⁣
📰 粤芯半导体登陆创业板，填补创业板高端晶圆制造稀缺版图

粤芯半导体正式登陆创业板，成为该板块首家晶圆制造企业，标志着A股在12英寸晶圆代工领域的稀缺供给得到补充。公司自2017年落地广州黄埔，2019年一期产线量产，形成“广州第一芯”的行业地位，具备180-55nm 的模拟、功率、硅光等多工艺平台，产品覆盖指纹识别、显示驱动、CMOS传感、功率器件及硅光等领域，已建立了以高端工艺为核心的差异化竞争力。当前已具备两座12英寸晶圆厂，规划产能8万片/月，2025年末达6.33万片/月，并启动4万片/月的第三工厂，未来产能合计将达12万片/月。粤芯以自有知识产权体系和多元工艺平台，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵，服务消费电子、工业控制、汽车电子与AI 硅光等高景气领域，形成稳健的客户基础与快速增长的业绩。受益于国产替代和全球半导体周期，2023-2025年营业收入实现快速增长，未来四期扩产将推动黄埔地区形成千亿级集成电路产业高地，粤芯或将成为存算一体、光电融合等新兴信息技术的重要制造支撑。总体来看，粤芯上市不仅丰富创业板半导体产业链，也为投资者提供了参与粤港澳大湾区集成电路产业升级的新窗口。

🏷️ #晶圆代工 #粤芯半导体 #创业板 #硅光 #集成电路

🔗 原文链接

⁣
📰 芯片制造扩产带动上游，硅片市场2030年或达217亿美元

全球半导体硅片市场正进入快速增长阶段。根据76 Business Research的研究，市场规模从2025年的141.2亿美元预计增至2026年的154.3亿美元，年复合增长率约9.3%，至2030年有望达到217.1亿美元，年复合增长率约8.9%。推动因素包括半导体制造规模扩大、对高质量硅片的需求提升、以及各行业对集成电路的强劲需求。消费电子仍是主要增长动力之一，智能互联设备普及推动对先进微芯片的需求，相关数据表明日本消费电子产值在2022-2023年间显著上升。数据中心与AI应用的快速扩张成为新的增长催化剂，云计算与高性能计算对大规模存储与芯片的需求提升，英国数据中心规划和英国AI基础设施投资亦显示出全球趋势对硅片需求的拉动。区域方面，亚太地区在2025年成为全球最大市场，并预计保持最快增速。未来趋势包括晶圆尺寸的扩大、无缺陷与超高纯度硅片的生产、制造工艺的持续进步，以及各国对晶圆厂的本土化投资增加。

🏷️ #半导体 #硅片 #数据中心 #消费电子 #亚太

🔗 原文链接

⁣
📰 芯片制造拉动上游需求 半导体硅片市场增长强劲：2030年或达217亿美元

全球半导体硅片市场在制造规模扩大、先进设备需求上升的推动下保持强劲增长。预测到2026年市场将由2025年的141.2亿美元增至154.3亿美元，年复合增长率约9.3%；至2030年有望达到217.1亿美元，年复合增长率约8.9%。硅片作为集成电路和微电子器件的基础材料，需高纯度晶体硅并提供超平滑表面，以支持分层和图形化工艺。市场扩张受多因素驱动：全球芯片制造活动增加、行业对集成电路需求提升、消费电子普及、晶圆厂产能扩张，以及对高质量硅片衬底的增长需求。消费电子仍是主要增长动力，智能互联设备、数据中心和AI工作负载推动对大规模存储与高性能计算的需求，促使CPU、GPU、AI加速器等高性能芯片需要大量硅片。区域方面，2025年亚太将成为最大的市场且保持最快增速。未来趋势包括向大尺寸晶圆、无缺陷和超高纯度硅片生产、制造技术持续升级，以及各国加强本土晶圆厂投资。相关利好还体现在英国数据中心扩展及AI基础设施投资等行业动线。

