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📰 格罗方德GTS26中国站:一条“本地化”主线,指向汽车行业

9月22日,格罗方德在上海举办2026年技术峰会(GTS26)中国站,聚焦AI向物理世界的落地、智能应用扩展与下一代AI基础设施建设等趋势。中国区总裁胡维多强调中国是最重要市场之一,格罗方德在中国的布局已覆盖上海、武汉、北京、广州,并计划以本地化生产提升对客户的直接支撑。亚太区副总裁陈耀光介绍公司级战略、全球制造布局及六大技术平台,强调并购后的AMF使全球光子收入处于领先。Shankaran指出AI瓶颈在于互连与供电,提出光互连的纵横跨越与现有SiGe、光模块等产品线支撑。Faisal Saleem聚焦汽车行业,提出AutoPro平台与车规等级认证,并强调汽车市场对本地化制造的强劲需求。总体主线是本地化发展:既在中国为中国本地化制造、又连接全球供应链,形成中国生产、中国交付并可全球协同的格局。汽车领域成为本地化的核心支点,中国已成为全球最大的新能源汽车市场。


🏷️ #本地化 #汽车电子 #全球制造 #AI互连 #中国市场

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📰 【光电集成】通俗拆解GPU造芯全流程!从硅棒到成品芯片,看懂半导体核心工艺

本文以零基础视角,围绕GPU芯片的完整诞生链路,系统解构从硅棒到成品芯片的制造过程。首先聚焦高纯单晶硅的提纯与长晶,强调杂质控制与原子排列秩序的重要性,并通过直拉法实现规整单晶硅棒;再将单晶棒切割、抛光成圆形晶圆,CMP工艺确保表面平整,区分了硅片制造、前道晶圆制造以及后道封装测试的职责分工。随后进入光刻、刻蚀、掺杂的核心晶体管成形环节,通过光刻胶曝光与显影实现图案转移,刻蚀去除材料,离子注入调整导电性,从而构建源漏栅极等晶体管单元,晶圆上晶体管与金属互联的复杂层级逐步成型。在多层沉积与CMP抛光的配合下,形成密集的金属布线网络,随后经测试剖切得到裸片,进入封装阶段实现防护、散热与外部连接。随着AI对带宽与集成度的需求提升,Chiplet、2.5D/3D 封装等先进封装技术成为核心,赋予芯片与外部设备的高效互联与协同工作能力。全文强调:晶圆制造提供运算基底,封装赋予外部连接与多芯片协同的能力,任何一步的优化都可能成为AI芯片性能的关键驱动。

🏷️ #芯片制造 #光刻 #封装 #晶圆 #AI

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📰 周末重点速递丨市场具备活跃资金进攻新技术与新题材的土壤;券商关注矢量网络分析仪、AI制药、商业航天等投资机会

本次报道聚焦人工智能相关议题与金融投资方向的最新解读。外交部发言人强调中美首脑在会晤中就 AI 问题进行了深入讨论,强调在不断演进的技术环境下加强交流、寻求共识。券商对市场展望较为乐观,认为在三季报催化及经济韧性的支撑下,市场具备活跃资金进攻新技术与新题材的潜力,建议把握年内最后的进攻窗口,并在港股配置上偏向高质量红利与具备盈利能力的行业。行业研究方面,华泰证券看好 AI 算力建设带动的高端测试仪器需求,VNA 等测试设备在数据中心升级与高速互连趋势中受益,国内厂商有望通过技术突破提升市场份额。西南证券则聚焦 AI 制药领域的全链条赋能,强调数据、模型与干湿闭环是核心壁垒,投资策略聚焦端到端研发能力与产业链协同。湘财证券则报道商业航天领域的重大突破,星河动力“智神星一号”首飞标志国内可重复使用火箭从技术验证走向产业落地,未来将推动低轨星座组网对运力的需求,并带动火箭总装、关键零部件及卫星互联网相关产业链的受益。总体看,AI 与算力、制药与数据驱动创新、以及商业航天等领域成为市场关注的重点方向,相关标的的投资机会随着技术落地和产业化进程逐步显现。

