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📰 飞速创新：行业需求持续旺盛 前三季度经调整后净利润达7.78亿元
10月23日，飞速创新发布2026年第三季度财报。前三季度收入28.945亿元，同比增长33.1%；经调整净利润7.78亿元，同比增长68.9%。行业需求旺盛、AI基础设施投入增加及收购博达后的协同效应，推动公司三季度延续快速增长，核心业务订单保持良好势头。
公司表示，将继续完善供应链管理和全球制造能力，推动产品战略升级；深化市场细分和多产品线规划，积极把握数据中心、AI算力中心及企业网机遇，并加强研发、制造与市场协同，以巩固和提升其全球网络解决方案综合竞争力。
🏷️ #飞速创新 #第三季度财报 #AI基础设施 #数据中心 #网络解决方案
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📰 飞速创新：行业需求持续旺盛 前三季度经调整后净利润达7.78亿元
10月23日，飞速创新发布2026年第三季度财报。前三季度收入28.945亿元，同比增长33.1%；经调整净利润7.78亿元，同比增长68.9%。行业需求旺盛、AI基础设施投入增加及收购博达后的协同效应，推动公司三季度延续快速增长，核心业务订单保持良好势头。
公司表示，将继续完善供应链管理和全球制造能力，推动产品战略升级；深化市场细分和多产品线规划，积极把握数据中心、AI算力中心及企业网机遇，并加强研发、制造与市场协同，以巩固和提升其全球网络解决方案综合竞争力。
🏷️ #飞速创新 #第三季度财报 #AI基础设施 #数据中心 #网络解决方案
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📰 全球贸易在冲击中重塑｜聚焦2026外滩年会
全球贸易在地缘政治冲击下展现出韧性，主要来自企业供应链多元化、国际贸易规则网络与港口海运互联互通三方面的支撑。海运占全球贸易量80%以上，中新互联互通自2019年以来货运量增长十倍；多式联运、港口投资和数字技术提升运输灵活性。贸易韧性非天生，需要持续能力建设、前期投入与可信赖伙伴关系。
中国在全球贸易增量中贡献持续上升，前8个月中国对全球集装箱出口份额达39.3%～40%，欧洲美日出口相对下降。AI成为推动增长的新动力，韩国、欧洲等寻求开放协作与产业升级。各国需在经济安全与开放之间寻求平衡，区域化与供应链多元化将是未来贸易韧性的关键路径。
🏷️ #区域一体化 #供应链 #中国制造 #AI贸易
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📰 全球贸易在冲击中重塑｜聚焦2026外滩年会
全球贸易在地缘政治冲击下展现出韧性，主要来自企业供应链多元化、国际贸易规则网络与港口海运互联互通三方面的支撑。海运占全球贸易量80%以上，中新互联互通自2019年以来货运量增长十倍；多式联运、港口投资和数字技术提升运输灵活性。贸易韧性非天生，需要持续能力建设、前期投入与可信赖伙伴关系。
中国在全球贸易增量中贡献持续上升，前8个月中国对全球集装箱出口份额达39.3%～40%，欧洲美日出口相对下降。AI成为推动增长的新动力，韩国、欧洲等寻求开放协作与产业升级。各国需在经济安全与开放之间寻求平衡，区域化与供应链多元化将是未来贸易韧性的关键路径。
🏷️ #区域一体化 #供应链 #中国制造 #AI贸易
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📰 营收利润持续高位增长 电子信息制造业活力迸发
国务院新闻办公室发布今年前三季度工业和信息化发展情况，电子信息制造业对工业经济稳增长发挥重要支撑。数据显示，该行业营收利润持续高位增长，增加值增速达到15.8%，高于同期工业增加值10.3个百分点。1—8月实现营业收入12.8万亿元，同比增长20.1%；实现利润总额8475亿元，同比增长109.9%，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达62%。
谢存指出，人工智能等热点领域创新活跃，成为拉动产业发展的主要动力。三季度，超过20款人工智能手机和电脑新品集中发布，旗舰产品已具备端侧自主执行任务能力，AI终端从被动响应转向主动服务。今年以来，电子信息制造业固定资产投资回暖明显，前三季度投资同比增长9.6%，企业研发与产能布局持续向高端产品倾斜。
🏷️ #电子信息 #制造业 #AI创新 #投资增速 #创新动力
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📰 营收利润持续高位增长 电子信息制造业活力迸发
国务院新闻办公室发布今年前三季度工业和信息化发展情况，电子信息制造业对工业经济稳增长发挥重要支撑。数据显示，该行业营收利润持续高位增长，增加值增速达到15.8%，高于同期工业增加值10.3个百分点。1—8月实现营业收入12.8万亿元，同比增长20.1%；实现利润总额8475亿元，同比增长109.9%，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达62%。
谢存指出，人工智能等热点领域创新活跃，成为拉动产业发展的主要动力。三季度，超过20款人工智能手机和电脑新品集中发布，旗舰产品已具备端侧自主执行任务能力，AI终端从被动响应转向主动服务。今年以来，电子信息制造业固定资产投资回暖明显，前三季度投资同比增长9.6%，企业研发与产能布局持续向高端产品倾斜。
🏷️ #电子信息 #制造业 #AI创新 #投资增速 #创新动力
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📰 营收利润持续高位增长 电子信息制造业活力迸发 - 湖北日报新闻客户端
国务院新闻办公室发布今年前三季度工业和信息化发展情况，电子信息制造业对稳增长发挥重要支撑。数据显示该行业营收利润持续高位，行业增加值增速达15.8%，高于同期工业增速。1—8月实现营业收入12.8万亿元，利润总额8475亿元，利润增长109.9%，对规模以上工业企业利润增长的贡献率达62%。
