搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻
【覆盖行业】
信保 ｜出口 ｜金融
制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产
零售 ｜物流 ｜数智
【访问入口】
hangyexinwen.com
【新闻分享】
点击发布时间即可分享
【联系我们】
xinbaoren.com
（微信内打开提交表单）
【覆盖行业】
信保 ｜出口 ｜金融
制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产
零售 ｜物流 ｜数智
【访问入口】
hangyexinwen.com
【新闻分享】
点击发布时间即可分享
【联系我们】
xinbaoren.com
（微信内打开提交表单）
📰 引领未来出行变革，Arm 助力中国智能汽车加速升级
在第十九届北京国际汽车展上，智能汽车正在从以往的软件定义向以物理 AI 驱动的方向跃进。车展聚焦高阶智能驾驶、智能座舱、多模态交互等技术落地，物理 AI 成为新亮点，推动汽车从传统软件驱动转变为具身智能的智能系统。吉利发布国内首款原生 Robotaxi 原型车 Eva Cab，搭载全域 AI 2.0、L4 自动驾驶与高算力芯片组合，实现在功能汽车向具身智能跃迁的里程碑；小鹏展示 GX 与第二代 VLA 大模型，并推出人形机器人 IRON，体现从车端到机器人的一体化智能生态。国产高端化趋势明显，蔚来以自研芯片和全域操作系统提升旗舰车型的感知、计算与安全水平。 Arm 作为底层计算平台，提供高性能、低功耗与强安全的支撑，并通过开放生态和 KleidiAI 等工具，加速多场景下的智能出行落地。车与万物的互联（V2X）成为现实，车企以车-人-物的全域连接构建智能移动空间，推动云端、边缘与车载的协同工作。未来 Arm 将持续迭代技术与生态，助力中国智能汽车生态走向全球化。
🏷️ #智能汽车 #物理AI #V2X #高端化 #生态
🔗 原文链接
📰 引领未来出行变革，Arm 助力中国智能汽车加速升级
在第十九届北京国际汽车展上，智能汽车正在从以往的软件定义向以物理 AI 驱动的方向跃进。车展聚焦高阶智能驾驶、智能座舱、多模态交互等技术落地，物理 AI 成为新亮点，推动汽车从传统软件驱动转变为具身智能的智能系统。吉利发布国内首款原生 Robotaxi 原型车 Eva Cab，搭载全域 AI 2.0、L4 自动驾驶与高算力芯片组合，实现在功能汽车向具身智能跃迁的里程碑；小鹏展示 GX 与第二代 VLA 大模型，并推出人形机器人 IRON，体现从车端到机器人的一体化智能生态。国产高端化趋势明显，蔚来以自研芯片和全域操作系统提升旗舰车型的感知、计算与安全水平。 Arm 作为底层计算平台，提供高性能、低功耗与强安全的支撑，并通过开放生态和 KleidiAI 等工具，加速多场景下的智能出行落地。车与万物的互联（V2X）成为现实，车企以车-人-物的全域连接构建智能移动空间，推动云端、边缘与车载的协同工作。未来 Arm 将持续迭代技术与生态，助力中国智能汽车生态走向全球化。
🏷️ #智能汽车 #物理AI #V2X #高端化 #生态
🔗 原文链接
📰 沙利文发布《2026年全球及中国ATE测试设备行业独立研究报告》
半导体测试设备（ATE）是集成电路产业链中用于检测、验证和评估芯片性能、功能及可靠性的关键专用设备，覆盖芯片设计验证、晶圆制造过程控制、封装测试及最终出厂质检等全流程环节。其核心目标是确保半导体产品符合设计规格与质量标准，通过系统性测试及时发现潜在缺陷与性能异常，从而提升芯片良率、降低制造成本，并保障下游电子系统的稳定性与可靠性。近年来，全球半导体测试设备行业正处于结构性复苏与增长态势，在经历2022年与2023年因芯片需求结构化低迷导致的短期市场增速下滑，行业在2024年开始重新恢复高速增长态势。本轮增长主要源于人工智能、高性能计算领域的持续扩张带来下游芯片产能扩张，以及先进制程发展背景下促进ATE测试设备在芯片生产各个环节中的渗透率持续提升。中国半导体测试设备行业呈现"技术迭代驱动+应用需求牵引"双主线并行演进。一方面，先进制程与新型封装形态直接推动测试设备在检测维度、通道数量、协议兼容性等方面持续升级；另一方面，人工智能、智能汽车、数据中心等新兴应用爆发，带动高性能计算芯片、高带宽存储器、图像传感器等细分产品产量扩张与性能迭代，带动半导体测试设备需求持续增长。整体来看，半导体测试设备行业正由传统单一功能向智能化、平台化方向转型，测试环节前移与光模块等新应用场景拓展成为重要趋势，在国产化进程加速与新兴应用爆发的背景下，中国半导体测试设备行业具备良好的增长前景。
🏷️ #ATE #半导体 #测试设备 #智能化 #国产化
🔗 原文链接
📰 沙利文发布《2026年全球及中国ATE测试设备行业独立研究报告》