🏷️ #AI #算力 #AI制药 #航天 #测试仪器

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📰 万家5G工厂背后:制造强国网络底座的"十五五"进化图谱

文章系统梳理了“十五五”期间5G工厂在中国制造业中的关键作用与发展路径。首先,政策层面将制造强国目标与高端化、智能化、绿色化并列,明确5G工厂作为新一轮产业基础设施,连接信息技术与制造业,推动从自动化到数字化、再到智能化的跃迁。现阶段已实现规模化推进,8万虚拟专网、2.6万在建项目、1260家分级工厂,标志着从验证阶段进入落地与价值化阶段。其次,现场案例显示5G工厂通过低时延网络打破信息孤岛,提升产线效率、缩短验收与降低能耗,覆盖离散制造与流程行业,示范效应日趋明显。第三,AI与数字孪生的融合成为进化型工厂的核心,数据要素价值化、自学习能力成为增长源泉;同时也面临高成本、标准体系不完善、人才短缺与中小企业转型鸿沟等瓶颈。未来三大维度推动深化:技术融合(5G+AI+数字孪生闭环)、产业应用(跨行业复制与标准化推进)、企业生态与梯次培育(标杆引领、中小企业落地路径、运营商与设备商等协同)。总体来看,5G工厂正从单点示范走向系统性、全域化的数字化转型核心载体,将数据作为关键生产要素,驱动制造业的结构性升级。

🏷️ #5G工厂 #数字孪生 #AI优化 #制造转型 #工业互联网

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📰 生产制造产业日报(09.10) : 行业动态

本期行业动态聚焦多项新举措与需求端拐点。海光信息推出面向词元经营的双芯加速方案,通过CPU与DCU协同,形成全栈式算力体系,覆盖驱动层至应用层的五维优化,降低运营成本,并在算力、互连、安全、软件栈四个维度开放,助力国产算力生态协同。台积电8月销售业绩再创历史新高,因AI应用领域芯片需求强劲,全球代工市场占比进一步提升,未来营收区间也被看好;同时宣布与阿斯麦合作,计划自2030年起使用高数值孔径技术。万邦重工与卡奥斯COSMOPlat在浙江舟山启动未来船舶维修智慧大脑建设,强调脑体协同推进,打造自主进化的智慧生态,探索新商业模式,推动船舶维修产业的数智化转型。荷兰国防部拟与瑞典签署意向,采购全球眼预警机以提升对空中、海上、陆地目标的远程监测能力,并与北约其他成员国共同投资替代现有机队。与此同时,中石油煤层气公司专家在中国页岩油气大会上介绍鄂尔多斯盆地东缘深层煤层气地质工程一体化创新技术与实践,强调技术对高效开发的重要性。以上信息由小欧AI基于亿欧数据整理,如有问题请联系。

🏷️ #半导体 #AI应用 #智慧船舶 #预警机 #煤层气

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📰 中国老工业基地在“智改数转”中推动制造业焕新升级_中国经济网——国家经济门户

在辽宁沈阳举行的2026全球工业互联网大会上,多家企业展出智能机器人和工业大模型等前沿技术,凸显“智改数转”在老工业基地的落地路径。亿嘉和科技在沈阳设立东北亚国际创新中心,聚焦医疗、电力、消防等领域的机器人应用,体现从传统制造向高端智能化转型的趋势。中国移动辽宁公司展示以海量生产数据为基础的数字化解决方案,构建覆盖设备、产线、仓储的全要素联网,并以AI打造“智能大脑”参与工厂检测和决策。沈阳机床借助自研数控与5G平台实现加工工艺自适应与误差修正,提升生产效率与安全性。沈鼓、本钢等企业在故障预判与质量管控等领域开发行业AI模型,形成可落地的示范案例。各地政府也出台激励政策,推动数字化转型落地,沈阳、大连等地的算力中心与工业互联网平台共同服务产业升级。朗坤智慧等企业则通过全栈工业AI解决方案,与本土产业生态深度融合,加速实现“AI+工业互联网”的转型升级。