专家指出人工智能等热点领域创新活跃，成为拉动产业发展的核心动力。三季度超20款AI手机与电脑新品发布，旗舰产品具备端侧自主执行能力，AI终端从被动响应转向主动服务。前三季度固定资产投资回暖，投资同比增长9.6%，企业研发与产能布局向高端产品倾斜。
🏷️ #电子信息 #AI创新 #固定资产 #投资回暖 #高端制造
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📰 营收利润持续高位增长 电子信息制造业活力迸发 - 湖北日报新闻客户端
国务院新闻办公室发布今年前三季度工业和信息化发展情况，电子信息制造业对稳增长发挥重要支撑。数据显示该行业营收利润持续高位，行业增加值增速达15.8%，高于同期工业增速。1—8月实现营业收入12.8万亿元，利润总额8475亿元，利润增长109.9%，对规模以上工业企业利润增长的贡献率达62%。
专家指出人工智能等热点领域创新活跃，成为拉动产业发展的核心动力。三季度超20款AI手机与电脑新品发布，旗舰产品具备端侧自主执行能力，AI终端从被动响应转向主动服务。前三季度固定资产投资回暖，投资同比增长9.6%，企业研发与产能布局向高端产品倾斜。
🏷️ #电子信息 #AI创新 #固定资产 #投资回暖 #高端制造
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📰 【新华解读】前三季度GDP同比增长4.6% 电子、机器人等新动能行业表现亮眼
三季度国内生产总值（GDP）初步核算同比增长4.6%，前三季度累计达到1071071亿元。新动能持续成为增长主引擎，高端制造、数智经济、现代服务业对增速贡献超过40%，高技术制造与数字产品制造加速，工业新动能贡献率超过半成，制造业数字化、AI应用带动投产与产出提升。对外贸易强韧，前三季度货物进出口总额增长18.8%，出口与进口分别增长16.4%与22.3%，对共建“一带一路”国家进出口增长17.1%。内需逐步回暖，前三季度消费贡献率达46.7%，CPI温和上涨，核心CPI上升，消费市场潜力与升级动力仍在释放。对四季度及全年，乐观判断认为GDP增速有望小幅反弹至4.6%左右，未来仍有降息空间与稳增长工具箱发力。 AI、数字化等新动能持续放大对工业的带动作用，数字产品制造业增值显著，智能设备与核心零部件投资增长显著，产业链投资活跃，拉动工业生产与服务业增速，推动我国经济的韧性与潜在增长动力。通过扩大高水平开放和提升消费升级，全球市场与国内市场“双轮驱动”的格局将进一步巩固。
🏷️ #GDP增长 #新动能 #AI应用 #对外贸易 #消费升级
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📰 【新华解读】前三季度GDP同比增长4.6% 电子、机器人等新动能行业表现亮眼
三季度国内生产总值（GDP）初步核算同比增长4.6%，前三季度累计达到1071071亿元。新动能持续成为增长主引擎，高端制造、数智经济、现代服务业对增速贡献超过40%，高技术制造与数字产品制造加速，工业新动能贡献率超过半成，制造业数字化、AI应用带动投产与产出提升。对外贸易强韧，前三季度货物进出口总额增长18.8%，出口与进口分别增长16.4%与22.3%，对共建“一带一路”国家进出口增长17.1%。内需逐步回暖，前三季度消费贡献率达46.7%，CPI温和上涨，核心CPI上升，消费市场潜力与升级动力仍在释放。对四季度及全年，乐观判断认为GDP增速有望小幅反弹至4.6%左右，未来仍有降息空间与稳增长工具箱发力。 AI、数字化等新动能持续放大对工业的带动作用，数字产品制造业增值显著，智能设备与核心零部件投资增长显著，产业链投资活跃，拉动工业生产与服务业增速，推动我国经济的韧性与潜在增长动力。通过扩大高水平开放和提升消费升级，全球市场与国内市场“双轮驱动”的格局将进一步巩固。
🏷️ #GDP增长 #新动能 #AI应用 #对外贸易 #消费升级
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📰 IAS 2026 | 宜科：聚焦战略性新兴产业，走向“智能化”新天地
在2026工博会上，宜科展示面向战略性新兴产业的自动化元器件与解决方案，覆盖集成电路、具身智能和新型电池制造等领域。产品包括板载式IO、精密传感器、具身智能关节感知编码器、IO-Link模块与传感器，以及高精度3D激光轮廓仪等，显示其在专业工业应用中的整合能力。板载IO以微秒级信号延迟实现纳米级抛光设备的高精度配套，具备高集成度、灵活适配和插拔式模块化特性，能显著降低布线成本并适应多工位分布。当前产品在新能源锂电、光伏、半导体、物流、3C等行业广泛应用，IO-Link总线模块已获得宁德时代等头部企业认可，2025年还获得国家制造业单项冠军。展望未来，宜科将强化国产化研发，聚焦核心器件、传感与驱动、安全产品等方向，并融合工业AI，推动PLC驱动控制+元器件+软件服务+AI辅助的智能化产品与解决方案的落地。
🏷️ #智能制造 #自动化元器件 #AI应用 #传感器 #新能源
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📰 IAS 2026 | 宜科：聚焦战略性新兴产业，走向“智能化”新天地
在2026工博会上，宜科展示面向战略性新兴产业的自动化元器件与解决方案，覆盖集成电路、具身智能和新型电池制造等领域。产品包括板载式IO、精密传感器、具身智能关节感知编码器、IO-Link模块与传感器，以及高精度3D激光轮廓仪等，显示其在专业工业应用中的整合能力。板载IO以微秒级信号延迟实现纳米级抛光设备的高精度配套，具备高集成度、灵活适配和插拔式模块化特性，能显著降低布线成本并适应多工位分布。当前产品在新能源锂电、光伏、半导体、物流、3C等行业广泛应用，IO-Link总线模块已获得宁德时代等头部企业认可，2025年还获得国家制造业单项冠军。展望未来，宜科将强化国产化研发，聚焦核心器件、传感与驱动、安全产品等方向，并融合工业AI，推动PLC驱动控制+元器件+软件服务+AI辅助的智能化产品与解决方案的落地。
🏷️ #智能制造 #自动化元器件 #AI应用 #传感器 #新能源