半导体测试设备（ATE）是集成电路产业链中用于检测、验证和评估芯片性能、功能及可靠性的关键专用设备，覆盖芯片设计验证、晶圆制造过程控制、封装测试及最终出厂质检等全流程环节。其核心目标是确保半导体产品符合设计规格与质量标准，通过系统性测试及时发现潜在缺陷与性能异常，从而提升芯片良率、降低制造成本，并保障下游电子系统的稳定性与可靠性。近年来，全球半导体测试设备行业正处于结构性复苏与增长态势，在经历2022年与2023年因芯片需求结构化低迷导致的短期市场增速下滑，行业在2024年开始重新恢复高速增长态势。本轮增长主要源于人工智能、高性能计算领域的持续扩张带来下游芯片产能扩张，以及先进制程发展背景下促进ATE测试设备在芯片生产各个环节中的渗透率持续提升。中国半导体测试设备行业呈现"技术迭代驱动+应用需求牵引"双主线并行演进。一方面，先进制程与新型封装形态直接推动测试设备在检测维度、通道数量、协议兼容性等方面持续升级；另一方面，人工智能、智能汽车、数据中心等新兴应用爆发，带动高性能计算芯片、高带宽存储器、图像传感器等细分产品产量扩张与性能迭代，带动半导体测试设备需求持续增长。整体来看，半导体测试设备行业正由传统单一功能向智能化、平台化方向转型，测试环节前移与光模块等新应用场景拓展成为重要趋势，在国产化进程加速与新兴应用爆发的背景下，中国半导体测试设备行业具备良好的增长前景。
🏷️ #ATE #半导体 #测试设备 #智能化 #国产化
🔗 原文链接
📰 中国国际贸易促进委员会汽车行业分会副会长赵扬：推动汽车产业在智能变革中抢占先机
本次年会聚焦AI对汽车行业的冲击，赵扬指出人工智能正在加速渗透汽车全链条，深刻改变研发、设计、生产与运营等环节，推动产业从传统制造向技术密集、协同紧密的现代体系转变。AI并非简单替代，而是系统性重塑产业格局的驱动，需统筹创新与治理，完善标准、测试和监管，提升治理能力，确保健康有序发展。
赵扬提出三点建议：一是应用牵引，推动智能驾驶、智能座舱、智能制造等场景的规模化应用示范；二是创新引领，促进科技成果转化与产业化，强化车用芯片、算法、基础软件等关键领域攻关；三是底线思维，统筹发展与安全，完善数据网络与功能安全标准，建立全链条的准入与升级机制。展望2025年，汽车产销将达3453.1万辆与3440万辆，新能源汽车产销约1662.6万与1649万辆，反映出新能源与智能化融合的趋势。
🏷️ #智能变革 #自动驾驶 #产业升级 #标准治理
🔗 原文链接
📰 中国国际贸易促进委员会汽车行业分会副会长赵扬：推动汽车产业在智能变革中抢占先机
本次年会聚焦AI对汽车行业的冲击，赵扬指出人工智能正在加速渗透汽车全链条，深刻改变研发、设计、生产与运营等环节，推动产业从传统制造向技术密集、协同紧密的现代体系转变。AI并非简单替代，而是系统性重塑产业格局的驱动，需统筹创新与治理，完善标准、测试和监管，提升治理能力，确保健康有序发展。
赵扬提出三点建议：一是应用牵引，推动智能驾驶、智能座舱、智能制造等场景的规模化应用示范；二是创新引领，促进科技成果转化与产业化，强化车用芯片、算法、基础软件等关键领域攻关；三是底线思维，统筹发展与安全，完善数据网络与功能安全标准，建立全链条的准入与升级机制。展望2025年，汽车产销将达3453.1万辆与3440万辆，新能源汽车产销约1662.6万与1649万辆，反映出新能源与智能化融合的趋势。
🏷️ #智能变革 #自动驾驶 #产业升级 #标准治理
🔗 原文链接
📰 智立方亮相光通信智能制造产业交流会，分享CW&硅光芯片智造关键技术
本次光通信智能制造产业交流会在深圳举行，汇聚政企学界200余位代表，聚焦光通信前沿技术量产、工业互联网与光制造融合、产业链协同创新，探索高端化、智能化、绿色化发展路径。智立方作为受邀嘉宾，围绕CW与硅光芯片、器件及模块的智能制造关键技术与设备解决方案进行主题分享，详细介绍光芯片全自动排Bar与拆Bar、多面外观AOI检测、贴片及耦合前物料转料、光器件固晶与共晶，以及光模块自动化组装线等工艺与设备，分析800G/1.6T及更高速率光模块需求下的智能制造关键。智立方凭借在半导体自动化装备领域的经验，形成覆盖芯片制程、器件封装、模块测试到整线集成的完整解决方案，帮助提升良率、降低成本、加速迭代，推动产业链向更高端、更智能、更自主可控方向发展，获得现场嘉宾高度认可。未来将继续深耕光电与半导体高端装备，以技术创新为引擎，以智能制造为底座，携手产业链伙伴推动光通信产业高质量发展，贡献算力时代的光互联基础设施建设。
🏷️ #光通信 #智能制造 #硅光芯片 #自动化设备 #产业升级
🔗 原文链接
📰 智立方亮相光通信智能制造产业交流会，分享CW&硅光芯片智造关键技术