🏷️ #智改数转 #工业互联网 #智能制造 #AI工业 #辽宁

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📰 Anthropic 发布 MHS 模型硬件标准:AI 代理终于要「上手」物理世界了

2026 年 8 月,Anthropic 公布 Model Hardware Standard(MHS)研究预览,提出一个让 AI 代理安全操控实体设备的统一接口,被形容为 AI 世界的 USB-C。MHS 的核心是模型无关、面向设备厂商开源,旨在将可编程设备如显微镜、光谱仪、机械臂、产线等统一连接到同一接口标准上,以降低接入成本、提升安全性、便于评估。它不仅解决“用 AI 控制物理设备”的可行性,还为数字世界的 MCP 形成互补——MCP 负责连接数据源与工具,MHS 负责连接物理设备,两者共同构成 Anthropic 的 AI 基础设施拼图。MHS 的推出源自对物理直觉缺失的担忧,强调在高价值、高风险场景需要标准化、安全边界和评估机制,避免设备损坏或安全事故的代价。短期看,MHS 仍处于研究预览阶段,但若如 MCP 那样演进成为行业默认协议,其对设备厂商、开发者及行业的影响将是显著的:降低锁定风险、简化开发流程、加速“机器人 + 大模型”的落地应用。未来,Anthropic 还在布局自研芯片和硬件团队,推动 AI 基础设施平台化,与模型层和协议层共同支撑 AI 从数字世界走向物理世界的进阶。

🏷️ #AI USB-C #MHS #MCP #物理世界 #标准化

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📰 从“基金经理”到“平台能力”:持有人的信任迁移之旅

嘉实基金通过严密的投研体系实现平台化投资能力,将研究与投资紧密结合。其核心在于以流程化、分层次的股票池管理,确保风控约束与讨论民主化,避免单一个人决策导致的风险。研究员与基金经理在晨会等环节持续互动,研究结论需经过入库、深度报告、管理层评议及投票等环节方可进入仓位。四大部门协同运作,研究、投资、风险、交易构成闭环,研究结果直接影响投资决策,风险团队具备否决权,形成“安灯”式的质量控制。嘉实强调平台能力的积累与传承,通过四个思维框架(空间、盈利模式、竞争格局、治理结构)统一分析语言,提升跨行业沟通效率,并辅以财务培训和实地调研,确保从研究到投资的连续性。自2018年以来,投研数字化提升信息处理效率,AI主要承担战术分析,战略判断仍以人类认知为主。最终目标是以稳定长期的超额收益为持有人创造价值,建立可持续的投研-投资闭环。

🏷️ #投研体系 #平台化 #风控机制 #晨会 #AI辅助

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📰 破解制造企业“AI焦虑”!佛企携数据平台亮相中国数博会

本次2026中国国际大数据产业博览会在贵阳举行,佛山高明翰阳智数科技带来“翰阳智数AI数据平台”亮相广东主宾省展区,展示制造业数字化转型成果。平台定位企业业务系统与大模型之间的桥梁,解决数据格式异构、口径不一等痛点,核心技术包括双向打通的连接能力、数据标准化中间层和场景化智能输出。通过对接企业多源数据进行清洗、转换与标准化,向上兼容主流大模型与智能体,使企业无需替换现有系统即获得AI能力,并可通过自然语言提问实现经营分析、风险预警与决策建议,提升数据驱动的业务优化能力。制造业企业信息化系统虽较为完善,但迫切需要让数据具备智能化决策能力。高明区以数字化改革推动实体经济,培育数字工厂、数字化车间和工业互联网标杆,海天味业等案例为本地企业在国家级展会中输出创新成果提供平台。翰阳智数通过此展会展示,将对接全国产业链资源,深化跨区域合作,推动数据要素在制造业的高质量发展。章回总结:以数据为驱动、以平台连接为桥梁,提升制造业数字化智能化水平。

