搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻
【覆盖行业】
信保 ｜出口 ｜金融
制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产
零售 ｜物流 ｜数智
【访问入口】
hangyexinwen.com
【新闻分享】
点击发布时间即可分享
【联系我们】
xinbaoren.com
（微信内打开提交表单）
【覆盖行业】
信保 ｜出口 ｜金融
制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产
零售 ｜物流 ｜数智
【访问入口】
hangyexinwen.com
【新闻分享】
点击发布时间即可分享
【联系我们】
xinbaoren.com
（微信内打开提交表单）
📰 人才市场热点报告：养老服务、AI、芯片等领域招聘热度攀升
三季度人才市场呈现“硬科技打底、民生赛道提速”的格局。养老看护行业职位数同比大涨43.9%，成为增长新引擎，伴随人口老龄化持续推进，养老护理、护士等岗位招聘规模持续扩张，相关专业毕业生就业机会增多。新质生产力相关产业继续稳住需求基本盘，材料、大数据、人工智能、航空航天、新能源、工业自动化等领域招聘需求持续向上。临床研究/试验岗位需求增长显著，需供比达到4.6:1，芯片工程师、AI工程师、汽车设计制造等高技能岗位仍处紧缺区间，需供比约1.5-1.8之间。三季度也恰逢2027届毕业生秋招旺季，应届生投递活跃，软件IT服务、互联网、集成电路、生物医药成为主力吸纳行业，新材料、航空航天、养老看护等行业应届岗位增速靠前。数据工程师、AI工程师等热门岗位薪酬竞争力强，平均月薪显著偏高。总体来看，求职者应关注技术岗与民生类岗位，紧跟产业转型方向，抓住数据、芯片、AI、养老服务等领域的机会。
🏷️ #养老 #AI #芯片 #应届生 #高技能
🔗 原文链接
📰 人才市场热点报告：养老服务、AI、芯片等领域招聘热度攀升
三季度人才市场呈现“硬科技打底、民生赛道提速”的格局。养老看护行业职位数同比大涨43.9%，成为增长新引擎，伴随人口老龄化持续推进，养老护理、护士等岗位招聘规模持续扩张，相关专业毕业生就业机会增多。新质生产力相关产业继续稳住需求基本盘，材料、大数据、人工智能、航空航天、新能源、工业自动化等领域招聘需求持续向上。临床研究/试验岗位需求增长显著，需供比达到4.6:1，芯片工程师、AI工程师、汽车设计制造等高技能岗位仍处紧缺区间，需供比约1.5-1.8之间。三季度也恰逢2027届毕业生秋招旺季，应届生投递活跃，软件IT服务、互联网、集成电路、生物医药成为主力吸纳行业，新材料、航空航天、养老看护等行业应届岗位增速靠前。数据工程师、AI工程师等热门岗位薪酬竞争力强，平均月薪显著偏高。总体来看，求职者应关注技术岗与民生类岗位，紧跟产业转型方向，抓住数据、芯片、AI、养老服务等领域的机会。
🏷️ #养老 #AI #芯片 #应届生 #高技能
🔗 原文链接
📰 马斯克：特斯拉、SpaceX计划依托Terafab每年测试10套芯片设计
特斯拉与SpaceX的Terafab晶圆厂计划在德州超级工厂内打造一体化研发、制造、测试、封装及光刻掩膜生产的闭环体系，目标实现每年完成约10套芯片设计的快速迭代。马斯克强调这不是量产10款芯片，而是提升设计—测试—迭代的速度，以突破行业通常两年从设计到量产的周期。新厂将同一栋大楼内完成整机制造、测试、掩膜制作与新版芯片流片，能够在不中断研发循环的情况下尝试多条技术路线，降低单一方案失败的风险并提升总体研发效率。初期将使用现成设备并逐步改造以提升产能，未来可能开发定制化设备以解决生产瓶颈。该项目分两座工厂、各自承担一款芯片的量产，覆盖特斯拉汽车、Optimus机器人以及太空AI数据中心的芯片需求，虽时间长但被视为长期具备高回报潜力的宏大计划。
🏷️ #晶圆厂 #芯片设计 #快速迭代 #德州 #特斯拉
🔗 原文链接
📰 马斯克：特斯拉、SpaceX计划依托Terafab每年测试10套芯片设计
特斯拉与SpaceX的Terafab晶圆厂计划在德州超级工厂内打造一体化研发、制造、测试、封装及光刻掩膜生产的闭环体系，目标实现每年完成约10套芯片设计的快速迭代。马斯克强调这不是量产10款芯片，而是提升设计—测试—迭代的速度，以突破行业通常两年从设计到量产的周期。新厂将同一栋大楼内完成整机制造、测试、掩膜制作与新版芯片流片，能够在不中断研发循环的情况下尝试多条技术路线，降低单一方案失败的风险并提升总体研发效率。初期将使用现成设备并逐步改造以提升产能，未来可能开发定制化设备以解决生产瓶颈。该项目分两座工厂、各自承担一款芯片的量产，覆盖特斯拉汽车、Optimus机器人以及太空AI数据中心的芯片需求，虽时间长但被视为长期具备高回报潜力的宏大计划。
🏷️ #晶圆厂 #芯片设计 #快速迭代 #德州 #特斯拉
🔗 原文链接
📰 【光电集成】通俗拆解GPU造芯全流程！从硅棒到成品芯片，看懂半导体核心工艺
本文以零基础视角，围绕GPU芯片的完整诞生链路，系统解构从硅棒到成品芯片的制造过程。首先聚焦高纯单晶硅的提纯与长晶，强调杂质控制与原子排列秩序的重要性，并通过直拉法实现规整单晶硅棒；再将单晶棒切割、抛光成圆形晶圆，CMP工艺确保表面平整，区分了硅片制造、前道晶圆制造以及后道封装测试的职责分工。随后进入光刻、刻蚀、掺杂的核心晶体管成形环节，通过光刻胶曝光与显影实现图案转移，刻蚀去除材料，离子注入调整导电性，从而构建源漏栅极等晶体管单元，晶圆上晶体管与金属互联的复杂层级逐步成型。在多层沉积与CMP抛光的配合下，形成密集的金属布线网络，随后经测试剖切得到裸片，进入封装阶段实现防护、散热与外部连接。随着AI对带宽与集成度的需求提升，Chiplet、2.5D/3D 封装等先进封装技术成为核心，赋予芯片与外部设备的高效互联与协同工作能力。全文强调：晶圆制造提供运算基底，封装赋予外部连接与多芯片协同的能力，任何一步的优化都可能成为AI芯片性能的关键驱动。