本次光通信智能制造产业交流会在深圳举行，汇聚政企学界200余位代表，聚焦光通信前沿技术量产、工业互联网与光制造融合、产业链协同创新，探索高端化、智能化、绿色化发展路径。智立方作为受邀嘉宾，围绕CW与硅光芯片、器件及模块的智能制造关键技术与设备解决方案进行主题分享，详细介绍光芯片全自动排Bar与拆Bar、多面外观AOI检测、贴片及耦合前物料转料、光器件固晶与共晶，以及光模块自动化组装线等工艺与设备，分析800G/1.6T及更高速率光模块需求下的智能制造关键。智立方凭借在半导体自动化装备领域的经验，形成覆盖芯片制程、器件封装、模块测试到整线集成的完整解决方案，帮助提升良率、降低成本、加速迭代，推动产业链向更高端、更智能、更自主可控方向发展，获得现场嘉宾高度认可。未来将继续深耕光电与半导体高端装备，以技术创新为引擎，以智能制造为底座，携手产业链伙伴推动光通信产业高质量发展，贡献算力时代的光互联基础设施建设。
🏷️ #光通信 #智能制造 #硅光芯片 #自动化设备 #产业升级
🔗 原文链接
📰 智立方亮相全球半导体“嘉年华”
在2026年SEMICONCHINA上海国际半导体展上，深圳市智立方自动化设备股份有限公司以N2馆-2014展台亮相，展示其在半导体中后道工艺全链条的解决方案以及面向先进封装的高精度贴装、射频前端检测分选设备。展台以双层主题设计与沉浸式展示空间成为现场焦点，彰显品牌技术实力与行业影响力。三大明星样机包括全自动IC检测分选编带设备（WTR）、高精度多芯片倒装贴片机（FC300）和多芯片贴装固晶机（MDB20），凭借微米级贴装精度与高速稳定的检测分选性能，吸引大量专业观众交流。智立方的产品覆盖晶圆检测分选、芯片固晶、外观检测、板级封装、光芯片排巴等核心工艺，适配光通讯、存储、算力、5G与汽车电子等多元场景，体现出高精度、高效率与高兼容性优势。成立于2011年并于2022年上市的智立方，专注于半导体与工业自动化设备的研发、生产与服务，属于高新技术企业，展现出在产业链中的重要地位。
🏷️ #半导体 #贴装 #检测分选 #高精度 #智立方
🔗 原文链接
📰 智立方亮相全球半导体“嘉年华”
在2026年SEMICONCHINA上海国际半导体展上，深圳市智立方自动化设备股份有限公司以N2馆-2014展台亮相，展示其在半导体中后道工艺全链条的解决方案以及面向先进封装的高精度贴装、射频前端检测分选设备。展台以双层主题设计与沉浸式展示空间成为现场焦点，彰显品牌技术实力与行业影响力。三大明星样机包括全自动IC检测分选编带设备（WTR）、高精度多芯片倒装贴片机（FC300）和多芯片贴装固晶机（MDB20），凭借微米级贴装精度与高速稳定的检测分选性能，吸引大量专业观众交流。智立方的产品覆盖晶圆检测分选、芯片固晶、外观检测、板级封装、光芯片排巴等核心工艺，适配光通讯、存储、算力、5G与汽车电子等多元场景，体现出高精度、高效率与高兼容性优势。成立于2011年并于2022年上市的智立方，专注于半导体与工业自动化设备的研发、生产与服务，属于高新技术企业，展现出在产业链中的重要地位。
🏷️ #半导体 #贴装 #检测分选 #高精度 #智立方
🔗 原文链接
📰 陶氏公司热管理材料科学实验室汽车智能化平台在沪揭幕， 以有机硅科技推动价值链升级
陶氏公司在上海推出的“热管理材料科学实验室”与“汽车智能化平台”正式启用，标志着其在汽车智能化材料领域的深化布局。平台通过本地研发与协同创新，聚焦智能出行所需的感知、计算、连接和决策等核心能力，利用高性能有机硅材料解决热管理、传感器保护与EMI屏蔽等关键难点，推动从芯片到整车的全链协同与快速落地。公司强调以一站式平台和全价值链经验，促进底层材料在域控制器、AI ECU等高热负荷单元的稳定运行，并提升传感器可靠性与数据通信质量，进一步支持智能驾驶与具身智能的发展。上海落地代表对中国新能源市场与本地创新生态的看好，未来将加速材料技术开发以满足本地客户需求。
🏷️ #热管理 #有机硅 #智能出行 #EMI屏蔽 #具身智能
🔗 原文链接
📰 陶氏公司热管理材料科学实验室汽车智能化平台在沪揭幕， 以有机硅科技推动价值链升级
陶氏公司在上海推出的“热管理材料科学实验室”与“汽车智能化平台”正式启用，标志着其在汽车智能化材料领域的深化布局。平台通过本地研发与协同创新，聚焦智能出行所需的感知、计算、连接和决策等核心能力，利用高性能有机硅材料解决热管理、传感器保护与EMI屏蔽等关键难点，推动从芯片到整车的全链协同与快速落地。公司强调以一站式平台和全价值链经验，促进底层材料在域控制器、AI ECU等高热负荷单元的稳定运行，并提升传感器可靠性与数据通信质量，进一步支持智能驾驶与具身智能的发展。上海落地代表对中国新能源市场与本地创新生态的看好，未来将加速材料技术开发以满足本地客户需求。
🏷️ #热管理 #有机硅 #智能出行 #EMI屏蔽 #具身智能
🔗 原文链接
📰 制造业加快智能转型