🏷️ #数据要素 #制造业 #AI平台 #大模型 #数字化转型

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📰 第五届高端制造电子电镀论坛在厦门成功举办 - 本网原创 - 东南网

第五届高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2026)在厦门举行,吸引来自全国高校、科研院所及相关企业的近500人参与,围绕电子电镀基础与工艺、电子化学品设计制备、装备,以及下一代高端功能材料研发等前沿主题开展研讨。厦门市政府与科协机构强调集成电路等新兴产业的战略地位,推动产学研深度融合,提升产业链综合竞争力,并通过“421”核心产业体系与科技创新平台,集中资源促进新能源、集成电路等产业发展及落地转化。专家指出电子电镀在纳米级逻辑互连与微纳结构批量制备中具有关键地位,当前仍面临化学品、装备与技术路线的瓶颈,需加强基础理论研究与产业应用的深度融合。论坛发布了AI驱动的研发平台与智能体等成果,强调将人工智能与芯片封装、材料制备及高通量筛选等环节结合,构建AI赋能的全链条创新能力。为青年学者设立了“青年学术集市”等活动,促进产学研对接与创新思想碰撞,推动前沿成果在厦门落地转化。

🏷️ #电子电镀 #AI赋能 #产业协同 #高端材料 #集成电路

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📰 日本7月制造业产出飙升至近12年高位

据标普全球最新调查,日本7月制造业产出以近12年来最快的速度扩张,各分项指数全面改善,尤其在人工智能相关需求拉动下,新订单激增,创下4.5年新高。7月终值PMI为54.5,虽略低于6月水平,但已连续第七个月处于扩张区间,制造业产出增速为2014年2月以来最快。新订单增速为2022年1月以来最快,海外订单增速尤为显著,呈现来自亚洲和美国的订单增加态势。企业普遍表示全球关键半导体与AI相关制造领域需求增长带动,成本上升压力依然存在,尽管投入成本涨幅放缓至3月以来最低水平。企业通过提价来缓解成本压力,同时为应对中东局势可能的供应中断,积极提前采购投入品,形成了显著的库存建设效应,推动行业表现。7月企业信心提升至四个月高位,预计半导体需求将继续改善,制造业产出与新订单仍将受全球需求回暖推动。

🏷️ #日本制造业 #PMI #半导体 #AI需求 #海外订单

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📰 苏州两家企业案例入选工信部典型案例-名城苏州新闻中心

工信部发布的2025年度新一代信息技术融合应用典型案例中,苏州两家企业入选,展示了制造业数字化转型的最新进展。波司登通过AI与数字化打破研发、生产、供应链与零售的数据壁垒,构建全链路协同智造,并以母工厂输出可复制的转型样板,提升了企业在羽绒服市场的竞争力,2025年国内市场份额达到24.89%,稳居第一。另一家苏州高新区企业盖雅信息技术有限公司则自主研发制造业精益劳动力管理SaaS系统,覆盖100多个岗位、200多个技能标签,推动从按月结算到实时运算的人力管理变革。应用落地后,人员冗余率下降15.6%,人岗匹配率由89%提升至100%,人为质量事件减少50%,间接成本约节约13亿元,同时提升现场劳动力配置效率、质量稳定性与精益管理水平。该公司还在国际市场扩张,覆盖34个国家和地区、15种语言,服务领域涵盖制造、连锁、物流等多个行业,未来将把垂直解决方案推广到更广泛领域。上述案例体现了以AI和数字化驱动制造业升级、实现跨环节协同和成本优化的趋势。

🏷️ #AI #数字化 #制造业 #劳动力管理 #工业互联网

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📰 AI算力开启光纤光缆景气周期 头部公司加速扩产_中国经济网——国家经济门户