🏷️ #芯片制造 #光刻 #封装 #晶圆 #AI
🔗 原文链接
📰 【光电集成】通俗拆解GPU造芯全流程！从硅棒到成品芯片，看懂半导体核心工艺
本文以零基础视角，围绕GPU芯片的完整诞生链路，系统解构从硅棒到成品芯片的制造过程。首先聚焦高纯单晶硅的提纯与长晶，强调杂质控制与原子排列秩序的重要性，并通过直拉法实现规整单晶硅棒；再将单晶棒切割、抛光成圆形晶圆，CMP工艺确保表面平整，区分了硅片制造、前道晶圆制造以及后道封装测试的职责分工。随后进入光刻、刻蚀、掺杂的核心晶体管成形环节，通过光刻胶曝光与显影实现图案转移，刻蚀去除材料，离子注入调整导电性，从而构建源漏栅极等晶体管单元，晶圆上晶体管与金属互联的复杂层级逐步成型。在多层沉积与CMP抛光的配合下，形成密集的金属布线网络，随后经测试剖切得到裸片，进入封装阶段实现防护、散热与外部连接。随着AI对带宽与集成度的需求提升，Chiplet、2.5D/3D 封装等先进封装技术成为核心，赋予芯片与外部设备的高效互联与协同工作能力。全文强调：晶圆制造提供运算基底，封装赋予外部连接与多芯片协同的能力，任何一步的优化都可能成为AI芯片性能的关键驱动。
🏷️ #芯片制造 #光刻 #封装 #晶圆 #AI
🔗 原文链接
📰 前8月工业利润增15.7%，电子行业贡献超6成
今年以来，在宏观政策的支撑下，工业利润实现较快增长，1-8月份规模以上工业企业利润同比上升15.7%，其中电子行业对利润拉动最为显著。以人工智能为代表的新技术应用加速扩张，带动相关领域需求扩大，推动电子行业利润1-8月份同比增长1.1倍，并贡献了全部利润增长的62.0%，成为利润快速增长的重要支撑。新能源汽车、物联网、算力中心等新兴场景带动芯片与光电子、半导体等相关行业利润显著提升，光电子器件、电子材料及基础元器件领域皆实现较快增长；高技术制造业利润同比增速达到54.7%，领跑全行业。原材料制造业利润也实现较快增长，化工、有色、石油加工等行业利润回升，成为利润总量增长的有力支撑。在成本端，单位成本下降、利润率提升，企业毛利空间扩大，费用下降与结构优化推动盈利改善。展望未来，利润总量将继续增长但增速回落，AI算力、电子信息、高端装备及铜铝等材料仍是增长主线，预计将继续通过量增来提振利润。
🏷️ #电子行业 #新技术 #高技术制造业 #芯片 #利润增长
🔗 原文链接
📰 前8月工业利润增15.7%，电子行业贡献超6成
今年以来，在宏观政策的支撑下，工业利润实现较快增长，1-8月份规模以上工业企业利润同比上升15.7%，其中电子行业对利润拉动最为显著。以人工智能为代表的新技术应用加速扩张，带动相关领域需求扩大，推动电子行业利润1-8月份同比增长1.1倍，并贡献了全部利润增长的62.0%，成为利润快速增长的重要支撑。新能源汽车、物联网、算力中心等新兴场景带动芯片与光电子、半导体等相关行业利润显著提升，光电子器件、电子材料及基础元器件领域皆实现较快增长；高技术制造业利润同比增速达到54.7%，领跑全行业。原材料制造业利润也实现较快增长，化工、有色、石油加工等行业利润回升，成为利润总量增长的有力支撑。在成本端，单位成本下降、利润率提升，企业毛利空间扩大，费用下降与结构优化推动盈利改善。展望未来，利润总量将继续增长但增速回落，AI算力、电子信息、高端装备及铜铝等材料仍是增长主线，预计将继续通过量增来提振利润。
🏷️ #电子行业 #新技术 #高技术制造业 #芯片 #利润增长
🔗 原文链接
📰 预约直播｜用友BIP 6高科技制造-IC芯片行业解决方案发布暨新品体验即将启幕
全球集成电路产业正经历深刻变革，国产替代加速、科创板上市热潮与产业链自主可控叠加，催生IC芯片行业前所未有的发展机遇。从设计、制造到封测，数千家IC企业正加速产能扩张与数智化转型，但行业管理复杂度远超一般制造业，流片成本、批次追溯、工序与设备成本的多维核算难题凸显，传统ERP难以覆盖“设计—制造—封测”的全链路需求。用友BIP6高科技制造-IC芯片行业解决方案发布，聚焦全链路数字底座，助力芯片企业以数智化实现“芯”增长，围绕五大核心挑战提供端到端的五级批次追溯、细化成本分摊、连续委外闭环与多法人集团管控等能力，确保上市合规与审计需求。发布会现场将展示以IC行业插件+标准套件构建的完整管理平台，以及从晶圆批号到成品序列号的全链路追溯和多特征管理等实操场景，辅以AI应用提升委外协同与业财一体化水平。未来圆桌讨论将聚焦生态协同、落地路径与AI落地场景，推动企业从成本核算、批次管理到业财闭环的全面数字化转型。
🏷️ #IC #数智化 #芯片 #追溯 #多法人
🔗 原文链接
📰 预约直播｜用友BIP 6高科技制造-IC芯片行业解决方案发布暨新品体验即将启幕
全球集成电路产业正经历深刻变革，国产替代加速、科创板上市热潮与产业链自主可控叠加，催生IC芯片行业前所未有的发展机遇。从设计、制造到封测，数千家IC企业正加速产能扩张与数智化转型，但行业管理复杂度远超一般制造业，流片成本、批次追溯、工序与设备成本的多维核算难题凸显，传统ERP难以覆盖“设计—制造—封测”的全链路需求。用友BIP6高科技制造-IC芯片行业解决方案发布，聚焦全链路数字底座，助力芯片企业以数智化实现“芯”增长，围绕五大核心挑战提供端到端的五级批次追溯、细化成本分摊、连续委外闭环与多法人集团管控等能力，确保上市合规与审计需求。发布会现场将展示以IC行业插件+标准套件构建的完整管理平台，以及从晶圆批号到成品序列号的全链路追溯和多特征管理等实操场景，辅以AI应用提升委外协同与业财一体化水平。未来圆桌讨论将聚焦生态协同、落地路径与AI落地场景，推动企业从成本核算、批次管理到业财闭环的全面数字化转型。
