能订单。这与传统消费电子的周期性不同，本轮算力需求具备长期持续性，为半导体制造行业打开跨周期成长空间。
🏷️ #半导体 #AI算力 #晶圆代工 #华虹宏力 #智算中心
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📰 千亿芯片龙头，盘中跌近10%
8月14日午后，科创板持续走弱，科创综指跌近1%，科创50指数下挫1.33%，半导体板块下跌明显，华虹宏力跌近10%，现报249.93元/股，市值约2490亿元；多只相关个股如中科飞测、华峰测控、芯海科技、海光信息、寒武纪等同步回落。展望后市，交银国际分析认为海外厂商产能转移至与AI相关的高利润率产品后将形成虹吸效应，部分消费类产品回流至本土产线。需求传导链条清晰：大模型迭代与智能体应用落地带来海量算力需求，推动云厂商扩建智算中心，催生AI服务器与算力芯片的订单激增，从而转化为晶圆代工厂的实际产能订单。与传统消费电子的周期性不同，本轮算力需求具备长期持续性，可能给半导体制造行业带来跨周期的成长天花板。
🏷️ #科创板 #半导体 #AI #算力 #晶圆
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📰 千亿芯片龙头，盘中跌近10%
8月14日午后，科创板持续走弱，科创综指跌近1%，科创50指数下挫1.33%，半导体板块下跌明显，华虹宏力跌近10%，现报249.93元/股，市值约2490亿元；多只相关个股如中科飞测、华峰测控、芯海科技、海光信息、寒武纪等同步回落。展望后市，交银国际分析认为海外厂商产能转移至与AI相关的高利润率产品后将形成虹吸效应，部分消费类产品回流至本土产线。需求传导链条清晰：大模型迭代与智能体应用落地带来海量算力需求，推动云厂商扩建智算中心，催生AI服务器与算力芯片的订单激增，从而转化为晶圆代工厂的实际产能订单。与传统消费电子的周期性不同，本轮算力需求具备长期持续性，可能给半导体制造行业带来跨周期的成长天花板。
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