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📰 工业垂直大模型与精密模具智造国际交流大会即将在深圳举办
模具作为制造业的核心支撑，与工业设计紧密相连。当前消费电子、新能源汽车及高端电子产业快速发展，市场对外观、结构与工艺的要求持续提升，推动注塑、冲压、压铸、硅胶等四大模具品类的升级与整合。深圳以高端制造为龙头，成为模具与工业设计创新的重要沃土，摩豆公司以垂直大模型为切入点，深度结合手机、汽车及电子元器件等主流产品的设计痛点，研发专属解决方案，推动数字化和智能化制造。行业面临的三大瓶颈包括软件垄断、人才缺口和供需错配：前者依赖海外软件导致成本与自主创新受限，后者需要5-8年的培养周期与经验传承的断层，后者则在高端定制化需求激增背景下呈现“低端产能过剩、高端供给不足”的矛盾。大会以技术创新、产业协同和自主突破为核心，聚焦国产化替代、AI智能设计、全品类模具智造升级及人才数字化培育等议题，打造产学研用的国际协同平台，推动垂直大模型在制造场景的落地与产业升级，助力我国制造业实现从规模化向技术引领的跃迁。未来，持续迭代核心技术与解决方案，推动工业设计与精密模具产业高质量发展，提升中小企业承接高端订单的能力，构建国内产业的自主创新生态。
🏷️ #模具 #工业设计 #AI设计 #国产化 #高端制造
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📰 工业垂直大模型与精密模具智造国际交流大会即将在深圳举办
模具作为制造业的核心支撑，与工业设计紧密相连。当前消费电子、新能源汽车及高端电子产业快速发展，市场对外观、结构与工艺的要求持续提升，推动注塑、冲压、压铸、硅胶等四大模具品类的升级与整合。深圳以高端制造为龙头，成为模具与工业设计创新的重要沃土，摩豆公司以垂直大模型为切入点，深度结合手机、汽车及电子元器件等主流产品的设计痛点，研发专属解决方案，推动数字化和智能化制造。行业面临的三大瓶颈包括软件垄断、人才缺口和供需错配：前者依赖海外软件导致成本与自主创新受限，后者需要5-8年的培养周期与经验传承的断层，后者则在高端定制化需求激增背景下呈现“低端产能过剩、高端供给不足”的矛盾。大会以技术创新、产业协同和自主突破为核心，聚焦国产化替代、AI智能设计、全品类模具智造升级及人才数字化培育等议题，打造产学研用的国际协同平台，推动垂直大模型在制造场景的落地与产业升级，助力我国制造业实现从规模化向技术引领的跃迁。未来，持续迭代核心技术与解决方案，推动工业设计与精密模具产业高质量发展，提升中小企业承接高端订单的能力，构建国内产业的自主创新生态。
🏷️ #模具 #工业设计 #AI设计 #国产化 #高端制造
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📰 创业板迎来首家晶圆制造企业，粤芯半导体上市首日涨超223%
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造企业，发行价12.01元/股，开盘即大涨，收盘价仍高于发行价，市值约1116.76亿元。公司成立于2017年，定位为粤港澳区域的12英寸晶圆制造龙头，专注模拟芯片、功率器件、硅光芯片等方向，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等领域，现有两座晶圆厂，规划产能合计约12万片/月，且正在扩产建设4万片/月的特色工艺线。战略配售阵容豪华，参与机构和企业众多，配售股数约2.56亿股，占发行量的50%，潜在浮盈显著。行业方面，全球半导体景气回升，晶圆代工市场被看好，预计2026年销售额将达到高位，行业增长与AI兼容性为粤芯未来提供增长空间。募投项目将助力公司由消费级向工业、车规级晶圆代工转型，并拓展人工智能下游应用；但当前仍处于高投资、高折旧的阶段，2023-2025年虽实现高增速的收入，但尚处亏损状态，2026年上半年实现收入同比大增但仍亏损，最早2029年才有望实现扭亏为盈，盈利与政府补助、毛利率及营收规模等多项因素紧密相关。
🏷️ #创业板 #晶圆 #粤芯半导体 #AI芯片 #半导体
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📰 创业板迎来首家晶圆制造企业，粤芯半导体上市首日涨超223%
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造企业，发行价12.01元/股，开盘即大涨，收盘价仍高于发行价，市值约1116.76亿元。公司成立于2017年，定位为粤港澳区域的12英寸晶圆制造龙头，专注模拟芯片、功率器件、硅光芯片等方向，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等领域，现有两座晶圆厂，规划产能合计约12万片/月，且正在扩产建设4万片/月的特色工艺线。战略配售阵容豪华，参与机构和企业众多，配售股数约2.56亿股，占发行量的50%，潜在浮盈显著。行业方面，全球半导体景气回升，晶圆代工市场被看好，预计2026年销售额将达到高位，行业增长与AI兼容性为粤芯未来提供增长空间。募投项目将助力公司由消费级向工业、车规级晶圆代工转型，并拓展人工智能下游应用；但当前仍处于高投资、高折旧的阶段，2023-2025年虽实现高增速的收入，但尚处亏损状态，2026年上半年实现收入同比大增但仍亏损，最早2029年才有望实现扭亏为盈，盈利与政府补助、毛利率及营收规模等多项因素紧密相关。
🏷️ #创业板 #晶圆 #粤芯半导体 #AI芯片 #半导体
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📰 拓竹官宣首款3D扫描仪，进军个人制造全品类
