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📰 美国制造一颗真正的3D芯片

美国的工程师团队在晶圆代工厂制造了第一颗单片3D芯片，标志着3D芯片技术的重大突破。这款新型芯片通过超薄的垂直组件实现了密集布线，提供了前所未有的速度和性能。与传统的二维芯片相比，新芯片在硬件测试中表现出约四倍的性能提升，尤其在处理人工智能工作负载时，性能提升更是达到12倍。

这种新型3D芯片的制造工艺创新，采用了连续工艺将各层直接叠加，而非传统的独立芯片堆叠方法。研究人员强调，这一突破不仅在实验室可行，更能在美国本土的大规模生产中实现，推动了美国半导体创新的未来。通过集成内存和计算单元，该芯片有效解决了长期存在的内存瓶颈问题。

研究者们认为，这项技术将为未来的人工智能硬件带来1000倍的性能提升，并为培养新一代工程师奠定基础。随着对半导体创新的重视，未来将能够设计和制造更先进的芯片，塑造人工智能硬件的未来。

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