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📰 从幕后到台前：格力工业制造的一次“战略性亮相与超越”

AWE2026展会以AI科技为核心主线，格力电器以“真AI爱”为主题完成从消费级家电向工业级制造的跨越，展示了芯片底层突破、具身智能装备落地以及半导体超级工厂的全链路赋能，标志着中国制造进入自主可控的新阶段。格力通过自研芯片，打破进口依赖，第三代碳化硅芯片已在超过200万台空调上应用，提升了设备寿命与性能，形成了从“消费端智能调控”到“工业端精准驱动”的全覆盖。与此同时，格力的三款工业机械臂在高精度与柔性方面达到全球领先水平，实现从装备使用者向技术赋能者的角色转变，逐步建立国内高端装备供货能力。更进一步，半导体超级工厂实现原料入库到成品出库的全流程AI管控，数字化、可视化、自动化程度显著提升，提升产能与良率，凸显产业链安全与协同效应。格力以此形成完整的闭环生态，深化自主可控体质，推动中国制造在高端化、智能化、绿色化方面的全面升级，并展示了从幕后到台前的产业链话语权提升。未来，格力将继续通过核心科技的长期坚守，持续深耕工业制造领域，帮助国内企业降本增效，提升全球竞争力。

🏷️ #真AI爱 #自主可控 #芯片自研 #工业智能 #格力

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📰 紫光云发布面向半导体行业的垂类大模型及智能体

紫光云在新品发布会上推出面向工业制造与芯片半导体行业的紫鸾工业图纸大模型、紫鸾芯片设计大模型及对应的行业智能体，旨在以AI替代重复性经验劳动，贴合产业实际场景。两款大模型配套的行业智能体覆盖图纸处理、芯片设计全流程核心环节，支持根据企业需求进行定制化微调，精准适配真实生产研发场景。在半导体领域，芯片设计成本高、风险大、管理复杂且知识沉淀困难，工程师经验难以复用阻碍行业进步。紫鸾芯片设计大模型采用“大模型+专用小模型+传统算法”架构，整合五大EDA厂商手册与紫光研发经验，配备5个智能体，能够缩短开发周期、提升PPA与资源利用。工业制造方面，图纸处理效率与跨部门协同问题长期困扰企业升级，紫鸾工业图纸大模型通过五步流程实现信息零丢失、自动拆解对齐、数据全溯源与记忆机制，配套5个智能体提升审查效率，支持多格式图纸解析与逆向生成，便于定制微调。在算力方面，紫鸾6.0普惠智算平台实现通算、智算、超算“三算合一”，并提供大模型一体机与AI超融合基础设施，降低企业智能化转型门槛，统一调度异构算力，提供高效可靠的算力支持。知识赋能层面，紫鸾知识平台实现行业专业知识的整合管理与数据到知识的获取，解决私域数据无法直接服务大模型的问题。紫光云总裁王燕平表示AI落地正进入关键期，核心在于落地路径与实用价值，围绕AI重塑核心竞争力，聚焦政企市场，构建AI+行业解决方案与服务，工业与芯片半导体为重点场景。三大闭环体系解决算力、数据、应用难题，使AI真正融入产业全流程，推动企业生产力提升。此次发布的两大行业领域大模型，是紫光云“算力-数据-应用”三位一体闭环在实体经济与高端制造领域的落地实践。

🏷️ #AI产业 #芯片设计 #工业制造 #大模型 #行业智能体

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📰 “关键里程碑”，阿斯麦：新一代EUV光刻机已准备好量产芯片