本届天津工博会以“工业数智转型 赋能绿色发展”为主题，展览面积8万平方米，汇聚近800家海内外企业，聚焦制造业的智能转型、算力与大模型在工业中的应用。现场从具身智能机器人、高端五轴数控机床到数字底座、精密元器件，全面展示了数字化浪潮对传统制造业的驱动作用。江恒华创精密等展商展示了以三坐标测量机为代表的关键部件，强调在人工智能赋能下提升测量精度与温控稳定性，成为制造业升级的重要支撑。智能装备也在建筑领域等行业落地应用，如中铁十八局的超声波摊铺机通过智能传感与自动控制提升施工精度与效率。展会首次设立算力展区，回应企业对算力的迫切需求，九章云极等企业借助算力开展海量数据建模与大规模仿真，推动高精度智能分析与生产优化，算力正日益成为制造业的基础设施。紫光云等参与者推出的图纸识别大模型、AI辅助智能体及芯片设计大模型，进一步降低设计成本、提升设计效率，展现出图纸处理和高端芯片领域的人工智能应用前景。总体而言，展会呈现出传统制造向智能化、数字化、算力驱动的转型趋势，行业对算力、AI赋能的需求日益增多，智能制造正推动产业升级与绿色发展的协同推进。
🏷️ #智能制造 #算力 #大模型 #AI赋能 #数字化
🔗 原文链接
📰 制造业加快智能转型
本届天津工博会以“工业数智转型 赋能绿色发展”为主题，展览面积8万平方米，汇聚近800家海内外企业，聚焦制造业的智能转型、算力与大模型在工业中的应用。现场从具身智能机器人、高端五轴数控机床到数字底座、精密元器件，全面展示了数字化浪潮对传统制造业的驱动作用。江恒华创精密等展商展示了以三坐标测量机为代表的关键部件，强调在人工智能赋能下提升测量精度与温控稳定性，成为制造业升级的重要支撑。智能装备也在建筑领域等行业落地应用，如中铁十八局的超声波摊铺机通过智能传感与自动控制提升施工精度与效率。展会首次设立算力展区，回应企业对算力的迫切需求，九章云极等企业借助算力开展海量数据建模与大规模仿真，推动高精度智能分析与生产优化，算力正日益成为制造业的基础设施。紫光云等参与者推出的图纸识别大模型、AI辅助智能体及芯片设计大模型，进一步降低设计成本、提升设计效率，展现出图纸处理和高端芯片领域的人工智能应用前景。总体而言，展会呈现出传统制造向智能化、数字化、算力驱动的转型趋势，行业对算力、AI赋能的需求日益增多，智能制造正推动产业升级与绿色发展的协同推进。
🏷️ #智能制造 #算力 #大模型 #AI赋能 #数字化
🔗 原文链接
📰 工业智能体将掀起工业互联网平台的新一轮发展热潮_行业资讯_数字中国建设峰会
智能体技术正推动人工智能在工业制造领域进入新阶段，但要真正融入产业链仍面临多重挑战。文章指出，智能体具备感知、决策与协同作业能力，能够将多模态AI工具应用于具体场景，为金融、法律、软件等行业带来变革，并在工业领域通过与算力、数据、芯片设计等要素的深度协同，推动工业智能体的落地。当前的关键难题包括：一是大语言模型与工业控制逻辑之间的不一致，导致对时序依赖和多变量耦合的精确建模困难，且存在“幻觉”与黑箱问题；二是数据孤岛与格式差异阻碍大模型预训练及应用，企业对数据的保密性也成为阻碍因素；三是产业组织结构对智能体融合有重大影响，中小企业的部署成本和应用前景需明确以提升接受度。为破解难题，需在不同行业特征下定制工业智能体解决方案，如Time-series Pre-trained Transformer（TPT）等适配应用，以及建立激励机制、推动算力、算法、数据、芯片与工业控制的协同创新。综上，工业智能体将成为工业互联网平台的“杀手级工具”，推动两化融合和平台顶层架构重构，同时依托已有的数据与市场资源，加速应用扩展。
🏷️ #智能体 #工业互联网 #两化融合 #大模型 #数据孤岛
🔗 原文链接
📰 工业智能体将掀起工业互联网平台的新一轮发展热潮_行业资讯_数字中国建设峰会
智能体技术正推动人工智能在工业制造领域进入新阶段，但要真正融入产业链仍面临多重挑战。文章指出，智能体具备感知、决策与协同作业能力，能够将多模态AI工具应用于具体场景，为金融、法律、软件等行业带来变革，并在工业领域通过与算力、数据、芯片设计等要素的深度协同，推动工业智能体的落地。当前的关键难题包括：一是大语言模型与工业控制逻辑之间的不一致，导致对时序依赖和多变量耦合的精确建模困难，且存在“幻觉”与黑箱问题；二是数据孤岛与格式差异阻碍大模型预训练及应用，企业对数据的保密性也成为阻碍因素；三是产业组织结构对智能体融合有重大影响，中小企业的部署成本和应用前景需明确以提升接受度。为破解难题，需在不同行业特征下定制工业智能体解决方案，如Time-series Pre-trained Transformer（TPT）等适配应用，以及建立激励机制、推动算力、算法、数据、芯片与工业控制的协同创新。综上，工业智能体将成为工业互联网平台的“杀手级工具”，推动两化融合和平台顶层架构重构，同时依托已有的数据与市场资源，加速应用扩展。
🏷️ #智能体 #工业互联网 #两化融合 #大模型 #数据孤岛
🔗 原文链接
📰 智能春潮蓬勃涌动——从中国天津工博会透视制造业发展新动能-新华网
天津工博会以工业数智转型为主题，揭示制造业正在加速向智能化、数字化升级。展会聚焦大模型、算力等创新技术在制造业中的应用，展区从传统设备扩展到算力、数字底座和AI驱动的解决方案，体现出数智时代对生产方式和产业结构的深刻影响。现场展示包括具身智能机器人、三坐标测量机、超声波摊铺机等，与智能算法、云端算力融合，提升测量精度、施工效率和生产管理水平。算力正成为制造业的基础设施，推动海量数据建模、仿真训练和模型优化，为企业提供高效智能决策和生产指引。同时，AI辅助工具和自研大模型如紫鸾系列，旨在降低设计与管理成本，支持高端芯片和工业应用的智能化进程。未来，算力与智能设备的协同将持续推动建筑、制造等行业的降本增效与绿色发展，促成从传统制造向智能制造的全面转型。