拓竹科技宣布首款3D扫描仪S1将于11月开售，标志其正式进入3D扫描领域，扩大产品版图至现实数字化入口。市场数据表明，全球消费级3D扫描仪在2025年规模约31亿美元，2035年将超68亿美元，年复合增长超过8%。然而，现有产品普遍沿用工业端思路，价格高、操作复杂、学习成本高，且扫描、修复、建模流程割裂，难以实现易用与专业性的双赢。AI正在接管扫描后的数据处理，自动完成修复与重建，正在打破“从现实到虚拟”的门槛。拓竹以往在3D打印领域打造的“生态一体化”理念，强调硬件、软件与模型社区的协同，将有望在3D扫描领域实现类似效果，让普通应用者也能低门槛获得高水平能力。数据也显示拓竹在消费级3D打印市场的领先地位，2024年出货量达400万台，市场规模增至41亿美元，年均增速28%，其新产品S1有望延续这一思路，极大简化流程，可能改变行业格局。雷峰网
🏷️ #3D扫描 #拓竹 #S1 #AI #易用性
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📰 拓竹官宣首款3D扫描仪，进军个人制造全品类
拓竹科技宣布首款3D扫描仪S1将于11月开售，标志其正式进入3D扫描领域，扩大产品版图至现实数字化入口。市场数据表明，全球消费级3D扫描仪在2025年规模约31亿美元，2035年将超68亿美元，年复合增长超过8%。然而，现有产品普遍沿用工业端思路，价格高、操作复杂、学习成本高，且扫描、修复、建模流程割裂，难以实现易用与专业性的双赢。AI正在接管扫描后的数据处理，自动完成修复与重建，正在打破“从现实到虚拟”的门槛。拓竹以往在3D打印领域打造的“生态一体化”理念，强调硬件、软件与模型社区的协同，将有望在3D扫描领域实现类似效果，让普通应用者也能低门槛获得高水平能力。数据也显示拓竹在消费级3D打印市场的领先地位，2024年出货量达400万台，市场规模增至41亿美元，年均增速28%，其新产品S1有望延续这一思路，极大简化流程，可能改变行业格局。雷峰网
🏷️ #3D扫描 #拓竹 #S1 #AI #易用性
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📰 2025电子制造利润翻倍 AI带火的核心生意赛道全解析
今年前8个月，中国规模以上电子信息制造业实现营业收入12.8万亿元，同比增长20.1%，利润总额8475亿元，同比增长1.1倍。收入增速超过成本增速，推动利润出现放大效应，但利润翻倍并不意味着所有企业都在暴利时代，而是行业盈利改善来自多环节共同发力：成本控制、产能利用、订单结构优化，以及上游材料、芯片、封装等基础环节的利润提升。AI与算力基础设施确实拉动需求，推动服务器、芯片、电子材料等细分领域利润增长，但真正关键在于企业能否将技术能力转化为稳定收入和持续利润。区域层面上，东部与中部地区的增速差异提示广东等珠三角企业必须提升核心制造工艺、联合开发能力和高端交付能力，避免简单复制低附加值产能。未来机会可能集中在算力基础设施配套、电子材料与关键部件、以及制造工艺与良率提升三方面，同时需要警惕扩产与需求不匹配带来的现金流与成本压力。总体看，行业的利润改善是一个信号，真正决定长久竞争力的，是企业对技术、成本、交付与客户的综合把控，以及是否能把新增订单转化为持续的盈利与现金流。
🏷️ #电子制造 #利润增长 #AI应用 #算力基础设施 #供应链
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📰 2025电子制造利润翻倍 AI带火的核心生意赛道全解析
今年前8个月，中国规模以上电子信息制造业实现营业收入12.8万亿元，同比增长20.1%，利润总额8475亿元，同比增长1.1倍。收入增速超过成本增速，推动利润出现放大效应，但利润翻倍并不意味着所有企业都在暴利时代，而是行业盈利改善来自多环节共同发力：成本控制、产能利用、订单结构优化，以及上游材料、芯片、封装等基础环节的利润提升。AI与算力基础设施确实拉动需求，推动服务器、芯片、电子材料等细分领域利润增长，但真正关键在于企业能否将技术能力转化为稳定收入和持续利润。区域层面上，东部与中部地区的增速差异提示广东等珠三角企业必须提升核心制造工艺、联合开发能力和高端交付能力，避免简单复制低附加值产能。未来机会可能集中在算力基础设施配套、电子材料与关键部件、以及制造工艺与良率提升三方面，同时需要警惕扩产与需求不匹配带来的现金流与成本压力。总体看，行业的利润改善是一个信号，真正决定长久竞争力的，是企业对技术、成本、交付与客户的综合把控，以及是否能把新增订单转化为持续的盈利与现金流。
🏷️ #电子制造 #利润增长 #AI应用 #算力基础设施 #供应链
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📰 四大积极因素助力A股探底回升 10月风险偏好有望逐步修复
10月9日，A股三大指数呈现“探底—回升”态势，市场情绪在节后首周收官日有所回暖。行业层面，传媒、计算机、商贸零售与有色金属表现抢眼，传媒板块单日涨幅领涨，若干龙头股实现涨停，显示内容消费与AI应用端的联动成为资金的主线。基本面方面，9月制造业PMI回升至50.1%，表明扩张态势有所改善；消费端受国庆假期影响，出游与消费支出同比提升，服务消费与线下场景回暖为相关板块提供支撑。分红生态改善显著，2025年A股分红总额达到2.4万亿元，连续三年和五年分红占比持续提升，提升市场中长期估值锚。资金层面持续净流入，ETF资金回笼及主题投资偏好未减，芯片、半导体等题材仍受追捧。展望后市，机构普遍认为国内基本面稳健、 PMI 延续扩张与消费回升构成支撑，市场将以震荡修复为主，结构性机会更具确定性：具备技术壁垒与业绩支撑的龙头科技股，以及顺周期、股息稳定、政策扶持的传统方向可能成为阶段性重点。
🏷️ #A股 #传媒板块 #AI
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📰 四大积极因素助力A股探底回升 10月风险偏好有望逐步修复
10月9日，A股三大指数呈现“探底—回升”态势，市场情绪在节后首周收官日有所回暖。行业层面，传媒、计算机、商贸零售与有色金属表现抢眼，传媒板块单日涨幅领涨，若干龙头股实现涨停，显示内容消费与AI应用端的联动成为资金的主线。基本面方面，9月制造业PMI回升至50.1%，表明扩张态势有所改善；消费端受国庆假期影响，出游与消费支出同比提升，服务消费与线下场景回暖为相关板块提供支撑。分红生态改善显著，2025年A股分红总额达到2.4万亿元，连续三年和五年分红占比持续提升，提升市场中长期估值锚。资金层面持续净流入，ETF资金回笼及主题投资偏好未减，芯片、半导体等题材仍受追捧。展望后市，机构普遍认为国内基本面稳健、 PMI 延续扩张与消费回升构成支撑，市场将以震荡修复为主，结构性机会更具确定性：具备技术壁垒与业绩支撑的龙头科技股，以及顺周期、股息稳定、政策扶持的传统方向可能成为阶段性重点。