路透社报道，全球唯一的商用极紫外（EUV）光刻机制造商阿斯麦（ASML）宣布新一代高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备已准备就绪，预计可在大规模生产中提升芯片性能与能效，支持台积电、英特尔等厂商的AI芯片路线图。新设备采用0.55数值孔径光学、实现8纳米分辨率，理论可支撑3纳米及以下制程并为1纳米节点留出技术储备。尽管设备具备量产条件，厂商仍需两到三年进行充分测试与整合进生产线。当前设备的正常运行率约80%，目标年底提升至90%；停机时间显著减少，累计处理过约50万片晶圆。2025年第四季度订单创纪录，超过半数来自EUV设备，全球需求旺盛。中国仍是阿斯麦重要市场，2025年销售额约占33%，但受美国出口限制，2026年中国份额或降至20%。为保障供应链，中国企业正自主研发DUV与EUV光刻机。本文为独家稿件，未经授权不得转载。

🏷️ #芯片 #EUV #高NA #阿斯麦 #AI

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📰 人民日报访董明珠：为何要扎根制造业？对行业“内卷”有何看法？_10%公司_澎湃新闻-The Paper

董明珠在格力工作36年，强调对实业的执着与耐心，要求吃得起亏。她从海利空调起步，留在珠海，靠持续学习从销售成长为部门负责人，始终以诚实带动团队。她强调用真诚赢得市场，推行先款后货，提升经销商公正，强化公信力与产品质量。
格力以品质驱动转型，依靠自研核心技术提升部件，在数控机床与碳化硅芯片领域取得进展。核心竞争力在于严格标准与完善检测，正通过模块化服务提升可靠性。格力金湾工厂入选智能工厂，将以其为模板推动自主品牌销售，让世界爱上中国造。

🏷️ #制造转型 #高品质 #自主品牌 #芯片数控

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📰 理想AI，步入深水区 - OFweek智能制造网

理想在技术底座与芯片进展上已具备启动具身智能的先决条件。2024年以来，机器人领域资深专家加入，推进轮式双臂人形机器人开发，因技术与供应链挑战暂停。Livis眼镜作为对外交互入口，体现理想将AI能力向物理世界延展的尝试。1月起对自研智驾芯片M100与新一代L9的部署，凸显座舱升级与算力增强对具身架构的支撑。
外部竞争与内部压力推动理想加速具身智能。行业角逐激烈，人才流动成为关键因素，理想力求在2026年实现40%左右增长、约55万辆销量。L9升级、座舱芯片与M100落地将同步推进，同时将收缩低效门店，集中资源巩固增程与AI的双线布局。

🏷️ #具身智能 #理想汽车 #芯片M100 #L9升级

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📰 大洋生物：浙江芯之纯生产的的高纯陶瓷材料，可以应用于芯片制造设备的零部件

证券之星报道，大洋生物在投资者关系平台回答投资者提问时指出，浙江芯之纯生产的高纯陶瓷材料可用于芯片制造设备零部件，属于芯片制造业的上游供应商。该材料具备耐高温、耐腐蚀等特性，有助提升设备稳定性与良品率。
关于成都超纯的产品定位，大洋生物表示两者定位不同，芯之纯专注石墨基碳化硅半导体设备零部件制造，行业分类及赛道随技术迭代变化，投资者需关注风险。公司参股30%的浙江芯之纯半导体材料有限公司，主营石墨基高纯陶瓷制品，广泛用于半导体设备与LED外延设备零部件，具自主研发的核心生产设备与工艺配方，属于第三代碳化硅材料领域。

🏷️ #芯之纯材料 #碳化硅材料 #上游供应商 #第三代半导体

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📰 湖北省经济和信息化厅

近日，湖北三峡实验室的重大科技成果“光刻胶用光引发剂制备专有技术及实验设备所有权”被湖北兴福电子以4626.78万元收购，标志着我国在芯片制造领域又一“卡脖子”难题的突破。这项技术的转让将推动光刻胶产业的自主可控，尤其是在芯片制造过程中，光刻胶的感光度和分辨率至关重要。

光刻胶作为芯片制造的关键材料，其国产化率的提升将有效缓解进口光引发剂面临的限购和断供问题。兴福电子公司在此领域的切入，得益于三峡实验室的研发支持，经过三年的攻坚，相关技术已具备产业化条件，进入前期阶段。