今年上半年,光纤光缆行业迎来爆发式增长,行业景气受AI算力驱动逐步释放。Wind数据显示,A股37家光通信上市公司中已有24家披露上半年业绩预告,18家预喜,头部企业陆续扩产,AI数据中心对光纤需求带来新增长点,光纤到GPU成为新的需求主线。数据中心相关行业利润显著提升,头部公司如长飞光纤、亨通光电、 中天科技等均实现利润同比大幅增长,显示出强劲的盈利能力。需求端从传统“光纤到户”转向服务AI算力基础设施,行业未来两三年仍具较强景气度,AI数据中心建设、跨区域算力连接及骨干网络升级将持续释放需求。供给端则存在光棒产能瓶颈,扩产周期通常在12-18个月,多家公司已启动光棒及光纤扩产,预计2027年下半年才有较充足供给。空芯光纤等下一代技术也在加速布局,行业生态正从单一宽带接入向高端光互联升级,全球头部企业将占据更大市场份额。整体来看,行业景气具有持续性,需要关注供需匹配节奏与产能释放时序。

🏷️ #光纤光缆 #AI算力 #数据中心 #产能扩张 #空芯光纤

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📰 今年以来招引AI产业项目超50个 无锡高新区抢占“AI+”新高地_中共江苏省委新闻网

无锡高新区在2026世界人工智能大会期间展示本地企业与合作伙伴的创新成果,签约5个项目总投资18亿元,覆盖算力中心、AI制造全链条服务、算力基础设施等前沿领域。区内启动“人工智能+”三年行动计划,着力提升算力底座、打造生态集群、深化场景应用,年度引进人工智能项目超50个,涉及智能机器人、端侧芯片、词元经济等领域,京东智能机器人与先进制造基地、科大讯飞无锡产业加速中心等项目落地。布局算力底座成为抢占AI高地的先手棋,算力园区、华为昇腾超节点、国产算力集群等项目推进,智算中心数量持续增加,智能算力达到4300P级别,同时涌现高性能处理器与互连芯片等“硬核”企业。无锡高新区以AI+制造为突破口,依托千亿级产业集群与800余家规上企业,推动从通用到专用领域的深度融合,2025年底人工智能产业规模预计超400亿元,占全市约四分之三。为落地场景,发布30项AI+制造工业场景需求清单,覆盖生产、研发、验证、运维等环节,力求将企业产线嵌入“云端大脑”。未来将以AI+科技、产业、消费、治理、开放等六大应用赛道为核心,打造智算芯片、系统集成、智能传感、具身智能、行业解决方案等五大生态集群,设立30亿元产业基金,推动形成更完善的AI+产业生态高地。

🏷️ #人工智能 #算力底座 #AI+制造 #产业基金 #智算生态

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📰 从网络底座到工业互联网,中国移动WAIC全景呈现AI赋能产业新图景_通信世界网

在上海举行的2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上,中国移动展示了“人工智能+”的全面应用与创新成果,聚焦智能网络、算力、服务三大领域及工业互联网体系建设。通过5G-A、智能网元、NWDAF+切片等技术,提升高铁、能源、制造等行业的网络体验与安全性,推动网络、算力、智能网协同发展。算力层面,构建GW级数据中心和大规模智算中心,推出MoMA平台,开放300多款AI模型,降低AI使用门槛;智能网则围绕IoM、IoD、IDN、IoA等体系,提升模型、数据、智能体全链路的生成、调度与运行能力。工业互联网方面,以天工工业互联网平台为核心,整合5G工业专网、工业连接与智能网络融合管理,深耕能源、制造、交通等行业场景,推动工业生产的数字化、网络化和智能化升级,为制造强国与数字社会建设提供底座与生态支撑。

🏷️ #AI应用 #工业互联网 #算力网络 #智能网 #5G-A

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📰 从参考设计到智能制造,移远通信全面布局AI+XR产业链