🏷️ #半导体 #硅片 #市场增长 #亚太 #AI

🔗 原文链接

⁣
📰 奕斯伟材料亮相IC WORLD 2026，月销突破百万片，产能与技术双轮提速-公司动态-证券市场周刊

9月16-18日，在北京举办的2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，汇聚学术论坛与博览会，展区超16000平方米，近200家产业龙头参展，专业观众超6000人，展示覆盖晶圆制造、封测、材料、设备等全产业链。西安奕伟材料科技股份有限公司联合欣晖材料、奕源科技参展，展出12英寸高端硅片及相关技术，体现技术攻关、产能建设、智慧工厂和全球布局的综合实力。公司通过6款新硅片产品及19款新增样品，完善产品矩阵以满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求，研发投入占比及专利积累处于行业前列。上半年实现营业收入11.59亿元以上的同比增长，利润及现金流表现稳健，全球市占率约7.7%，国内领先、全球居前。持续扩产已形成规模效应，西安、武汉基地产能持续提升，计划至2027-2028年实现更大产能增量，并通过海外市场拓展与全球产业链协同，推动12英寸硅片产业高质量发展。未来将加强研发投入，推进智能制造与前瞻性技术应用，巩固全球市场地位。

🏷️ #硅片 #半导体 #全球布局 #产能扩张 #专利

🔗 原文链接

⁣
📰 首发| 矩量光启完成3亿元天使+轮融资，国家队与产业资本联手押注

矩量光启在成立仅一年多的时间里完成3亿元天使+轮融资，投资方阵容涵盖国新基金、复星创富、兴湘资本等国资和产业资本，以及多家长期科技投资机构，展现出行业领军者的强大背书。公司由于文龙博士带领，以硅基衬底、TSV 等技术实现从芯片到整机的全栈工程能力，正在推进百比特及以上规模的超导量子芯片产业化，并在芯片、测控、整机和软件等多个环节同步落地与测试。行业层面，量子计算正从实验室走向真实商业场景，头部机构强调产业协同与资源整合的重要性，未来五年内有望在材料等领域取得更明确的商业突破，同时大规模容错量子计算仍需时间与系统工程的持续演进。国内在量子计算的产业化进程中，依靠工程能力、产业链协同及长期投入，正逐步缩小与全球领先水平的差距，行业热度与资本投入亦在持续升温。矩量光启的路线被视为“量子芯片—量子整机—量子算力系统”的全栈路径，未来还将推动“量超融合”即将量子计算引入算力中心，与经典计算协同作业，真正推动产业化落地。

🏷️ #量子计算 #全栈工程 #产业化 #硅基衬底 #国资背景

🔗 原文链接

⁣
📰 粤芯半导体过会 成熟制程晶圆制造“补链”提速

粤芯半导体在深交所IPO上会获通过，成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业，并填补大湾区12英寸晶圆代工产能空白，推动国产成熟制程产能扩张与资本助力。公司成立于2017年，专注模拟芯片制造，12英寸产线实现量产，覆盖混合信号、显示驱动、图像传感、功率管理等领域，客户覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等。2023-2025年收入快速增长，分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均增速57.3%，但尚未盈利，亏损逐年扩大，核心在于产能建设、研发投入与良率提升的大额支出，研发投入合计约14.73亿元。IPO拟募资75亿元，用于四期产线、硅光工艺升级与研发中心建设，重点发展硅光等高附加值技术。硅光业务被视为核心增长引擎，全球市场与中国市场均保持较高增速，已与头部云厂商签订产能协议，支持AI算力基础设施。产业层面，粤芯半导体定位于高端模拟、硅光与区域配套，预计通过扩产缓解华南地区供给不足，提升产业链协同效应；但行业也存在产能过剩风险，若下游需求波动，盈利承压。未来通过细分工艺与客户生态建设，推动成熟制程领域从“拼产能”向“拼工艺深度”转变。