🏷️ #A股 #传媒板块 #AI
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📰 10月盛会！下半年电子制造看NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）即将启幕
全球高技术制造业在8月呈现强劲增长，高技术制造业增加值同比涨幅达16.7%，其中集成电路、光电子、电子设备等细分领域表现突出，显示出行业结构性分化与技术迭代并进的态势。NEPCON ASIA 2026亚洲电子展围绕全产业链协同升级，汇聚600家优质供应商，覆盖电子元器件、线路板、产线自动化、终端应用等环节，展示从核心设备到整线解决方案的全链条创新与降本增效方案，成为企业学习新技术、对接前沿趋势的重要平台。展会设置多大面积专区与专题论坛，聚焦光模块、算力、绿色工厂、汽车电子、具身智能等前沿领域，围绕量产良率、供应链稳定、产线改造成本等现实问题提供实操性解决路径。同期还将举行大量行业论坛、比赛与参观活动，通过产学研对接、商贸配对以及走访工业基地等形式，推动智能制造、AI算力、自动化、机器视觉、具身智能等领域的落地应用与产业升级。
🏷️ #高技术制造 #NEPCONASIA #智能制造 #光模块 #AI算力
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📰 10月盛会！下半年电子制造看NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）即将启幕
全球高技术制造业在8月呈现强劲增长，高技术制造业增加值同比涨幅达16.7%，其中集成电路、光电子、电子设备等细分领域表现突出，显示出行业结构性分化与技术迭代并进的态势。NEPCON ASIA 2026亚洲电子展围绕全产业链协同升级，汇聚600家优质供应商，覆盖电子元器件、线路板、产线自动化、终端应用等环节，展示从核心设备到整线解决方案的全链条创新与降本增效方案，成为企业学习新技术、对接前沿趋势的重要平台。展会设置多大面积专区与专题论坛，聚焦光模块、算力、绿色工厂、汽车电子、具身智能等前沿领域，围绕量产良率、供应链稳定、产线改造成本等现实问题提供实操性解决路径。同期还将举行大量行业论坛、比赛与参观活动，通过产学研对接、商贸配对以及走访工业基地等形式，推动智能制造、AI算力、自动化、机器视觉、具身智能等领域的落地应用与产业升级。
🏷️ #高技术制造 #NEPCONASIA #智能制造 #光模块 #AI算力
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📰 电子信息制造业何以扛起工业企业利润六成增量？
国家统计局最新数据显示，1—8月份规上电子信息制造业利润同比增长1.1倍，对全部规上工业企业利润的贡献率达62%，成为带动全国工业利润的“主力军”。专家分析认为，新技术应用，尤其人工智能的扩展，带动了相关领域需求，这使电子材料、芯片、光电子器件、整机等产业链环节普遍受益。具体来看，芯片端的智算中心、新能源、AI终端等场景扩张带动光电子器件和半导体分立器件等利润显著提升，材料端电子专用材料和电子电路制造利润大幅增长；算力基础设施端光纤、光缆利润也显著上升；整机端多类计算机及系统制造利润增长强劲。高景气度在资本市场也得到印证，518家电子信息制造业企业2026年上半年实现营业收入约2.65万亿元、归母净利润约2587亿元，同比分别大幅增长。长期来看，电子信息制造业已成为我国工业的“首位产业”，其比重和盈利能力的提升体现了国产替代、成本结构优化、精益制造及外需拉动等叠加效应。未来需继续深化产业链整合、提升核心技术攻关能力，并以电子信息制造业对其他传统行业的赋能，推动数字化、智能化、绿色化转型，扩大盈利空间。
🏷️ #电子信息 #半导体 #AI算力 #国产替代 #高端制造
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📰 电子信息制造业何以扛起工业企业利润六成增量？
国家统计局最新数据显示，1—8月份规上电子信息制造业利润同比增长1.1倍，对全部规上工业企业利润的贡献率达62%，成为带动全国工业利润的“主力军”。专家分析认为，新技术应用，尤其人工智能的扩展，带动了相关领域需求，这使电子材料、芯片、光电子器件、整机等产业链环节普遍受益。具体来看，芯片端的智算中心、新能源、AI终端等场景扩张带动光电子器件和半导体分立器件等利润显著提升，材料端电子专用材料和电子电路制造利润大幅增长；算力基础设施端光纤、光缆利润也显著上升；整机端多类计算机及系统制造利润增长强劲。高景气度在资本市场也得到印证，518家电子信息制造业企业2026年上半年实现营业收入约2.65万亿元、归母净利润约2587亿元，同比分别大幅增长。长期来看，电子信息制造业已成为我国工业的“首位产业”，其比重和盈利能力的提升体现了国产替代、成本结构优化、精益制造及外需拉动等叠加效应。未来需继续深化产业链整合、提升核心技术攻关能力，并以电子信息制造业对其他传统行业的赋能，推动数字化、智能化、绿色化转型，扩大盈利空间。
🏷️ #电子信息 #半导体 #AI算力 #国产替代 #高端制造
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📰 独角兽丨登临科技：锚定架构创新 推进GPU性能进化-经济参考网 _ 新华社《经济参考报》官方网站
登临科技自2017年成立以来，聚焦云边端一体、软硬件协同、训推融合的芯片产品，通过自研芯片架构、微架构和算术单元等核心技术，打造能在缺乏先进制程的条件下高效运作的GPU架构。其通过软件层面实现对CUDA、OpenCL等主流生态的兼容，降低客户移植成本、缩短开发周期，且在自研架构下实现了能效提升与高性能的平衡，即使采用成熟制程，仍能达到业界主流水平。公司强调自主可控与底层创新，愿景是与上下游紧密协同，构建开放的创新生态，推动国产供应链的产能扩张与应用落地。近年来，登临科技不断扩大应用场景，覆盖智慧物流、智慧能源、城市治理等领域，积极推进推理云业务和新一代产品研发，力求在超节点与通用大模型等方向取得突破，并以苏州为基地促进产业生态建设与区域经济协同。