🏷️ #IC #数智化 #芯片 #追溯 #多法人
🔗 原文链接
📰 沪指上涨0.36% 全市场超3400股飘红 农业、出版行业走强
上证综指、深成指等A股两市午后小幅波动，草甘膦、代糖概念、种植业等板块领涨，MLOps、AI手机、光刻机等概念及次新股表现较弱。今日午间三大指数涨跌幅各有差异，沪指涨0.36%至3946.99点，深成指涨0.05%至13782.05点，创业板指跌0.15%至3393.50点，科创50指数下跌0.42%至1608.73点，北证50指数下跌0.51%至1091.25点。两市半日成交约12550亿，涨停股数量为72家。外部信息方面，海关数据显示前8个月我国货物贸易进出口总值34.78万亿元，同比增长17.6%，其中出口同比14.6%、进口同比22%，8月单月进出口同比分别增长18.6%与21.7%。工业和信息化部发布信息通信行业发展“十五五”规划，明确未来5年信息基础设施将累计投资3.8万亿元。麒麟9050 Pro等新芯片带来产业链利好，9只概念股获融资加仓。券商行业方面，中金公司重组相关事项获批后9月15日起停牌，机构观点聚焦北交所底部抬升与增量催化、AI算力与产业链景气延续、贵金属与贵金属相关品种的关注，以及纺服等行业的景气修复。整体市场呈现分化态势，投资者可关注量能变化与政策信号的综合作用。
🏷️ #市场回顾 #AI算力 #北交所 #芯片产业 #外贸
🔗 原文链接
📰 沪指上涨0.36% 全市场超3400股飘红 农业、出版行业走强
上证综指、深成指等A股两市午后小幅波动，草甘膦、代糖概念、种植业等板块领涨，MLOps、AI手机、光刻机等概念及次新股表现较弱。今日午间三大指数涨跌幅各有差异，沪指涨0.36%至3946.99点，深成指涨0.05%至13782.05点，创业板指跌0.15%至3393.50点，科创50指数下跌0.42%至1608.73点，北证50指数下跌0.51%至1091.25点。两市半日成交约12550亿，涨停股数量为72家。外部信息方面，海关数据显示前8个月我国货物贸易进出口总值34.78万亿元，同比增长17.6%，其中出口同比14.6%、进口同比22%，8月单月进出口同比分别增长18.6%与21.7%。工业和信息化部发布信息通信行业发展“十五五”规划，明确未来5年信息基础设施将累计投资3.8万亿元。麒麟9050 Pro等新芯片带来产业链利好，9只概念股获融资加仓。券商行业方面，中金公司重组相关事项获批后9月15日起停牌，机构观点聚焦北交所底部抬升与增量催化、AI算力与产业链景气延续、贵金属与贵金属相关品种的关注，以及纺服等行业的景气修复。整体市场呈现分化态势，投资者可关注量能变化与政策信号的综合作用。
🏷️ #市场回顾 #AI算力 #北交所 #芯片产业 #外贸
🔗 原文链接
📰 我国集成电路晶圆制造代工行业重点上市企业对比:中芯国际收入、产销及研发投入均领先
本篇文章聚焦中国集成电路晶圆制造代工行业及其上市企业的基本信息、经营业绩、产销量以及研发投入情况。首先指出集成电路晶圆代工是由专门企业承接芯片制造环节、不自行设计产品的专业分工模式，由台积电1987年首创。文中列出我国重点上市代工企业包括中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成等，其中四家在资本市场呈现差异化布局：中芯国际专注8/12英寸全节点，华虹聚焦特色工艺，晶合集成主攻12英寸成熟制程，芯联集成为系统代工。2025年行业整体稳健头部效应明显，中芯国际在收入、产量方面处于领先地位，晶合集成在收入占比方面最高。整体现状显示产销衔接良好，产量与销量均维持高位，中芯国际的研发投入仍居前列，芯联集成在研发投入占比方面达到最高水平，体现出不同企业在工艺定位和研发重点上的差异化竞争格局。综合来看，中国代工行业以从先进工艺到特色工艺、从传统代工到系统代工的多样化竞争格局为特征，未来发展将继续受益于产业链完善和技术升级。
🏷️ #晶圆代工 #上市企业 #中芯国际 #晶合集成 #芯联集成
🔗 原文链接
📰 我国集成电路晶圆制造代工行业重点上市企业对比:中芯国际收入、产销及研发投入均领先
本篇文章聚焦中国集成电路晶圆制造代工行业及其上市企业的基本信息、经营业绩、产销量以及研发投入情况。首先指出集成电路晶圆代工是由专门企业承接芯片制造环节、不自行设计产品的专业分工模式，由台积电1987年首创。文中列出我国重点上市代工企业包括中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成等，其中四家在资本市场呈现差异化布局：中芯国际专注8/12英寸全节点，华虹聚焦特色工艺，晶合集成主攻12英寸成熟制程，芯联集成为系统代工。2025年行业整体稳健头部效应明显，中芯国际在收入、产量方面处于领先地位，晶合集成在收入占比方面最高。整体现状显示产销衔接良好，产量与销量均维持高位，中芯国际的研发投入仍居前列，芯联集成在研发投入占比方面达到最高水平，体现出不同企业在工艺定位和研发重点上的差异化竞争格局。综合来看，中国代工行业以从先进工艺到特色工艺、从传统代工到系统代工的多样化竞争格局为特征，未来发展将继续受益于产业链完善和技术升级。
🏷️ #晶圆代工 #上市企业 #中芯国际 #晶合集成 #芯联集成
🔗 原文链接
📰 国光量子获数千万元A++轮投资，加速光子集成量子计算