7月9日,移远通信在深圳发布XR解决方案与生态战略,推出AI+AR眼镜Hawk系列及Dolphin算力单元,全面布局XR硬件与生态。Hawk系列覆盖光波导与BirdBath两类眼镜,光波导设计轻量化,具备三档电致变色,环境光自动调节透光度,解决室内外显示差异问题;功能涵盖AI语音助手、实时翻译、拍摄录像和AI音频等,面向消费、文旅、工业质检、远程协作、医疗等垂直领域。BirdBath分体式全彩眼镜追求沉浸式体验,FOV约50度,亮度5000nit,单眼分辨率为Full HD,支持60至120fps,并配备三档电致变色与近视度数调节,具备高情景适配性与高清大屏体验。Dolphin系列算力单元基于高通Q-6690与QCS8550平台,分为5G端云融合版和端侧算力版,前者内置自研eSIM,覆盖超150个国家与地区,后者具备48 TOPS算力,支持端侧AI Agent部署。该算力单元可与AR眼镜及3D头显、显示器等终端连接,形成以Agent为中心的多端协作能力。发布会还展示了常州智能制造中心XR产线,体现AR眼镜规模化产能的布局。移远已与高通、酷芯微、物奇微等合作伙伴共建供应链与全流程支持,推动XR从概念走向大规模商用,努力在技术、智造、生态三端发力,探索人机交互的下一代可能。

🏷️ #XR #AI+AR #眼镜 #算力 #生态

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📰 上半年IPO申报放量升温 科创赛道扩容与从严审核并行_央广网

2026年上半年IPO市场呈现结构性回暖趋势,6月集中受理量显著, Wind统计上半年三大交易所合计新增受理企业242家,同比增37%,其中6月单月198家。按板块分布,北交所、创业板、科创板构成主体,分别受理95、51、36家;上交所主板、深交所主板各8家。新兴产业企业如人工智能、商业航天、脑机接口等成为申报亮点,呈现出行业多元与高成长性特征。 进入6月末,沪深北交易所合计受理企业达到113家,日增放量态势明显,显示市场对创新企业的制度包容性正在增强,改革措施逐步落地,鼓励AI、商业航天、低空经济、量子技术与生物制造等领域企业进入上市筹备队列。 科创板与创业板成扩容主力,科创板新增受理49家,同比增长133%;创业板69家,同比增长229%,两板合计118家,占比将近一半。亏损企业登陆科创板趋势明显,49家新增受理中未盈利占比近半,且7家选用第五套上市标准,覆盖生物医药、医学工程等领域。通过对科创板受理行业结构分析,半导体、芯片及IC领域占比近四成,同时高端医疗器械、创新药、机器人、商业航天、脑机接口等赛道均有代表性企业。 例如,6月30日上交所受理集益威半导体科创板IPO,聚焦AI与数据中心的高速互连芯片及多场景ASIC芯片研发,映射科创板对新兴产业的覆盖。 创业板方面,以制度创新打开高成长企业新通道,4月起推出第四套上市标准,要求市值不少于30亿元、最近一年营业收入不低于2亿元、最近三年营收复合增长率不低于30%,覆盖高端芯片、先进存储、生物医药、AI等领域。5月首单落地,之后多家企业相继申报,6月29日深交所受理西井科技等,至6月30日共有8家企业通过该标准申报,拟募集资金超190亿元。 变革背后有“老面孔”频繁返场的现象,242家受理中约50家为此前申报后重新提交,北交所成为部分公司新选择,尽管门槛提升。北交所上半年新增受理102家,行业与市值、盈利状况等差异化定位推动多元上市路径。尽管市场回暖,监管端依然严格,6月集中受理后,中国证券业协会在7月公布第四批现场检查名单,21家企业被抽查,强调“受理即检查”的监管态势持续。综合来看,上半年IPO受理规模虽扩大,但行业分布更趋多元,半导体、AI、商业航天、创新药等领域成为主力,市场对上市企业的门槛与审慎也在持续提升。

🏷️ #IPO回暖 #科创板 #创业板 #北交所 #AI

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📰 鑫科材料亮相慕尼黑上海电子展 高端铜合金+高速铜缆引行业关注