🏷️ #粤芯半导体 #12英寸 #硅光 #成熟制程 #资本扩张

🔗 原文链接

⁣
📰 智能制造行业周报：硅光，产业趋势渐明，设备环节先行

本周市场呈现回落态势，沪深300指数下跌1.37%，机械设备板块跌幅相对接近大盘，子板块中工程机械器件表现最好，涨幅达到5.52%。报告指出，2026年可能成为硅光芯片放量的关键拐点，投资重点在硅光设备。硅光产业逻辑源于AI算力系统在高速互连下的架构升级，随着制程逼近物理与经济边界，系统瓶颈从“计算”转向“互连”。三点判断支撑2026年的乐观预期：需求端进入性能边界、CPO等高等级光互连架构需求提升；硅光工艺平台日益成熟，具备较高的产业化可行性和成本优势；系统级导入路径清晰，光互连正从“器件导入”走向“系统级落地”。投资逻辑需聚焦晶圆级制造、耦合、测试与先进封装等高壁垒环节，避免沿用传统光模块投资框架。具体建议包括PCB设备领域的燕麦科技、东威科技等，以及半导体设备领域的北方华创、中微公司、拓荆科技等。风险提示覆盖宏观波动、需求传导、供应链与技术迭代。


🏷️ #硅光 #光互连 #AI算力 #晶圆制造 #封装

🔗 原文链接

⁣
📰 信息化观察网 - 引领行业变革

新南威尔士大学的Diraq公司在硅量子芯片的研发上取得了重要进展，成功证明其量子芯片在工业化生产中能够保持99%的保真度。这一成果打破了量子计算领域长期以来的技术瓶颈，首次实现了实验室高保真度的量子比特在实际制造环境中的稳定复现。Diraq与全球领先的半导体研发机构imec的合作，利用成熟的CMOS工艺生产线，确保了量子芯片的制造过程符合工业化标准。

此次合作的成功不仅验证了硅量子比特的高性能可在工业化制造中实现，还达到了美国国防高级研究计划局设定的关键指标，为量子计算机的实用化奠定了基础。Diraq的硅量子芯片设计与现有半导体制造工艺兼容，使得量子芯片的大规模量产具备了商业可行性，未来将大幅降低制造成本，提升量子比特的集成度与稳定性。

这一技术突破将为金融建模、药物研发和材料设计等领域提供新的解决方案，量子计算机能够快速模拟复杂的分子相互作用，缩短新药研发周期，并优化电池材料结构，提高能源存储效率。Diraq的研究成果标志着量子计算产业向实用化迈出了重要一步，未来的量子计算机将更具商业价值。

🏷️ #硅量子芯片 #量子计算 #工业化生产 #CMOS工艺 #技术突破

🔗 原文链接

⁣
📰 量子芯片，准备好了_腾讯新闻

新南威尔士大学的初创公司Diraq在硅量子芯片的量产实用化方面取得重大进展。该公司与全球领先的半导体研发机构imec合作，通过成熟的CMOS工艺成功实现了双量子比特运算中超过99%的保真度。这一成果不仅打破了实验室原型无法量产的技术认知，还达到了美国国防高级研究计划局设定的关键指标，证明了硅量子比特在工业化制造中的高性能稳定性。

Diraq的硅量子芯片设计与现有半导体制造工艺完全兼容，使得量子芯片的大规模量产具备商业可行性。这种研发模式利用了半导体行业数十年的制造经验，能够有效降低制造成本，提高量子比特的集成度与稳定性。硅量子比特在相对低温环境下工作，具有更高的集成度，相比超导和离子阱量子比特，具备显著优势。

此次成果标志着量子计算产业正在从“原型机”向“实用机”转变，Diraq与imec的合作为量子计算机的商业价值覆盖运营成本提供了可行路径。未来，这将为金融建模、药物研发等领域带来新的解决方案，显著提升计算能力和效率。

🏷️ #硅量子芯片 #量产实用化 #高保真度 #半导体工艺 #量子计算

🔗 原文链接