该成果的产业化不仅能降低光刻胶生产成本30%，还将使我国光刻胶产业不再受制于人，推动整个行业的健康发展。湖北三峡实验室的科研成果转化模式，体现了企业与科研机构的紧密合作，为我国芯片制造提供了强有力的技术支持。

🏷️ #光刻胶 #芯片制造 #技术转让 #国产化 #科研合作

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📰 一家“果链”公司的百亿新蓝图！医药新闻-ByDrug-一站式医药资源共享中心-医药魔方

浙江芯歌智能科技有限公司在过去七年中不断成长，逐步从一家依赖单一客户的供应商，转变为拥有自主产品线和市场话语权的解决方案提供商。创始人刘建博士凭借其深厚的半导体研发背景，致力于将公司的技术理想落地。芯歌智能的自研3D相机和激光位移传感器，已成功进入多家行业头部客户的生产线，标志着其产品的竞争力和市场认可。

芯歌智能的战略以全栈自研为核心，涵盖了从芯片设计到算法开发的各个环节，形成了难以复制的技术壁垒。通过自主研发的高性能CMOS传感器和深度结合的软硬件系统，芯歌智能在工业智能化领域中具备了与国际品牌竞争的能力。此外，公司还推出了AI视觉筛选机和工业行为识别一体机，进一步拓宽市场，实现跨越式发展。

芯歌智能的技术创新和市场布局，使其在智能制造的蓝图中占据了一席之地。未来，公司计划深入关键垂直行业，利用全栈技术优势，构建可持续的独立商业生态。刘建及其团队正在参与塑造一个属于智能时代的产业未来，坚定地向着目标迈进。

🏷️ #芯歌智能 #技术创新 #智能制造 #全栈自研 #产业生态

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📰 美政府入股：这家公司成功了，将改变半导体行业

美国商务部于12月1日宣布，将向芯片初创公司xLight注资1.5亿美元，可能成为其最大股东。这笔资金来自于《芯片法案》，旨在支持具有技术前景的初创公司。商务部长卢特尼克表示，此次投资将帮助美国重夺先进光刻技术的领先地位，结束长期以来的技术依赖。

xLight专注于光刻机光源技术的研发，目标是改进极紫外（EUV）光刻工艺。该公司由前英特尔CEO基辛格领导，正在开发基于自由电子激光的光源，以取代现有激光器。若成功，将显著提高芯片制造效率，推动“摩尔定律”的复兴。

此次注资被视为特朗普“美国制造”计划的一部分，旨在将先进制造业带回美国，解决制造业衰退和贸易逆差问题。美国政府已通过多种方式投资战略领域企业，尽管这一系列举措引发了关于“国家资本主义”的争议。

🏷️ #美国政府 #芯片初创 #光刻技术 #摩尔定律 #投资

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📰 EUV光刻机，正在被颠覆？

芯片制造行业正面临颠覆性变革，尤其是在光刻技术方面。当前的光刻机如EUV光刻机，尽管价格高昂，但其生产效率和成本效益使得制造商不愿意轻易改变现有的生产策略。然而，初创公司Substrate的X射线光刻技术（XRL）展示了降低晶圆生产成本的潜力，可能比现有技术降低50%。

Substrate的XRL技术克服了传统X射线光刻的挑战，能够实现2nm及更小节点的单次曝光，且具有与EUV相当的分辨率。这项技术的成功可能会打破现有市场格局，尤其是对于台积电等行业巨头而言，面临着市场份额被侵蚀的风险。Substrate希望在2028年前实现流片，挑战传统的研发和生产周期。

此外，Substrate不仅希望研发新技术，还计划建立自己的晶圆代工厂，这为美国本土化生产提供了新的选择。随着全球芯片制造的竞争加剧，Substrate的成功将引发行业的重大变革，可能会改变光刻机市场的格局。未来几年的发展值得密切关注。