通过政府与投资机构的持续支持，企业在本土生态中找到了发展土壤，形成了与百余家客户的创新联盟，积极面向国家级应用场景的中试基地、AI应用场景等多元化需求，推动从传统一体化到云边端协同的行业升级。未来登临科技将继续强化生态协同、提升算力与能效，致力于在国产化、可控性与兼容性间取得更大突破，推动AI应用在垂直行业的落地与扩张。
🏷️ #国产芯片 #云边端 #生态协同 #AI推理 #能效提升
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📰 独角兽丨登临科技：锚定架构创新 推进GPU性能进化-经济参考网 _ 新华社《经济参考报》官方网站
登临科技自2017年成立以来，聚焦云边端一体、软硬件协同、训推融合的芯片产品，通过自研芯片架构、微架构和算术单元等核心技术，打造能在缺乏先进制程的条件下高效运作的GPU架构。其通过软件层面实现对CUDA、OpenCL等主流生态的兼容，降低客户移植成本、缩短开发周期，且在自研架构下实现了能效提升与高性能的平衡，即使采用成熟制程，仍能达到业界主流水平。公司强调自主可控与底层创新，愿景是与上下游紧密协同，构建开放的创新生态，推动国产供应链的产能扩张与应用落地。近年来，登临科技不断扩大应用场景，覆盖智慧物流、智慧能源、城市治理等领域，积极推进推理云业务和新一代产品研发，力求在超节点与通用大模型等方向取得突破，并以苏州为基地促进产业生态建设与区域经济协同。
通过政府与投资机构的持续支持，企业在本土生态中找到了发展土壤，形成了与百余家客户的创新联盟，积极面向国家级应用场景的中试基地、AI应用场景等多元化需求，推动从传统一体化到云边端协同的行业升级。未来登临科技将继续强化生态协同、提升算力与能效，致力于在国产化、可控性与兼容性间取得更大突破，推动AI应用在垂直行业的落地与扩张。
🏷️ #国产芯片 #云边端 #生态协同 #AI推理 #能效提升
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📰 第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026｜乘数字智能东风，领航半导体产业新征程
在全球数字化浪潮中，芯片成为数字时代的基石和新质生产力的核心引擎。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12-14日在北京国家会议中心举行，展现从材料、设备、设计、制造到封测的全产业链技术成果，聚焦智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能等下游应用。展会由行业协会和研究院联合主办，汇集海内外权威机构，搭建国际化交流平台，促进产学研资深层次协同，推动国内半导体产业的自主创新与全球协同。展区设置八大专题，覆盖产业链全环节与AI应用、协同服务、元器件、地方与海外展团、产教融合、车规芯片等板块，旨在促进产业资源聚合与市场对接，提升政策传导与产业对接效率。同期将举办多场高规格论坛、对接会与新品发布，聚焦前沿技术、政策解读、海外合作及人才培养等热议方向，为参会企业提供高效的商务对接与发展指引。
🏷️ #半导体 #ICChina #智能制造 #AI应用 #政策解读
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📰 第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026｜乘数字智能东风，领航半导体产业新征程
在全球数字化浪潮中，芯片成为数字时代的基石和新质生产力的核心引擎。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12-14日在北京国家会议中心举行，展现从材料、设备、设计、制造到封测的全产业链技术成果，聚焦智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能等下游应用。展会由行业协会和研究院联合主办，汇集海内外权威机构，搭建国际化交流平台，促进产学研资深层次协同，推动国内半导体产业的自主创新与全球协同。展区设置八大专题，覆盖产业链全环节与AI应用、协同服务、元器件、地方与海外展团、产教融合、车规芯片等板块，旨在促进产业资源聚合与市场对接，提升政策传导与产业对接效率。同期将举办多场高规格论坛、对接会与新品发布，聚焦前沿技术、政策解读、海外合作及人才培养等热议方向，为参会企业提供高效的商务对接与发展指引。
🏷️ #半导体 #ICChina #智能制造 #AI应用 #政策解读
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📰 生产制造产业日报(10.05) : 科技行业动态
台湾半导体龙头台积电正评估与特斯拉、SpaceX旗下Terafab超级晶圆厂合作的可能性，马斯克也证实双方在讨论合作模式，未来或由台积电主导或特斯拉、SpaceX控股多数股权。这一合作如成型，将对英特尔在Terafab计划中的地位构成挑战， Terafab 的目标是满足三方对算力芯片的巨大需求，预计总投资高达1190亿美元，月产能目标为100万片晶圆。与此同时，苹果发布M5Ultra芯片，36核CPU、80核GPU及最高512GB统一内存，搭载专用神经网络加速器，带宽提升至1.2TB/s，意在让MacStudio本地运行大型语言模型，降低API依赖，上市时间定于2026年9月22日。韩国方面，韩军前沿部队被发现巡防时持空枪，已引发上层处分及整改要求，军方将加强枪械及弹药使用排查。草甘膦景气持续修复，头部企业通过成本控制与技术创新带动业绩上升，国内企业如兴发、新安、和邦、生江山等受益。南亚科技在屏东科学园区建设3D晶圆封测厂，推动3DIC与类HBM内存方案，以争取AI芯片订单并拓展高带宽内存市场。