慕尼黑上海电子展上,鑫科材料以全系列高性能铜合金及高速铜缆产品亮相W2馆,展示适配AI算力、新能源汽车连接器的完整材料解决方案,成为展区重点关注对象。公司围绕五大差异化制造基地布局、CNAS认可实验室研发体系、绿色低碳ESG管控及AI配套新材料研发等,与参会嘉宾进行深入交流。展会聚焦高速互联和车载高压电子,鑫科材料推出两大核心产品矩阵:一是工信部制造业单项冠军的新型镀锡铜带,覆盖回流、热浸及多层电镀,二是铜镍硅、铜铬锆等高强高导合金,解决800V车载连接器耐高温与低损耗痛点。同时四川基地鑫梓能科的高速铜缆覆盖56G至224G裸线及400G至1.6T连接组件,符合数据中心“光铜并进”趋势。展台期间,吸引多家精密连接器、汽车电子、算力服务器企业洽谈,双方就材料成型、导电、耐疲劳等核心性能及新型合金定制、高速铜缆试样验证达成多项合作意向。高速铜缆正成为鑫科材料的第二增长曲线,通过多基地规模化产能、数字化产线与前沿材料研发,叠加镀锡带材基础优势,持续提升在云服务与算力中心市场的样品验证与放量投产。未来将聚焦AI算力、新能源汽车、高速通信三大赛道,迭代升级高强高导特种铜合金,扩大高速铜缆产能,依托绿色制造与数智化体系,向上下游连接器产业提供国产化高性能材料解决方案。

🏷️ #铜合金 #铜缆 #AI算力 #新能源汽车 #连接器

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📰 南方财经网 - 南方财经全媒体集团

广东模具制造企业正通过数据驱动与智能化升级提升行业竞争力。以东莞模德宝为例,其智能工厂以高自动化率、数字化产线和十万级无尘车间实现“少人多机”运作,生产周期和效率显著提升。核心在于以工艺数据为驱动的全生命周期数据链路,能够在设计、制造、品质检测各环节实现数据沉淀与反馈,促成快速迭代与个性化生产。通过AI+工业互联网的协同,系统先将制造参数软件仿真并送入AI优化,试产反馈后再迭代,下一次遇到同类产品时参数将更接近最佳,显著提升加工精度与稳定性。培训方面,系统化解决方案使新人成本大幅下降,一周内即可上手,打破对“老师傅”经验的依赖,增强企业人才培养的连续性与传承。企业还强调以模具行业带动整个制造业向数据驱动转型,使智能设备取代重复性劳动,提高行业吸引力与中国制造的附加值。

🏷️ #智能制造 #数据驱动 #AI #工业互联网 #产线数字化

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📰 6月制造业PMI重返扩张区间 业内人士:下半年电力设备等可能成为新的支撑点

6月制造业PMI回升至50.3%,重返扩张区间,高技术制造业已连续17个月处于扩张态势。上半年的PMI数据显示行业支撑主要来自农副食品加工、计算机通信电子设备、铁路船舶航空航天设备等细分领域,生产指数与新订单指数持续走高。AI需求推动下,半导体成熟制程产能紧张,出现明显的产能挤占传导效应,企业普遍有扩产计划,但面临周期长、扩产节奏受限等制约;商业航天领域一级市场融资热度上升,预计上半年融资规模显著提升。展望下半年,专家普遍认为高景气行业有望延续,新的支撑点可能来自电力设备、机器人、工业母机、互联网软件与IT服务等领域。总体看,全球AI基建与算力需求、政策支持以及产业链协同 lifting 将继续推动高技术制造业与相关装备制造业的景气扩张。上述趋势还表明,尽管行业间存在周期差异,半导体、航空航天与新质生产力相关领域将成为投资与产能配置的重要方向。

🏷️ #高景气 #AI需求 #半导体 #商业航天 #新质生产力

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