国光量子由中科大博士团队创立，自2021年成立以来，已在量子科技芯片化和多场景商业化落地方面积累明显进展。公司聚焦量子通信、量子测量、量子计算等核心领域，沉淀了光量子芯片、单光子探测阵列等硬件基础，建立了量子计算软硬件全栈研发能力，形成硬件-系统-智能的完整技术链路。此外，国光量子获得数千万元战略融资，由郑州航空港经济综合实验区管委会下属基金领投，显示了外部资本对其技术实力和产业化潜力的认可。需要注意的是，量子技术研发难度大、周期长，且国际竞争激烈，技术转化为产品并实现盈利存在不确定性，因此在投资时需综合评估其技术进展、市场拓展和财务状况。国光量子在量子通信、量子精密测量等领域已实现多场景商业化落地，未来有望通过夸米量子计算智能实验平台、玄幂大模型等关键技术进一步推动产业化应用。
🏷️ #量子科技 #商业化 #国光量子 #量子计算 #芯片化
🔗 原文链接
📰 国光量子获数千万元A++轮投资，加速光子集成量子计算
国光量子由中科大博士团队创立，自2021年成立以来，已在量子科技芯片化和多场景商业化落地方面积累明显进展。公司聚焦量子通信、量子测量、量子计算等核心领域，沉淀了光量子芯片、单光子探测阵列等硬件基础，建立了量子计算软硬件全栈研发能力，形成硬件-系统-智能的完整技术链路。此外，国光量子获得数千万元战略融资，由郑州航空港经济综合实验区管委会下属基金领投，显示了外部资本对其技术实力和产业化潜力的认可。需要注意的是，量子技术研发难度大、周期长，且国际竞争激烈，技术转化为产品并实现盈利存在不确定性，因此在投资时需综合评估其技术进展、市场拓展和财务状况。国光量子在量子通信、量子精密测量等领域已实现多场景商业化落地，未来有望通过夸米量子计算智能实验平台、玄幂大模型等关键技术进一步推动产业化应用。
🏷️ #量子科技 #商业化 #国光量子 #量子计算 #芯片化
🔗 原文链接
📰 【一周芯热点】华为与美科技巨头签约；美国拟加征新一轮芯片关税
本周半导体行业要点聚焦多项重大事件。华为对惠普授权关键Wi-Fi专利，覆盖全球销售的电脑及外设，体现出华为在Wi-Fi技术领域的持续商业化与授权流量；美国拟扩围征税范围至笔记本、游戏主机及数据中心服务器等芯片使用相关产品，条件性投资回流政策或将成为关税工具的核心机制。国家统计局数据显示1—7月集成电路行业利润大幅上涨，利润同比增18.5倍，电子、AI基础设施驱动的算力需求带动高技术制造业成为利润增长主力，尤其是算力芯片、存储芯片等领域。常州星宇股份因解聘应届生事件被调查并致歉，政府介入并提出后续就业服务以保障职工权益。香农芯创半年报显示营收与利润大幅增长，海普存储等业务快速上涨促成利润提升。康希通信拟以1.51亿元收购知融科技，布局微波毫米波相控阵芯片，拓展射频前端与多频段能力。小米发布玄戒三款芯片，其中O3以3nm工艺带来高性能，O100与D100聚焦AI及智驾应用，表现出强劲的自研芯片布局。ST康佳宣布主动退市以保护中小股东，苹果推出2nm M6与M5 Ultra两款芯片，全面提升性能与AI算力，标志着高端芯片技术持续升级。
🏷️ #WiFi #芯片 #AI #国产自研 #苹果
🔗 原文链接
📰 【一周芯热点】华为与美科技巨头签约；美国拟加征新一轮芯片关税
本周半导体行业要点聚焦多项重大事件。华为对惠普授权关键Wi-Fi专利，覆盖全球销售的电脑及外设，体现出华为在Wi-Fi技术领域的持续商业化与授权流量；美国拟扩围征税范围至笔记本、游戏主机及数据中心服务器等芯片使用相关产品，条件性投资回流政策或将成为关税工具的核心机制。国家统计局数据显示1—7月集成电路行业利润大幅上涨，利润同比增18.5倍，电子、AI基础设施驱动的算力需求带动高技术制造业成为利润增长主力，尤其是算力芯片、存储芯片等领域。常州星宇股份因解聘应届生事件被调查并致歉，政府介入并提出后续就业服务以保障职工权益。香农芯创半年报显示营收与利润大幅增长，海普存储等业务快速上涨促成利润提升。康希通信拟以1.51亿元收购知融科技，布局微波毫米波相控阵芯片，拓展射频前端与多频段能力。小米发布玄戒三款芯片，其中O3以3nm工艺带来高性能，O100与D100聚焦AI及智驾应用，表现出强劲的自研芯片布局。ST康佳宣布主动退市以保护中小股东，苹果推出2nm M6与M5 Ultra两款芯片，全面提升性能与AI算力，标志着高端芯片技术持续升级。
🏷️ #WiFi #芯片 #AI #国产自研 #苹果
🔗 原文链接
📰 生产制造产业日报(08.18) : 行业动态
文章梳理了近期科技与产业动态的多条线索。首先，英伟达在OpenAI俄亥俄州数据中心项目中提供最高1050亿美元担保并入股SBEnergy，转型成电力基础设施担保者，力推800V高压直流以满足GPU高功耗需求；该投资被视为AI竞赛下半场的关键转折点，可能带来供电链条上的巨大订单与估值重估。随后，北京市放宽限购并带动包装纸价格上扬，带动轻工制造及家居板块走强，相关研报对欧派家居等给予增持。再者，文昌市发射场进入常态化运营阶段，卫星超级工厂进入试生产，3、4号工位将于年底具备发射能力，推动商用发射能力和“百箭千星”任务的落地。最后，华为Mate 90 Pro搭载麒麟最强芯，Arm推进转型聚焦成品芯片，并通过并购扩张晶圆及内存产能，AGICPU面向AI数据中心的需求在2027-2028财年预计超过20亿美元。综合来看，硬件、芯片、能源与卫星等领域正在协同驱动技术密集型产业的新阶段发展。
🏷️ #AI #芯片 #能源 #卫星 #并购
🔗 原文链接
📰 生产制造产业日报(08.18) : 行业动态
文章梳理了近期科技与产业动态的多条线索。首先，英伟达在OpenAI俄亥俄州数据中心项目中提供最高1050亿美元担保并入股SBEnergy，转型成电力基础设施担保者，力推800V高压直流以满足GPU高功耗需求；该投资被视为AI竞赛下半场的关键转折点，可能带来供电链条上的巨大订单与估值重估。随后，北京市放宽限购并带动包装纸价格上扬，带动轻工制造及家居板块走强，相关研报对欧派家居等给予增持。再者，文昌市发射场进入常态化运营阶段，卫星超级工厂进入试生产，3、4号工位将于年底具备发射能力，推动商用发射能力和“百箭千星”任务的落地。最后，华为Mate 90 Pro搭载麒麟最强芯，Arm推进转型聚焦成品芯片，并通过并购扩张晶圆及内存产能，AGICPU面向AI数据中心的需求在2027-2028财年预计超过20亿美元。综合来看，硬件、芯片、能源与卫星等领域正在协同驱动技术密集型产业的新阶段发展。