🏷️ #半导体 #AI芯片 #Terafab #M5Ultra #封测
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📰 生产制造产业日报(10.05) : 科技行业动态
台湾半导体龙头台积电正评估与特斯拉、SpaceX旗下Terafab超级晶圆厂合作的可能性，马斯克也证实双方在讨论合作模式，未来或由台积电主导或特斯拉、SpaceX控股多数股权。这一合作如成型，将对英特尔在Terafab计划中的地位构成挑战， Terafab 的目标是满足三方对算力芯片的巨大需求，预计总投资高达1190亿美元，月产能目标为100万片晶圆。与此同时，苹果发布M5Ultra芯片，36核CPU、80核GPU及最高512GB统一内存，搭载专用神经网络加速器，带宽提升至1.2TB/s，意在让MacStudio本地运行大型语言模型，降低API依赖，上市时间定于2026年9月22日。韩国方面，韩军前沿部队被发现巡防时持空枪，已引发上层处分及整改要求，军方将加强枪械及弹药使用排查。草甘膦景气持续修复，头部企业通过成本控制与技术创新带动业绩上升，国内企业如兴发、新安、和邦、生江山等受益。南亚科技在屏东科学园区建设3D晶圆封测厂，推动3DIC与类HBM内存方案，以争取AI芯片订单并拓展高带宽内存市场。
🏷️ #半导体 #AI芯片 #Terafab #M5Ultra #封测
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📰 智能制造行业周报(09.28 - 10.05) : 产业动态
本月行业要点聚焦科技与制造业的数字化与绿色转型。首先，Jacobs获英伟达三年SaaS合同，将在美国产研设施部署数据中心数字孪生平台，显示云端与AI驱动的研发协同正在优化高性能计算环境。与此同时，高德在十一长假展现其空间智能应用的规模与普及，日活近3.7亿、提供空间智能服务超过28亿次，驾车导航里程与用户覆盖亦创新高，并与鹰眼守护预警系统共同提升出行安全。地方层面继续推动新能源及消费升级，包括上海即时摇号补贴、家电与数码产品的以旧换新，以及汽车置换，政策覆盖至2026年底。产业并购方面，施耐德电气拟以226亿美元收购PTC，推动工业软件与AI基础设施的融合，打造覆盖设计、生产与能源管理的完整数字生命周期平台，交易预计2027年完成。区域创新也在推进：湖北扩大智能家居等新兴品类补贴，长兴与湛江通过产业集群升级与现代化海洋渔业、智能装备等提升区域竞争力，山东重工多家企业入选绿色制造名单，持续推动绿色低碳转型及智能制造升级。总体呈现出云端、AI、数字孪生与绿色制造协同发展的行业态势。
🏷️ #数字化 #AI #工业软件 #绿色制造 #孪生
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📰 智能制造行业周报(09.28 - 10.05) : 产业动态
本月行业要点聚焦科技与制造业的数字化与绿色转型。首先，Jacobs获英伟达三年SaaS合同，将在美国产研设施部署数据中心数字孪生平台，显示云端与AI驱动的研发协同正在优化高性能计算环境。与此同时，高德在十一长假展现其空间智能应用的规模与普及，日活近3.7亿、提供空间智能服务超过28亿次，驾车导航里程与用户覆盖亦创新高，并与鹰眼守护预警系统共同提升出行安全。地方层面继续推动新能源及消费升级，包括上海即时摇号补贴、家电与数码产品的以旧换新，以及汽车置换，政策覆盖至2026年底。产业并购方面，施耐德电气拟以226亿美元收购PTC，推动工业软件与AI基础设施的融合，打造覆盖设计、生产与能源管理的完整数字生命周期平台，交易预计2027年完成。区域创新也在推进：湖北扩大智能家居等新兴品类补贴，长兴与湛江通过产业集群升级与现代化海洋渔业、智能装备等提升区域竞争力，山东重工多家企业入选绿色制造名单，持续推动绿色低碳转型及智能制造升级。总体呈现出云端、AI、数字孪生与绿色制造协同发展的行业态势。
🏷️ #数字化 #AI #工业软件 #绿色制造 #孪生
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📰 生产制造产业日报(10.05) : 科技行业动态_手机网易网
多家科技领域新闻聚焦全球半导体与AI产业动态。台积电正评估加入 Terafab 超级晶圆厂项目，可能出资营运或由特斯拉、SpaceX 控股，若成型将由台积电主导，可能挑战英特尔在 Terafab 计划中的地位，项目目标月产百万片、总投资约 1190 亿美元，旨在满足来自特斯拉、SpaceX 与 xAI 的算力需求。苹果发布 M5 Ultra 芯片，36 核 CPU、80 核 GPU、最高 512GB 内存，配专用神经网络加速器，内存带宽达 1.2TB/s，提升 AI 本地运行能力，MacStudio 将于 2026 年上市。韩国多支前沿部队在巡防时被发现持空枪，国防部将对相关上层组织给予警告处分，军方正在加强枪械与弹药使用排查并推动整改。草甘膦行情持续修复，四大龙头通过成本优势与技术创新实现业绩普增；全球市场中草甘膦约占农药市场的 15%，未来需求仍有增长空间。南亚科技计划在屏东设立 3D晶圆封装测试厂，导入 3DIC 技术，瞄准类 HB M 内存解决方案，以获取 AI 芯片订单并推动晶圆级封装测试产业布局。
🏷️ #半导体 #AI #苹果 #草甘膦 #封装测试
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📰 生产制造产业日报(10.05) : 科技行业动态_手机网易网
多家科技领域新闻聚焦全球半导体与AI产业动态。台积电正评估加入 Terafab 超级晶圆厂项目，可能出资营运或由特斯拉、SpaceX 控股，若成型将由台积电主导，可能挑战英特尔在 Terafab 计划中的地位，项目目标月产百万片、总投资约 1190 亿美元，旨在满足来自特斯拉、SpaceX 与 xAI 的算力需求。苹果发布 M5 Ultra 芯片，36 核 CPU、80 核 GPU、最高 512GB 内存，配专用神经网络加速器，内存带宽达 1.2TB/s，提升 AI 本地运行能力，MacStudio 将于 2026 年上市。韩国多支前沿部队在巡防时被发现持空枪，国防部将对相关上层组织给予警告处分，军方正在加强枪械与弹药使用排查并推动整改。草甘膦行情持续修复，四大龙头通过成本优势与技术创新实现业绩普增；全球市场中草甘膦约占农药市场的 15%，未来需求仍有增长空间。南亚科技计划在屏东设立 3D晶圆封装测试厂，导入 3DIC 技术，瞄准类 HB M 内存解决方案，以获取 AI 芯片订单并推动晶圆级封装测试产业布局。