🏷️ #智能转型 #算力 #大模型 #工业数字底座 #智能制造
🔗 原文链接
📰 智能春潮蓬勃涌动——从中国天津工博会透视制造业发展新动能-新华网
天津工博会以工业数智转型为主题，揭示制造业正在加速向智能化、数字化升级。展会聚焦大模型、算力等创新技术在制造业中的应用，展区从传统设备扩展到算力、数字底座和AI驱动的解决方案，体现出数智时代对生产方式和产业结构的深刻影响。现场展示包括具身智能机器人、三坐标测量机、超声波摊铺机等，与智能算法、云端算力融合，提升测量精度、施工效率和生产管理水平。算力正成为制造业的基础设施，推动海量数据建模、仿真训练和模型优化，为企业提供高效智能决策和生产指引。同时，AI辅助工具和自研大模型如紫鸾系列，旨在降低设计与管理成本，支持高端芯片和工业应用的智能化进程。未来，算力与智能设备的协同将持续推动建筑、制造等行业的降本增效与绿色发展，促成从传统制造向智能制造的全面转型。
🏷️ #智能转型 #算力 #大模型 #工业数字底座 #智能制造
🔗 原文链接
📰 全球最大电子级玻璃纤维生产线点火 年产能达3.9亿米
3月18日，全球最大规模的电子级玻纤生产线在淮安零碳玻纤制造基地点火成功，标志着全球玻纤行业首个零碳智能制造基地迈出关键一步。该生产线年产能达3.9亿米，占全球市场份额约9%，并集成自主研发的高性能玻璃配方、超大型节能池窑、纯氧燃烧等前沿技术，具备完全自主知识产权。产出的电子级玻纤及电子布可广泛应用于新能源汽车、光伏、低空经济等领域，提升我国高端电子基础材料的自主供应能力，为AI服务器、大算力芯片及高频通信等电子信息产业提供基础材料支撑。基地负责人指出，绿色电力使用比例已达到100%，一期建成的233兆瓦风电场年发电量超过6亿千瓦时，碳减排超40万吨，等同14万户家庭一年的用电量。
🏷️ #零碳 #玻纤 #智能制造 #自主知识产权 #风电
🔗 原文链接
📰 全球最大电子级玻璃纤维生产线点火 年产能达3.9亿米
3月18日，全球最大规模的电子级玻纤生产线在淮安零碳玻纤制造基地点火成功，标志着全球玻纤行业首个零碳智能制造基地迈出关键一步。该生产线年产能达3.9亿米，占全球市场份额约9%，并集成自主研发的高性能玻璃配方、超大型节能池窑、纯氧燃烧等前沿技术，具备完全自主知识产权。产出的电子级玻纤及电子布可广泛应用于新能源汽车、光伏、低空经济等领域，提升我国高端电子基础材料的自主供应能力，为AI服务器、大算力芯片及高频通信等电子信息产业提供基础材料支撑。基地负责人指出，绿色电力使用比例已达到100%，一期建成的233兆瓦风电场年发电量超过6亿千瓦时，碳减排超40万吨，等同14万户家庭一年的用电量。
🏷️ #零碳 #玻纤 #智能制造 #自主知识产权 #风电
🔗 原文链接
📰 全国人大代表、海信集团董事长贾少谦： AI赋能制造业“量质同升”
在十四届全国人大四次会议的“代表通道”采访中，海信集团董事长贾少谦强调创新是制造业的核心驱动力。他介绍海信全球首发的AI光色同控芯片和背光芯片，推动三维控色显示技术，解决多年的光色同控难题，领先同行一年多实现量产。随着全球首发与核心技术积累，制造业进入转型升级的关键阶段，既具规模效应带来的量的优势，也具核心技术带来的质的提升。AI 的应用为制造业带来新机遇，海信利用自动化与AI算法构建“人脑+眼睛”的生产体系，研发自动穿管装备，推进机器人高效协作，显著提升开发速度与生产效率，降低成本与单位能耗。在灯塔工厂等智能化场景中，海信产品开发速度提高37%，生产效率提升49%，成本下降35%，单位能耗下降13%。海信已成为全球电视行业灯塔工厂，定制化生产大屏电视的能力每20秒实现一次。贾少谦表示，AI 让市场需求被精准映射到生产线上，推动中国制造向中国智造转型，带动国内智慧家电产业链升级以及海外市场扩张，国际营收已达到50%。公司还与国内高校、供应商建立广泛合作，未来将把实验室的科技创新转化为生产线上的高品质产品，惠及更多消费者。
🏷️ #创新 #智能制造 #AI #中国智造 #全球首发
🔗 原文链接
📰 全国人大代表、海信集团董事长贾少谦： AI赋能制造业“量质同升”