🏷️ #AI #芯片 #能源 #卫星 #并购
🔗 原文链接
📰 利润暴涨2.6倍，芯片制造真的是印钞机，中国芯片也享受到了
中国最大的芯片代工企业在二季度实现营收增长36%、利润暴涨262%，净利率达到15.7%，多年苦耕终于见到回报。其业绩增长主因在于在先进工艺方面取得突破，N+1工艺已规模量产，随着国产手机芯片和AI芯片需求增加，海外厂商代工能力不足，国内企业接单激增，带动营收与利润双向跃升。与此同时，中国芯片产业进入大发展阶段，政府与市场推动家电、模拟、射频等多类型芯片国产化，设计端兴起为代工企业提供海量制造需求。中国日益意识到芯片受制于人，全球制造业格局下，国内三家知名代工企业中，只有这家完成了接近7纳米水平的N+1工艺，产能利用率高达93.7%，远超同行，成为利润率提升的重要支撑。产能扩张使中国大陆代工不仅服务本土订单，也抢占国际市场，成本优势进一步吸引全球客户。虽然全球龙头台积电在14nm及以上工艺产能收缩、向7nm及以下聚焦，但价格高企和AI热潮带动的配套芯片需求，仍为大陆代工业绩提供强力支撑。总体来看，中国芯片制造业经过多年耕耘，正在实现从追赶到盈利的新阶段，仿佛印钞机般的盈利效应正逐步显现。
🏷️ #芯片代工 #N+1工艺 #产能利用率 #国产化 #全球市场
🔗 原文链接
📰 利润暴涨2.6倍，芯片制造真的是印钞机，中国芯片也享受到了
中国最大的芯片代工企业在二季度实现营收增长36%、利润暴涨262%，净利率达到15.7%，多年苦耕终于见到回报。其业绩增长主因在于在先进工艺方面取得突破，N+1工艺已规模量产，随着国产手机芯片和AI芯片需求增加，海外厂商代工能力不足，国内企业接单激增，带动营收与利润双向跃升。与此同时，中国芯片产业进入大发展阶段，政府与市场推动家电、模拟、射频等多类型芯片国产化，设计端兴起为代工企业提供海量制造需求。中国日益意识到芯片受制于人，全球制造业格局下，国内三家知名代工企业中，只有这家完成了接近7纳米水平的N+1工艺，产能利用率高达93.7%，远超同行，成为利润率提升的重要支撑。产能扩张使中国大陆代工不仅服务本土订单，也抢占国际市场，成本优势进一步吸引全球客户。虽然全球龙头台积电在14nm及以上工艺产能收缩、向7nm及以下聚焦，但价格高企和AI热潮带动的配套芯片需求，仍为大陆代工业绩提供强力支撑。总体来看，中国芯片制造业经过多年耕耘，正在实现从追赶到盈利的新阶段，仿佛印钞机般的盈利效应正逐步显现。
🏷️ #芯片代工 #N+1工艺 #产能利用率 #国产化 #全球市场
🔗 原文链接
📰 两大芯片制造巨头中芯、华虹二季度营收均创历史新高
两家国内芯片制造巨头二季度业绩表现强劲，均实现历史新高，显示行业景气度继续提升。中芯国际二季度营收达到30亿美元，环比增长20%，毛利率提升至25.3%，超出此前指引，且三季度毛利率预期上调至26%—28%，公司对下半年需求持乐观态度，认为人工智能带来的产业推动将持续缓解产能紧缺并推动集成电路制造扩张。华虹宏力二季度销售收入创历史新高，达到7.175亿美元，同比上涨26.8%，毛利率16.5%，创出同比与环比的双增；母公司净利润显著改善。公司指出人工智能驱动的全球半导体需求在存储器、逻辑与模拟芯片等领域持续释放，各工艺平台均实现增长，并通过稳步扩充产能、升级特色工艺来把握新增长点。总体来看，两家公司持续优化产能、提升毛利率，行业景气度有望进一步上行，带动上下游产业链的稳步发展。
🏷️ #芯片 #中芯国际 #华虹宏力 #人工智能 #存储器
🔗 原文链接
📰 两大芯片制造巨头中芯、华虹二季度营收均创历史新高
两家国内芯片制造巨头二季度业绩表现强劲，均实现历史新高，显示行业景气度继续提升。中芯国际二季度营收达到30亿美元，环比增长20%，毛利率提升至25.3%，超出此前指引，且三季度毛利率预期上调至26%—28%，公司对下半年需求持乐观态度，认为人工智能带来的产业推动将持续缓解产能紧缺并推动集成电路制造扩张。华虹宏力二季度销售收入创历史新高，达到7.175亿美元，同比上涨26.8%，毛利率16.5%，创出同比与环比的双增；母公司净利润显著改善。公司指出人工智能驱动的全球半导体需求在存储器、逻辑与模拟芯片等领域持续释放，各工艺平台均实现增长，并通过稳步扩充产能、升级特色工艺来把握新增长点。总体来看，两家公司持续优化产能、提升毛利率，行业景气度有望进一步上行，带动上下游产业链的稳步发展。
🏷️ #芯片 #中芯国际 #华虹宏力 #人工智能 #存储器
🔗 原文链接
📰 [国泰海通证券]：人造钻石行业专题：人造钻石行业研究框架 - 发现报告
本篇报告系统梳理人造金刚石行业研究框架，从材料特性、合成路线、原料端与下游应用规模切入，重点探讨AI算力散热、培育钻石、PCB钻针等新兴需求打开的成长空间，并对产业链重点公司进行拆解。金刚石具备多种特性，用途广泛，我国为人造金刚石第一大生产国。天然金刚石产量较少，人工合成以高温高压法和化学气相沉积法两大路线互补共存。中国人造金刚石产量长期占全球90%以上，2023年达约166亿克拉。传统需求方面，金刚石产品分为单晶、微粉、复合材料及培育钻石等，主力为工具加工与培育钻石，传统磨料市场量价稳定，培育钻石毛坯价格随产量扩张而提升。新增长点包括AI算力散热、PCB钻针、划片刀等，尤其AI算力市场潜力巨大，预测到2030年全球金刚石散热相关市场规模有望达到千亿级别，芯片级散热方案及铜基复合材料已落地应用。培育钻石方面全球产能逐步扩大，中国占比持续领先，2030年前后全球培育钻石产能有望突破1.2亿克拉。总之，金刚石在硬、热、电、光四大维度具备独特优势，随着AI、半导体等下游需求的快速增长，金刚石产业链的扩产与技术迭代将持续推进。