🏷️ #半导体 #AI #苹果 #草甘膦 #封装测试
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📰 芯片制造拉动上游需求 半导体硅片市场增长强劲：2030年或达217亿美元
全球半导体硅片市场在制造规模扩大、先进设备需求上升的推动下保持强劲增长。预测到2026年市场将由2025年的141.2亿美元增至154.3亿美元，年复合增长率约9.3%；至2030年有望达到217.1亿美元，年复合增长率约8.9%。硅片作为集成电路和微电子器件的基础材料，需高纯度晶体硅并提供超平滑表面，以支持分层和图形化工艺。市场扩张受多因素驱动：全球芯片制造活动增加、行业对集成电路需求提升、消费电子普及、晶圆厂产能扩张，以及对高质量硅片衬底的增长需求。消费电子仍是主要增长动力，智能互联设备、数据中心和AI工作负载推动对大规模存储与高性能计算的需求，促使CPU、GPU、AI加速器等高性能芯片需要大量硅片。区域方面，2025年亚太将成为最大的市场且保持最快增速。未来趋势包括向大尺寸晶圆、无缺陷和超高纯度硅片生产、制造技术持续升级，以及各国加强本土晶圆厂投资。相关利好还体现在英国数据中心扩展及AI基础设施投资等行业动线。
🏷️ #半导体 #硅片 #市场增长 #亚太 #AI
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📰 芯片制造拉动上游需求 半导体硅片市场增长强劲：2030年或达217亿美元
全球半导体硅片市场在制造规模扩大、先进设备需求上升的推动下保持强劲增长。预测到2026年市场将由2025年的141.2亿美元增至154.3亿美元，年复合增长率约9.3%；至2030年有望达到217.1亿美元，年复合增长率约8.9%。硅片作为集成电路和微电子器件的基础材料，需高纯度晶体硅并提供超平滑表面，以支持分层和图形化工艺。市场扩张受多因素驱动：全球芯片制造活动增加、行业对集成电路需求提升、消费电子普及、晶圆厂产能扩张，以及对高质量硅片衬底的增长需求。消费电子仍是主要增长动力，智能互联设备、数据中心和AI工作负载推动对大规模存储与高性能计算的需求，促使CPU、GPU、AI加速器等高性能芯片需要大量硅片。区域方面，2025年亚太将成为最大的市场且保持最快增速。未来趋势包括向大尺寸晶圆、无缺陷和超高纯度硅片生产、制造技术持续升级，以及各国加强本土晶圆厂投资。相关利好还体现在英国数据中心扩展及AI基础设施投资等行业动线。
🏷️ #半导体 #硅片 #市场增长 #亚太 #AI
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📰 2026 离散 MES 厂商盘点，什么样的系统能真正干活_中华网
制造执行系统（MES）是连接企业上层计划与车间现场控制的关键数字化枢纽。文章基于赛迪顾问《中国 MES 市场中期发展报告》，指出2025下半年至2026年上半年国内MES市场规模达到328.7亿元，同比增速23.6%，离散制造贡献显著，流程制造增速也达25.3%。尽管厂商众多，离散企业上线后仍面临业务软件与自动化设备割裂、实物台账与系统数据错位、插单/改单频繁导致系统响应迟缓等痛点。评估MES时，应聚焦底层架构、行业知识沉淀、项目落地实效三方面，确保IT与OT打通、行业特性知识资产形成本体模型与规则、以及可量化的交期、库存、质量与人效改善。避免单纯堆叠功能模块、依赖定制开发的做法，强调三大演进趋势：工业智能体落地、软硬件一体化底座、工业本体建模。文章以中之杰科技德沃克 MES为代表，强调对象驱动、ICS底座、多品牌设备零代码接入，以及“80+15+5”标准化实施体系，且在汽车零部件、机器人与高端装备、新能源零部件、金属加工等领域均有落地案例，展示了从感知到执行的完整闭环及显著效益。选型要点包括全链路追溯、异构设备调度、以及对柔性配置和成本的综合权衡。最终建议优先考虑具备软件+OT底座+工业本体+AI智能体的完整能力。
🏷️ #MES #工业本体 #AI智能体 #软硬一体化 #对象驱动
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📰 2026 离散 MES 厂商盘点，什么样的系统能真正干活_中华网
制造执行系统（MES）是连接企业上层计划与车间现场控制的关键数字化枢纽。文章基于赛迪顾问《中国 MES 市场中期发展报告》，指出2025下半年至2026年上半年国内MES市场规模达到328.7亿元，同比增速23.6%，离散制造贡献显著，流程制造增速也达25.3%。尽管厂商众多，离散企业上线后仍面临业务软件与自动化设备割裂、实物台账与系统数据错位、插单/改单频繁导致系统响应迟缓等痛点。评估MES时，应聚焦底层架构、行业知识沉淀、项目落地实效三方面，确保IT与OT打通、行业特性知识资产形成本体模型与规则、以及可量化的交期、库存、质量与人效改善。避免单纯堆叠功能模块、依赖定制开发的做法，强调三大演进趋势：工业智能体落地、软硬件一体化底座、工业本体建模。文章以中之杰科技德沃克 MES为代表，强调对象驱动、ICS底座、多品牌设备零代码接入，以及“80+15+5”标准化实施体系，且在汽车零部件、机器人与高端装备、新能源零部件、金属加工等领域均有落地案例，展示了从感知到执行的完整闭环及显著效益。选型要点包括全链路追溯、异构设备调度、以及对柔性配置和成本的综合权衡。最终建议优先考虑具备软件+OT底座+工业本体+AI智能体的完整能力。
🏷️ #MES #工业本体 #AI智能体 #软硬一体化 #对象驱动
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