在十四届全国人大四次会议的“代表通道”采访中，海信集团董事长贾少谦强调创新是制造业的核心驱动力。他介绍海信全球首发的AI光色同控芯片和背光芯片，推动三维控色显示技术，解决多年的光色同控难题，领先同行一年多实现量产。随着全球首发与核心技术积累，制造业进入转型升级的关键阶段，既具规模效应带来的量的优势，也具核心技术带来的质的提升。AI 的应用为制造业带来新机遇，海信利用自动化与AI算法构建“人脑+眼睛”的生产体系，研发自动穿管装备，推进机器人高效协作，显著提升开发速度与生产效率，降低成本与单位能耗。在灯塔工厂等智能化场景中，海信产品开发速度提高37%，生产效率提升49%，成本下降35%，单位能耗下降13%。海信已成为全球电视行业灯塔工厂，定制化生产大屏电视的能力每20秒实现一次。贾少谦表示，AI 让市场需求被精准映射到生产线上，推动中国制造向中国智造转型，带动国内智慧家电产业链升级以及海外市场扩张，国际营收已达到50%。公司还与国内高校、供应商建立广泛合作，未来将把实验室的科技创新转化为生产线上的高品质产品，惠及更多消费者。
🏷️ #创新 #智能制造 #AI #中国智造 #全球首发
🔗 原文链接
📰 小鹏与广州天河区签约，布局行业首个人形机器人全链条量产基地
小鹏汽车在广州天河区的广棠科创城具身智能产业园，作为天河区“开门红”重点项目正式提报，计划总建筑面积约11万平方米，覆盖研发、小批量试产到规模化制造的全阶段需求。产业园依托天河区资源，定位“科创 + 智造”的人工智能创新生态，一期将建设高标准机器人厂房、动力站房及配套设施，为小鹏高阶人形机器人产业化提供关键载体。2025年科技日上，小鹏全新一代人形机器人IRON亮相，具备3颗图灵AI芯片、2250 TOPS算力，并搭载第二代VLA大模型，通过VLT+VLA+VLM的组合实现对话、行走与复杂交互等高阶智能。何小鹏表示，2026年年底力求实现全球首个规模量产的高阶人形机器人。此次合作及园区建设将推动产业生态的集群化发展和高端制造能力提升。
🏷️ #机器人园区 #人形机器人 #智能制造 #AI芯片 #产业化
🔗 原文链接
📰 小鹏与广州天河区签约，布局行业首个人形机器人全链条量产基地
小鹏汽车在广州天河区的广棠科创城具身智能产业园，作为天河区“开门红”重点项目正式提报，计划总建筑面积约11万平方米，覆盖研发、小批量试产到规模化制造的全阶段需求。产业园依托天河区资源，定位“科创 + 智造”的人工智能创新生态，一期将建设高标准机器人厂房、动力站房及配套设施，为小鹏高阶人形机器人产业化提供关键载体。2025年科技日上，小鹏全新一代人形机器人IRON亮相，具备3颗图灵AI芯片、2250 TOPS算力，并搭载第二代VLA大模型，通过VLT+VLA+VLM的组合实现对话、行走与复杂交互等高阶智能。何小鹏表示，2026年年底力求实现全球首个规模量产的高阶人形机器人。此次合作及园区建设将推动产业生态的集群化发展和高端制造能力提升。
🏷️ #机器人园区 #人形机器人 #智能制造 #AI芯片 #产业化
🔗 原文链接
📰 锚定“连接+算力”，中兴通讯助力具身智能行业创新发展
本次研讨会聚焦具身智能机器人技术的突破、产业瓶颈破解及规模化落地路径。中兴通讯以“连接+算力”为核心定位，展示从芯、魂、体、脑、网、云六大核心要素构成的全栈底座，涵盖车规级异构芯片览岳A1、定制化的具身机器人操作系统、高自由度灵巧手与混合驱动关节，以及面向AGI的具身大脑Embodied Brain与RealMirror仿真平台等关键技术。通过“云网边端协同”与5G-A/6G低时延网络，中兴推动工业机器人在智能制造场景中的高效协同、高精度装配与自适应调度，实现产线自动化率提升与现场验证。其在开放共建方面推动标准制定、全面开源EmbodiedBrain、RealMirror、Co-Sight等工具，降低研发门槛并提升评估能力，Co-Sight在GAIA和HLE基准测试中处于全球领先。展望未来，中兴将持续深化自主创新、推动生态协同，促进具身智能从实验室走向千行百业，为我国制造业升级与数字经济发展提供强劲动力。
🏷️ #具身智能 #开放共建 #云网边端 #自主创新 #智能制造
🔗 原文链接
📰 锚定“连接+算力”，中兴通讯助力具身智能行业创新发展
本次研讨会聚焦具身智能机器人技术的突破、产业瓶颈破解及规模化落地路径。中兴通讯以“连接+算力”为核心定位，展示从芯、魂、体、脑、网、云六大核心要素构成的全栈底座，涵盖车规级异构芯片览岳A1、定制化的具身机器人操作系统、高自由度灵巧手与混合驱动关节，以及面向AGI的具身大脑Embodied Brain与RealMirror仿真平台等关键技术。通过“云网边端协同”与5G-A/6G低时延网络，中兴推动工业机器人在智能制造场景中的高效协同、高精度装配与自适应调度，实现产线自动化率提升与现场验证。其在开放共建方面推动标准制定、全面开源EmbodiedBrain、RealMirror、Co-Sight等工具，降低研发门槛并提升评估能力，Co-Sight在GAIA和HLE基准测试中处于全球领先。展望未来，中兴将持续深化自主创新、推动生态协同，促进具身智能从实验室走向千行百业，为我国制造业升级与数字经济发展提供强劲动力。
🏷️ #具身智能 #开放共建 #云网边端 #自主创新 #智能制造
🔗 原文链接
📰 人工智能成制造业升级关键变量-新华网