🏷️ #金刚石 #AI散热 #培育钻石 #PCB钻针 #芯片散热
🔗 原文链接
📰 [国泰海通证券]：人造钻石行业专题：人造钻石行业研究框架 - 发现报告
本篇报告系统梳理人造金刚石行业研究框架，从材料特性、合成路线、原料端与下游应用规模切入，重点探讨AI算力散热、培育钻石、PCB钻针等新兴需求打开的成长空间，并对产业链重点公司进行拆解。金刚石具备多种特性，用途广泛，我国为人造金刚石第一大生产国。天然金刚石产量较少，人工合成以高温高压法和化学气相沉积法两大路线互补共存。中国人造金刚石产量长期占全球90%以上，2023年达约166亿克拉。传统需求方面，金刚石产品分为单晶、微粉、复合材料及培育钻石等，主力为工具加工与培育钻石，传统磨料市场量价稳定，培育钻石毛坯价格随产量扩张而提升。新增长点包括AI算力散热、PCB钻针、划片刀等，尤其AI算力市场潜力巨大，预测到2030年全球金刚石散热相关市场规模有望达到千亿级别，芯片级散热方案及铜基复合材料已落地应用。培育钻石方面全球产能逐步扩大，中国占比持续领先，2030年前后全球培育钻石产能有望突破1.2亿克拉。总之，金刚石在硬、热、电、光四大维度具备独特优势，随着AI、半导体等下游需求的快速增长，金刚石产业链的扩产与技术迭代将持续推进。
🏷️ #金刚石 #AI散热 #培育钻石 #PCB钻针 #芯片散热
🔗 原文链接
📰 二季度机器人、新材料、AI等行业招聘保持较高增长_中国经济网——国家经济门户
智联招聘二季度人才报告显示，招聘市场由新质生产力与服务业双轮驱动。新质产业如机器人、AI、新材料等继续带动岗位增长，其中机器人、专用设备制造、工业自动化等领域增速显著，光电子、人工智能、新能源和医疗检测等领域也呈双位数增速，AI应用落地带动产业链对高端人才的需求。与此同时，服务业成为用工增长的新引擎，宠物服务、养老/看护、美容保健等行业岗位大幅增加，宠物服务职位同比增速居各行业之首，养老/看护的护工岗位最受关注且增速明显。技术人才缺口仍然存在，汽车设计/制造、芯片、AI相关岗位需求强劲且供不应求，专门领域如AI工程师、芯片工程师、算法工程师等岗位供给紧张，临床研究/试验等岗位也呈高增速但需供比偏高。总之，新质生产力行业持续充当人才需求主力，服务业扩展为就业增长的重要支撑，求职者可在高技能岗位与大众化岗位之间获得更丰富的职业路径。
🏷️ #新质生产力 #服务业 #AI #芯片 #宠物服务
🔗 原文链接
📰 二季度机器人、新材料、AI等行业招聘保持较高增长_中国经济网——国家经济门户
智联招聘二季度人才报告显示，招聘市场由新质生产力与服务业双轮驱动。新质产业如机器人、AI、新材料等继续带动岗位增长，其中机器人、专用设备制造、工业自动化等领域增速显著，光电子、人工智能、新能源和医疗检测等领域也呈双位数增速，AI应用落地带动产业链对高端人才的需求。与此同时，服务业成为用工增长的新引擎，宠物服务、养老/看护、美容保健等行业岗位大幅增加，宠物服务职位同比增速居各行业之首，养老/看护的护工岗位最受关注且增速明显。技术人才缺口仍然存在，汽车设计/制造、芯片、AI相关岗位需求强劲且供不应求，专门领域如AI工程师、芯片工程师、算法工程师等岗位供给紧张，临床研究/试验等岗位也呈高增速但需供比偏高。总之，新质生产力行业持续充当人才需求主力，服务业扩展为就业增长的重要支撑，求职者可在高技能岗位与大众化岗位之间获得更丰富的职业路径。
🏷️ #新质生产力 #服务业 #AI #芯片 #宠物服务
🔗 原文链接
📰 日均产量超15亿块！我国半年造2798亿块芯片
国家统计局发布数据显示，上半年我国规模以上工业企业集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%，按180天折算平均每天生产超过15亿块芯片，若以全国14亿人口分配，相当于每人约获得200块芯片。全球人工智能技术变革推动高端算力与存储芯片需求激增，相关行业如集成电路制造、智能车载设备等保持30%以上高增长。以高技术制造业、数字产品制造业为代表的新动能对经济增长贡献显著，增值占比与增长速度均呈现提速态势。统计局发言人强调集成电路在智能装备与电子产品中的广泛应用，日均产出超15亿块体现了中国半导体产业的发展动能。除芯片外，5G智能手机、3D打印设备、服务机器人等智能产品产量也保持快速增长，产业链条的多层次扩张推动整体数字化与智能化水平提升。综合来看，上半年以高技术制造和数字经济为主体的新动能推动工业增长，经济结构转型升级成效明显。
🏷️ #芯片产量 #人工智能 #新动能 #高技术制造 #数字经济
🔗 原文链接
📰 日均产量超15亿块！我国半年造2798亿块芯片
国家统计局发布数据显示，上半年我国规模以上工业企业集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%，按180天折算平均每天生产超过15亿块芯片，若以全国14亿人口分配，相当于每人约获得200块芯片。全球人工智能技术变革推动高端算力与存储芯片需求激增，相关行业如集成电路制造、智能车载设备等保持30%以上高增长。以高技术制造业、数字产品制造业为代表的新动能对经济增长贡献显著，增值占比与增长速度均呈现提速态势。统计局发言人强调集成电路在智能装备与电子产品中的广泛应用，日均产出超15亿块体现了中国半导体产业的发展动能。除芯片外，5G智能手机、3D打印设备、服务机器人等智能产品产量也保持快速增长，产业链条的多层次扩张推动整体数字化与智能化水平提升。综合来看，上半年以高技术制造和数字经济为主体的新动能推动工业增长，经济结构转型升级成效明显。