🏷️ #光刻机 #芯片制造 #EUV #X射线光刻 #Substrate

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📰 美国要硬抢台湾芯片，被抵制了-证券之星

台湾副院长郑丽君近日表示，台湾不会同意将其半导体产能的一半转移到美国，强调台湾的芯片制造能力是其经济安全的重要保障。美国商务部长霍华德·卢特尼克则提出，华盛顿希望台湾在芯片生产上进行更大的合作，要求将生产分配在美国和台湾之间。这一提议引发了台湾民众的担忧，认为可能会削弱台湾在全球半导体产业中的竞争力。

台积电作为台湾的芯片巨头，近年来在美国的压力下进行了大量投资，尽管如此，郑丽君明确表示，台湾的谈判团队并未承诺将芯片产能分配给美国。专家指出，台湾的成功在于其完整的供应链生态系统，而美国的要求可能会对这一生态系统造成破坏。台湾经济研究所所长刘爱丽莎认为，向美国的投资将削弱台湾自身的产业基础，短期利益并不能弥补长期损失。

总的来看，台湾在半导体领域的自主性和竞争力面临挑战，如何在国际压力与自身利益之间找到平衡，将是未来发展的关键。台湾民众对美国的要求表示担忧，认为这可能会影响到台湾的经济安全和产业未来。

🏷️ #台湾 #半导体 #芯片 #美国 #投资

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📰 WPS 365助力小米芯片技术评审效率提速77%-品玩

在第六次年度演讲中，小米集团董事长兼CEO雷军分享了小米玄戒芯片团队与金山办公合作的成功案例，展示了WPS 365协同办公平台在研发文档管理中的重要作用。通过全栈私有化部署，团队将技术评审周期从30天缩短至7天，效率提升了77%。这一突破不仅有效支撑了高保密环境下的研发流程数字化提效，还解决了芯片设计企业普遍面临的安全与效率两难问题。

小米芯片团队通过创新的单篇文件级权限管理架构，实现了文档管理的精细化与自动化升级，确保了授权人员在指定时效内访问所需文档。结合动态权限调整和全链路审计，团队建立了全周期文档防护体系，保障了研发质量。WPS 365的在线评审工具使得评审过程更加高效，专家可以实时添加批注，项目成员的修改进度也全程透明。

此次合作不仅标志着国产协同办公软件在高端制造行业的成功应用，还为行业树立了标杆。小米芯片团队与金山办公正探索在研发内网中部署私有化AI能力，旨在进一步提升协同效率。WPS 365的深度协同为高端制造行业的研发内网办公提供了可借鉴的成功范例，推动了行业的技术进步与创新。

🏷️ #小米 #芯片 #WPS #协同办公 #效率

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📰 集美大学实践队走进厦门龙骧鑫睿与宏发集团 探寻芯片与制造行业发展

为让大学生深入了解高新技术企业的运作与制造业发展，集美大学的实践队于6月27日至7月2日，前往厦门的两家企业进行实践活动。队员们通过实地参观和与工作人员交流，了解了芯片研发和自动化生产的现状，为未来的职业规划积累了宝贵的行业认知。在龙骧鑫睿科技有限公司，队员们参观了芯片设计工作站，了解到公司在集成电路芯片领域的专注和多项专利的研发过程，体会到技术创新的艰辛与价值。

在宏发集团，队员们观察到传统制造向智能制造的转型，自动化生产车间的高效运作让他们感受到制造业的活力与潜力。企业负责人分享了与高校的合作模式，强调了复合型人才的需求，激发了队员们对未来学习方向的思考。通过此次实践，队员们不仅记录了大量的实践笔记，还意识到扎实掌握专业知识与了解行业需求的重要性，计划将见闻整理成分享材料，助力更多同学了解厦门本土企业的发展故事。

🏷️ #高新技术 #制造业 #芯片研发 #自动化生产 #大学生实践

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