全球人工智能技术持续迭代与制造业深度融合成为新阶段重点，8部门发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，以提升新质生产力、实现高质量发展。专家指出，大模型等前沿技术正加速推动制造业转型，推动产业链协同与创新能力提升。我国具备完整的工业体系、强大算力与覆盖广泛的应用场景，为产业智能化创造有利条件。实施意见明确到2027年实现核心技术安全供给，普及3-5个通用大模型在制造业深度应用，建设多样化的工业智能体与数据集，推动场景化落地，形成完整产业链闭环。此外，政府、企业、行业组织需协同推动基础设施、数据要素、智能应用与安全保障等要素协同，促进制造业从“制造大国”向“制造强国”跃升，并以智能化带动全要素重组、提升生产效率与产业竞争力。具体应用场景涵盖矿山智慧、工业供应链以及各类生产环节，强调降本增效与提高生产安全性。未来将通过标准制定、开源机制、训练芯片与异构算力等关键技术突破，推动大小模型与行业智能体的融合应用，构建更高水平的数字化生产体系。
🏷️ #制造业升级 #人工智能 #产业融合 #智能制造 #大模型
🔗 原文链接
📰 人工智能成制造业升级关键变量-新华网
全球人工智能技术持续迭代与制造业深度融合成为新阶段重点，8部门发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，以提升新质生产力、实现高质量发展。专家指出，大模型等前沿技术正加速推动制造业转型，推动产业链协同与创新能力提升。我国具备完整的工业体系、强大算力与覆盖广泛的应用场景，为产业智能化创造有利条件。实施意见明确到2027年实现核心技术安全供给，普及3-5个通用大模型在制造业深度应用，建设多样化的工业智能体与数据集，推动场景化落地，形成完整产业链闭环。此外，政府、企业、行业组织需协同推动基础设施、数据要素、智能应用与安全保障等要素协同，促进制造业从“制造大国”向“制造强国”跃升，并以智能化带动全要素重组、提升生产效率与产业竞争力。具体应用场景涵盖矿山智慧、工业供应链以及各类生产环节，强调降本增效与提高生产安全性。未来将通过标准制定、开源机制、训练芯片与异构算力等关键技术突破，推动大小模型与行业智能体的融合应用，构建更高水平的数字化生产体系。
🏷️ #制造业升级 #人工智能 #产业融合 #智能制造 #大模型
🔗 原文链接
📰 “人工智能+制造”的 五大抓手
本篇报道围绕工业和信息化部推进《“人工智能+制造”专项行动实施意见》的要点，提出通过技术创新、融合应用、企业培育、生态建设和安全治理五大方面来推动人工智能产业在制造业的高质量发展。首先，在技术创新方面，强调突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器等关键技术，打造软硬件协同的统一生态，提升算力资源的利用效率，并建设全国一体化算力网及智算云服务试点。其次，在融合应用方面，推动大模型嵌入生产制造、设计、中试、营销等全流程，重点区域和龙头企业先行试点，促进中小企业应用复制推广。第三，在企业培育方面，实行梯次发展，支持大型企业创新投入，同时通过孵化器和中小企业计划培育“专精特新”以及独角兽等企业，并建立制造业人工智能创新中心、重点实验室等载体以形成可复制解决方案。第四，在生态建设方面，强调标准制定、开源协同与人才培养，通过产教融合培养具备AI与制造业双重能力的复合型人才，同时提升全员AI素养和高技能人才。第五，在安全治理方面，从供应链、产品运行、数据与模型安全入手，建设工业安全大模型与应用生态安全，并提升透明度和伦理合规，确保AI在工业领域的稳健应用与可持续发展。
🏷️ #智能制造 #AI安全 #创新驱动 #人才培养 #生态建设
🔗 原文链接
📰 “人工智能+制造”的 五大抓手
本篇报道围绕工业和信息化部推进《“人工智能+制造”专项行动实施意见》的要点，提出通过技术创新、融合应用、企业培育、生态建设和安全治理五大方面来推动人工智能产业在制造业的高质量发展。首先，在技术创新方面，强调突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器等关键技术，打造软硬件协同的统一生态，提升算力资源的利用效率，并建设全国一体化算力网及智算云服务试点。其次，在融合应用方面，推动大模型嵌入生产制造、设计、中试、营销等全流程，重点区域和龙头企业先行试点，促进中小企业应用复制推广。第三，在企业培育方面，实行梯次发展，支持大型企业创新投入，同时通过孵化器和中小企业计划培育“专精特新”以及独角兽等企业，并建立制造业人工智能创新中心、重点实验室等载体以形成可复制解决方案。第四，在生态建设方面，强调标准制定、开源协同与人才培养，通过产教融合培养具备AI与制造业双重能力的复合型人才，同时提升全员AI素养和高技能人才。第五，在安全治理方面，从供应链、产品运行、数据与模型安全入手，建设工业安全大模型与应用生态安全，并提升透明度和伦理合规，确保AI在工业领域的稳健应用与可持续发展。
🏷️ #智能制造 #AI安全 #创新驱动 #人才培养 #生态建设