🏷️ #芯片产量 #人工智能 #新动能 #高技术制造 #数字经济
🔗 原文链接
📰 国家统计局：我国平均每天生产芯片超过15亿块
据国家统计局消息，上半年我国新兴产业持续壮大，高技术制造业和数字产品制造业增速分别达到13.3%和12.3%，均较一季度回升。全球人工智能带来高端算力需求激增，推动集成电路产量显著增长，达到2798亿块，日均产出超过15亿块，显示芯片产业成为中国半导体发展的重要动力。以高端制造、数字经济、现代服务为代表的新动能对经济增长的贡献率超过四成；全国规模以上工业增加值同比增长5.4%，其中制造业和相关行业表现较好，分产品方面，3D打印设备、锂离子电池、工业机器人等产量同比分别增长48.5%、39.3%、28.0%，体现出新兴产业的强劲成长势头。整体来看，产业升级、科技创新与数字化转型共同推动产业链上下游协同发力，成为稳增长的重要支撑。
🏷️ #新兴产业 #芯片 #高端制造 #数字经济 #工业机器人
🔗 原文链接
📰 国家统计局：我国平均每天生产芯片超过15亿块
据国家统计局消息，上半年我国新兴产业持续壮大，高技术制造业和数字产品制造业增速分别达到13.3%和12.3%，均较一季度回升。全球人工智能带来高端算力需求激增，推动集成电路产量显著增长，达到2798亿块，日均产出超过15亿块，显示芯片产业成为中国半导体发展的重要动力。以高端制造、数字经济、现代服务为代表的新动能对经济增长的贡献率超过四成；全国规模以上工业增加值同比增长5.4%，其中制造业和相关行业表现较好，分产品方面，3D打印设备、锂离子电池、工业机器人等产量同比分别增长48.5%、39.3%、28.0%，体现出新兴产业的强劲成长势头。整体来看，产业升级、科技创新与数字化转型共同推动产业链上下游协同发力，成为稳增长的重要支撑。
🏷️ #新兴产业 #芯片 #高端制造 #数字经济 #工业机器人
🔗 原文链接
📰 颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式_央广网
全球芯片产业正处于深刻变革的临界点。文章点出当前全球芯片供应链高度集中且脆弱，被少数巨头掌控，导致既高成本又难以扩产的局面。未来的创新路径不仅在于提升现有EUV光刻的效率，更在于催生一批颠覆性替代技术，如原子光刻、X射线光刻等，它们有潜力在成本、体积、能耗和供应链复杂性上实现显著优势，推动晶体管尺寸进一步微缩并延缓物理极限。与此同时，一些新兴力量正在加速落地：挪威初创 Lace Lithography 推进氦原子束技术，X射线光刻相关团队获得巨额融资并尝试商业化，美国企业与中国科技力量也在各自领域布局，华为提出无需极紫外光刻的全新芯片架构。更具颠覆性的趋势是产业链的垂直整合，如Terafab 项目计划在美国建设全球最大芯片工厂，整合设计、掩模制造、晶圆加工、封装与测试等环节，以解芯片短缺之困。这些努力共同指向一个未来五年内可能改变全球半导体生态格局的新阶段。
🏷️ #芯片 #光刻 #原子光刻 #X射线光刻 # Terafab
🔗 原文链接
📰 颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式_央广网
全球芯片产业正处于深刻变革的临界点。文章点出当前全球芯片供应链高度集中且脆弱，被少数巨头掌控，导致既高成本又难以扩产的局面。未来的创新路径不仅在于提升现有EUV光刻的效率，更在于催生一批颠覆性替代技术，如原子光刻、X射线光刻等，它们有潜力在成本、体积、能耗和供应链复杂性上实现显著优势，推动晶体管尺寸进一步微缩并延缓物理极限。与此同时，一些新兴力量正在加速落地：挪威初创 Lace Lithography 推进氦原子束技术，X射线光刻相关团队获得巨额融资并尝试商业化，美国企业与中国科技力量也在各自领域布局，华为提出无需极紫外光刻的全新芯片架构。更具颠覆性的趋势是产业链的垂直整合，如Terafab 项目计划在美国建设全球最大芯片工厂，整合设计、掩模制造、晶圆加工、封装与测试等环节，以解芯片短缺之困。这些努力共同指向一个未来五年内可能改变全球半导体生态格局的新阶段。
🏷️ #芯片 #光刻 #原子光刻 #X射线光刻 # Terafab
🔗 原文链接
📰 颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式
全球芯片被视为AI与经济的核心支柱，但供应链高度集中，受限于少数巨头的技术与产能。文章回顾了EUV光刻技术的现状及其脆弱性：荷兰ASML的EUV垄断导致产能不足，且成本高昂、生产周期长。与此同时，新兴光刻技术正快速崛起，包括原子光刻和X射线光刻等，它们有望在未来数十年实现芯片微缩与成本、体积、能耗的大幅下降。原子光刻以原子束替代光，潜在特征尺寸更小、成本更低、供应链简化，尽管尚存科学与工程难题；挪威初创Lace Lithography正推动在2029年前实现商业化。X射线光刻则追求更短波长与更高能量，但商业化与规模化仍待验证，Substrate与xLight等团队正在探索不同路径。华为宣布研发出无需极紫外光刻的先进半导体架构，体现芯片制造正在走向重构布局与新思路。与此同时，Terafab计划在美国构建全球最大的垂直整合芯片工厂，整合设计、掩模制造、晶圆加工、封装与测试等环节，力求破解全球分散、碎片化的现有产业格局。综合来看，未来五年全球芯片与半导体生态将迎来深刻变革，新的颠覆性技术与垂直整合模式有望打破现有垄断格局。
🏷️ #芯片 #光刻 #EUV #原子光刻 #X射线光刻
🔗 原文链接
📰 颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式