🔗 原文链接
📰 无锡2025：智改数转网联提速，建“人工智能+”标杆城市
无锡在新一代信息技术领域持续发力，围绕物联网与集成电路两大主线，叠加软件、人工智能等方向，形成从感知到计算、从制造到应用的完整产业链。2025年，电子信息制造保持韧性，计算机、通信及其他电子设备制造业增加值显著提升；“465”现代产业集群与国家中小企业特色集群的建设，推动产业高端化、集群化，集成电路综合竞争力跃居全球百强城市第13位，同时数字经济延展至更广领域，核心产业营收突破5800亿元，并推进“人工智能+”标杆城市建设，推动智改数转网联等政策落地，以技术迭代带动制造端和应用端协同放量。面向“十五五”，无锡致力于把感知—芯片—软件—场景打造成体系，以工业互联网、车联网等场景为牵引，促成更多中小企业融链入链，形成以应用促生态、以生态强产业的良性循环。2025年的系列政策与重大项目落地涵盖产业培育、智改数转网联、光子芯片、工业互联网平台等关键环节，逐步构建全球影响力的物联网之都与集成电路高地，并通过场景落地、算力与数据要素的协同，推动高技术制造业与新兴产业共同发展。总体来看，无锡通过系统性政策与产业协同，持续放大“感知—芯片—软件—场景”的组合效应，形成以创新驱动为核心的发展新动能。
🏷️ #物联网 #集成电路 #人工智能 #智能制造 #数字经济
🔗 原文链接
📰 无锡2025：智改数转网联提速，建“人工智能+”标杆城市
无锡在新一代信息技术领域持续发力，围绕物联网与集成电路两大主线，叠加软件、人工智能等方向，形成从感知到计算、从制造到应用的完整产业链。2025年，电子信息制造保持韧性，计算机、通信及其他电子设备制造业增加值显著提升；“465”现代产业集群与国家中小企业特色集群的建设，推动产业高端化、集群化，集成电路综合竞争力跃居全球百强城市第13位，同时数字经济延展至更广领域，核心产业营收突破5800亿元，并推进“人工智能+”标杆城市建设，推动智改数转网联等政策落地，以技术迭代带动制造端和应用端协同放量。面向“十五五”，无锡致力于把感知—芯片—软件—场景打造成体系，以工业互联网、车联网等场景为牵引，促成更多中小企业融链入链，形成以应用促生态、以生态强产业的良性循环。2025年的系列政策与重大项目落地涵盖产业培育、智改数转网联、光子芯片、工业互联网平台等关键环节，逐步构建全球影响力的物联网之都与集成电路高地，并通过场景落地、算力与数据要素的协同，推动高技术制造业与新兴产业共同发展。总体来看，无锡通过系统性政策与产业协同，持续放大“感知—芯片—软件—场景”的组合效应，形成以创新驱动为核心的发展新动能。
🏷️ #物联网 #集成电路 #人工智能 #智能制造 #数字经济
🔗 原文链接
📰 聚智而行，向新而生： 中国智能制造迈向2026的系统性跃升
2026年中国智能制造呈现三大演进特征：产品层、OT/IT融合、以及AI驱动的工艺与质量数据关联。回望五年，中国智能制造从概念普及走向落地实践，产业链不再孤岛化，而是协同共生，技术深入生产流程，成为提升效率和业务价值的核心引擎。
在产品迭代方面，西恩科技以芯片+算法+国产化为基础，泰山/华山/嵩山系列实现高功率密度伺服驱动和多场景落地；北尔电子推出X3 HMI与WebIQ，推动边缘计算与Web化应用；爱普生发布LA‑A/LS50‑C等高性价比型号并优化旋转臂与控制器，提升柔性生产能力。
涂装与智能制造边界也在延展，杜尔涂装通过DXQequipment.analytics与DXQplant.analytics建立设备与工艺的相关性模型，实现预测性维护与质量追踪，同时推进绿色制造与低碳转型。AI+与具身智能正重新定义场景落地，行业面临成本、标准与人才等挑战，但生态协同与软硬件融合将推动“软硬结合、场景深化”的新阶段。
🏷️ #智能制造 #AI赋能 #具身智能 #绿色制造 #软硬结合
🔗 原文链接
📰 聚智而行，向新而生： 中国智能制造迈向2026的系统性跃升
2026年中国智能制造呈现三大演进特征：产品层、OT/IT融合、以及AI驱动的工艺与质量数据关联。回望五年，中国智能制造从概念普及走向落地实践，产业链不再孤岛化，而是协同共生，技术深入生产流程，成为提升效率和业务价值的核心引擎。
在产品迭代方面，西恩科技以芯片+算法+国产化为基础，泰山/华山/嵩山系列实现高功率密度伺服驱动和多场景落地；北尔电子推出X3 HMI与WebIQ，推动边缘计算与Web化应用；爱普生发布LA‑A/LS50‑C等高性价比型号并优化旋转臂与控制器，提升柔性生产能力。
涂装与智能制造边界也在延展，杜尔涂装通过DXQequipment.analytics与DXQplant.analytics建立设备与工艺的相关性模型，实现预测性维护与质量追踪，同时推进绿色制造与低碳转型。AI+与具身智能正重新定义场景落地，行业面临成本、标准与人才等挑战，但生态协同与软硬件融合将推动“软硬结合、场景深化”的新阶段。
🏷️ #智能制造 #AI赋能 #具身智能 #绿色制造 #软硬结合
🔗 原文链接