全球芯片被视为AI与经济的核心支柱，但供应链高度集中，受限于少数巨头的技术与产能。文章回顾了EUV光刻技术的现状及其脆弱性：荷兰ASML的EUV垄断导致产能不足，且成本高昂、生产周期长。与此同时，新兴光刻技术正快速崛起，包括原子光刻和X射线光刻等，它们有望在未来数十年实现芯片微缩与成本、体积、能耗的大幅下降。原子光刻以原子束替代光，潜在特征尺寸更小、成本更低、供应链简化，尽管尚存科学与工程难题；挪威初创Lace Lithography正推动在2029年前实现商业化。X射线光刻则追求更短波长与更高能量，但商业化与规模化仍待验证，Substrate与xLight等团队正在探索不同路径。华为宣布研发出无需极紫外光刻的先进半导体架构，体现芯片制造正在走向重构布局与新思路。与此同时，Terafab计划在美国构建全球最大的垂直整合芯片工厂，整合设计、掩模制造、晶圆加工、封装与测试等环节，力求破解全球分散、碎片化的现有产业格局。综合来看，未来五年全球芯片与半导体生态将迎来深刻变革，新的颠覆性技术与垂直整合模式有望打破现有垄断格局。
🏷️ #芯片 #光刻 #EUV #原子光刻 #X射线光刻
🔗 原文链接
📰 大摩泼冷水：芯片制造商定价权承压、AI资本开支开始放缓、美股半导体“明显超买”__上海有色网
摩根士丹利财富管理首席投资官Lisa Shalett指出，芯片制造商定价能力受限的信号增多，投资者对芯片股应保持谨慎。她认为市场对人工智能支出的乐观预期可能已推升相关股票至过高水平，AI数据中心技术栈正在被重新设计，越来越多成本更低的自研芯片被纳入其中，且多为超大规模云服务商自行开发。这一背景下，SK海力士在纳斯达克上市并创纪录募资，但其在韩国市场波动剧烈，股价自高点下跌显著。她强调，尽管资金仍然充裕，行业规律仍在重复：供应链瓶颈使部分厂商获得超额利润，但工程师会寻求成本更低的替代方案。 Shalett还指出，半导体板块存在明显超买迹象，多个指标如半导体ETF与费城指数的 PE 水平均印证这一点。她提到Meta正在调整AI战略，部分科技巨头可能重新评估数千亿美元级别的资本支出计划，甚至探索将部分AI基础设施向外部客户出租以提高回报。总体而言，她认为企业已在讨论投资节奏、速度与回报率，并考虑更早实现商业化变现的路径，AI资本开支增速正进入放缓的初期阶段。
🏷️ #芯片 #AI投资 #超买迹象 #资金流向 #资本开支
🔗 原文链接
📰 大摩泼冷水：芯片制造商定价权承压、AI资本开支开始放缓、美股半导体“明显超买”__上海有色网
摩根士丹利财富管理首席投资官Lisa Shalett指出，芯片制造商定价能力受限的信号增多，投资者对芯片股应保持谨慎。她认为市场对人工智能支出的乐观预期可能已推升相关股票至过高水平，AI数据中心技术栈正在被重新设计，越来越多成本更低的自研芯片被纳入其中，且多为超大规模云服务商自行开发。这一背景下，SK海力士在纳斯达克上市并创纪录募资，但其在韩国市场波动剧烈，股价自高点下跌显著。她强调，尽管资金仍然充裕，行业规律仍在重复：供应链瓶颈使部分厂商获得超额利润，但工程师会寻求成本更低的替代方案。 Shalett还指出，半导体板块存在明显超买迹象，多个指标如半导体ETF与费城指数的 PE 水平均印证这一点。她提到Meta正在调整AI战略，部分科技巨头可能重新评估数千亿美元级别的资本支出计划，甚至探索将部分AI基础设施向外部客户出租以提高回报。总体而言，她认为企业已在讨论投资节奏、速度与回报率，并考虑更早实现商业化变现的路径，AI资本开支增速正进入放缓的初期阶段。
🏷️ #芯片 #AI投资 #超买迹象 #资金流向 #资本开支
🔗 原文链接
📰 一周173只个股突破今年新高
本周市场多只股票刷新今年新高，覆盖沪深主板和创业板多个行业。沪市主板呈现较强分化态势，信息技术、半导体、医药等行业个股涨幅居前，个别龙头如大恒科技、松发股份、龙源技术等周度涨幅显著，显示科技与制造板块的活跃度提升。华微电子、长电科技、晶圆及封测相关公司普遍获得投资者关注，估值水平在部分科创背景标的处于较高区间。ST及高位股存在波动风险，需关注基本面与行业景气的持续性。深市方面，化工、电子元器件、通信等行业亦有多只个股创出新高，体现市场对高成长性与盈利改善的偏好。创业板方面，集成电路、高端智能装备、新材料等领域表现突出，多家龙头企业呈现周上涨态势；部分个股因估值较高而波动加剧，但总体仍处于上行通道，需留意行业周期和公司盈利改善的持续性。总体来看，市场热点集中在科技创新、芯片、医药等成长方向，投资策略可关注基本面稳健、具备产业链地位的标的，适度配置具成长性与估值改善空间的品种。
🏷️ #科技 #芯片 #医药 #高成长 #ST股
🔗 原文链接
📰 一周173只个股突破今年新高
本周市场多只股票刷新今年新高，覆盖沪深主板和创业板多个行业。沪市主板呈现较强分化态势，信息技术、半导体、医药等行业个股涨幅居前，个别龙头如大恒科技、松发股份、龙源技术等周度涨幅显著，显示科技与制造板块的活跃度提升。华微电子、长电科技、晶圆及封测相关公司普遍获得投资者关注，估值水平在部分科创背景标的处于较高区间。ST及高位股存在波动风险，需关注基本面与行业景气的持续性。深市方面，化工、电子元器件、通信等行业亦有多只个股创出新高，体现市场对高成长性与盈利改善的偏好。创业板方面，集成电路、高端智能装备、新材料等领域表现突出，多家龙头企业呈现周上涨态势；部分个股因估值较高而波动加剧，但总体仍处于上行通道，需留意行业周期和公司盈利改善的持续性。总体来看，市场热点集中在科技创新、芯片、医药等成长方向，投资策略可关注基本面稳健、具备产业链地位的标的，适度配置具成长性与估值改善空间的品种。
🏷️ #科技 #芯片 #医药 #高成长 #ST股
🔗 原文链接
